ACF不良原因
TFT-LCD模组工艺介绍
POL
POL贴附
※ 偏光片产生的最大不良时偏光片异物。
POL
一、概述
1. POL定义
POL工艺：将光轴垂直两片偏光片按照一定方向贴在上下玻璃上，在 经过一定的温度、压力、时间脱泡，达到点亮后正常显示的目的。
2.车间资材
车间所用材料：直接材料、消耗材料 直接材料：最终保存在产品上的材料，如：POL、PANEL 消耗材料：最终不存在产品上的材料，如：酒精、全棉纸、无尘布、刀片等；
工序介绍
TUFFY 涂敷
目的：将端子区域涂上一层 保护层，保护ITO电极。
遮光带粘贴
目的：将端子正反两面贴上 黑色的遮光带，使IC不受光 照，保护脆弱的IC芯片。
工序介绍
U/V涂敷&固化
目的：将FPC与PANEL连接处涂上粘力很强的UV胶，使FPC 更加牢固地固定在PANEL上。
工序介绍
组装
目的：最主要的目的是使背光源焊接到FPC上，为显示提供光。 组装客户所要求的所有部件。
工位常见不良： 原材不良：FPC材质不良、FPC线路刻痕等 作业不良：FPC压接错位、FPC剥离强度不够（温度、压力、时间选择）、FPC邦定异物、 偏光片烫伤
FOG车间
上下错位判定基准
水平对 位标记 水平对位,向下或者向上错位,若错位超出出一个水平对位BUMP的宽度(或 ITO的宽度),为不良.水平对位标记FPC BUMP和PANEL ITO有重叠就为良品
RUBBER放置时重叠导致温 度压力异常
FOG车间
4、导电球状态及错位基准
左右错位判定基准
两边空的线路,不作为错位判定基准
两边第一根有效线路,作为判定的基准
若错出的宽度超出BUMP宽度(或ITO的宽度)的1/2,判定为不良品;若错出1/2或1/2以 内,判定为良品.
ACF
假壓著（Pre Bonding）
温度：70℃、圧力：0.5Mpa 時間：1秒（CP9631の場合）
9
ACF之接合步驟(2)
Seperator Film剝離
TCP搭載
本圧着（Final Bonding）
温度：200℃、圧力：45N 時間：12秒
10
圧着後之良好與否的判定標準(1)圧力
ACF材料及Bonding原理介紹
講 師: 王 明
1
ACF:Anisotropic Conductive Film (它是一種導電性微粒子均勻分佈在其中的黏性薄膜)
Au
樹脂
Ni
製品形態
顯微鏡下觀察到圖像
電子顯微鏡下觀察到圖像
2
ACF結構
三層
CARRIER FILM ACF 厚
兩層
SONY
保護膜
HITACHI
電容TP FPC Bonding MARK对位示意图
A-side
B-side
机台作业时显示屏上至少显示3根FPC金手 指,且金手指与ITO线路之间上下错位距离 不可超过相邻2根ITO线路间距(g)的1/2,即 :偏位≦1/2g
16
7
ACF接合之因素
温度 圧力 時間
ACF之接合,由時間,溫度, 壓力組合而成。
Exp.）160℃－4Mpa－10sec ⇒ 温度＆時間 ：10秒後,到達160度
圧
力 ：（推力）／（接続總面積）が4Mpa
即使設定正確,但溫度或壓力不均,仍會造 成接合不良的情形.
8
ACF之接合步驟(1)
端子清潔（Cleaning）
(1)配線之場合
適当（粒子破裂良好）
過大圧力（粒子破壊）
acf使用预防措施
01
02
03
04
1. 使用前确保设备已经经过 充分的清洗和消毒。
2. 在使用过程中，遵循正确 的操作规程，避免任何可能导 致设备损坏或污染的行为。
3. 如果发现任何异常情况或 故障，应立即停止使用并联系
专业人员进行检修。
4. 定期对设备进行维护和保 养，确保其长期稳定运行。
05
ACF使用中的安全注意事项
背景
随着互联网的普及，网络上的内容越来越丰富，但也存在大量的不良信息。为了保护用户免受这些不 良信息的侵害，ACF被广泛应用于各种网站和应用程序中。然而，在使用ACF时，如果不采取适当的 预防措施，可能会导致误判或漏判，从而对用户造成不必要的困扰和损失。
ACF简介
ACF定义
ACF是一种自动内容过滤技术，用于 识别和过滤网络上的不良信息。它通 过分析文本、图像、音频和视频等多 媒体内容，以及用户行为和上下文信 息，来识别和过滤不良内容。
避免接触皮肤和眼睛
01
02
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穿戴防护服
使用ACF时应穿戴好防护 服，以避免皮肤直接接触 。
佩戴护目镜
操作过程中应佩戴好护目 镜，以防止ACF飞溅到眼 睛。
勤洗手
操作前后应勤洗手，避免 将ACF残留物带到其他部 位。
避免误食或误吸
储存安全
ACF应存放在儿童触及不到的地 方，避免误食。
使用容器
使用ACF时应使用合适的容器，避 免飞溅或溢出。
避免吸入
操作过程中应注意通风，避免吸入 ACF粉尘。
避免长时间暴露在高温或阳光下
控制温度
避免将ACF长时间暴露在 高温环境中，如加热器附 近。
防晒措施
避免将ACF暴露在阳光下 ，如室外操作时应采取防 晒措施。
ACF
异方性导电胶膜(ACF)1 前言随着电子产品朝轻，薄，短，小化快速发展，各种携带式电子产品几乎都以液晶显示器作为显示面板，特别是在摄录放影机，笔记型计算机，移动终端或个人数字处理器等产品上，液晶显示器已是重要的组成组件。
液晶显示器除了液晶面板外，在其外围必须连动驱动芯片作为显示讯号之控制用途。
一般而言，液晶面板与驱动IC系统的接口衔接技术大致可分为下列几种：卷带式晶粒自动贴合技术(Tape Automated Bonding；TAB)、晶粒－玻璃接合技术(Chip on Glass；COG)、晶粒－软板接合技术(Chip on Flex；COF)。
2 异方性导电胶膜异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film；ACF)ACF2.1 何谓异方性导电胶：其特点在于Z轴电气导通方向与XY绝缘平面的电阻特性具有明显的差异性。
当Z轴导通电阻值与XY平面绝缘电阻值的差异超过一定比值后，既可称为良好的导电异方性。
2.2 导通原理：利用导电粒子连接IC芯片与基板两者之间的电极使之成为导通，同时又能避免相邻两电极间导通短路，而达成只在Z轴方向导通之目的。
2.3 产品分类：1. 异方性导电膏。
2. 异方性导电膜。
异方性导电膜(ACF)具有可以连续加工(Tape-on-Reel)极低材料损失的特性，因此成为目前较普遍使用的产品形式。
2.4 主要组成：主要包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分。
树脂黏着剂功能除了防湿气，接着，耐热及绝缘功能外主要为固定IC芯片与基板间电极相对位置，并提供一压迫力量已维持电极与导电粒子间的接触面积。
一般树脂分为热塑性树脂与热固性树脂两大类。
热塑性材料主要具有低温接着，组装快速极容易重工之优点，但亦具有高热膨胀性和高吸湿性缺点，使其处于高温下易劣化，无法符合可靠性、信赖性之需求。
而热固性树脂如环氧树脂(Epoxy)、Polyimide等，则具有高温安定性且热膨胀性和吸湿性低等优点，但加工温度高且不易重工为其缺点，但其可靠性高的优点仍为目前采用最广泛之材料。
ACF不良分析
ANISOLM ANISOLM
June.2004
Hale Waihona Puke ACF使用注意及常见不良分析
Hitachi Chemical Co., Ltd.
Advanced InterConnect Material B.U. 1150 Goshomiya Shimodate 308-8524 Japan Phone:+81-296-20-2471 Fax:+81-296-28-1305
Driver IC Features
LCD
TCP
ACF PWB
Established infrastructure Easy inspection
<8 inch(Car Navigation, Camcorder, Cellular Phone
Driver IC
LCD
ACF
FPC
Low cost Flexibility in module design
Bonding time(s)
Confidential
(%)
OK
Reactivity
ANISOLM ANISOLM
Storage procedure of Anisolm(1) Storage procedure of Anisolm(1)
热压机,ACF机,功测注意事项 3
1.开机打开脉冲开关，等待20分钟，温度稳定才能生产。
2.拿产品要戴手指套，产品平放，小心折伤。
3.产品要靠紧平台补块，小心偏位。
4.压到产品上的ACF胶不得偏出产品上端1/3，超出的为不良品。
5.擦拭ACF胶要用干净的无尘布擦拭，擦拭时小心损坏银线。
6.ACF机每工作一小时擦拭一次平台。
7.压头下端的硅胶皮每隔1小时手动转动20mm。
8.不要让用过的ACF线缠在收料压带上。
要保持压带干净。
9.ACF用完之前就要通知物流取料。
10.ACF胶取回时解冻一小时才可以使用。
11.遇到紧急情况需按下紧急按钮，并通知工艺，说明问题点。
1.拿取产品时，注意不要弯折产品。
2.测试时FPC金手指和银线要一一对齐。
3.测试出现PASS为良品，否者为不良。
4.测试出不良品需要复测一次，复测后的不良品要集中起来由专单独复测。
5.工装pin端每小时擦拭一次。
桌面每两小时擦拭一次。
6.员工不得擅自改动工装里面的接线。
7.工装死机需按复位键复位。
如还不好用，要通知工艺。
热压机注意事项：1.平台和压头保持清洁。
每半小时擦拭一次2.开机要点温度校正。
3.热压中间，银线和金手指对位要对齐。
4.热压显示压接温度范围：150—300~C之间。
如温度不在此范围内要通知工艺。
5.员工需戴手指套，佩戴静电手环。
6.热压时，产品上要放硅胶皮（0.2mm）盖住热压位置。
7.压头上方旋钮不得擅自扭动。
8.紧急情况需按下紧急按钮，热压异常及时通知工艺。
2ACF特性及功能
1.1.2ACF特性及功能（1） ACF互连器件的粘接原理随着电子工业的迅猛发展，电子产品市场对液晶显示屏（LCD，Liquid Crystal Display）的薄型化、微型化和轻质量提出了更高的要求。
因此，COG技术成为目前LCD中最流行、最有效的互连技术之一。
在一块采用COG技术的LCD中，IC器件被直接贴装在作为LCD 组成部分的同一玻璃基片上，从而满足驱动LCD的需要。
COG技术能否成功实现的关键在于使用各向异性导电胶膜ACF。
ACF是在聚合物基体（如环氧基的胶）中掺入一定量（一般为3%-15%，体积百分比）的导电粒子而形成的薄膜。
导电粒子一般为在表面镀有Ni/Au涂层的球形树脂微颗粒（一般情况下，外面还会有一层绝缘薄膜）。
在粘接前的各向异性导电胶中其导电粒子一般呈近似均匀分布，互不接触，加之有一层绝缘膜，所以ACF膜本身是不导电的。
未使用的各向异性导电膜一般都有上下两层保护膜，在粘接过程中先后将其保护膜揭掉。
通常情况下，ACF的粘接过程包括预粘接和粘接两道工艺。
当对ACF膜加压、加热后，它会变软化（呈胶体状态），导电粒子可以流动并均匀分布，使得每条线路有一定数量的导电粒子，保证稳定的电阻值，它主要由粘接温度和固化时间来确定。
在粘接压力的作用下，导电粒子绝缘膜破裂，圆片上的凸点和与之对应的玻璃基板上的ITO电路之间夹着多个受压变形的导电粒子，由这些变形的导电粒子实现上、下凸点之间的电互连，其他区域的粒子互不接触，并且密度分布很小，不足以在横向形成导电通路。
因此，实现了各向异性互连。
圆片与基板整体被ACF的高分子聚合物（树脂）固化，实现了电子封装的机械支撑和散热。
(2)影响ACF互连器件可靠性的因素可靠性是电子工业极其关注的问题之一。
一般来说，ACF互连器件的可靠性都是通过器件的接触电阻和粘接强度两个指标来衡量的。
下面将讨论影响ACF互连器件可靠性的各种因素，包括粘接工艺参数、外界环境的干扰、各向异性导电胶膜的物理特性等几方面。
触摸屏生产工艺流程及各点不良状况总结
5.产品擦拭完成后摆放时间过长。
即贴合，glass擦拭完摆放用半密封框。
1.PA胶印刷到PI位置边，压合时PA挤出可视区。
2.垫片宽度没对正。
确认垫片规格是否正常，垫片放置方法不对。
溢胶
3.垫片使用时间太久，边缘尺寸变大，PA挤出。 立即换垫片。
5.glass和film热压位置污染，造成附着力不够。
热压头气压进行同一标准，定时点检。 调整镭射切割速度功率和吹风以达到最好效果。 热压头气压进行同一标准，定时点检。
6.glass和film的PS印刷附着力不足也会影响。
热压头气压进行同一标准，定时点检。
线测
FPC气泡 绝缘不良
拖尾 跳线 电阻偏高
1.贴合吹气方法不对。
2.无尘室回风速度不够。
杂质，毛屑 3.环境卫生打扫不干净，无尘服不干净，料车脏。
4.风枪吹气压力不足，或用的除水无尘布太厚
使用多种垫片调试。
使调用 整回 空旋 调式 各或 部从 使右 回到 风左 达的 到方 最法 好。 状态。(现3号空调部分还 是未能到理想状态）
做好清洁，坚持保持洁净度的各项规定。
短路：FPC热压条件没按要求执行。
确认热压条件是否和标准相符。
印刷MK或PS位置油墨长毛，或不小心刮擦到。
生产中加强规范手法，或更改蚀刻工艺。
贴合造型不好造成。确认日光灯下的反光弧形平坦或大部平坦，没有弧形。在贴合有详解。
蚀刻 预缩
film白色痕 碱液在某些地方未洗净。风刀切时带在材料面。 牵引片贴附有空隙，贴正film牵引片。（基本改善）
MK油墨过UV光亮度不足。
电性测量、分析讲义
制定：張延河
审核：盧桂玲 核准：Bryan LI 时间： 2015/05/28 版本： Ver1
1
课程目标
通过培训,希望大家: 1、熟悉并掌握GSL車間電性 測試作業技能。 2、了解電性測試过程中常见 的问题,及注意事项。 3、增加對電性不良品的判定 水平，簡單了解各項不良形成的 原因。
2、直线性参数规格
从上图例子的红色圈的部分，可以看到4个参数的规格范围。 RT值上限为1.0,P值上限为1.5.只要小于此范围均可判为良品.
3、直线性测试不良时的现象
一般用自动测试产品出现直线性不良时，测试时笔头走过处有不良时，会出现左边 图的现象。从左图可看到是XRT不良，而测试值是1.3，不良位置为X=9列，但此时我 们是看不到评价图的。只有在测试环境选为再评价后，才会出现右图的评价图。从 评价图可以看出X=1.67(X9), 和左图的1.3不同。这是因为，自动测试时，只要超过规 格值，就在不良位置处停止测试。而评价图是默认最大值，所以两个值可能会一样， 可能会不一样，要注意。
1.2 刮傷
ITO面刮傷一般在金相顯微鏡下有細長條狀刮傷痕跡
1.3 、刀模受損伤及单体
•刀模受損根據刀模受破壞的位置和形狀的不同而不 同,在作業人員中FILM拿取手法手法熟練後,一般線性 值偏離較大,並在排除刮傷的情況，为刀模损伤单体 造成不良。
1.4、擠壓傷
• 擠壓傷較易出現在製程中,一般多為FF中片組合時,兩層FILM之間包覆過多空氣,後 續用滾輪滾壓FILM和冲切过程中,施加力在FILM上,FILM面容易形成断裂或者折伤, 斷裂處構成比較明顯的圓圈。
千里之行，始于足下！
35
2.3 阻抗部分析 T/P之阻抗值如有超出產品規格即為阻抗不良. 2.3.1阻抗不良可能原因: 1)FPC或H/S阻抗不良. 2)來料不良(面阻抗不良). 3)烘烤後阻抗不良. 4)銀電極印刷位移直接與ITO接觸(阻抗過低。
acf导电胶 破坏方式
acf导电胶破坏方式
摘要：
1.介绍acf 导电胶
2.acf 导电胶的破坏方式
3.总结
正文：
一、介绍acf 导电胶
acf 导电胶，即“活性炭纤维导电胶”，是一种具有高导电性能、良好机械强度以及优异化学稳定性的高性能复合材料。
它主要由活性炭纤维、导电剂、粘合剂和添加剂等组成，广泛应用于电子、电气、通信等领域。
二、acf 导电胶的破坏方式
acf 导电胶在使用过程中可能会因为各种原因导致破坏，以下是几种常见的破坏方式：
1.电流破坏：当acf 导电胶中的电流超过其承载能力时，会导致导电胶局部或整体破坏。
2.热应力破坏：acf 导电胶在高温环境下，由于热膨胀系数与基材的不同，会产生热应力，长时间作用下可能导致导电胶破坏。
3.氧化破坏：acf 导电胶在高温、高湿环境中，易与氧气发生化学反应，导致氧化破坏。
4.机械应力破坏：在应用过程中，acf 导电胶可能受到外部机械力的作用，如弯曲、拉伸等，长时间作用下可能导致导电胶破坏。
5.介质破坏：acf 导电胶在使用过程中，可能因接触到腐蚀性介质，导致导电胶破坏。
三、总结
acf 导电胶在应用过程中可能会因电流、热应力、氧化、机械应力和介质等多种因素导致破坏。
OLB ACF SILICON机构异常的处理方法
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處理方式
此 SENSOR 感 应需 OK
二：制程原因 1. 压着次数设定过多，SILICON 压破 导致 ACF 贴付 NG，重新设定压着次 数 OK。 2. 卷动频率过高，导致更换 SILICON 频率过高，重新设定卷动频率。 三：设备原因 1. SILICON 虚报，感应 SENSOR NG,SILICON 装错，调节 OK。 2. SILICON 不转动，气缸不动作或动 作不到位，调节好气缸至 OK；如电 磁阀坏，更换。 3. SILICON 机构不能装好，机台上的 卡钩 NG，维修 OK. 4. SILICON 机构的感应 SENSOR NG,未 感应 OK 或 SENSOR 坏, 重装或更换 SENSOR.
適用範圍(當機CODE SILICON机构异常 机构异常) 適用範圍(當機CODE : ACF SILICON机构异常) 不良情形: SILICON机构异常 不良情形: ACF SILICON机构异常
装法 OK
一：人为原因 1. ＳILICON 装错或装的靠一边导致 ACF 贴付 NG。重新装 OK。 2. 更换 SILICON 时未清洁，SILICON 上异物导致 ACF 贴付 NG，重新擦拭 OK。
前卡钩 OK 无磨断
后卡钩 OK，卡 住 SILICON 机 构不下垂
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1. 目的 Purpose： ： OLB ACF SILICON机构异常的处理方法 2. 適用範圍 Scope： ： 适用于TTO*450 *460机台 3. 材料 Material Used： ： None 4. 設備及夾治具 Equipment / Tool Used： ： 內六角扳手,黄油， 5. 注意事項 Notice： ： 5-1. 检修时取消机台； 5-2. 安装机构时谨防压头烫伤； 5-3. 安装机构时注意不要触碰到离子BAR。 6. 生產itor： ： 請參照文件 7. 製程參數設定 Process Parameter： ： 請參照文件 8. 故障排除程序 Operation Procedure： ：
急性循环衰竭中国急诊临床专家共识
急性循环衰竭中国急诊临床专家共识背景急性循环衰竭（ACF）是指急性性疾病、创伤、代谢性失调等原因导致的心输出量维持下降和组织灌注不足的综合征，严重危及生命，是急诊科最常见的危重病之一。
随着中国人口老龄化和疾病谱的变化，ACF的发病率逐年增加，给急诊医生带来了巨大挑战。
因此，专家们对ACF的诊断和治疗提出了共识，以指导急诊医生更好地处理ACF患者。
诊断根据病史、体格检查和辅助检查结果综合判断，ACF临床表现包括：•心率和/或血压明显下降•皮肤及黏膜苍白或灰暗•出汗、尿量、精神状态改变•血液乳酸浓度升高•脏器功能受损辅助检查包括：•血常规、生化、凝血功能等•血气分析、乳酸水平等•心电图、超声心动图等•尿液分析等分类ACF根据血容量状态和心泵功能是否损伤分为四型：•措施1型：低血容量，心泵功能正常•措施2型：低血容量，心泵功能不全•措施3型：高血容量，心泵功能不全•措施4型：高血容量，心泵功能正常急诊处理ACF的治疗应强调早期干预，因此，急诊医生需要在诊断确立后尽快进行处理。
具体治疗措施包括：•补液：根据患者的血容量状态给予适当的补液，并进行动态评估，以避免引起液体过载。
•药物治疗：根据ACF类型和病情选择适当的药物治疗，如血管升压药、正性肌力药等。
•氧疗：对于呼吸困难和低氧血症的患者进行氧疗，以改善组织氧供不足。
•拟态诊断和快速手术：对于存有心源或血管原因等的ACF患者，需要进行拟态诊断和快速手术，以防止病情进一步加重。
注意事项在处理ACF时，应注意以下事项：•密切监测：对于严重的ACF患者，应密切监测其生命体征、尿量及血液生化指标等。
•多学科合作：ACF的处理需要多学科合作，包括急诊医生、重症医学科医生、麻醉师、心脏外科医生、放射科医生等。
•认真评估：对于ACF患者的补液和药物治疗，需要认真评估患者的血容量状态和病情，以避免液体过载和药物不良反应。
ACF是一种严重危及生命的综合征，急诊医生需要对其进行早期诊断和治疗。
acf导电胶 破坏方式
acf导电胶破坏方式
摘要：
一、acf导电胶的概述
二、acf导电胶的破坏方式
1.热失粘
2.化学腐蚀
3.机械破坏
三、应对acf导电胶破坏的措施
正文：
acf导电胶是一种应用于电子行业的胶粘剂，具有导电性能，广泛应用于手机、电脑等电子产品的组装过程中。
然而，这种胶粘剂在使用过程中可能因为各种原因导致破坏，从而影响电子产品的性能和寿命。
本文将详细介绍acf 导电胶的破坏方式及应对措施。
首先，acf导电胶的热失粘是一种常见的破坏方式。
当胶粘剂在高温环境下长时间使用时，其内部的化学结构会发生改变，导致粘接力下降，从而出现热失粘现象。
为了防止热失粘，可以选择耐高温性能更好的导电胶，或者在高温环境下采取适当的散热措施。
其次，化学腐蚀也是acf导电胶可能面临的破坏方式。
在某些特定的环境下，导电胶可能会与腐蚀性物质接触，导致胶粘剂性能下降。
针对这种情况，可以选用抗腐蚀性能较好的导电胶，或者在使用过程中尽量避免导电胶与腐蚀性物质接触。
再者，机械破坏也是acf导电胶的一种常见破坏方式。
在电子产品组装过程中，如果对导电胶施加过大的压力或者拉力，可能导致导电胶内部的结构损伤，从而降低粘接力。
为了防止机械破坏，可以优化组装工艺，合理选择胶粘剂的厚度和固化条件，确保导电胶在正常范围内使用。
一种改善ACF的方法
一种改善ACF的方法引言自动相关性函数（ACF）是时间序列分析中常用的一个工具，用于检测时间序列数据中的自相关关系。
然而，ACF在某些情况下可能存在一些局限性，例如对非平稳序列的分析能力不强，对多重季节性数据的处理效果较差。
因此，我们需要寻找一种改善ACF的方法，以提高其在实际应用中的可靠性和准确性。
问题分析ACF的主要问题之一是对非平稳序列的处理能力。
ACF是通过计算数据序列在不同滞后阶数上的自相关系数来评估序列的相关性水平。
然而，对于非平稳序列，其均值和方差可能会随时间发生变化，导致ACF的结果失真。
另一个问题是ACF 对于具有多重季节性的数据的分析能力有限。
传统的ACF无法有效地识别和处理多重季节性的数据，从而给数据分析带来困扰。
方法介绍我们提出一种改善ACF的方法，即增强自动相关性函数（EACF）。
EACF在传统的ACF基础上进行了一些改进，以提高其对非平稳序列和多重季节性数据的处理能力。
对非平稳序列的处理为了解决ACF对非平稳序列的处理能力问题，我们使用了时间序列分解的方法。
首先，我们将原始序列分解为趋势项、季节项和随机项三个部分。
然后，对随机项进行ACF分析。
通过这种分解的方法，ACF将主要关注序列的随机性部分，而非受趋势和季节效应的影响，从而提高ACF的可靠性和准确性。
对多重季节性数据的处理为了解决ACF对多重季节性数据的处理能力问题，我们引入了自适应季节分解的概念。
传统的ACF无法有效地识别和处理多个季节周期的数据，而自适应季节分解方法可以自动识别数据中存在的多个季节周期，并进行相应的分解和处理。
这样，ACF就能够更准确地反映时间序列数据的季节性特征，提高对多重季节性数据的分析准确性。
实验结果与讨论我们将EACF与传统的ACF进行了比较实验，使用了多个不同类型的时间序列数据。
实验结果表明，相比于传统的ACF，EACF在处理非平稳序列和多重季节性数据时具有更好的效果。
对于非平稳序列，EACF能够更准确地检测序列的自相关关系，避免了因序列变化导致的ACF失真。
acf胶尺寸标准
acf胶尺寸标准全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：ACF胶尺寸标准是指用于手机、平板以及其他智能设备上的一种连接方式。
ACF（Anisotropic Conductive Film）胶是一种电导性较强的胶水，在现代电子产品中得到广泛应用。
ACF连接技术通过将芯片和基板之间的金属导线用ACF胶连接起来，实现了快速、简单、可靠的连接效果。
ACF连接技术已成为目前电子产品中不可或缺的一部分。
在ACF连接技术中，胶尺寸标准起着非常重要的作用。
胶尺寸标准包括ACF胶的厚度、宽度和长度等方面的规定。
合理的胶尺寸标准可以确保ACF连接的质量和稳定性，提高产品的可靠性，减少故障率，延长产品的使用寿命。
ACF胶尺寸标准一般由以下几个部分组成：1. 厚度：ACF胶的厚度是一个很重要的参数，通常在10微米至50微米之间。
过薄的ACF胶容易造成连接不牢固，影响电子产品的稳定性；而过厚的ACF胶则会增加连接的电阻，影响信号传输速度。
厚度的选择应该根据具体的产品需求来确定。
2. 宽度：ACF胶的宽度是指ACF连接区域的宽度，一般在0.1毫米至2毫米之间。
宽度的选择要考虑到芯片和基板之间的间距，以保证ACF胶能够覆盖到所有需要连接的金属导线，确保连接的可靠性。
除了上述几个基本参数外，ACF胶尺寸标准还包括ACF胶的粘性、导电性以及耐高温性等方面的要求。
在实际应用中，需要根据具体的产品设计和工艺要求来确定ACF胶的尺寸标准，并通过严格的质量控制来确保连接的质量和稳定性。
ACF胶尺寸标准是ACF连接技术中至关重要的一环，只有严格按照标准要求选用合适的ACF胶规格，才能确保连接的质量和稳定性，提高产品的可靠性，满足市场需求，实现长期发展目标。
希望未来随着科技的发展，ACF连接技术能在更多领域得到应用，为电子产品的进步和发展做出更大的贡献。
第二篇示例：ACF胶尺寸标准是指在电子行业中常用的一种材料，其尺寸标准对于电子产品的性能和可靠性具有重要意义。
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Note PC, Cellular Phone
LCD
PWB
Driver IC
ACF COF
Excellent flexibility Fine Pitch Capability
ACF
Confidential
ANISOLM ANISOLM
Connection Connection mechanism mechanism by by ACF ACF
High temp. and pressure
Spring Back现象发生导致De-lamination发生，并且导电粒子被完全压碎 从而使压接信赖性变差 Heat and pressure Too much heat and pressure Repulsion force
TCP Substrate
Storage term Before opened (6)month after manufacturing(when stored at the temperature lower than 5 degrees C) After opened one month after manufacturing(when stored at <25 degrees C/<70%RH)
H’
+
1+
40 400+2+0.255(18+40)/2=42
ANISOLM ANISOLM
Conductive Particle in Interconnection between PWB and TCP
Electrode on TCP Ni Particle
Electrode on PWB SEM Image SEM Image
Pressurization area is set up in the total area of the circuit pressurized by tool. 3.0 pressurizati ACF Width on area 0.2 TCP Calculation Example In the case of target pressure 2MPa ( 20kgf/cm2)
Spring Back
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粒子碎裂
ANISOLM ANISOLM
2.Contaminated bonding surface
被压着电路表面有污染物 油脂，有机硅等 存留，压着后Delamination发生
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ANISOLM ANISOLM
Storage Storage procedure procedure of of Anisolm(2) Anisolm(2)
TCP
Anisolm
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ANISOLM ANISOLM
Low bonding pressure
树脂流动不足导致粒子形变不够 抵抗增大，信赖性变差
170 -1MPa-20s(低压)
170 -3MPa-20s(标准)
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ANISOLM ANISOLM
How Howis ispressure pressureset setup? up?
Driver IC Features
LCD
TCP
ACF PWB
Established infrastructure Easy inspection
<8 inch(Car Navigation, Camcorder, Cellular Phone
Driver IC
LCD
ACF
FPC
Low cost Flexibility in module design
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ANISOLM ANISOLM
What What are are common common failures failures of of ACF ACF joints? joints? 1. Inappropriate bonding condition 2. Contaminated bonding surface 3. Pot life problem due to inappropriate storage condition
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ANISOLM ANISOLM
Cross section of TCP/PWB joint
Driver IC
TCP
LCD
TCP
ACF PWB PWB
Ni particle
Ni particle
Confidential
ANISOLM ANISOLM
Sensor
TCP
PWB
TCP
T0=Thickness of Anisolm t1=Gap H=Electrode height P=Pitch S1=Space width(top) S2=Space width(bottom) =Compensated value(0.25 H)
0
Confidential
1
2
1
ANISOLM ANISOLM
Confidential
ANISOLM ANISOLM
How can we determine an appropriate thickness of Anisolm?
Thin thickness Make voids and lower adhesion strength Thick thickness Increase contact resistance
ANISOLM ANISOLM
June.2004
ACF使用注意及常见不良分析
Hitachi Chemical Co., Ltd.
Advanced InterConnect Material B.U. 1150 Goshomiya Shimodate 308-8524 Japan Phone:+81-296-20-2471 Fax:+81-296-28-1305
Anisolm
TCP
ANISOLM ANISOLM
3.Pot 3.Pot life life problem problem due due to to inappropriate inappropriate storage storage condition condition
Heat tool Teflon sheet
Silicone rubber
TCP LCD
Confidential
Anisolm
ANISOLM ANISOLM
Adjustment Adjustment of of coplanarity coplanarity of of heat heat tool=0.6 2(pressurization area) x20Kgf/ 2 =12kgf
A pressure device is set up so that the pressure of 12kgf may be applied.
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ANISOLM ANISOLM
Measurement Measurementprocedure procedureof ofbonding bondingtemperature temperature Please place thermocouple(<50micron in diameter) between circuits and measure bonding temperature. 90% of target bonding temperature should reach within 5s in case of 20s bonding.
AC-7106U-25
ACF厚度和被压接电路高度关系及外观
P=0.1 Cu 18 m
P=0.1 Cu 25 m
P=0.1 Cu 35 m
AC-7246LU-18
P=0.1 Cu 18 m Confidential
P=0.1 Cu 25 m
P=0.1 Cu 35 m
ANISOLM ANISOLM
Appropriate thickness of Anisolm for AC-9051AR
Confidential
ANISOLM ANISOLM
Application example >8 inches (Monitor, TV, Note PC)
Packaging PackagingTechnologies TechnologiesUsing UsingACF ACFin inLCD LCDModules Modules Packaging structure
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ANISOLM ANISOLM
Bonding Bonding Appearance Appearance
OK NG 流动不足(Line上气泡多)
170 -3MPa-20s(标准)
145 -3MPa-20s(低温) ACF AC-7207LU-16
Confidential
ANISOLM ANISOLM
Please adjust coplanarity of heat tool at bonding temperature.
Room temp.
Bonding temp.
After heating
Adjust coplanarity at bonding temp.
In case of bonding
TCP TCP PWB PWBjoint joint
AC-9051AR-45
TCP TCP