中芯国际采用低功耗Silicon Realization技术构建其65纳米参考流程
半导体制程及摩尔定律
神秘的处理器制程工艺摩尔定律指导集成电路(IC，Integrated Circuit)工业飞速发展到今天已经40多年了。
在进入21世纪的第8个年头，各类45nm芯片开始批量问世，标志着集成电路工业终于迈入了低于50nm的纳米级阶段。
而为了使45nm工艺按时“顺产”，保证摩尔定律继续发挥作用，半导体工程师们做了无数艰辛的研究和改进—这也催生了很多全新的工艺特点，像大家耳熟能详的High-K、沉浸式光刻等等。
按照业界的看法，45nm工艺的特点及其工艺完全不同于以往的90nm、65nm，反而很多应用在45nm制程工艺上的新技术，在今后可能贯穿到32nm甚至22nm阶段。
今天就让我们通过一个个案例，来探索一下将伴随我们未来5年的技术吧。
你能准确说出45nm是什么宽度吗？得益于厂商与媒体的积极宣传，就算非科班出身，不是电脑爱好者的大叔们也能知道45nm比65nm更加先进。
但如果要细问45nm是什么的长度，估计很多人都难以给出一个准确的答案。
而要理解这个问题，就要从超大规模集成电路中最基本的单元—MOS(Metal Oxide Semiconductor金属氧化物半导体)晶体管说起。
我们用半导体制作MOS管就是利用其特殊的导电能力来传递0或者1的数字信号。
在栅极不通电的情况下，源区的信号很难穿过不导电的衬底到达漏区，即表示电路关闭(数字信号0)；如果在栅极和衬底间加上电压，那么衬底中的电荷就会在异性相吸的作用下在绝缘氧化层下大量聚集，形成一条细窄的导电区，使得源区和漏区导通，那么电流就可以顺利从源区传递到漏区了(信号1)。
这便是MOS最基本的工作原理。
在一块高纯硅晶圆上(在工艺中称为“P型半导体衬底”)通过离子扩散的方法制作出两个N型半导体的阱——通俗地讲P型是指带正电的粒子较多，N型则是带负电的粒子比较多。
再通过沉积、光刻、氧化、抛光等工艺制造成如图中所示的MOS管，两个阱的上方分别对应源区(source)和漏区(drain)，中间的栅区(gate)和下方的衬底中间用一层氧化绝缘层隔开。
IEC60601-1第三版(中文版)
国际标准 IEC60601-1 医用电气设备—— 第一部分：安全通用要求和基本准则
MEDICAL ELECTRICAL EQUIPMENT – Part 1: General requirements for basic safety and essential pe.......................................................................................................................8 1.1 范围 ........................................................................................................................................8 1.2 目标 ........................................................................................................................................8 1.3 * 并列标准 ................................................................................................................................8 1.4 * 专用标准 ................................................................................................................................8
艾默生UPS用户手册
北京君正发布新一代65nm XBurst CPU JZ4775
码 。Ｊ Ｚ ４ ７ ７ ５ 的Ｎ Ａ ＮＤ 控制器还支持Ｅ Ｃ Ｃ 校验 ，位数达 的是 ，Ｊ Ｚ ４ ７ ７ ５ 在每颗芯片内部都加入了唯一的 １ ２ ８ 位
输 出 。透过外部 电阻可 以设定 比较的频率及迟滞 比 积。而使用Ｎ Ｃ Ｔ ７ ３ ６ ８ Ｓ ｌ ｆ ￣ 以精简 的零件及较小面积达
例 ，达 到 符合 系 统设 计 需 求 的控 制 机 制 。 型 计 算 机 系 统 ，尤 其 是 服 务 器 背 板 的 风 扇 控 制 上 ， 成 所需 要 的功 能 。在此 风 扇 控 制 应用 上 ，ＮＣ Ｔ ７ ３ ６ ８ Ｓ
ＮＣ Ｔ ７ ３ ６ ８ Ｓ 特别适合应用在工作站及服务器等大 也 支 持 过 温 保 护 机 制 ，搭 配 新 唐 其 它 硬 件 监 测 控 制 芯片所输 出的过温信号 ，Ｎ Ｃ Ｔ ７ ３ ６ ８ Ｓ 可在第一时间让
同 时 广 泛 支 持 笔 记 本 电脑 、显 示 卡 、投 影 机 以及 游 风 扇 达 到 全 转 状 态 ，以 确 保 计 算 机 系 统 的 效 能 及 可 戏 机 等 各 种 应 用 。 举 例 来 说 ，在 服 务 器 背 板 上 往 往 靠 性 。 ■
新产 品速递
Ｉ Ｎ Ｅ ｗ Ｐ Ｒ 。 。 ｕ ｃ Ｔ
北京君正近期推出一款行业定制芯片Ｊ Ｚ ４ ７ ７ ５ ，该
Ｊ Ｚ ４ ７ ７ ５ 主频为１ Ｇ Ｈ ｚ ，最高可达 １ ． ２ Ｇ Ｈ ｚ 。在 同等
芯片为新一代６ ５ ｎ ｍ单核Ｘ Ｂ ｕ ｒ ｓ ｔ Ｃ Ｐ Ｕ，主要面向智能手 频率 下 ，纯 芯 片运行 功 耗２ ０ ０ ｍＷ 。 目前 智 能手 表受 体
IMEC案例
5月25日，上海市张江工业园张衡路500号，新装修的写字楼里人头攒动，宾客们觥筹交错。
当天下午，比利时微电子中心（以下简称“IMEC”）宣布其中国分公司正式在此成立。
作为为分公司成立送上的“礼包”，IMEC宣布与上海华力微电子公司进行深度战略合作——双方的技术团队将携手进行65纳米半导体技术的研发，在设于比利时鲁汶的IMEC总部的研发设备上共同调试65纳米基础工艺。
这不是两家公司的简单技术合作，事实上，双方合作开发的65纳米工艺属于半导体业先进工艺制程，受到西方国家的技术输出限制，英特尔位于大连的工厂才刚刚获得核准进行65纳米工艺产品生产。
与上海华力签约的IMEC，并非一家以赢利为目的的商业公司。
作为全球知名的独立公共研发平台，IMEC是半导体业界的指标性研发机构，拥有全球先进的芯片研发技术和工艺，与包括英特尔、AMD、三星、台积电、应用材料等全球半导体产业链巨头拥有广泛合作。
开业庆典上，IMEC全球总裁Luc Van den hove说，在当今半导体业，无论“More Moore”还是“More than Moore”（均被称为后摩尔定律），都需要在一种开放的创新模式下的研发合作。
以国际化视野在保持研发独立性的前提下不断进行开放合作，正是IMEC在业界独树一帜的关键。
而在当下中国，各地正掀起一股服务科技、服务产业的热潮，各类公共研发机构和平台大量涌现，但目前大多仅仅承担提供大型仪器设备使用、专业软件测试、场地租赁等初级服务功能，类似IMEC这样的独立研发机构能否提供更专业的服务？产学研的另类纽带IMEC前身是比利时鲁汶大学微电子系。
上世纪八十年代在半导体工业投资热潮的驱动下，西欧各国纷纷创立微电子研究中心，以发展本国微电子产业。
1984年，从美国斯坦福大学毕业的IMEC第一任总裁向比利时佛拉芒地方政府提议，在鲁汶大学微电子系的基础上，联合其他几所当地大学的微电子系，成立一个独立的微电子研究中心，即IMEC。
表面组装技术术语
中华人民共和国电子行业标准SJ/T 10668-1995 表面组装技术术语Terminology for surface mount techhology1. 主题内容与适用范围1.1主题内容本标准规定了表面组装技术中常用术语，包括一般术语，元器件术语，工艺、设备与材料术语，检验与其他术语共四个部分。
1.2适用范围本标准适用于电子技术产品表面组装技术。
2. —般术语2.1 表面组装元器件surface mounted components／surface mounted devices(SMC／SMD)外形为矩形片状、圆柱形或异形，其焊端或引脚制作在同一平面内，并适用于表面组装的电子元器件。
同义词表面安装元器件；表面贴装元器件注：凡同义词没有写出英文名称者，均表示与该条术语的英文名称相同。
2.2 表面组装技术surface mount technology(SMT)无需对印制板⑴钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊⑵到印制板表面规定位置上的装联技术。
同义词表面安装技术；表面贴装技术注：1)通常表面组装技术中使用的电路基板并不限于印制板。
2)本标准正文中所述的“焊”或“焊接”，一般均指采用软钎焊方法，实现元器件焊接或弓I脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接；本标准正文中所述的“焊料”和“焊剂”，分别指“软钎料”和“软钎焊剂”。
2.3 表面组装组件surface mounted assemblys(SMA)采用表面组装技术完成装联的印制板组装件。
简称组装板或组件板。
同义词表面安装组件2.4 再流焊reflow soldering通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
2.5 波峰焊wave soldering将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
《硅光子设计：从器件到系统》笔记
《硅光子设计：从器件到系统》阅读记录目录一、基础篇 (3)1.1 光子学基础知识 (4)1.1.1 光子的本质与特性 (4)1.1.2 光子的传播与相互作用 (5)1.2 硅光子学概述 (6)1.2.1 硅光子的定义与发展历程 (7)1.2.2 硅光子学的应用领域 (9)二、器件篇 (10)2.1 硅光子器件原理 (11)2.2 硅光子器件设计 (13)2.2.1 器件的结构设计 (14)2.2.2 器件的工艺流程 (15)2.3 硅光子器件的性能优化 (16)2.3.1 集成电路设计 (17)2.3.2 封装技术 (18)三、系统篇 (20)3.1 硅光子系统架构 (21)3.1.1 系统的整体结构 (22)3.1.2 系统的通信机制 (23)3.2 硅光子系统设计 (25)3.2.1 设计流程与方法 (26)3.2.2 设计实例分析 (27)3.3 硅光子系统的测试与验证 (29)3.3.1 测试平台搭建 (30)3.3.2 性能评估标准 (31)四、应用篇 (31)4.1 硅光子技术在通信领域的应用 (33)4.1.1 光纤通信系统 (34)4.1.2 量子通信系统 (35)4.2 硅光子技术在计算领域的应用 (36)4.2.1 软件定义光计算 (37)4.2.2 光子计算系统 (38)4.3 硅光子技术在传感领域的应用 (39)4.3.1 光学传感器 (40)4.3.2 生物传感与检测 (41)五、未来展望 (42)5.1 硅光子技术的发展趋势 (43)5.1.1 技术创新与突破 (44)5.1.2 应用领域的拓展 (45)5.2 硅光子技术的挑战与机遇 (47)5.2.1 人才培养与引进 (48)5.2.2 政策支持与产业环境 (49)一、基础篇《硅光子设计：从器件到系统》是一本深入探讨硅光子技术设计与应用的专著，涵盖了从基础理论到系统应用的全面知识。
在阅读这本书的基础篇时，我们可以对硅光子设计的核心概念有一个初步的了解。
IEC60601-1第三版(中文版)
3.1 调节孔盖 ................................................................................................................................9 3.2 可触及部分 ............................................................................................................................9 3.3 附件 ........................................................................................................................................9 3.4 随机文件 .......................................................................
邱慈云：中芯国际缩小了中国晶圆制造与世界差距
邱慈云：中芯国际缩小了中国晶圆制造与世界差距作者：陈炳欣来源：《中国电子报》2015年第60期贡献：15年与中国半导体产业共成长胡春民：从成立至今已历15周年，中芯国际对中国半导体产业的成长起到了正面的促进作用。
你能否对中芯国际所做工作进行一个简要的总结。
邱慈云：至今为止，中芯国际已经成立15年了，从创建之初缺乏物资，以业界惊叹的速度办厂投入运营，到中间从波折中走出，步入稳步发展、不断壮大的阶段，这其中有许多值得书写的地方。
值此之际，我想先要感谢一下中芯国际过去的几代企业领导。
正是他们所做的卓有成效的工作，奠定了现今中芯国际快速发展的基础。
如果要对中芯国际的工作进行一个简要概括：我想首先就是中芯国际的建成与发展极大促进了中国晶圆制造工艺技术提高，缩小了与世界先进工艺技术的差距。
迄今为止，中芯国际已经引入了6代工艺技术，分别是0.18um、0.13um、90nm、65/55nm、40nm以及28nm。
中芯国际成立之初，中国大陆的制造工艺仍在1微米到0.8微米之间，而中芯国际投入之始就是0.18微米工艺，将工艺节点一下子提前了几个世代。
现在，我们还是中国大陆首个能够提供28nm PS和HKMG先进制程技术，为海外及国内客户提供完整的28nm制程服务的纯晶圆代工企业。
中芯国际在28nm方面能够提供完整的产业链，涵盖技术研发、设计服务和IP、光罩制造、晶圆制造、测试、凸块加工以及与OSAT伙伴合作提供的后段服务。
此外，对于更先进的14纳米工艺制程，我们也一直在持续开发和FinFET晶体管验证。
其次是全面支持国内集成电路设计公司（fabless）的发展，与他们协手共同壮大。
中国IC 设计业能够取得现今的良好成绩，中芯国际也在其中有着贡献。
再次是带动了产业链上下游的技术发展。
中芯国际大力扶持上下游企业，发挥产业聚集效应。
以上游设备业为例，中芯国际倡导使用国内厂商的设备，随着我们的工艺不断演进，设备厂的技术能力也得到了提高。
国际国内集成电路发展状况
• 2.企业规模小,力量分散，技术创新难以满足产业发展需求
• 我国集成电路企业以中小型企业为主，最大的芯片制造企业年 销售收入100多亿元，仅为全球排名第一的制造企业同年销售收 入的1/7；最大的设计企业销售收入仅为美国高通公司的1/10。企 业力量分散，国内500多家设计企业总规模不及高通公司收入的 一半。主流产品设计技术水平仍为中低端，制造工艺与国际先进 水平差两代，新型高端封装技术仍很欠缺，难以满足产业发展需 求。 3.价值链整合能力不强，芯片与整机联动机制尚未形成
IC设计制造和封装测试产业链
➢IC设计工具与工艺 ➢IC制造工艺与相关设备 ➢IC封装 ➢IC测试
三、产业发展条件和投资环境不断完善
❖产业概况
• 经过多年的发展和积累，我国IC产业已经具备了快速成长 的产业基础。近几年来，我国迅速成为全球最大的集成电 路市场，2007年市场规模约占全球的1/3，为产业的发展 提供了广阔的需求空间。在国家政策的鼓励和扶持下，国 有、民营和外商投资企业竞相发展，企业管理体制和机制 的改革不断深化，一批创新发展的企业领军人物脱颖而出 。多年来国内培养的众多集成电路人才和大量海外高级人 才的加入，为产业发展提供了技术人才保障，以前的IC产 业主要集中在长三角地区、环渤海湾地区以及珠三角地区 三大经济带，这三大经济带的投资环境日臻完善。最近几 年，围绕成都、西安、重庆等一些内地城市的西部产业带 正在蓬勃兴起。
我国近几年在集成电路领域所取得 的成绩
• 中国IC设计市场规模及其增长 • 中国IC设计公司的成就 • 我国IC设计专利竞争力的主 要成就
一、中国IC设计市场规模及其增长
2000年，中国集成电路市场规模为144亿美元，仅占 全球市场的6.7%；2005年，中国集成电路市场规模已占 全球市场的24%，达到611亿美元；2010年，中国集成电 路市场规模将达到994亿美元，占全球市场的32%；预计 到2015年，中国集成电路市场规模将达到1363亿美元， 占全球市场的35%。
中芯国际采用低功耗Silicon Realization技术构建其65纳米参考流程
中芯国际采用低功耗Silicon Realization技术构建其65纳
米参考流程
章从福
【期刊名称】《半导体信息》
【年(卷),期】2010(000)006
【摘要】中国领先的晶圆厂表示通过Cadence的Silicon
【总页数】2页(P29-30)
【作者】章从福
【作者单位】
【正文语种】中文
【中图分类】F426.63
【相关文献】
1.SiliconBlue 为超低功耗手持装置提供创新FPGA技术——业界首个以65纳米低功耗工艺生产的非易失性FPGA [J],
2.中芯国际采用低功耗Silicon Realization技术构建其65纳米参考流程 [J],
3.中芯国际采用低功耗Silicon Realization技术构建其65nm参考流程 [J],
4.Cadence、中芯国际（SMIC）共同推出用于65纳米的低功耗解决方案 [J],
5.CADENCE与UMC合作推出基于CPF的65纳米低功耗参考设计流程 [J],因版权原因，仅展示原文概要，查看原文内容请购买。
KD-12中文说明书(1)
̐ʵ̎ɽ显示部u操作部的名称 ̑
使用说明书管理编号
̜̖(݄̌̌̎̌̌̎̌̌̓̐ Nhomakorabea
ɾ֤෦త໊শ༩ޭೳ
˰̥̐ʙ̥̒
ɾ传感器组件的更换方法
˰̥̎̔ʙ̥̎̕
ɾ配线与连接方法
˰̥̍̍ʙ̥̍̐
ɾ各状态的显示与动作
˰̥̍̓
ɾ保养点检与操作方法
˰̥̍̕ʙ̥̎̓
ɾ判断故障之前
˰̥̏̌
̠̙ʵ̍̎ ("4 %&5&$503
108&3 "-"3.
.0%&
&/5&3
5306#-&
͇̳̚ᶘ̘̩̑
目录
̍ɽ前言 ̍ ̎ɽ为了正确使用本产品 ̎ ̏ɽ包装内容物 ̏ ̐ɽ外形尺寸和各部名称 ̐
的显示 ̍̒ ̕ɽ各状态的显示与动作 ̍̓ ̍̌ɽ故障报警 ̍̔ ̍̍ɽ保养点检与操作方法 ̍̕ ̍̍ʵ̍ɽ日常点检与定期点检 ̍̕ ̍̍ʵ̎ɽ点检气体的配制方法 ̎̌ ̍̍ʵ̏ɽ校正方法 ̎̎
ʢ维护状态ʣ ̎̎ ʢ零位调整ʣ ̎̏ ʢ量程微调整ʣ ̎̐ ʢ量程粗调整ʣ ̎̑ ʢ满量程·报警设定值显示ʣ ̎̒ ʢ检验状态ʣ ̎̓ ̍̍ʵ̐ɽ传感器组件的更换方法 ̎̔ ̍̎ɽ判断故障之前 ̏̌ ̍̏ɽ规格 ̏̍ ̍̐ɽ关于质量保证 ̏̎ ̍̑ɽ关于传感器寿命 ̏̎ ̍̒ɽ检测原理 ̏̏ ̍̒ʵ̍ɽ接触燃烧式 ̏̏ ̍̒ʵ̎ɽ热线型半导体式 ̏̏ ̍̓ɽ用语的说明 ̏̐
̐ʵ̏ɽ端子台连接部的名称 ̒ ̑ɽ安装 ̓
̑ʵ̍ɽ安装方法 ̓ ̑ʵ̎ɽ安装位置实例 ̕ ̑ʵ̏ɽ选购品的安装 ̍̌ ̒ɽ配线方法 ̍̍ ̒ʵ̍ɽ关于配线工程 ̍̍ ̒ʵ̎ɽ配线与连接 ̍̎ ̓ɽ在使用之前 ̍̑ ̔ɽ起动时 初期延迟状态
功耗降90％，Intel发现半导体新材料
功耗降90％，Intel发现半导体新材料
佚名
【期刊名称】《《微型计算机》》
【年(卷),期】2009(000)013
【摘要】Intel公司日前透露，他们在半导体新材料的研究上又取得了重大突破，使用混合元素材料制造出了硅基P—Channel晶体管。
该混合材料又被称为GroupⅢ-Ⅴ材料，因为它包含化学元素周期表中Ⅲ族到Ⅴ族的多种元素，而传统的硅（Ⅳ族元素）晶体管也凶此被称为GroupⅣ材料。
现在新材料P-Channel晶体管的诞生标志着Intel已经可以使用GroupⅢ-Ⅴ新材料制造实际电路。
【总页数】1页(P24)
【正文语种】中文
【中图分类】TP332
【相关文献】
1.美发现石墨纳米带可取代硅成为半导体新材料 [J], 谭智实;
2.IBM和特许半导体向90纳米通用平台提供ARM Artisan低功耗IP及高速PHY 系列产品 [J],
3.Intel将采用新型半导体材料替代传统半导体硅材料 [J],
4.意法半导体(ST)推出新款超低功耗STM32微控制器,更大的存储容量和更低的功耗提升产品价值 [J],
5.安森美半导体基于超低功耗的RSL10 SIP提供能量采集蓝牙低功耗开关 [J],因版权原因，仅展示原文概要，查看原文内容请购买。
集成电路技术十年发展
集成电路技术十年发展2012-11-27 17:06:17清华大学教授、微电子学研究所所长魏少军一、总体情况集成电路产业是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，是电子信息产业的核心，是关系到国家经济社会安全、国防建设极其重要的基础产业。
集成电路产业的竞争力已经成为衡量国家间经济和信息产业可持续发展水平的重要标志，是世界各先进技术国抢占经济科技制高点、提升综合国力的重要领域。
新世纪以来，我国的集成电路科技与产业在国务院国发2000（18号）文件和各级地方政府的持续支持下，获得了长足进步，取得了一系列重要成果：（一）集成电路产业链格局日渐完善中国集成电路产业结构逐步由小而全的综合制造模式逐步走向设计、制造、封装测试三业并举，各自相对独立发展的格局。
目前，中国集成电路产业已经形成了集成电路设计、芯片制造、封装测试及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局。
（二）集成电路设计产业群聚效应日益凸现以上海为中心的长江三角洲地区、以北京为中心的环渤海地区以及以深圳为中心的珠江三角洲地区已经成为国内集成电路产业集中分布的区域。
全国集成电路设计、制造和封装产业90%以上的销售收入集中于以上三个地区。
其中，包括上海、江苏和浙江的长江三角洲地区是国内最主要的集成电路制造基地，在国内集成电路产业中占有重要地位（三）集成电路设计技术水平显着提高国内集成电路设计企业的技术开发实力也有显着的提高，已经取得多项掌握核心技术的研发成果。
2000年以来，“申威”高性能CPU、“龙芯”和“众志”桌面计算机用CPU、苏州国芯C*Core和杭州中天CK-Core嵌入式CPUIP核、智能卡集成电路芯片、第二代居民身份证专用芯片、自主高清电视（HDTV）标准和自主音视频标准AVS 芯片、华为网络通讯交换装备核心系统芯片、大唐电信COMIPTM和展讯移动通信终端SoC、超大规模集成电路制造工艺、智能卡芯片专用工艺及高压特色工艺等技术和产品都取得了重要成果，大部分成果取得了产品化和产业化的重大进展，并获得国家科技进步奖励。
中芯国际采用Cadence公司 DFM 和低功耗硅技术
中芯国际采用Cadence公司DFM 和低功耗硅技术 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司，今天宣布中国最大的半导体晶圆厂中芯国际集成电路制造有限公司，已经将Cadence® Silicon Realization产品作为其65纳米参考流程4.1版本(Reference Flow 4.1)可制造性设计(DFM)以及低功耗技术的核心。
以Cadence Encounter Digital Implementation System为基础，两家公司合作为65纳米系统级芯片(SoC)设计提供了一个完整的端到端的Silicon Realization流程。
经过严格评估，中芯国际选择了Cadence Silicon Realization产品，基于其强大的层次化流程(hierarchical flow)，应用于大规模和高质量的设计。
中芯国际认为此紧凑结合了功能性、物理和电气领域的整合流程，可用于评估、逻辑设计、验证、物理实现与设计内签收，并大大提高设计师的效率、易用性,及获得更具确定性的结果(deterministic results)。
中芯国际流程中包含的Cadence Silicon Realization技术包括Incisive® Enterprise Simulator、Encounter® RTL Compiler、Encounter Test、Encounter Conformal® Low Power、Encounter Conformal Equivalence Checker、Encounter Digital Implementation System、QRC Extraction、Encounter Timing System、Encounter Power System、Litho Physical Analyzer、Litho Electrical Analyzer、Cadence CMP Predictor 和Assura® Physical Verification。
Synopsys和中芯国际合作推出65nm-40nm的SoC设计解决方案
晶晨半导 体还利用 Ｓ ｎ ｐ ｙ ｙ ｏ ｓｓ经验证过的高质量 Ｄｅｉｎ ｒ ｓ Ｗａｅ ｇ 接 口和模拟 Ｉ Ｐ解决方案 。这 些专为中芯的 ６ ｎ 低功耗工 ５ｍ 艺进 行了优化 的解决方案 ， 满足 了晶晨半导 体的性能和集成 度 目标 ，同时确保 了产 品本身的成功 。
（ 刊 通 讯 员） 本
飞 兆 半 导体 积极 扩 展 手 机 应 用 市场
飞 兆半 导 体 公 司宣 布 ， 公 司 业 已 增 强对 于 移 动 手 机 市 该 场 的 投入 ， 公 司成 功 的 半导 体解 决 方 案 上 ，提 供 新 的 功 能 在 性 水 平 ，以 帮 助 客 户 实 现投资和开发 ，以满足手机制造商特 定的
信号 路 径 需 求 ，包括 音 频 、视 频 、ＵＳ Ｂ、信 号 、感 测 和 定 时 ， 以及 外 设 内核 、照 明和 Ｒ Ｆ的 功 率 管 理 。 所 有 主 要 的移 动 设 备 制 造 商 均 已采 用 飞 兆 半 导 体 的技 术 ，用 于 包 括 智 能手 机 的 大 多 数 移 动手 机产 品 中 。飞 兆 半 导 体 通 过 获 取 市场 信 息 ， 及 与 世 界 各 地 手 机制 造 商 和 芯 片 组 以 供应商的密切合作来推动新产品的开发 。
和运营团队；以及致力于提供卓越的客户支持 ，这些实力让 我们在 Ｒ Ｆ行业脱颖而出。ＳＧｅ半导体期望仿效历届 ＧＳ ｉ Ａ 奖项 优胜者的成功 之道 ，继续 扩大在无 线连 接性领域 的业
务 ，并 做 出重 要 贡 献 。 ”
（ 刊 通 讯 员） 本
如 Ｉ ｏ ｉ ｒ的多角 多模 （ ｌ— ｏｎ ｒＭｕｔ Ｍｏ ｅ Ｃ Ｃ ｍｐｌ ｅ Ｍｕｔ Ｃ ｒｅ ｌ － ｄ ， ｉ ｉ ＭＣ ＭＭ）优化和 Ｅ Ｏ 时序修正 ，来缩短 他们 的设计周期 。 Ｃ
SMIC和Magma发布基于SMIC 90nm低功耗制程的集成先进参考流程
SMIC和Magma发布基于SMIC 90nm低功耗制程的集成
先进参考流程
本刊通讯员
【期刊名称】《电子与封装》
【年(卷),期】2006(6)10
【摘要】Magma公司和中芯国际公司于9月7日共同宣布推出基于中芯国际公司90nm低功耗制程的先进IC实现参考流程，该流程使用了Magma公司Blast Power^TM，Blast Create^TM和Blast Fusion^R产品；中芯国际的90纳米标准单元库和IO单元库，以及Magma的低功耗综合和多电压设计流程，可以解决电源功耗管理中的三个主要问题：动态功耗、漏电功耗和功耗分布。
【总页数】1页(P46-46)
【关键词】参考流程;低功耗;制程;Magma公司;中芯国际公司;Blast;标准单元库;布基
【作者】本刊通讯员
【作者单位】
【正文语种】中文
【中图分类】TN402
【相关文献】
1.SMIC推出基于CPF的CADENCE低功耗数字参考流程SMIC加盟PFI;向在SMIC投产90纳米低功耗芯片的客户,提供新设计解决方案 [J],
2.SMIC推出基于CPF的CADENCE低功耗数字参考流程/Camstar(卡斯达)宣布其最大制造执行系统MES基准测试的最新结果 [J],
3.Cadence低功耗、高端节点数字技术应用于SMIC 40纳米参考流程 [J],
4.Cadence低功耗、高端节点数字技术应用于SMIC40纳米参考流程 [J],
5.SMIC推出基于CPF的CADENCE低功耗数字参考流程 [J],
因版权原因，仅展示原文概要，查看原文内容请购买。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
意 图、 取（ｂｔ ｃ ｏ） 收敛 （ｏ ｖｒ 提 ａｓ ａｔ ｎ和 ｒ ｉ ｃｎ ｅ．
ｇｎ ｅ。 这 种 方 法 是 Ｃ ｄｎｅ公 司 其 ｅｃ） ａｅ ｃ
（ ｌ ｔ ｎｃ Ｄ ｓ ｕｏ ｔ ｎ ３ ０ Ｅ ｅｒ ｉ ｅ ｉ Ａ ｔ ｃｏ ｎ ｇ ｍａｉ ６ ．一 ｏ
２ 一 ６
为基础 ， 两家公 司合作为 ６ ５纳米系 统
级 芯 片 （ｏ ） 计 提 供 了 一 个 完 整 的 ＳＣ 设
端到端 的 Ｓｌｏ ｅｌ ａ ｏ ｉｃ ｎ ａｉ ｔ ｎ流程 。 ｉ Ｒ ｚｉ
经 过 严 格 评 估 ， 中 芯 国际 选 择 了
Ｃ ｄ ｎｅＳｌ ｏ ｅｌａｉ ａｅｃ ｉｃｎＲ ａｚｔ ｎ产 品 ， 于 ｉ ｉ ｏ 基
中 国最 大 的 半 导 体 晶 圆 厂 中 芯 国 际 集
成 电路 制 造 有 限 公 司 （ 芯 国际 ， 约 中 纽
Ｓ ｓｅ ｙ ｔ ｍ、
Ｌ ｔｏ Ｐ ｙ ｉａ ｉ ｈ ｓｃ ｌ ｈ
Ａｎ ｌ ｚ ｒ Ｌ ｔ ｏ Ｅ ｅ ｔ ｃ ｌ ａｙ ｅ 、 ｉ ｌ ｃｒ ａ ｈ ｉ Ａｎ ｌ ｚ ｒ Ｃａ ｅ ｃ ＣＭ Ｐ ａｙ ｅ、 ｄｎｅ
个 关键 组 成 部 分 ， 目标 是 提 高 生 产
力、 可预测性 和可盈利性 ， 同时降低风
险。 “ 为中芯 国际的长期合 作伙伴 ， 作
其 强 大 的 层 次 化 流 程 （ｉ ａｃｉａ ｈｅ ｒｈｃｌ ｒ ｎ ｗ）应 用 于大 规 模 和 高 质 量 的 设 计 。 ｏ ，
ｔ ｍｉｉ ｉ ｒ ｓｌ ） ｅ ｎｓ ｃ ｅｕｔ 。 ｒ ｔ ｓ
全 盘式 Ｓｌｏ ｅｌ ａｏ ｉｃｎＲ ａ ｚｔ ｎ方 法 ，芯片 ｉ ｉ ｉ
开发不 再是传 统 的单 点工 具拼 贴 ， 而 是采 用流 线化 的端 到端 综 合技 术 、 工
具 与 方 法 学 。 这 种 新 方 法 着 重 于 提 供 能 确 保 达 成 Ｓｌｏ ｅｌ ａｏ ｉｃｎＲ ａ ｚｔ ｎ的 产 品 ｉ ｉ ｉ
中芯 国际认 为此 紧凑 结合 了功 能性 、
很 高 兴再次 与 他们 的技 术专 家合 作 ， 帮 助 我 们 的共 同 客 户 开 创 一 条 Ｓｌｏ ｉｃｎ ｉ Ｒ ａ ｚｔ ｎ的 快 车 道 ，Ｃ ｄｎｅ 品 管 ｅｌａｉ ｉ ｏ ’ ａｅｃ 产 ＇ 理 部 总 监 Ｄａｉ ｅｈ ｒａ ｖｄＤ ｓａ ｉ 。“ 领 ｎ ｓ说 与 先 的客 户 和 中 芯 国 际 这 样 的 设 计 链 合 作 伙 伴 合 作 ， 是 实 现 Ｃ ｄｎｅ Ｄ ３ ０ ａｅｃ Ａ ６ Ｅ 愿景的关键 ， 是实现更高 生产力 、 也 可 预 测 性 和 可 盈 利 性 的 关键 。 ”
功 耗 技 术 的 核 心 。 以 Ｃ ｄｎｅ Ｅ — ａ ｅ ｃ ｎ
ｃ ｕ ｔｒ Ｄｉ ｉ ｌ Ｉ ｌｍｅ ｔ ｔ ｎ ｙ ｔｍ ｏ ｎ ｅ ｇｔ ｍｐ ｅ ｎ ａｉ Ｓ ｓ Ｐ ｙ — ｒｄｃｏ ｓ ｒ Ｒ ｈ ｓ ｉ ａ ｒｆｃ ｔ ｎ。 ｃ ｌ ｉｉ ａ ｏ Ｖｅ ｉ
Ｃｏ ｉ ｒ Ｅ ｃ ｕ ｔｒ ｅ ｔ Ｅｎ ｏ ｎ ｅ ｍｐ ｌ 、 ｎ ｏ ｎ ｅ Ｔ ｓ 、 ｅ ｃ ｕ ｔｒ Ｃｏ ｆ ｒ ｌ ｎ ｏ ｍａ Ｒ Ｌ ｗ Ｐ ｗｅ 、 Ｅ ｃ ｕ ｔｒ ｏ ｏ ｒ ｎ ｏ ｎｅ
Ｃｏ ｆ ｒ ａ Ｅｑ ｖａｅ ｃ Ｃｈｅ ｋｅ 、 Ｅｎ ｎｏｍ ｌ ｕｉ ｌｎ ｅ ｃ ｒ 一
“ 们 的共 同 客 户 将 我 会 从 Ｃ ｄｎｅ对 参 考 流 程 ａｅｃ
４１ ． 的贡献中大大获益， 它
解 决 了在 ６ ５纳 米 节 点 上 遇 到 的 两 个 重 要 问题 ， 设
计 的 余 量 和 良 率 （ｅｉｎ ｄｓ ｇ ｍａｇ ｓ ｎ ｉ ｄ） 中 芯 国 际 设 计 服 ｒｉ ｄｙｅ ｓ ” ｎａ ｌ
ｃ ｕ ｔｒ Ｄｉ ｉ ｌ Ｉ ｐ ｅ ｎ ｏ ｎ ｅ ｇｔ ｍ ｌｍｅ — ａ
ｔｔ ｎ ｙｔ ａ ｏ Ｓ ｓ ｍ、 Ｑ Ｃ ｘ ｉ ｅ Ｒ Ｅ －
ｔａ ｔｏ 、Ｅｎ ｏ ｎ ｅ ｍｉ ｇ ｒ ｃｉ ｎ ｃ ｕ ｔｒ Ｔｉ ｎ
Ｓｙ ｔｍ 、 Ｅｎ ｏ ｔｒ ｏｗｅ ｓｅ ｃ ｕ ｅ Ｐ ｎ ｒ
证券交易所交易代码 ：ＭＩ Ｓ ，香港联交
所 交 易 代 码 ：９ １ Ｋ） 已 经 将 Ｃ ． ０８． ， Ｈ ａ ｄｎ ｅ ｉｃｎＲ ａｚｔ ｎ产 品 作 为 其 ｅｃＲ Ｓｌ ｏ ｅｌａｉ ｉ ｉ ｏ ６ ５纳 米 参 考 流 程 ４１版 本 （ ｅｅｅｃ ． Ｒ ｆ ｎｅ ｒ Ｆｏ ．） 制 造 性 设 计 （ Ｆ 以 及 低 ｌｗ４１ 可 Ｄ Ｍ）
Ｃ Ｉ ■ｚ ｔ ０ｎ ■ ｉ ａ一０ｎ ｅａｌ ● ｉ ●
流 程 儿 任
ｎ技术大 幅提 高了生产力
加 州圣 荷 塞和 中国上 海 ２１ ０ ０年 １ ２月 ６ 日 电 ／ 通 社 亚 洲 ／ 全 球 电 美 一
子 设 计 创 新 领 先 企 业 Ｃ ｄｎ ｅ设 计 系 ａｅ ｃ 统 公 司 （ Ｓ Ａ Ｃ Ｓ ， 天 宣 布 ＮＡ Ｄ Ｑ： ＤＮ ）今
（ 息来 源 ： 消 中芯 国 际集成 电路 制 造 有限 公 司 ）
物 理 和 电气 领 域 的 整 合 流 程 ， 可 用 于 评 估 、 辑 设 计 、 证 、 理 实 现 与 设 逻 验 物 计 内签 收 ， 大 大 提 高 设 计 师 的 效 率 、 并
易用 性 ， 获 得 更 具确 定性 的结 果 ｆｅ 及 ｄ．
个 新 的 电 子 自动 化 设 计 系 统 １ 略 的 战
一
务部 资深 总监 朱 敏 说 。 全 面应 用 端 到 “ 端 Ｃ ｄｎ ｅＳｌ ｏ ｅｌ ａ ｏ ａｅ ｃ ｉｃｎＲ ａｉ ｔ ｎ流 程 进 ｉ ｚｉ 行 数 字 设 计 、 证 与 实 现 ， 合 我 们 的 验 结 参 考 流 程 ，将 会 让 我 们 的 客 户 达 到 更 高 的 效 率 、生 产 力 以及 提 高 芯 片 的 质 量， 短上市时间 。” 缩 Ｃ ｄｎｅ最 近 公 布 了 一 款 全 新 的 ａｅｃ
中 芯 国 际 流 程 中 包 含 的 Ｃ ｄ ｎｅ ａｅｃ Ｓｌ ｏ ｅｌ ａ ｏ ｉｃｎＲ ａｉ ｔ ｎ技 术 包 括 Ｉｃ ｉｅ ｉ ｚｉ ｎ ｉｖＲ ｓ
Ｅｎｔｒ ｒｓ Ｓｍ ｕｌｔ ｒ Ｅｎｃ ｎｔｒ ＲＴＬ ｅｐ ｉｅ ｉ ａｏ 、 ｏｕ ｅ Ｒ
和 技 术 所 需 的三 个 条 件 ：统 一 的 设 计