PCBA工厂工艺标准
PCBA 生产工艺基础知识
PCBA 生产工艺基础知识（一）手工插件工艺标准1.投板位注意事项：（1）检查并确认SMT或AI车间的PCB板的批量标示卡，是否与本批次一致。
（2）手指要尽量避免与元件引脚、PCB板焊盘直接接触（人手上的汗液等分泌物会污染焊盘或元件脚。
焊盘污染会导致不上锡、假焊等现象）（3）大元件或PCB板组件拿取时，应拿住能支撑整个元件（或组件）重量的位置，而不能抓住象引线之类的脆弱部位；2.插件工位（1）工艺标准①元件成型标准：引脚长度相等且与PCB板孔距一致;元件两端长度约1.5mm, 引脚长度一般为4~6mm②电阻1/2W及以下功率电阻插平贴板面；1W及以上功率电阻需预先成型，插件高度即为成型高度。
特殊工艺要求：插件高度不能影响整机装配，具体由工艺员确定③二极管无磁环的二极管平贴PCB板插件有磁环的二极管由磁环的高度决定插装时需注意极性（与PCB板丝印对应）特殊工艺：有的无磁环的二极管需高插，与工艺员指导一致④电容磁介电容、绦纶电容、陶瓷滤波器;L＜1.5mm时,紧贴PCB;L≥1.5mm时,应预先成型；电解电容插料直径＜16mm时，高度＜0.5mm；插装时应注意极性（与PCB板丝印对应）⑤电感所有电感必须完全插贴板底当引脚与插孔宽度不一致时,应预加工成型色环电感高度＜2mm⑥三极管小功率塑封管高度约为2~4mm大功率三极管高度为5~9mm带散热片的大功率三极管以散热片插贴PCB板为准⑦组件高频头完全插贴PCB板，固定脚对角拧弯紧固,与PCB相垂直；散热片组件完全插贴板面。
⑧其它如IC、变压器、开关、声表、插座等元件均需插贴PCB板（二）螺丝装配1.螺丝刀杆保持与螺丝同一轴线并保持与紧固面垂直2.应压紧螺丝头3.螺丝刀头不应有掉角、滑角现象。
4.力矩要求：螺丝大小、使用位置不同，力矩要求亦不同。
具体以PE工艺要求为准。
力矩监控要定期进行；5.螺丝孔直径与螺丝直径的配合间隙为0.6±0.1mm，如螺丝直径为4mm，则螺丝孔直径应该为3.3~3.5mm；6.螺丝孔直径是指在螺丝有效长度处的直径，承受较大作用力的螺丝孔直径应选下限值；（三）加防松剂1. 目的：增大螺钉和螺母间的摩擦力，有效防止螺母松动来实现防松；2. 加防松剂要求：防松剂（又称红胶水）应加在螺丝与螺母（或其它带螺纹的金属件）的结合部，并能覆盖螺丝周长的1/3以上；应避免红胶水污染元件脚影响焊接质量。
PCBA制造质量标准(最)
PCBA制造质量标准(最)PCBA制造质量标准(最完整版)1. 引言本文档旨在规定PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）制造的质量标准，以确保生产过程的可靠性和一致性。
本标准适用于PCBA制造的各个阶段，包括设计、材料采购、组装和测试。
通过遵循这些标准，可以提高产品质量、减少制造中的错误和缺陷，并满足客户的要求和期望。
2. 设计要求2.1 PCB设计应符合相关行业标准和规范，如IPC-2221、IPC-2222等。
2.2 PCB布线应合理，确保信号完整性和干扰抑制，避免信号串扰和电磁干扰。
3. 材料选择和采购3.1 PCB材料应符合相关规定，保证电气特性和机械强度的要求。
3.2 元器件应从可靠的供应商处采购，确保质量可靠、符合规格要求，并具备所需的认证和标志。
4. 组装工艺4.1 组装工艺应符合IPC-A-610E等相关标准，确保焊接质量和可靠性。
4.2 使用适当的工艺控制，如温度控制、焊接剂选择和焊接时间控制等，以确保焊接过程的一致性和可靠性。
4.3 组装过程中要保持工作环境卫生，防止污染和杂质的影响。
5. 测试和检验5.1 对PCBA进行功能测试，以确保其符合设计要求和功能规格。
5.2 对元器件进行质量检验，包括外观、尺寸、焊接质量等检查。
5.3 对组装后的PCBA进行可靠性测试，如高低温循环、湿热循环等。
6. 质量记录和跟踪6.1 记录PCBA制造过程的各个环节和参数，以便追溯和质量分析。
6.2 对不合格产品进行追溯和处理，确保问题的解决和防止类似问题再次发生。
7. 文件管理和保密7.1 对PCBA制造相关的文件进行合理分类、管理和保密，确保机密信息不被泄露。
7.2 对设计文件、生产记录和测试数据等进行备份和存档，以便需要时进行查阅和分析。
8. 环境、健康和安全8.1 在PCBA制造过程中，应遵守相关环境、健康和安全法规和标准。
8.2 采取必要的措施，确保员工的工作环境安全和健康，防止事故和职业病的发生。
PCBA工艺测试标准(最)
PCBA工艺测试标准(最)PCBA工艺测试标准(最完整版)1. 引言本文档旨在为PCBA（Printed Circuit Board Assembly）的工艺测试提供最完整的标准。
该标准适用于PCBA制造和测试过程的各个阶段，以确保产品质量和性能的稳定性和可靠性。
2. 测试要求PCBA工艺测试应满足以下要求：- 可靠性测试：确保PCBA在正常使用条件下具有较高的可靠性和寿命。
可靠性测试：确保PCBA在正常使用条件下具有较高的可靠性和寿命。
- 性能测试：评估PCBA的电气和电子性能，包括信号传输、功耗、温度特性等。
性能测试：评估PCBA的电气和电子性能，包括信号传输、功耗、温度特性等。
- 兼容性测试：验证PCBA与其他设备和系统的互操作性，以确保其能够正常工作。
兼容性测试：验证PCBA与其他设备和系统的互操作性，以确保其能够正常工作。
- 环境测试：考察PCBA在不同环境条件下的适应性和稳定性，如温度、湿度等。
环境测试：考察PCBA在不同环境条件下的适应性和稳定性，如温度、湿度等。
- 安全性测试：检验PCBA是否符合相关的安全标准和法规。
安全性测试：检验PCBA是否符合相关的安全标准和法规。
3. 工艺测试步骤PCBA工艺测试的步骤应包括但不限于以下内容：1. 外观检查：检查PCBA的外观，包括焊接质量、印刷标识、构造完整性等。
外观检查：检查PCBA的外观，包括焊接质量、印刷标识、构造完整性等。
2. 电气参数测试：测试PCBA的电压、电流、频率等参数，确保电气性能符合规格要求。
电气参数测试：测试PCBA的电压、电流、频率等参数，确保电气性能符合规格要求。
3. 信号传输测试：通过发送和接收特定信号，验证PCBA的信号传输质量和稳定性。
信号传输测试：通过发送和接收特定信号，验证PCBA的信号传输质量和稳定性。
4. 功耗测试：测试PCBA在不同负载下的功耗情况，评估其能源效率。
功耗测试：测试PCBA在不同负载下的功耗情况，评估其能源效率。
PCBA工艺设计规范
PCBA工艺设计规范PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）是指将已经印制好的电路板上的元器件进行焊接和组装的过程。
PCBA工艺设计规范是制定PCBA工艺流程的一套规范文件，它包括了PCBA设计、焊接、组装、质量控制等方面的要求。
1.PCBA设计规范：-确定电路板尺寸和布局，保证安装的器件数量和尺寸的兼容性。
-设计适当的敷铜和敷焊膏区域，确保焊接质量和连接可靠性。
-合理选择元器件的布局，确保信号线和电源线的有效隔离，降低EMI（电磁干扰）。
-设计保护电路，如电源过压、过流、过热保护等，提高电路的可靠性和稳定性。
2.PCBA焊接规范：-选择适当的焊接技术，如表面贴装技术（SMT）和插件技术（THT）的结合。
-确定焊接方法，如波峰焊、回流焊等，并设置合适的焊接温度和时间。
-控制焊接过程的湿度和灰尘，使用防静电设备，避免静电引起的组装问题。
-做好元器件和焊点的对位和定位，确保焊接准确和稳定。
3.PCBA组装规范：-安装元器件时要遵循正确的顺序和位置，避免错误的插件和短路。
-严格控制焊锡量和焊接质量，避免过量或不足的焊锡引起的问题。
-设置适当的温度和时间，确保焊锡的熔化和固化，保证焊点的牢固性。
-接线、连接和固定要牢固可靠，避免松动和断连导致的电路故障。
4.PCBA质量控制规范：-制定合适的测试方法和测试标准，检测PCBA的性能和质量。
-进行严格的电气测试，包括电阻、电容、电感、短路、开路等参数测试。
-进行功能性测试，测试PCBA连接和元器件的工作状态和可靠性。
-进行环境适应性测试，模拟各种工作环境和应力条件，测试PCBA的稳定性和可靠性。
总之，PCBA工艺设计规范是指导PCBA工艺流程的一套规范文件，它包括了PCBA设计、焊接、组装、质量控制等方面的要求。
通过遵循PCBA 工艺设计规范，可以确保PCBA的焊接和组装质量，提高产品的可靠性和稳定性，降低故障率，满足客户的需求。
pcba dip工艺标准
pcba dip工艺标准
PCBA（PrintedCircuitBoardAssembly）是指将印刷电路板上的元器件（如芯片、电阻、电容等）通过DIP（DualIn-linePackage）插件工艺进行组装，形成完整的电子产品。
为了确保产品品质和可靠性，PCBA DIP工艺需要遵循以下标准：
1.元器件安装
（1）按照元器件引脚形状和数量，选择正确的插座。
（2）根据元器件的极性，正确安装元器件。
注意不要反向安装。
（3）元器件间的间距应符合设计要求，避免短路。
（4）元器件安装后，应进行视觉检查，确保无损坏和错位现象。
2.焊接
（1）焊接前，应对元器件进行清洁处理，确保无灰尘和杂质。
（2）焊接时，应使用合适的焊接参数和工具，确保焊接质量。
（3）焊接后，应进行视觉检查和电学测试，确保焊点质量和电气连接可靠。
3.测试
（1）PCBA DIP组装完成后，应进行功能测试和性能测试，确保产品品质和可靠性。
（2）测试方法和测试标准应符合设计要求和客户需求。
4.质量控制
（1）PCBA DIP工艺应符合ISO9001质量管理体系要求。
（2）工艺参数和质量指标应设定，并进行监控和记录。
（3）对于不合格品，应及时采取纠正措施和预防措施，确保产品质量和客户满意度。
总之，PCBA DIP工艺标准是保证电子产品品质和可靠性的重要保障，需要严格执行，不断优化和改进。
pcba制造工艺标准
pcba制造工艺标准
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）制造工艺标准是一套关于PCB板生产和组装的规范和流程。
以下是一些常见的PCBA制造工艺标准：
1. 设计规范：这包括了PCB的设计规则，如线宽、线距、孔径、焊盘尺寸等。
这些规则是为了确保PCB的设计可以满足生产要求。
2. 制造流程：这包括了PCB的制造和组装流程。
例如，铜箔电镀、干膜成像、紫外激光雕刻、电镀钻孔、丝网印刷、热转印、波峰焊等。
3. 质量检测：这包括了PCB的质量检测标准和方法。
例如，视觉检测、显微镜检测、X射线检测、功能性测试等。
4. 环境要求：这包括了PCB制造和组装的环境要求。
例如，温度、湿度、空气净化等。
5. 安全要求：这包括了PCB的安全要求。
例如，防静电措施、防火措施等。
6. 可持续性：这包括了PCB的可持续性要求。
例如，环保材料的使用、能源效率等。
以上只是一部分常见的PCBA制造工艺标准，具体的工艺标准可能会根据不同的制造商和产品的具体要求有所不同。
PCBA工艺标准
● 焊接后元件脚应外露于焊锡面锥形焊点。
外露于焊锡面
线脚过短 , 无法看见线脚， 容易形成虚焊 生产工程部 130
● 焊点上的针孔数量不可大于1个，或出现大洞（洞的面积大于元件脚横切面）。
针孔
● 焊接点必须焊牢，具有一定的机械强度，每个焊接点都是被焊料包围的接点。
● 焊接点表面干净、光滑并有光泽，焊接点的大小均匀。
生产工程部 133
● 电池片应光亮洁净，无破损状、生锈。 ● 外壳不允许有任何看得见的污渍、划痕、撬痕等外观缺陷。 ● 所有丝印不能缺损及混色，丝印必需清晰。 ● 电话线、变压器无划痕、损伤、露铜。 ● 成品机内不应有异物。
生产工程部
134
● 元件不能倾斜或竖立于一端的焊盘上。
生产工程部
126
● 不在同一线路的两锡点不能连在一起。
短路
● 应上锡的元件端面和焊盘无锡。
无锡
● 元件脚或端面与铜片位不熔合，形成虚焊。
虚焊
● 贴片红胶不可沾于焊盘。
贴片红胶沾于焊盘
● 元件移位后不可与旁边线路相碰。
不可与旁边线路相碰
● 元件之间距离应大于0.5mm。
正直贴于机板 元件歪斜、不贴板
● 不同电路的零件脚(裸露部分)不能互相碰触。
正确 互相碰触
● 所有开关、电位器、插座等均需贴板。
正确 歪斜、不贴板
● 所有元件倾斜（最低点与最高点的距离）不超过1.3mm（插座、开关、排插除外）。
生产工程部
129
小于1.3mm 最低点
最高点
● 电容，三极管等立式元件，若管脚间距与插孔间距尺寸不符，需预加工后插。
笫十四篇 工艺要求
贴片 ● 需贴装元件的位置无元件，即漏件、少件。
pcba焊接技术及检验标准大全
PCBA焊接技术及检验标准大全一、IPC-A-610IPC-A-610是电子组装焊接、热超声、再流焊工艺的可接受性标准。
该标准涵盖了各种焊接工艺，包括焊点可接受性、零件可接受性、返工和维修等。
IPC-A-610标准对焊接细节、焊接材料、焊接缺陷等方面都有详细的要求，是电子组装行业的重要标准之一。
二、IPC-A-600IPC-A-600是电子组装零件的可接受性标准。
该标准主要涵盖了电子组装零件的外观检测和功能测试，包括零件完整性、尺寸精度、电性能测试等。
IPC-A-600标准对检测方法、检测工具、检测环境等都有详细的要求，是电子组装行业的重要标准之一。
三、IPC-D-354IPC-D-354是电子组装电镀工艺的详细规范。
该规范主要涵盖了电镀工艺的各个方面，包括电镀前的准备、电镀过程控制、电镀后处理等。
IPC-D-354规范对电镀层的厚度、均匀性、硬度等都有详细的要求，是电子组装行业的重要标准之一。
四、IPC-A-620IPC-A-620是电子组装可维修性和可回收性工艺的可接受性标准。
该标准主要涵盖了电子组装的维修和回收工艺，包括维修工具、维修方法、回收处理等。
IPC-A-620标准对维修和回收过程中的细节和要求都有详细的规定，是电子组装行业的重要标准之一。
五、IPC-TM-650IPC-TM-650是电子组装材料和零件的测试方法标准。
该标准主要涵盖了电子组装材料和零件的测试方法，包括材料和零件的物理性能、化学性能、电性能等测试。
IPC-TM-650标准对测试条件、测试方法、测试设备等都有详细的要求，是电子组装行业的重要标准之一。
六、IPC-7711IPC-7711是电子组装焊点外观检测的视觉和光学检测标准。
该标准主要涵盖了焊点外观检测的视觉和光学检测方法，包括显微镜检测、放大镜检测、自动光学检测等。
IPC-7711标准对检测环境、检测设备、检测方法等都有详细的要求，是电子组装行业的重要标准之一。
七、IPC-7911IPC-7911是电子组装内应力测试方法标准。
PCBA_工艺设计规范
PCBA_工艺设计规范PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板焊接）工艺设计规范是指在PCB装配过程中，对工艺过程和相关参数进行规定和约束的技术文档。
它是确保电子产品质量可靠性和一致性的重要保障。
一、厂房环境要求1.温度：工作环境温度应控制在25℃左右，温度波动不得超过±3℃。
2.湿度：相对湿度控制在45%~75%之间。
3.空气净化：要采取空气过滤设备，保持空气质量良好，控制灰尘粒子数量。
4.静电防护：采取静电防护措施，如地板导电材料、静电防护垫和接地电阻等，确保装配过程中防止静电的积累和释放。
二、贴片工艺规范1. 定位精度：贴片元件的定位精度应符合IPC-A-610标准，通常为±0.1mm。
2.焊接温度曲线：根据焊接材料和元件特性，制定相应的焊接温度曲线，确保焊接过程中温度的控制和适应不同元件的要求。
3. COB（Chip On Board）工艺：对于COB工艺，应控制好胶水剂量，保证芯片和PCB之间的紧密粘接，避免因胶水存在过多而引起的电气性能问题。
4.包装：对于贴片元件的包装材料和方法，应选择符合相关标准的防潮袋进行包装，以确保元件质量不受环境湿度的影响。
三、波峰焊工艺规范1.焊接温度：根据焊接材料和元件特性，制定相应的焊接温度曲线，控制焊接温度在合适的范围内。
2.波峰高度：根据PCB板的厚度和元件的焊盘高度，设置合适的波峰高度，确保焊接质量。
3.焊盘设计：根据元件的引脚结构和大小，合理设计焊盘的形状和尺寸，确保焊接时元件能够正确定位并与焊盘良好接触。
4.焊接时间：控制焊接时间，确保焊点能够充分熔化和润湿，并且避免因焊接时间过长而引起的元件损坏。
四、手工焊接工艺规范1.焊锡面积：手工焊接时，焊锡面积应符合IPC-A-610标准，确保焊点质量可靠。
2.焊接温度：控制手工焊接温度在合适的范围内，以避免过高温度对元件和PCB的损害。
3.焊锡量：手工焊接时，要控制好焊锡的量，确保焊点充分连接，避免过多或过少的焊锡对焊点可靠性的影响。
一文带你快速掌握PCBA的生产工艺明白电子产品如何制造出来的
一文带你快速掌握PCBA的生产工艺明白电子产品如何制造出来的PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说PCB空板经过SMT生产工艺，实现焊接的工艺过程。
一、PCBA生产环境1、大环境管控：温度：20℃～26℃相对湿度：45%～70%2、小环境ESD管控：1）仓库、车间要求：地面铺设防静电材料，操作台铺设防静电胶皮，并接静电接地扣（1MΩ±10%）;2）员工要求：进入车间需穿防静电衣、鞋、帽，接触产品需佩戴静电环和防静电手套;3）周转箱、包装用泡棉、气泡袋，需要符合ESD要求;4）设备漏电压小于0.5V，对地阻抗小于6Ω，烙铁对地阻抗小于20Ω，设备需评估外引独立接地线。
二、物料管制要求1、物料要求：1)PCB存储周期大于3个月，需使用120℃，2H～4H烘烤。
2)BGA、IC管脚封装材料易受潮，容易发生回流焊接品质异常，需提前进行烘烤。
3)检查湿度卡：显示值应少于20%（蓝色）,如> 30%(红色），表示IC已吸湿气。
2、辅料要求：常用普通的63/37的Sn--Pb锡膏。
锡膏须在温度2℃～8℃冰箱中保存，使用前应确保回温时间4～8小时，原则上不超过48小时。
三、SMT工艺技术的特点1、SMT ,全称Surface Mounting Technology，中文为表面贴装技术。
就是在PCB 上直接装配SMD的零件，优点是其有极高的布线密度,并且缩短连接线路，提高电气性能。
其简易生产流程为上板→印刷→贴片→回流焊→AOI检测→收板2、SMT贴装流程分单面和双面、混装工艺1）单面贴装工艺流程如下图所示2）双面贴装工艺流程如下图所示3）单面混装工艺流程如下图所示四、SMT生产实用工艺简介1、印刷锡膏将焊膏均匀印刷到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘再回流焊接时，达到良好的电器连接，所用设备为印刷机，位于SMT生产线的最前端。
pcba加工工艺要求
pcba加工工艺要求摘要：一、PCBA 简介二、PCBA 加工工艺要求1.设计要求2.材料要求3.工艺流程要求4.质量控制要求正文：PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组件）是电子产品的核心部件之一，其加工工艺直接影响到产品的性能和质量。
下面将从设计、材料、工艺流程和质量控制等方面，详细介绍PCBA 加工工艺的要求。
一、PCBA 简介PCBA 是由印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）和各种电子元器件（如电阻、电容、二极管、IC 等）组成的。
它通过焊接、插件、调试等工艺步骤，将元器件固定在PCB 上，形成具有一定功能的电路模块。
二、PCBA 加工工艺要求1.设计要求在PCBA 设计阶段，应根据产品功能和性能要求，合理布局元器件，并确保电路图、元器件封装、PCB 尺寸等信息的准确性。
此外，还应考虑信号干扰、电源完整性、散热等因素，以保证PCBA 的稳定性和可靠性。
2.材料要求（1）PCB 材料：PCB 应选用符合标准的原材料，如FR-4、CEM-3 等，以保证其机械强度、电气性能和耐热性。
（2）元器件：元器件应选择符合国家标准的正品，并确保其型号、参数等信息与设计要求一致。
3.工艺流程要求（1）制板：根据设计文件制作PCB，并进行相应的工艺处理，如钻孔、镀铜、化学镍金、阻焊等。
（2）元器件加工：对元器件进行焊接、插件、清洗等处理，使其符合PCBA 组装要求。
（3）组装：将加工好的元器件按照设计要求组装到PCB 上，并进行焊接、固定、调试等操作。
（4）检验：对组装好的PCBA 进行外观、尺寸、性能等方面的检验，确保其质量符合要求。
4.质量控制要求（1）检验标准：参照国家相关标准和行业规范，对PCBA 的质量进行检验。
（2）检验方法：采用自动化或手动检验方法，对PCBA 进行全检或抽检。
（3）不合格品处理：对检验出的不合格品，应分析原因并采取相应措施进行整改，确保产品质量和性能。
pcba 通孔爬锡标准
pcba通孔爬锡标准一、概述PCBA通孔爬锡是电子制造中一项重要的工艺过程，用于将焊锡填充到PCB上的通孔中，使其与组件端子或底板焊接在一起。
为了确保产品质量和可靠性，制定本标准以规范通孔爬锡工艺过程。
二、适用范围本标准适用于一般规模的PCBA生产，包括小批量、中批量和大批量生产。
不适用于特殊规格或特殊工艺要求的PCB。
三、设备与工具1.恒温烤箱：用于烤掉多余的焊锡；2.通孔烙铁：用于填充焊锡；3.镊子：用于夹持组件和PCB；4.钢网：用于制作焊锡饼；5.手套：操作员需佩戴防静电手套。
四、材料要求1.PCB板材应符合相关标准，无变形、无裂纹等质量问题；2.焊锡应符合相关规格要求，包括锡铅比例、锡渣含量等；3.助焊剂应具有良好清洁性和活性，无腐蚀性。
五、爬锡前准备1.检查通孔质量，确保其清洁无杂质；2.将焊锡饼放置在钢网上，根据通孔大小制作合适的焊锡饼；3.将PCB和组件放置在恒温烤箱中预热。
六、爬锡工艺流程1.将制作好的焊锡饼放置在通孔烙铁上；2.将烙铁移开时，确保焊锡饼填充到通孔中；3.用镊子调整焊锡饼，确保其填充饱满；4.烤掉多余的焊锡。
七、爬锡标准1.焊锡填充饱满，无空洞、气泡等缺陷；2.通孔边缘无焊锡滴落现象；3.PCB表面无多余焊锡污染；4.组件端子或底板焊接牢固，无虚焊、连焊等现象；5.爬锡后的通孔无明显变形。
八、异常处理1.若发现通孔填充不足或存在缺陷，需重新爬锡；2.若发现虚焊、连焊等现象，需及时返工处理，并分析原因；3.若发现PCB表面有过多焊锡污染，需及时清理并分析原因；4.若发现通孔变形，需重新检查生产工艺和设备状态。
九、安全与环保要求1.操作员需佩戴防静电手套和安全眼镜等防护用品；2.生产过程中产生的废气、废渣和废焊锡须符合环保要求，不得随意排放。
综上所述，《PCBA通孔爬锡标准》旨在规范PCBA生产过程中的通孔爬锡工艺，确保产品质量和可靠性。
操作员需严格遵守本标准，确保生产过程的安全和环保。
PCBA工艺标准
1、目的规范各产品的工艺要求，确保标准统一。
2、适用范围本标准适用与宁波卓奥电子科技有限公司生产之所有产品；若客户有要求时，则按客户要求为准。
3、标准使用注意事项：3.1 本标准中的不合格就是指导符合标准里面规定的不合格判定。
3.2 如果没有达到不合格判定内容的当合格品；3.3 如果符合不合格判定内容的则做为不合格产品，按照不合格产品处理方法去处理。
3.4 示意图只作参考，不是指备有图的零件才做要求。
3.5 有的产品零件类别无示意图，则可以参照其它类别的示意图。
3.6 标准中的最大尺寸是指任意方向测量的最大尺寸。
4、产品识别及不合格品的处理方法：4.1 对于不合格产品有缺陷处标记（用小红标贴标记），在检验报表上相应的缺陷栏记录好，不合格品应同合格品分开，以免与合格品混淆。
4.2 所有不合格产品均要退回相应的生产工序返修（或返工），对于特殊情况的机板，如起铜皮、PCB绿油脱落、绿油起泡、PCB补线、线路上锡、PCB补油、PCB起泡等机板，则根据公司的实际情况进行分类，并单独处理。
5、定义：a)允收标准（Acceptance Criteria）：允收标准为理想状况、允收状况。
b)理想状况（Target Condition）：此组装状况为未符合接近理想与完美之组装状况，能有良好组装可靠度，判定为理想状况或目标或标准状况。
c)允收状况（Accetable Condition）:此组装状况为未符合接近理想状况，判定为允收状况。
d)不合格缺点状况（Nonconforming Defect Condition）：此组装状况为未能符合标准之要求，判定为拒收状况。
5.标准示意图5.1、理想状况（TARGET CONDITION）5.1.1 配带干净手套与配合良好的静电防护措施。
5.1.2 握持板边或板角执行检验。
5.2、允收状况（ACCETABLE CONDITION）5.2.1 配带良好静电防护措施，握持PCB板边或板角进行检验。
pcba车间 标准
pcba车间标准
PCBA车间的标准包括以下几个方面：
1.温度和湿度：PCBA车间需要控制温度和湿度，以保证电子元件的稳定性和可靠性。
通常情况下，车间的温度应该控制在20℃～26℃，相对湿度为45%～70%。
2.空气质量：PCBA车间需要保持空气清新，以避免空气中的灰尘和污染物对电子元件产生负面影响。
因此，需要对空气进行过滤和净化，以减少空气中的微粒和有害气体。
3.静电防护：PCBA车间需要采取静电防护措施，以避免静电对电子元件产生负面影响。
例如，在车间内铺设防静电材料和防静电工作台，要求工作人员佩戴防静电衣、鞋、帽和手套等。
4.设备要求：PCBA车间需要使用专业的设备和工具，如回流焊炉、波峰焊炉、贴片机等，以确保电子元件的加工质量和效率。
5.清洁度：PCBA车间需要保持清洁，以避免污染物和微粒对电子元件产生负面影响。
因此，需要对车间的地面、墙壁、天花板等进行清洁和维护。
6.照明：PCBA车间需要提供足够的照明，以确保工作人员能够清晰地看到电子元件和设备。
同时，照明设备也需要符合环保要求，如使用LED灯等低能耗照明设备。
7.安全：PCBA车间需要采取安全措施，以确保工作人员的安全。
例如，在车间内设置安全警示标志和安全门，配备消防设备等。
总之，PCBA车间的标准是严格的，需要采取多种措施来保证电
子元件的加工质量和可靠性。
同时，也需要不断进行维护和管理，以确保车间的正常运行。
PCBA板工艺标准
Tilted Parts (零件歪斜）
Criteria:
Damage Leads (零件損壞）
Criteria:不允許
PCB Bow and Twist (PCB彎）
Criteria: 1﹒SMT后變形＞0.75%﹔2.過波峰爐后變形＞1.5%。
Lifted parts or trace (銅鉑起或脫落）
Criteria:不允許
Solder pads contamination (金手指臟）
S28 Missing Comp.(缺件)
S29 Over glue(溢胶)
S30 Others(其它)
Misalignment(偏移）
Criteria: 1.側面偏移小于或等于元件可焊寬度的50%或焊盤寬度的50%，其中較小者 2.無未端偏移。
Tombstone(立碑）
Criteria: Don’t accept
Criteria: 1固定的焊錫球距焊盤或導線0.13ｍｍ內，或直徑小于0.13ｍｍ。 2.在600ｍｍ²或更小范圍內少于5個焊錫球。
Part Lift (側立）
Criteria:不允許
Bent Lead (零件腳彎）
Criteria:不允許
Missing Lead (缺零件腳）
Criteria:不允許
Wrong Polarity (極性反）
Criteria: Don’t accept
Comp Burn (燒壞）
Criteria: Don’t accept
Via unsolder (Via Hole不上錫）
Criteria: 通孔表面的焊錫潤濕良好
Delamilation (分層膠落）
Criteria: 不允許
PCBA工厂工艺标准
PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03 Page 5 of 19Revision:2PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03 Page 6 of 19Revision:21.0cmA區>0.25mm不接受(A區指零件邊至內部之距PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03 Page 7 of 19Revision:2PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03 Page 8 of 19Revision:2PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03 Page 9 of 19Revision:21.0cmPCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03 Page 10 of 19Revision:2PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03 Page 11 of 19Revision:2PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03 Page 12 of 19Revision:2PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03Page 13 of 19 Revision:2項 目標 準標 準 說 明5.2.19不可有錫洞現象錫洞≧1/2吃錫面不接受(MA)5.2.20不可有錫裂現象以肉眼判斷: 1. 導腳未彎曲之錫裂可接受. (MI) 2. 導腳已彎曲之錫裂不允許. (MA)5.2.21吃錫不可過少吃錫量超過規格.(晶片型電阻、電容……等,吃錫面低於零件1/3厚度的高度;貼片型IC……等,吃錫面少於腳厚度的一半)(MI)焊錫過少,零件面只要看到錫即可;吃錫面則不可有凹陷.(MI)Content page保存:三年圖 例1.5mmPCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03Page 14 of 19Revision:25.3、PCB標準1.0cmPCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03 Page 15 of 19Revision:2 不接受,但補漆後,可接受. 可接受,不用補漆.PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03Page 16 of 19Revision:2PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03 Page 17 of 19Revision:2PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03Page 18 of 19Revision:2PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03Page 19 of 19Revision:25.4 附注該標準屬一般性標準, 若屬特定之案例 (如: 某一特定零件…等) 得以隨時以工程處置單或 ECN 補充發行,並適時更新該標準. 若某部門或客戶對PCBA工藝標準有特別要求的,其特別要求可作為暫行標準,直至某部門或客戶自行將其取消.本標準依循IPC-A-610B。
PCBA工艺标准(最新版)
【允收状况】此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。
【拒收状况】此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功能性，但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力，判定为拒收状况。
3.2缺点定义
【致命缺点】指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为致命缺点，以CR表示之。
【主要缺点】指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。
【次要缺点】系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。
注意事项：
1）电阻、瓷电容、薄膜电容、安规电容、电感、保险丝、热敏电阻、压敏电阻等元器件都是无极性元件。
2）二极管、三极管、电解电解容、钽电容、IC、LED、可控硅、MOS管、排阻、接插件等都是有方向与极性之分的。
3）二极管有色环（白横线）为负极。
4）插件LED的长脚为正极，贴片二极管以缺口方向为准（如果有特殊说明的以说明为准），不要以为缺口就一定是负极，各LED厂家不同。
2、适用围
2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。包括公司部生产和发外加工的产品。
2.2特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。
3、定义
3.1标准
【允收标准】允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。
6.4圆筒形零件之对准度
3.3焊锡性名词解释与定义：
【沾锡】系焊锡沾覆于被焊பைடு நூலகம்表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。
PCBA工厂工艺标准
PCBA成品工艺标准
PCBA成品工艺标准
PCBA成品工艺标准
PCBA成品工艺标准
PCBA成品工艺标准
PCBA成品工艺标准
Subject: PCBA成品工艺标准
PCBA成品工艺标准
PCBA成品工艺标准
PCBA成品工艺标准
PCBA成品工艺标准
PCBA成品工艺标准
PCBA成品工艺标准
PCBA成品工艺标准
该标准属一般性标准, 若
并适时更新该标准. 若某部门或客户对PCBA工艺标
或客戶自行將其取消.
本標準依循IPC-A-610B。
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锡洞≧1/2吃锡面不接受(MA)
以肉眼判断: 1. 导脚未弯曲之锡裂可接受. (MI)
2. 导脚已弯曲之锡裂不允许. (MA)
吃锡量超过规格.(芯片型电阻、电容……等,吃锡面低于零件1/3厚度的高度;贴片型IC……等,吃锡面少于脚厚度的一半)(MI)
焊锡过少,零件面只要看到锡即可;吃锡面则不可有凹陷.(MI)
A. 单一线路上之区块裸铜.
B. 多条线路中,单一线路 上之区块裸铜.可接受,不用补漆,但要沾锡 可接受,不用补漆,但要沾锡
准, 若属特定之案例 (如: 某一特定零件…等) 得以随时以工程处置单或 ECN 补充发行, 若某部门或客户对PCBA工艺标准有特别要求的,其特别要求可作为暂行标准,直至某部门
610B。
PCBA工艺检验标准
5．1致命缺陷（CRI）：此缺陷会引起危及使用者的性命及健康。
5．2严重缺陷（MAJ）：不会导致致命缺陷，但会影响产品使用的性能，使产品使用性能不能发挥作用。并且在外观工艺上缺陷影响其可靠性。
5．3轻微缺陷（MIN）：不会降低产品使用性能以及对其可靠性不会造成影响。
7.PCBA检验标准以及判定基准：
√
8
连接器引脚（簧片引脚）
A.接触簧片露出绝缘座.
B.接触簧片弯曲或变形.
C.焊盘损伤.
D.接触簧片断裂.
E.接触簧片台肩与焊盘间的孔隙大于规定值
√
9
连接器引脚（压接引脚）
A．引脚弯曲超出引脚厚度的50%.
B．引脚明显扭曲.
C．引脚高度误差超过规定的容差.
D．装配不当引起引脚的损伤.
E．引脚毛剌（影响装配）.
42
7、一个按键上锡点个数<=3个；
43
8、锡点之间的距离>5mm；
44
9、内圈不允许有锡点；
其中6~10项目有不满足的时√
6~10项目全部满足时√
45
10锡点不能出现堆锡、凸出。
46
板面及元具件面
1.PCB，器件都不允许存在烧黑，吹糊现象。
√
47
1.元具件面有轻微刮痕、残缺,但元件的基材和功能部分没有暴露在外;
每600m㎡焊锡球或焊锡球（0.13mm或更小）.
√
A焊锡球或泼溅影响电气性能.
B未固定的焊锡球或泼溅，或未粘附于金属表面.
√
21
锡点针孔/吹孔
A．针孔不超过180度，而且板内通孔填充达到50%；
B．针孔超过180度而不超过270度，板内通孔没有锡；
C．针孔超过270度；
PCBA工艺标准V01
第四部分：元件脚加工要求 说明：此部分为PCB板短脚作业时的工艺要求，对于设备或流程有限制的不做强制要求。
一、立式元件脚高度加工要求（普通元件含电容、电阻、三极管、二极管、电感） 1、元件脚距与PCB上元件孔距相符的手插式普通元件：（图示10） 电解电容、咪哪、绦纶电容、晶振和其它能插贴板、需插贴板的元件脚加工留脚长度H值为：H=3.0mm。
(板厚1.6mm+浮高0mm+焊脚长1.0mm)2.6mm≤H≤4.1mm(板厚1.6mm+浮高1.0mm+焊脚长1.5mm)
图示10：
H2
H1=1.6mm 0≤H2≤1mm
H
H3
H1
1.0≤H3≤1.5mm 2.8mm≤H≤4.1mm
2、元件脚距与PCB上元件插孔不相符的手插式普通元件和电阻、二极管、电感立式元件的元件脚加工留 脚长度H值由工程依实际情况而定。
2、卧式特殊元件如大功率电阻、大功率二极管、高发热量的元件插件时的工艺要求依PCB实际情况而定。
三、卧倒式元件的插件工艺要求： 卧倒式元件插件时要求元件平卧于PCB上，相对脚距长不可超过3mm，特别要求延长相对脚距的需增绝缘 管以防短路，同时元件水平浮板高度不可超过1.5mm。特殊规格元件需打胶水固定，以防摇动时造成故障。
图示5：
S
H
H≤1.5mm H>1.5mm S≤1.5mm
OK NG OK
S >3mm(需加绝缘管) H≤1mm 作业方法： 检查所插元件外观并核对物料规格，确认元件在PCB板上对应的丝印位置，分清有极性和有方向 元件的插件方向，先将元件脚对正PCB板对应丝印位置的插孔垂直插入，并向下卧倒元件，然后将元件向卧 倒的反方向推正使其贴板（图示6）： 页次20F7
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1.0cm
A區>0.25mm不接受(A區指零件邊至內部之距
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PCBA成品工藝標準
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項 目標 準
標 準 說 明
5.2.19
不可有錫洞現象
錫洞≧1/2吃錫面不接受(MA)
5.2.20不可有錫裂現象
以肉眼判斷: 1. 導腳未彎曲之錫裂可接受. (MI) 2. 導腳已彎曲之錫裂不允許. (MA)
5.2.21吃錫不可過少
吃錫量超過規格.(晶片型電阻、電容……等,吃錫面低於零件1/3厚度的高度;貼片型IC……等,吃錫面少於腳厚度的一半)(MI)
焊錫過少,零件面只要看到錫即可;吃錫面則不可有凹陷.(MI)
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圖 例
1.5mm
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Revision:2
5.3、PCB標準
1.0cm
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Revision:2 不接受,但補漆後,可接受. 可接受,不用補漆.
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PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03 Page 17 of 19
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Revision:2
5.4 附注
該標準屬一般性標準, 若屬特定之案例 (如: 某一特定零件…等) 得以隨時以工程處置單或 ECN 補充發行,
並適時更新該標準. 若某部門或客戶對PCBA工藝標準有特別要求的,其特別要求可作為暫行標準,直至某部門
或客戶自行將其取消.
本標準依循IPC-A-610B。
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