金属中框、毫米波天线结构以及移动终端[发明专利]

专利名称：金属中框、毫米波天线结构以及移动终端专利类型：发明专利

发明人：柯常庆

申请号：CN201911043880.X

申请日：20191030

公开号：CN112751166A

公开日：

20210504

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本公开实施例提供了一种金属中框、毫米波天线结构以及移动终端，涉及移动通信领域，该金属中框的框体包括：侧边衔接的第一侧面和第二侧面；框体上设置有L型槽缝，L型槽缝包括端点衔接的第一槽缝边和第二槽缝边，第一槽缝边设置于第一侧面上，第二槽缝边设置于第二侧面上；L 型槽缝内设置有毫米波天线，毫米波天线用于通过第一槽缝边和第二槽缝边进行毫米波辐射。通过在第一侧面和第二侧面之间设置L型槽缝，并通过该L型槽缝的第一槽缝边和第二槽缝边辐射毫米波，也即，单个毫米波模组能够在第一侧面对应的方向和第二侧面对应的方向上进行毫米波辐射，单个毫米波模组同时覆盖两个方向，拓宽了毫米波天线的覆盖范围，增强毫米波辐射的性能。

申请人：北京小米移动软件有限公司

地址：100085 北京市海淀区清河中街68号华润五彩城购物中心二期9层01房间

国籍：CN

代理机构：北京三高永信知识产权代理有限责任公司

代理人：羊淑梅

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