pcb各层解释

pcb各层解释
第一篇：pcb各层解释
Mechnical: 一般多指板型机械加工尺寸标注层
Keepoutlayer: 定义不能走线、打穿孔(via)或摆零件的区域。

这几个限制可以独
立分开定义。

Topoverlay: 无法从字面得知其意义。

多提供些讯息来进一步讨论。

Bottomoverlay: 无法从字面得知其意义。

可多提供些讯息来进一步讨论。

Toppaste: 顶层需要露出铜皮上锡膏的部分。

Bottompaste: 底层需要露出铜皮上锡膏的部分。

Topsolder: 应指顶层阻焊层，避免在制造过程中或将来维修时可能不小心的短路
Bottomsolder: 应指底层阻焊层。

Drillguide: 可能是不同孔径大小，对应的符号，个数的一个表。

Drilldrawing: 指孔位图，各个不同的孔径会有一个对应的符号。

Multilayer: 应该没有单独这一层，能指多层板，针对单面板和双面板而言。

拓展能力！
第二篇：PCB电路板
线路板加工，单面电路板，双面电路板，PCB电路板，PCB电路板厂，PCB电路板厂家-梅州市创福达电子有限公司，是一家专业生产各种高精密单，双面及多层印刷PCB电路板，致力于快速高密度多层板、特种PCB电路板的研发生产制造，为用户提供PCB线路板技术支持与服务。

创福达电路板厂位于梅州市丰顺县工业区，占地面积4000平米，员工100人左右，月生产PCB线路板能力20000平米。

创福达线路板厂家由多名PCB电路板业内人士创建，培养了一批制造经验丰富的员工，高素质的管理团队，先进的设备仪器和完善的质保体系，使我们不断提升在PCB电路板行业中的地位及在客户心中的良好形象。

工厂自 2006 年创建以来，规模迅速发展，拥有 4000 余平方米的厂房，100多名员工。

产品于2006年取得ISO9001、SGS认证，
2009年一次取得欧盟ROHS无铅产品认证和美国UL认证。

引进整套先进的生产设备，培养了一支从事印刷电路板加工的专业队伍，健全了从市场开发，工程设计，到加工生产的一条龙服务。

公司以生产优质产品，回报社会的经营管理宗旨。

将广纳人才作为企业立足之本，视产品质量为企业之生命，为客户提供最优质的产品，最满意的服务。

我们的产品包括：高精密的双面/ 多层板（2-12层）、高Tg厚铜箔板、热风整平、全板镀金、插头电金、涂覆铁弗龙等印制板,除此之外还可生产高难度的背板、PCMCIA及半孔板，特殊材料板如陶瓷板、聚四氟乙烯高频板、金属基板、混合介质板、HDI板，及各种定制的特种电路板。

公司产品广泛应用于通信、计算机、电源、数码、工业控制、科教研发、汽车、航天航空等高科技领域。

日交货能力达100 余个品种，月品种达，4000余种，面积达20000平方米。

制造经验丰富员工为顾客度身定做样板。

双面板快速加工可在24小时完成，4至8层板加工周期可达 48—72 小时，稳定支持顾客项目研发进程，占领市场先机。

我们倡导技术创新在企业经营中的主导地位，建立了从市场开发、工程订单、过程控制、品质保证、物料控制、售后服务等稳定的管理体系。

“科技是第一生产力”公司上下充分尊重研发和创新，在激烈的市场竞争中我们不断的成长和提高，成为中国最好的快速PCB线路板工厂是我们不懈的目标.
第三篇：有关PCB(总结)
PCB ：Printed circuit board 印刷电路板
介电层（基材）：Dielectric 用来保持线路与各层之间的绝缘性，俗称为基材。

基材的分类：
由底到高的档次划分：94HB-94V0-22F-(CEM-1)-(CEM-3)-(FR-4)94HB:普通纸板，不防火。

（最底档的材料，不能做电源板。

模冲孔。

）
94V0:阻燃纸板。

（模冲孔）22F : 单面半玻纤板。

（模冲孔）
CEM-1:单面玻纤板。

（电脑钻孔，不能模冲孔。

）CEM-3:双面半玻纤板。

FR-4:双面玻纤板。

由阻燃等级划分：(94V-0)-(94V-1)-(94V-2)-94HB TG:玻璃转化温度即熔点。

PCB板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。

这时的温度点即是玻璃转化温度。

板材的国家标准：GB/T4721-4722 1992、GB/T4723-4725 1992
板材的TG等级：TG大于等于130度、TG大于等于150度、TG 大于等于170度。

TG大于等于170度，叫做高TG印刷板。

防焊油墨：Solder Mask / Solder Resistant 并非所有的铜面都要吃锡上元件，因此非吃锡的区域，会印上一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），被免非吃锡间的线路短路。

按不同的工艺：有绿油、红油、蓝油。

表面处理：Surface Finish 由于铜面在一般环境中，很容易氧化导致无法上锡，因此会在吃锡的铜面上进行保护。

保护的方式有喷锡（HASL）、化金（EING）、化银（Immersion Silver）、化锡（Immersion Tin）、有机保焊剂（OSP）。

PCB板材的分类按板材的刚柔程度分类可分为刚性覆铜箔板和挠性覆铜箔板两大类按增强材料的不同分类可分为纸基、玻璃布基、复合基（CEM系列）和特别材料基（陶瓷、金属基）。

纸基板
酚醛纸基板俗称纸板、胶板、VO板、阻燃板、红字覆铜板、94V0、电视板、彩电板等。

其中有多个牌子：建滔（KB字符）、长春（L字符）、斗山（DS字符）、长兴（EC字符）、日立（H字符）。

酚醛纸基板是以酚醛树脂为粘合剂，以木桨纤维纸为增强材料的绝缘层压材料。

酚醛纸基板一般可进行模冲加工，成本低价格便宜，相对密度小的优点。

酚醛纸基板的工作温度较低，耐湿性和耐热性与环氧玻纤布基板相比略低。

纸基板是以单面覆铜板为主，但也出现了用银桨贯通孔的双面覆铜板产品。

牌子有斗山（DS字符）。

它在耐银离子迁移方面，比一般的酚醛纸基覆铜板有所提高，酚醛纸基覆铜纸板最常用的产品型号为FR-1（阻燃型）和XPC（非阻燃型）两种。

单面覆铜纸板从板材后面的字符颜色可以轻易判断，一般红字为FR-1
（阻燃型），蓝字为XPC（非阻燃型）。

环氧玻纤布基板
环氧玻纤布基板俗称环氧板、环纤板、纤维板、FR4。

环氧玻纤布基板是以环氧树脂作为粘合剂，以电子级玻璃纤维布作为增强材料的一类基板。

它的粘合结片和内芯薄型覆铜板，是制作多层印刷电路板的重要基材。

工作温度较高，本身性能受环境影响小。

在加工工艺上，要比其它树脂的玻璃布基板具有很大的优越性。

其中的牌子如生益科技。

复合基板（CEM）
复合基板俗称粉板、22F。

主要是指CEM-1和CEM-3复合基覆铜板。

复合基板CEM-1是以木桨纤维纸或棉桨纤维纸作为芯材增强材料，以玻璃纤维布作为表层增强材料，两层都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板，称为CEM-1。

复合基板CEM-3是以玻璃纤维纸作为芯材增强材料，以玻璃纤维布作表层增强材料，都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板，称为CEM-3。

阻燃等级：
HB：UL94和CSAC22.No0.17标准中最低的阻燃等级，要求对3到13毫米厚的样品，燃烧速度小于40毫米每分钟；小于3毫米的样品，燃烧速度小于70毫米每分钟或者在100毫米的标志前熄灭。

V-0：对样品进行两次的10秒燃烧测试后，火焰在30秒内熄灭。

不能有燃烧物掉下。

V-1：对样品进行两次的10秒燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。

不能有燃烧物掉下。

V-2：对样品进行两次的10秒燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。

可以有燃烧物掉下。

PCB板板材厚度，按国家标准来分有: 0.5mm/0.7mm/0.8mm/1.0mm/1.2mm/1.6mm/2.0mm/2.4mm/3. 2mm/6.4mm PCB上的铜箔厚度，按国家标准来分有：18um/25um/35um/70um/105um 对铜箔的要求金属纯度不低于99.8%，厚度误差不大于5um.
第四篇：PCB心得体会
PCB心得体会
----学生：郭利伟
我是自动化专业的学生，由于PCB设计与我本专业联系比较紧密，所以选择了这门选修课。

在老师的精心指导下，我对PCB设计这门课有了基本的认识。

PCB设计是指印制电路板设计。

印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。

印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。

简单的版图设计可以用手工实现，优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。

Altium Designer是一款在国内外享有盛名的PCB辅助设计软件。

它集成PCB设计系统、电路仿真系统、PCB 设计系统和FPGA设计系统于一体，可以实现从芯片级到PCB级的全套电路设计，大大方便了设计人员。

而我们用的便是这款软件。

下面我谈一下对这门课一点肤浅的认识。

一．电气连接的准确性印制板设计时，应使用电原理图所规定的元器件，印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，印制板和电原理图上元件序号应一一对应。

二．可靠性和安全性
印制板电路设计应符合电磁兼容和电器安规及其余相关要求。

三．工艺性印制板电路设计时，应考虑印制板制造工艺和电控装配工艺的要求，尽可能有利于制造、装配和维修，降低焊接不良率。

四．经济性
印制板电路设计在满足使用的安全性和可靠性要求的前提下，应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等，力求经济实用，成本最低。

作为自动化专业的学生，PCB设计这门课是必要的技能。

我也报名参加了飞思卡尔智能车比赛，这是检验学习成果的机会。

同时在寒假，我应该继续学习这方面的知识，增长自己的能力，为将来奠定一个良好的基础。

最后感谢老师对我的讲授与指导，祝您工作顺利，生活美满。

第五篇：PCB工作总结
制作PCB注意事项
1.根据实物图选封装，焊盘的大小定格在直径2mm,方便钻孔。

2.充分调用库文件，实在不行，PCB库文件可根据实物图的引脚间距自己动手画。

原理图应设置相关引脚。

网上查找数据手册也是可以的。

3.注意单位的换算，毫米和英寸的换算，1.0mil=0.025mm.
4.黄纸需要充分烘干，避免油墨散开。

5.注意缩放比例，保留过孔。

原理图
PCB封装
热转印
未腐蚀的铜板。