PCB正负片流程差异
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化学铜
电镀全板铜
压上干膜
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曝光
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贴上底片
干膜感光聚合 干膜感光聚合
压上干膜
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曝光
贴上底片
3
移去底片
显影液喷洒 显影液喷洒
线路板完工
蚀刻后去膜
蚀刻液喷洒
基材
PCB正负片流程说明
1
一.正负片流程对比
1.1 流程对比
内层
压合
钻孔
正/负片制作
防焊
成型
(后续流程相同)
正 片
全板铜
外层正片干膜
DES
AOI
负
一次铜
外层负片干膜
二次铜
SES
AOI
片
综上对比,正负片流程主要差异在电镀站及外层站,
2
1.2 正片流程图示介绍:
全板铜
外层正片干膜
DES
基铜与化学铜 基材
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6
未聚合干膜被溶化掉
镀上二次铜
去膜液喷洒
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镀上锡层
7
干膜剥落
蚀铜液喷洒
剥锡液喷洒
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铜面蚀咬
线路铜
8
剥掉锡层
线路板完工
9
二.正负片流程特点及优缺点总结:
2.1 正负片流程对比
项目
正片流程
流
镀铜 一次镀够达到客户要求
程 方 蚀刻液
酸性蚀刻液
面 外层抗蚀剂
干膜
负片流程
两次镀铜达到客户要求
碱性蚀刻液 镀锡层(Sn)
10
4
1.3 负片流程图示介绍:
一次铜
基铜与化学铜
外层负片干膜
二次铜
SES
电镀一次铜
基材
化学铜
电镀一次铜
接
贴上底片
续
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压上干膜
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曝光
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干膜感光聚合
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显影液喷洒
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移去底片