潮湿敏感器件、PCB、PCBA保存、烘烤通用规范

1.0目的
适用于仓储、生产、维修中所有涉及的潮湿敏感元器件、PCE枫、PCEA板。

2.0规定
2.1概述：
为规范、指引潮湿敏感元器件、PCE、PCBA在储存、使用、加工过程中的储存、烘烤行为，特制定本规范。

2.2术语定义
SMD：表面贴装器件，主要指通过SMT生产的PSMD （Plastic Surface Mount Devices）,也即塑封表面贴（封装）器件，如下表1项冃描述的器件。

封装名称缩写
潮湿敕感器件包装要求
其中：
MBB： Moisture Barrier Bag,即防潮包装袋，该包装袋同时要具备ESD保护功能；
干燥材料：必须满足MIL-P-3464 Class II标准的干燥材料；
H1C： Humidity Indicator Card, 即防潮包装袋內的满足NUL-I-8835^ MIL-P-116, Method II等标
准要求的湿度指示卡。

HIC指示包装袋内的潮湿程度（一般HIC上有至少3个圆圈，分别代表不同的梅对湿度值，如：8%、10%、20%等（见图1）,各圆囲內原色为色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，表明袋內巳达到该圆圈对应的相对湿度；当该圆圈再由紫红色交为淡红色时，则表明袋内巳超过该圆囲对应的相对湿度）；如杲湿度指示卡指示袋內湿度巳达到或超过需要烘烤的湿度界限（按照厂家规定执行，如栗厂家来提供湿度界限值，我司规定此值为20%RH）,零要对器件进行烘烤后再焊接。

说明：有的公司无湿度指示卡，而是在干燥剂中加蓝色晶体，蓝色晶体受潮后会更红，如杲拆封后干燥剂袋内有晶体巳变为红色，则表明器件巳受潮，生产前需要烘烤。

MS1L: Moisture-sensitive identification label,即潮敏标签（见图1）,用来指示包装袋内装的爱潮湿敏感器件。

警■告标签:Caution Label 9 即防潮包装袋夕卜含MSIL (Moisture Sensitive Identification Label)符号、芯片 的潮湿敏感等圾、芯片存储条件和拆封后最长存放时间、受潮后烘烤条件71包装袋本身密封日期等倍息 的标签，图1:
Moisture-sensitive identification label (Exainplc)i
Sample humidity i ndica tor card 图2:
HUMIDITY INDICATOR
10%
20%
30%
40%
50%
60%
oooooo
DANGER IF PINK _/
READ AT LAVENDER CHANGE DESICCANT
BETWEEN PINK & BLUE
图1与 2 潮敏指示卡、潮墩标签、潮墩普告标签示例
引脚镀银器件比较容易硫化,对包装要求比较严，要求在存储时采用双层塑料袋包装,且需采用热压封口以加强密
封作用。

最外层塑料袋包装推荐选用气泡袋，防止在运输中袋子被剌穿.
-2.3.1.2存储条件
Indicator
Bake Units if Pink
r CAUTION
I ------- 1
l /
\
Thit bag contains
XjV MOISTURE5E NSrrrVE DEUICES I _____________ I If Blank sec jdiaxeil
1 Calculated sher life n i^aled bap 1
2 nanehs ； at < 40 <C a ni < 90%
rekt^ahumdit^ (RH)
2 Paakpackags body lernperatura
C
IF 2lark. ”•工bar <a>d ・ —I
3 Aller fc opened. (Jevice^that will be subjected to renew ^oHer ■or
other hioih temoer atire proce ss must
q) Lbstod iwithira htourfi. of fact ay
If SarM “4Kxrt Sir ewlelatel
d«Jrt^iUh4 W 30
b) don>dat<：10U 口 H
4 Devices require bake before mounting, if
a) Hj^idtvI^iCfitcr Card 临、1Q%以蚀传唄岀 23 4 5°C
b} 3a or Jb niol met
Change Desiccant if Pink
Discard ifCircles Overrun Avoid Metal Contact
5 ifbahng is required aevlcesmay De tMKed nours at 125 ± 5 -C Note If doAica caneainan; ca^nol be sajkiacted to Hgh iorrparj>iura or GhoH* ZkA aradougd.
reftrenoo IPC^J EDEG J-S1DX)33 fcnb 亡o preoadwro
Bag Seal Daoe
iraunk
Ude: Level and body temperature defined by IPC/JBDEC J-STB-020»
Moisturc-scnsithc caution label (Exampk)
20%
仓储存储潮湿敏感器件，存储须满足以下二条之一：
a、保持在有干燥材料的MBE密封包装（真空或充氮气包装）状态下存储。

b、存储在Mcdry干燥箱内（相对湿度设置5%RH）。

2.3.1.3拆封后存放条件及最大时间
表2中器件拆封后最大存放时间一般都是在温度低于3（）°C、RH （相对湿度）小于60%的情况下确定的，但因实际存储环境不能满足该条件，根据JEDEC标准及实际情况，对我司潮敏器件的存放按照降额执行，如表3所示：
拆封后最大存放时间（降额）
注：在RH ＞85%的环境条件下，若暴露时间大于2小时，则所有2级以上（包括2级）潮湿敏感器件必须烘烤再进行焊接。

2.3.1.4烘烤技术要求
2级以上（包括2级）潮湿敏感器件，著超过拆封后存放条件及晟大时间要求，或密封包装下存放时间过长（见警告标签上密封日期及存放条件，如果湿度指示卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限）或存放、运输器件造成密封袋破损、漏气使器件受潮，则要求焊接前必须进行烘烤。

对于受潮器件，要按照厂家原包装袋上警告标签中的烘烤要求进行烘烤，对于厂家没有相应要求的，可采用以下两个条件之一进行烘烤（已呎湿IC完全可以烘烤也必须烘烤），高温烘烤条件见表4。

烘烤条件
注：①对同一器件，在110±5°C条件下多次烘烤累计时间须小于96 小时。

② 低温烘烤：在45°C、RH<5%条件下烘烤192小时。

2.3.1.5存储和使用注意事项
拆封要求：
对于潮湿敏感等级为2圾以上（包括2级）的SMD器件，拆封时首先查看真空包装内有无
H1C、H1C上显示的受潮程度,如果湿度指示卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限，则需要烘烤再上SMT生产。

发料要求：
对于需要拆包分料的潮敏器件，2级〜4级的要在1小时内完成并重新干燥保存，5〜6级的要在30分钟内完成分料并干燥保存（重新抽真空或置于干燥箱中），对于当天还需分料的2级潮敏器
件，不做此要求，但每天晟后来发完的2级以上（包括2级）潮敏器件都必须重新抽真空或放入干燥箱保存。

料号： ________________ 潮湿敏感等级：________________________________________________
定义说明：
2.3.2 PCB存储及烘烤
PCB潮敏等级默认为三级潮敏元器件
2.3.2.1仓储条件要求
温度：0°C-30 °C。

湿度：小于80%RH的无腐蚀气体的环境条件下。

印制极采用无色气珠塑料袋宜空包装，且宜空包装袋內应附有干燥剂并保证包装紧密。

1QC拆开真空包装检验后，应拆包后8小时内采用宜空包装的方式将检验合格的PQE重新包装，并做好相应H3C型号、编码、生产周期等信息的标识；库房发料后剩余的已开包印制板需在8小时内重新真空包装。

宜空包装时每袋包装数量按下表要求执行：
真空包装时每袋按满足表6或表7其中的任何一项，包装数量晟少的要求来执行：
取空包装扳厚单扳数量要求
表1针对牧厚的单牧数量要求
页空包装外形尺寸单扳数量要求（注：尺寸需长边、短边同时满足）
烘根按下表要求执行：
2.325生产过程中停留时间规定
生产过程中停留时间包含以下几个方面的内容：
(1)PCB拆包至SMT前的停留时间；
(2)SMT与SMT工序间的停留时间；
(3)SMT至波峰焊工序间停留时间；
(4)直接过波峰焊的单板从拆包至波峰焊的停留时间。

表面处理为热风整平和化学镇金的单板生产过程中停留时间的规定如表9所示:
表4生产过程中停嚮时问规定
对于超过停留时间规定的单板必须按如表8要求进行烘极处理，烘板结束后停留时间按表9 规定执行。

对OSP板要求拆包至回流焊接、回流焊接后至补焊之间的停留时间必须严格控制在24小时之内。

如停留时间超过24小时，则来贴装元器件的单板換料生产，已贴装元器件的单板可以通过提高焊接温度、延长焊接时间进行补焊。

注：对OSP<,回流焊接后至波峰焊或补焊之间，停留廿何必须严格控制在24小时之内。

2.326 ( )SP根的使用要求
在印刷过程中，闵印刷不良清洗焊盘的次数不可超过一次，且清洗力度不要太大，清洗过后完全吹干，立即印刷焊膏，停留时间不可超过15分钟。

采用HASL表面处理的PCE如改用OSP 表面处理工艺，使用原HASL扳编制的1CT程序时，需对程序进行调整。

2.327化学镰金板的使用要求
在印刷过程中，闵印刷不良清洗焊盘的次数不可超过两次，且清洗力度不要太天，清洗过后完全吹干，立即印刷焊膏，停留时间不可超过15分钟。

2.3.3 PCBA存储与烘烤
2.3.3.1 PCBA存储满足车间环境通用环境即可，无特殊要求
表5 PCBA烘烤肝问
对于返修后不再利用的器件，原则上不对PCBA组件进行烘烤去湿处理，但如果返修过程中需要整扳加热到11()°C以上的，或者返修工作区域周边0.5cm以内存在其他潮敏感器件的，必须根据潮敏等级和存储条件的要求对PCBA组件进行预烘烤去湿处理，如果PCBA含有插件电解电容，必须对流式烘箱低温烘烤。

如果无插件电解电容，可以使用高温烘烤。

对于返修后再利用的潮湿敏感器件，如果采用热风回流、红外等通过器件封装体加热焊点的返修工艺，必须根据被返修器件的潮敏等级和存储条件的要求对PCBA组件进行低温烘烤；对采用手工烙铁加热焊点的返修工艺，在加热过程得到控制的前提下，无需对潮敏器件进行预烘烤处理。

2.3.3.3PCBA和器件返修加热次数的要求
PCBA组件和器件累计返修加热次数要求不同。

PCBA组件同一位号允许的返修加热次数不超过4次；器件允许的返修加热次数不超过5次。

超过返修加热次数的，由于组件和器件的可靠性急剧下降，不建议再发给客户，但可作试验用途。