行业情况——精选推荐

⾏业情况
⼀、公司所处⾏业基本情况
（⼀）⾏业分类
根据国家统计局发布的《国民经济⾏业分类》（GB/T4754-2002）标准，公司属于专业设备制造业中的电⼦⼯业专⽤设备制造⾏业。

根据证监会《上市公司⾏业分类指引》，公司属于C57其他电⼦设备制造业。

根据《中国⾼新技术产品⽬录2006》，公司产品属于集成电路及专⽤设备⼤类中的集成电路焊接封装设备（01050022）及半导体芯⽚焊接设备（01050025）。

（⼆）⾏业管理体制、⾏业政策法规
半导体封装设备制造业属于完全竞争⾏业，国家通过各种政策对⾏业发展进⾏宏观调控，企业通过⾏业协会进⾏⾃律。

半导体封装设备制造⾏业的主管部门为国家⼯业和信息化部。

国家⼯信部负责提出新型⼯业化发展战略和政策，推进产业结构战略性调整和优化升级；制定并组织实施⼯业、通信业的⾏业规划、计划和产业政策；监测分析⼯业、通信业运⾏态势；承担振兴装备制造业组织协调的责任；起草相关法律法规草案，制定规章，推进⼯业、通信业体制改⾰和管理创新等职责。

1、⾏业协会
中国半导体⾏业协会封装分会是中国半导体⾏业协会的分⽀机构。

中国半导体⾏业协会是由全国从事集成电路、半导体分⽴器件、半导体材料和设备的⽣产、设计、科研、开发、经营、应⽤、教学的单位、专家及其他相关的企、事业单位⾃愿结成的⾏业性、全国性、⾮营利性的社会组织，接受⼯业和信息化部的业务指导和民政部的监督管理。

协会主要为企业提供信息服务，技术咨询，技术合作和商务服务；与国外相关组织和企业进⾏交流，促进国内外半导体企业间的技术经济合作；发挥政府和会员单位之间的桥梁和纽带作⽤；维护会员单位和⾏业合法权益，促进半导体⾏业发展。

国家半导体照明⼯程研发及产业联盟由国内43家从事半导体照明⾏业的⾻⼲企业和科研院所发起成⽴，随着联盟的⾏业凝聚⼒和影响⼒的扩⼤，联盟成员单位已发展⾄包括来⾃⾹港和内地的100多家企业和科研院所。

联盟旨在通过
“合作、共赢、创新、发展”推进半导体照明的技术进步和产业化为⽬标，充分利⽤现有资源，建⽴半导体照明产业上下游、产学研信息、知识产权等资源共享机制，建⽴与政府沟通的渠道及⼈才培养、国际合作的平台，推动标准、评价、质量检测体系的建⽴，促进成员单位的⾃⾝发展，提升半导体照明产业的整体竞争⼒。

深圳市LED产业联合会主要职责是协助政府制定LED⾏业的发展规划和⾏业管理法规；帮助⼊会企业享受政府对LED⾏业的政策⽀持；积极组织各种⼤型活动及培训、展览，协助会员企业开拓国际、国内市场，解决企业在发展过程中遇到的⼈才、技术、资⾦⽅⾯的问题，推动并促进LED产业的发展。

2、⾏业政策法规
半导体封装⾏业受国家相关产业发展政策的指导与扶持，主要包括：
（三）半导体封装设备制造业基本情况
在IC封装领域，基于国内良好的基础设施以及贴近市场⽽形成的综合成本优势，全球⽣产要素源源不断流⼊国内。

国外IC封装企业不断加强向中国转移封装产能，⽬前中国IC封装产能占全世界封装产能的60%。

半导体封装⾏业的发展带动半导体封装设备制造业的市场需求快速增长。

国内IC封装设备市场规模从2006年的89.7亿元增加到2010年的128亿元，年均增长9.3%。

在LED产业发展利好政策频出的刺激下，国内LED封装设备市场呈现快速的增长趋势，市场规模从2009年的51.2亿元增加到2010年的70亿元，增长36.72%。

1、半导体封装设备制造业概况
（1）我国半导体封装设备制造业发展历程及特点
我国半导体封装设备制造业⾃90年代末起步，⾏业发展来源于全球化的两⼤推动⼒：
⼀是下游产业技术与组织体系的变⾰。

以IC制造业为例，IC制造业在90年代依托电⼦设计⾃动化和标准⼯艺技术的进步、互联⽹的兴起与经济全球化，启动了第三次变⾰，形成IC设计商、制造商、封装商、设备与材料供应商独⽴运⾏的产业链结构，强化了纵向专业化分⼯。

⼆是全球产业分⼯与要素配置的变⾰。

伴随着经济全球化的深⼊推进，发达国家和地区逐步将晶圆制造、封装及设备制造等业务向具有低运营成本的发展中国家外包或转移，以获取全球范围内产业资源的配置效率。

我国半导体封装设备制造业在发展初期的技术和⼯艺较为落后。

近10年来，伴随着国内半导体封装产业的快速发展，半导体封装设备制造企
业实⼒逐步增强，销售规模⽇益扩⼤，产品种类不断丰富，新型封装设备开发取得了⼀定成果，并拥有了⾃主知识产权，部分技术达到国际领先⽔平。

（2）应⽤领域分析
半导体封装设备制造业的增长动⼒来源于其所⽀撑的半导体封装业，⽽半导体封装业的发展⽔平与速度则取决于下游的应⽤市场。

IC⼴泛应⽤于电⼦信息领域，其中软封IC主要应⽤于⿏标、键盘、游戏机、遥控器和电⼦电动玩具等消费类电⼦产品领域。

LED作为新型⾼效固体光源⼴
泛应⽤于显⽰屏、景观装饰、交通信号、街道照明、车⽤照明、家⽤电⼦消费及背光源等众多消费性应⽤领域。

由于报告期内公司主要为IC 软封和LED封装企业提供封装设备，以下主要对软封IC和LED的应⽤领域进⾏分析：
①软封IC应⽤市场发展态势
我国不仅是电⼦产品⽣产⼤国，更是消费⼤国。

⼯业和信息化部发布2010年电⼦信息产业统计公报显⽰，2010年我国规模以上电⼦信息产业销售收⼊达7.8万亿元，同⽐增长29.5%，⿏标、键盘、游戏机、遥控器和电⼦电动玩具等消费类电⼦产品市场在我国发展良好，成为IC软封设备制造⾏业发展的重要基础。

图软封IC的应⽤
⿏标市场：2009年中国⿏标销售量为1,022.71万个，同⽐增长17.1%；销售额为10.05亿元，同⽐增长9.9%。

⽆论是销售量还是销售额，⿏标市场均呈正增长态势。

据互联⽹消费调研中⼼（ZDC）统计，预计2012年销量规模将突破2,100万个。

游戏机市场：根据2009年度中国游戏⾏业年会（第七届）公布的统计数据，2009年全国游戏⾏业总产值超过710亿元（不含动漫、卡通类收⼊）。

其中，游戏机是游戏产业中最⼤的门类，包括电视游戏、掌机游戏、⼤型游戏等游戏机产品，2009年产值超过430亿元，占游戏产业⽐重约为60.5%。

电⼦电动玩具市场：2009年，我国玩具市场规模超过336亿元，根据⾹港
贸易发展局发表的《中国玩具市场》，中国⼤陆玩具市场未来将以年均40%的速度增长，到2012年销售额将超过1,000亿元。

据海关总署统计，2006-2009年全国电⼦电动玩具出⼝⾦额分别为89.87亿美元、101.36亿美元、141.18亿美元和99.30亿美元，分别占同期全球玩具出⼝总额的38%、36.4%、41.5%和37.6%，电⼦电动玩具已发展成为世界玩具市场的主流产品。

②LED重点应⽤市场发展态势
图LED应⽤领域
LED作为点光源或⾯光源已在家电、汽车、通讯、照明、交通信号、⼴告牌等领域⼴泛应⽤，且市场增长势头良好，2010年全国LED⾏业产值超过1,500亿元。

液晶电视应⽤市场：伴随着LED发光效率的提⾼以及侧光式背光源的应⽤，降低了单位产品的LED应⽤成本，使得LED在液晶电视应⽤上的渗透率⼤幅提⾼。

根据DIGITIMES Research统计，预计2011年LED应⽤渗透率将提升⾄50%。

由于LED电视对LED的使⽤量较⼤，每台LED电视平均需要耗⽤300~400颗LED，因此2010年全球液晶电视市场对LED的需求量在111.6~148.8亿颗之间，中国液晶电视市场对LED 的需求量在55~73.2亿颗之间。

⼤功率照明应⽤市场：与⽩炽灯、荧光灯等传统照明光源相⽐，LED照明具有节能环保、响应速度快、寿命长、体积⼩等优势，尽管⽬前价格较⾼，但仍将成为传统照明光源的替代品。

中国、⽇本、美国、欧盟等已纷纷制定⽩炽灯的
停产及禁⽤计划，各国推⼴LED照明和LED设备的补贴政策成为LED照明产业加速发展的积极动因。

LED照明产品的加速推⼴使⽤在公共照明领域率先启动，LED路灯、隧道灯等户外照明市场发展较快，⼤功率照明应⽤市场将成为LED产业新⼀轮增长的基⽯。

此外，LED照明产品在⼀些特殊领域如景观照明、便携照明、⼩区域照明等领域已显⽰出特有的竞争优势。

根据IMS Research的最新统计，2010年全球LED 照明市场规模是83亿美元，占全部照明市场的份额为10%。

根据拓墣产业研究所预计，全球2011年LED路灯出货量将增⾄850万盏，增长率⾼达84%，渗透率将由2009年的1.3%提⾼到4%。

⼿机应⽤市场：⾃1998年开始使⽤⾼亮度LED作为显⽰背光源起，⼿机应⽤市场带动LED产业以两位数的年均增长率向前发展。

每部⼿机⼀般需要使⽤6颗⾼亮度LED。

根据Gartner统计，2010年全球⼿机出货量达14.5亿部，我国⼿机产量达9.98亿部。

按此测算，2010年我国⼿机市场共需要⾼亮度LED约60亿颗。

笔记本电脑应⽤市场：轻薄短⼩是笔记本电脑的发展趋势，推动着笔记本电脑⼴泛使⽤LED背光源。

2010年我国笔记本电脑产量18,584万台，同⽐增长23.8%。

根据DisplaySearch的研究报告，2010年第四季使⽤LED背光的笔记本电脑出货⽐重将达97.8%。

根据拓璞产业研究所统计，2010年笔记本电脑背光源对LED芯⽚需求量达76亿颗，同⽐增长98%。

显⽰屏应⽤市场：LED显⽰屏是LED产业中发展较早、速度较快、技术成熟的终端应⽤⾏业之⼀。

DisplaySearch的研究显⽰，2009年全球户外显⽰屏市场规模约为10亿美元，到2012年将增⾄15亿美元。

2010年，中国LED显⽰屏市场总产值达185亿元，同⽐增长54%。

⽬前，中国已经成为全球LED显⽰屏的制造基地，LED显⽰屏的全球市场份额从2008年的70%增长到2010年的83%。

汽车应⽤市场：⽬前汽车尾灯、⾼位刹车灯、车内指⽰灯以及仪表盘已经开始应⽤LED，平均每辆车的LED⽤量约为300颗。

未来随着LED 技术不断成熟，发光效率⽇益提⾼，预期每辆车LED使⽤量可达到750颗，是现状的2.5倍。

根据国际汽车⽣产组织统计，2010年在中国汽车⽣产拉动下，全球共⽣产汽车7,760万辆，同⽐增长25.8%；中国⽣产汽车1,830万辆，增长32.4%。

若每辆车
使⽤300颗LED，则2010年全球汽车市场共需要⼤约233亿颗LED，中国汽车市场共需要55亿颗LED。

2、我国半导体封装设备制造业的市场需求分析
伴随着⾏业技术的不断进步、经济全球化的深⼊推进，IC封装产业在过去10年内获得长⾜发展，LED封装产业也呈现出蓬勃增长之势，作为配套⽀撑的封装设备制造业也由此迎来加速发展的有利条件。

（1）IC封装设备制造业市场需求分析
IC设计与晶圆制造基本上被跨国企业所垄断，⽽其持续庞⼤的研发投⼊与⾼技术门槛，形成发展中国家在IC产业较难跨越的资⾦和技术壁垒。

未来⼀段时间内，封装业仍是中国IC制造业发展的战略⽀点。

2010年，我国IC封装业实现销售额632亿元，同⽐增长26.8%，占国内IC 制造业总产值的44%。

在国内IC封装市场⾼速增长的同时，国内IC封装设备制造业获得了长⾜发展。

根据中国产业信息⽹、中国电⼦报、综合开发研究院（中国·深圳）等机构的相关⾏业统计：从国内IC封装设备制造业市场规模看，2006年市场达到89.7亿元，2010年达到128亿元，2006-2010年市场规模年均增长9.3%。

其中，若根据清华⼤学微电⼦所《集成电路封装技术》，IC软封设备所占IC封装设备⽐重为6%估算，则2006年IC软封设备制造业市场为5.4亿元，2010年则达到7.7亿元。

图中国IC封装设备和IC软封设备市场规模
数据来源：中国产业信息⽹、中国电⼦报、综合开发研究院（中国〃深圳）
（2）LED封装设备制造业市场需求分析
①下游LED封装⾏业分析
我国LED封装⾏业发展迅速，已经成为全球主要的LED封装⽣产基地之⼀。

从产业规模看，国内LED封装⾏业销售额已从2006年的146亿元以14.31%的年复合增长率增⾄2011年的285亿元。

数据来源：国际半导体照明⼯程研发及产业联盟
② LED封装设备制造业市场需求分析
A、2010年，LED ⾏业作为战略性新兴⾏业，经历了整个产业链⼤规模的投资，下游LED封装产业快速增长。

根据国际半导体照明⼯程研发及产业联盟1统计，2010年，我国半导体封装⾏业的规模为250亿元，同⽐增长25%。

受下游封装快速增长的拉动，2010年国内LED封装设备制造业市场规模70亿元，同⽐增长率为34%。

B、2011年下半年，受欧债危机持续和国内宏观经济增速放缓的影响，LED 封装产业迎来调整期。

⾸先，LED芯⽚产能过剩导致价格下降，芯⽚价格下降的趋势传导⾄封装和应⽤领域。

其次，受家电⾏业出⼝不景⽓，TV－LED背光增长
1《2011年中国半导体照明产业数据及发展状况》，署名为国家半导体照明⼯程研发及产业联盟，发布⽇为2012年1⽉11⽇。

低于预期。

2011年，LED封装产业规模为285亿元，较2010年的250亿元仅增长14%，增速放缓。

经统计上市公司的公开信息，2011年下游LED⾏业上市公司第三季度、第四季度的业绩普遍低于上半年。

2011年，受LED封装产业增速放缓的影响，我国LED封装设备制造⾏业增速放缓，⾏业产值为73亿元，较2010年增长4.28％。

从产品和企业结构来看，SMD LED封装增长最为明显，已经成为LED封装的主流产品。

⾼亮SMD LED产品占LED总销售额的90%以上。

③LED封装设备制造业未来市场需求分析
经统计，2012年上半年下游LED⾏业上市公司的营业收⼊出现了不同程度的增长。

随着我国LED扶植政策的陆续出台以及LED照明产品成本的快速下降，下游LED照明产品性价⽐快速提升，LED照明市场需求预计将会呈现快速增长，LED照明设备的市场需求也将快速增长。

另⼀⽅⾯，LED设备的更新换代也有着较⼤的市场需求。

随着LED封装⼯艺的技术不断升级，更⾼的产品性能要求需要先进的封装形式，因此LED封装设备也需要不断的更新升级。

（3）⾏业未来发展趋势
随着LED产品终端应⽤领域的逐渐拓展，不同应⽤领域对全产业的贡献逐渐发⽣变化。

预计2012年后，照明应⽤的增长将⾮常明显，背光、景观等应⽤也保持了较快的增长。

未来5-10年内我国半导体封装设备制造业在供需领域总体上⾯临着良好的发展机遇。

2011-2015年半导体封装设备制造业的市场容量如表所⽰：
表2011-2015年我国半导体封装设备制造业市场规模
注：1、数据来源于国际半导体照明⼯程研发及产业联盟、综合开发研究院（中国·深圳）；
2、“1.1+2合计”是⽬前公司主要产品所处领域的市场规模。

（四）⾏业竞争现状
1、竞争格局及市场化程度
在IC封装设备制造领域，IC硬封设备被境外封装设备制造企业垄断；IC 软封设备主要由ASM提供，⽽以公司为代表的国内IC软封设备制造商凭借性价⽐优势和售后服务优势，⽣产的设备逐步替代进⼝，已占据⼀定市场份额。

在LED封装设备制造领域，根据⾼⼯LED产业研究所（GLII）2统计，截⾄2010年底，全球有近130家LED封装设备制造企业，其中国内已布局了约100家，占全球的76.9%。

国内市场中，ASM占据28.7%的市场份额，来⾃⽇本和台湾的⼚商分别占25.8%和15.2%，欧美⼚商占10.3%；国产设备⼚商占⽐20%。

2、⾏业内主要竞争企业
数据来源：ASM、K&S、⼤族激光2011年年报、/doc/cc59fd4083c4bb4cf6ecd16f.html /、
/doc/cc59fd4083c4bb4cf6ecd16f.html 、/doc/cc59fd4083c4bb4cf6ecd16f.html /index.asp、/doc/cc59fd4083c4bb4cf6ecd16f.html /，深圳市市场监督管理局⽹站
（1）ASM
ASM Pacific Technology Ltd.（ASM太平洋科技有限公司）成⽴于1975年，是全球最⼤的半导体和发光⼆极管⾏业的集成和封装设备供货商，于1989年在2《2010年中国LED封装设备规模72.18亿》，署名为⾼⼯LED产业研究所，发布⽇为2011年6⽉3⽇。

⾹港主板上市。

该公司产品主要包括固晶机、焊线机、滴胶机、覆晶焊接机、引线框架和封装后处理设备等，并提供分选、⼯⼚⾃动化和产品测试等解决⽅案。

2011年销售收⼊为129亿港币，其中中国市场占44.80%。

（2）K&S
库⼒索法私⼈有限公司是全球半导体封装设备制造的领导企业，于1961年在纳斯达克上市，现拥有4,000多名员⼯，主要制造设施分布于亚洲、美国和以⾊列。

该公司产品包括焊线机及划⽚(设备)、键合丝、划⽚⼑和基板等。

2011年销售收⼊为8.30亿美元。

（3）Kaijo
楷捷株式会社于1948年在⽇本东京成⽴，以超声波技术见长，主要从事半导体封装、⼯业超声波清洗系统等设备的研发、⽣产和销售，产品包括焊线机和超声波清洗机等。

该公司在中国台湾拥有分⽀办公室，在中国上海和泰国曼⾕设有⼦公司，拥有员⼯166名。

2010年销售收⼊为81亿⽇元。

（4）深圳市⼤族光电设备有限公司
深圳市⼤族光电设备有限公司是由深圳市⼤族激光科技股份有限公司（股票代码002008）于2007年投资成⽴，注册资本5000万元，⼤族激光持有该公司股权⽐例99.60%，经营范围是分光机、装带机、固晶机的研发、⽣产和销售；计算机软硬件的技术开发和销售。

2011年亏损1,135.90万元。

（5）先进光电器材（深圳）有限公司
先进光电器材（深圳）有限公司成⽴于2007年，注册资本80万港币，为国内半导体照明封装设备研发、制造企业，⽣产基地⾯积为10,000平⽅⽶，员⼯200多⼈，主要产品为全⾃动⾼速固晶机和⾼速焊线机。

（6）深圳市综科光电设备有限公司
深圳市综科光电设备有限公司成⽴于2011年，注册资本200万元，主要产品包括全⾃动⾦球焊线机、⾃动焊线机、固晶机、封胶机等半导体封装设备。

（7）深圳市新益昌⾃动化设备有限公司
深圳市新益昌⾃动化设备有限公司成⽴于2006年，注册资本300万元，主要产品为LED全⾃动固晶、电解电容测试机和电解电容⽼化机等。

（五）⾏业利润⽔平的变动趋势及变动原因
半导体封装设备制造⾏业现有利润率⽔平较⾼，主要是因为半导体封装设备属于⾼附加值的⾼新技术产品，技术门槛较⾼，在⼀定程度上保证了较⾼的利润率⽔平。

随着市场竞争的⽇益加剧，利润率将因产品类型、企业规模与品牌的不同⽽存在差异。

拥有雄厚的研发实⼒、先进的技术装备且规模化经营的⽣产企业将保持较⾼的利润率⽔平。

（六）⾏业技术状况
半导体封装设备制造技术的特点及发展趋势：
⼀是技术综合性强。

半导体封装设备制造涉及光学、热学、机械、电学、⼒学、材料、半导体等多种学科知识，需要系统运⽤运动控制技术、成像技术、图像识别技术、超声波技术、计算机技术等多领域技术。

⼆是LED封装设备制造技术更新较快。

伴随着LED封装技术的快速发展，在不断变化的技术环境中，封装设备制造商需要持续的研发投⼊，并与上下游紧密联系，以满⾜市场需求。

三是LED封装设备成套化、⼀体化。

下游半导体封装企业如果购买来⾃不同⼚商的⾮成套设备，各⼯序间的衔接和转换会影响⽣产线整体的⾃动化程度、精度和良品率。

成套设备解决了各⼯序间的衔接和转换问题，可帮助客户实现更⾼的⽣产效率。

（七）进⼊⾏业的主要障碍
1、技术壁垒
半导体封装设备制造业是技术密集型产业，对相关半导体封装设备制造技术和⼯艺的掌握需要经过多年的实践经验积累和持续的研发投⼊，需要⼀批具有交叉学科专业知识和丰富实践经验的⾼级技术⼈才和技术管理团队，新进⼊企业很难在短时间内掌握相关技术并⽣产出⾼品质的半导体封装设备。

2、市场壁垒
半导体封装设备制造企业必须经过多年的研究与积累，才能把握并满⾜客户的多样化需求。

客户对产品性能和质量的认同，将逐步培养客户的使⽤习惯并强化⽤户粘性，有利于供求双⽅保持长期的合作关系。

随着⾏业的发展，能提供优
质产品和专业服务的企业将形成⾏业中的领先品牌，并与客户形成相对稳定的合作关系，对于新进⼊者⽽⾔，半导体封装设备制造⾏业具有⼀定的市场壁垒。

3、⼈才壁垒
半导体封装设备制造⾏业需要光学、⼒学、电学、机械、超声波等跨领域、多学科的专业⼈才。

⽬前，⾏业内掌握核⼼技术，具备丰富研发、检测和⽣产经验的专业⼈才较为缺乏，这些⼈才主要集中于国内少数龙头企业。

因此新进⼊者⼀般难以短时间内吸纳⾜够的专业⼈才。

（⼋）⾏业发展主要影响因素
1、有利因素
（1）下游应⽤市场需求巨⼤
国内电⼦消费市场和LED应⽤市场的发展，推动了半导体封装产业的⾼速扩张，进⽽推动了国内半导体封装设备制造业的发展。

软封IC主要应⽤于电⼦电动玩具、遥控器等消费类电⼦产品领域。

2007-2010年，国内城镇居民⼈均可⽀配收⼊⽔平由13,785.8元增长⾄19,109元，年均增长11.5%，城镇居民消费⼒的提升，扩⼤了对消费类电⼦产品的需求。

另⼀⽅⾯，LED作为新型⾼效固体光源可⼴泛应⽤于显⽰屏、景观装饰、交通信号、街道照明、车⽤照明、家⽤电⼦消费及背光源等众多消费性应⽤领域。

半导体照明作为新兴产业，应⽤规模⽇益扩⼤，具有较⼤增长潜⼒。

（2）产业政策扶持提供发展良机
半导体封装设备制造业属于装备制造业。

装备制造业是为国民经济各⾏业提供技术装备的战略性、基础性产业，装备制造业的调整和升级是我国产业结构调整和升级的切⼊点，它将对整个经济结构起到推进、升级的作⽤。

2009年，国务院颁布的《装备制造业调整和振兴规划》，指出结合实施电⼦信息产业调整和振兴规划，以集成电路关键设备、平板显⽰器件⽣产设备、新型元器件⽣产设备、表⾯贴装及⽆铅⼯艺整机装联设备、电⼦专⽤设备仪器及⼯模具等为重点，推进电⼦信息装备⾃主化。

2011年，科技部出台的《国家“⼗⼆五”科学和技术发展规划》指出将重点发展⽩光发光⼆极管（LED）制备、光源系统集成、器件等⾃主关键技术，实现⼤型⾦属有机化学⽓相沉积（MOCVD）等设备及关键配套材料的国产化，加强半导体照明应⽤技术创新，建设标准和检验检测体系。

在下游IC封装领域，我国出台了⼀系列产业振兴政策，如2009年2⽉通过的《电⼦信息产业调整振兴规划》提出“建⽴⾃主可控的集成电路产业体系”，并将其作为未来国内信息产业发展的三⼤重点任务之⼀。

2011年，《关于进⼀步⿎励软件产业和集成电路产业发展的若⼲政策》出台，继续执⾏软件增值税优惠政策，⾸次提出从税收和资⾦⽅⾯全⼒促进软件产业、集成电路产业及相关封装、设备制造优势企业发展壮⼤和兼并重组。

在下游LED产业领域，我国⾃2003年6⽉起开始⼤⼒扶持半导体照明⾏业，执⾏了“中国半导体照明⼯程”、“863”计划重⼤专项⼯程，出台了《“⼗⼀五”城市绿⾊照明⼯程规划纲要》、《半导体照明节能产业发展意见》等政策。

根据《“⼗⼆五”节能减排综合性⼯作⽅案》，我国将加⼤节能减排技术产业化⽰范，重点⽀持半导体照明等关键技术与设备产业化，加快产业化基地建设。

2010年9⽉，LED⾏业更是被作为节能环保产业之⼀⽽列⼊我国重点和优先发展的七⼤战略性新兴产业中。

2011年11⽉，我国出台逐步淘汰⽩炽灯路线图，明确从2012年10⽉1⽇起禁⽌进⼝和销售100⽡及以上普通照明⽩炽灯。

（3）国外封装产能转移推动了⾏业⾼速发展
由于封装技术的研发和⽣产成本较⾼，国外芯⽚制造商为降低成本，纷纷将封装业务进⾏转移。

基于具有良好的基础设施以及贴近市场⽽形成的综合成本优势，我国吸引和承接了国外较多封装产能的转移，并因此推动了国内半导体封装设备制造业的⾼速发展。

（4）LED产业的蓬勃发展为国内企业突破传统壁垒创造了机遇
作为新兴产业，LED产业技术发展⽇新⽉异，应⽤领域⽇益⼴泛，这为国内企业突破国外企业在传统半导体封装领域树⽴的壁垒创造了机遇。

我国不仅是LED⽣产⼤国，更是消费⼤国。

以翠涛股份为代表的国内LED封装设备制造企业在发展过程中，通过⾃主研发掌握了⾏业领先的核⼼技术，并开发出了具备国际竞争⼒的LED封装设备。

（5）国内封装企业要求设备本地化的意愿较强
设备是封装的基础和保证，国内市场对设备的需求量⼤，⼤量进⼝增加了企业投资的负担，⽽且⼀旦设备出现故障，维修周期长、成本⾼。

因此，国内封装企业对设备本地化意愿较强。

（6）下游封装企业技术改造拓展了市场规模
与传统⼿动设备相⽐，⾃动化封装设备有更稳定的⽣产品质和更⾼的⽣产效率。

同时，随着技术的进步，⾃动化封装设备的价格和运⾏成本已逐步降低，在劳动⼒成本不断上升的背景下，封装企业⽣产⾃动化改造步伐加快，进⽽拓展了半导体封装设备的市场规模。

2、不利因素
（1）技术壁垒
在IC封装设备制造领域，国外企业做为⾏业先⾏者在产品⼯艺⽅⾯经验较为丰富，已经建⽴了较为成熟的⼯艺标准，尤其在原材料使⽤、⼯艺⽅法和⼯艺能⼒稳定性⽅⾯，树⽴了⼀定的技术壁垒，为本⼟半导体封装设备制造商进⼊对⼿的传统领域构成了⼀定困难。

（2）国家产品标准和检测体系尚未建⽴
由于⾏业处于快速成长阶段，国家相关产品标准尚未建⽴，⽆法对现有半导体封装设备进⾏质量评价或认证，不利于建⽴健康的市场竞争秩序，不利于保护优秀企业和⾃主品牌。

（九）⾏业周期性、区域性、季节性特征
1、周期性
半导体封装设备制造业具有⼀定的周期性，但是随着下游应⽤领域拓宽和封装产能向国内逐步转移，市场将产⽣新的增长点，国内半导体封装设备制造业仍处在快速成长期，整体需求仍将较快增长。

2、季节性
受下游封装⾏业客户采购习惯的影响，国内半导体封装设备制造业呈现⼀定的季节性，⼀般上半年⽐重相对较低，下半年⽐重较⾼。

3、区域性
从国内产业空间布局看，半导体封装设备制造业与下游的半导体封装业在区位布局上显现出较⾼的⼀致性，85%以上的企业集聚于珠江三⾓洲、长江三⾓洲及环渤海湾三⼤产业圈。

（⼗）公司所处⾏业与上下游⾏业的关联性
公司所处的半导体封装设备制造业的上游主要为机械件、钣⾦件、电⽓件等
制造业。

各类核⼼零部件的价格和质量对封装设备制造业的影响较⼤。

半导体封装业为封装设备制造业的下游，半导体封装业的市场需求变化直接决定着封装设备制造业的市场变化。

随着下游应⽤领域拓宽和封装产能向国内逐步转移，封装设备制造⾏业将保持快速发展。