一种改善PCB钻孔毛刺的方法[发明专利]

(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201610142611.9
(22)申请日 2016.03.14
(71)申请人 深圳市柳鑫实业股份有限公司
地址 518106 广东省深圳市光明新区公明
办事处将石社区后底坑水库工业区28
号
(72)发明人 张伦强　宋正辉　魏美晓　唐甲林　
刘飞　
(74)专利代理机构 深圳市君胜知识产权代理事
务所 44268
代理人 王永文　刘文求
(51)Int.Cl.
B26D 7/08(2006.01)
(54)发明名称
一种改善PCB钻孔毛刺的方法
(57)摘要
本发明公开一种改善PCB钻孔毛刺的方法，
其中，在与垫板接触的PCB板面涂覆一层树脂，树
脂固化后，用于PCB钻孔。

本发明通过在翘曲变形
大的PCB板金属面涂覆一层树脂，利用树脂固化
后的高硬度、强粘结力的特性，抑制钻孔毛刺的
产生，同时降低了PCB板钻孔加工品质对PCB板翘
曲变形和垫板质量的要求，钻孔后再将树脂层采
用退洗液退洗的方法去除即可。

权利要求书1页 说明书3页CN 105729557 A 2016.07.06
C N 105729557
A
1.一种改善PCB钻孔毛刺的方法，其特征在于，在与垫板接触的PCB板面涂覆一层树脂，树脂固化后，用于PCB钻孔。

2.根据权利要求1所述的改善PCB钻孔毛刺的方法，其特征在于，涂覆的树脂固化后的硬度达到5B以上，粘结力达到百格法测试2mm 95%以上。

3.根据权利要求1所述的改善PCB钻孔毛刺的方法，其特征在于，所述树脂为环氧及其改性树脂、聚氨酯及其改性树脂、丙烯酸酯及其改性树脂、不饱和聚酯及其改性树脂中的一种或多种树脂的混合物。

4.根据权利要求1所述的改善PCB钻孔毛刺的方法，其特征在于，涂覆的树脂的厚度为20-250μm。

5.根据权利要求1所述的改善PCB钻孔毛刺的方法，其特征在于，涂覆的方式为滚涂、刮涂、喷涂或淋涂。

6.根据权利要求1所述的改善PCB钻孔毛刺的方法，其特征在于，钻孔后，树脂层采用退洗液退洗的方式去除。

权　利　要　求　书1/1页CN 105729557 A
一种改善PCB钻孔毛刺的方法
技术领域
[0001]本发明涉及PCB钻孔加工领域，尤其涉及一种改善PCB钻孔毛刺的方法。

背景技术
[0002]在印制电路板（简称PCB）加工制造工序中，受材料、结构设计、线路设计、压制工艺与设备等诸多因素的影响，压制工序加工出来的PCB板会存在一定程度的变形，放置在平整的大理石平台上有着不同程度的翘曲形变。

PCB板的翘曲形变对其钻孔加工有较大的影响，若PCB板较薄（3.0mm以下），钻孔加工时则通过适当加大压力脚的压力，可以改变PCB板钻孔位置的翘曲形变，使得PCB板与垫板紧贴，钻孔不会产生过大的毛刺；若PCB板较厚（3.0mm以上），压力脚的压力难以改变PCB板的翘曲形变，PCB板与垫板无法紧贴而存在间隙，钻孔易产生较大的毛刺及其它钻孔问题，其过大的毛刺会影响到后工序加工，严重的甚至会影响PCB板成品品质而报废。

总之，PCB板的翘曲形变或表面的平整性不足，在压力脚的压力无法改变的情况，钻孔加工时易产生毛刺等钻孔问题。

[0003]现有对PCB板钻孔加工中产生的毛刺，小的毛刺一般经去毛刺机刷磨即可；过大的毛刺须先经人工处理，再经去毛刺机刷磨，但有时存在毛刺去除不尽而刷磨时将毛刺刷入孔内，严重影响后工序加工和成品品质。

[0004]因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容
[0005]鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种改善PCB钻孔毛刺的方法，旨在解决现有PCB板钻孔加工中易产生毛刺的问题。

[0006]本发明的技术方案如下：
一种改善PCB钻孔毛刺的方法，其中，在与垫板接触的PCB板面涂覆一层树脂，树脂固化后，用于PCB钻孔。

[0007]所述的改善PCB钻孔毛刺的方法，其中，涂覆的树脂固化后的硬度达到5B以上，粘结力达到百格法测试2mm 95%以上。

[0008]所述的改善PCB钻孔毛刺的方法，其中，所述树脂为环氧及其改性树脂、聚氨酯及其改性树脂、丙烯酸酯及其改性树脂、不饱和聚酯及其改性树脂中的一种或多种树脂的混合物。

[0009]所述的改善PCB钻孔毛刺的方法，其中，涂覆的树脂的厚度为20-250μm。

[0010]所述的改善PCB钻孔毛刺的方法，其中，涂覆的方式为滚涂、刮涂、喷涂或淋涂。

[0011]所述的改善PCB钻孔毛刺的方法，其中，钻孔后，树脂层采用退洗液退洗的方式去除。

[0012]有益效果：本发明通过在翘曲变形大的PCB板金属面涂覆一层树脂，利用树脂固化后的高硬度、强粘结力的特性，抑制钻孔毛刺的产生，同时降低了PCB板钻孔加工品质对PCB 板翘曲变形和垫板质量的要求。

具体实施方式
[0013]本发明提供一种改善PCB钻孔毛刺的方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

[0014]本发明提供一种改善PCB钻孔毛刺的方法，其中，在与垫板接触的PCB板面涂覆一层树脂，树脂固化后，用于PCB钻孔。

由于PCB板和垫板都是板状刚性体，在钻孔加工时，PCB 板的翘曲形变会使得其难以与垫板紧贴，产生的间隙易导致钻孔毛刺生成。

本发明通过在与垫板接触的PCB板面涂覆一层树脂，利用树脂固化后的高硬度、强粘结力的特性，抑制钻孔毛刺的产生，钻孔后再将树脂层采用特殊的方法去除即可。

这是因为树脂的强粘结力利于固化后树脂与PCB板金属面强力粘结，钻孔时树脂层不易与金属面分离；而高硬度则利于树脂层在钻孔钻针入钻及毛刺产生时难以发生形变，达到抑制毛刺的效果。

[0015]优选地，本发明涂覆的树脂固化后的硬度达到5B以上，粘结力达到百格法测试2mm 95%以上。

本发明利用树脂固化后的高硬度、强粘结力的特性，抑制钻孔毛刺的产生。

[0016]优选地，本发明涂覆的树脂的厚度可以为20-250μm。

这是因为树脂涂覆厚度不能太薄，太薄会影响树脂与金属面的粘结力及树脂对毛刺的抑制强度等；树脂涂覆厚度亦不能太厚，太厚会增加制品的成本、涂覆或去膜工艺难度等。

更优选地，本发明涂覆的树脂的厚度为50-200μm，以进一步提高树脂对毛刺的抑制强度。

[0017]优选地，本发明所述树脂可以为但不限于环氧及其改性树脂、聚氨酯及其改性树脂、丙烯酸酯及其改性树脂、不饱和聚酯及其改性树脂中的一种或多种树脂的混合物。

上述树脂涂覆于PCB板面固化后，树脂层的硬度均能达到5B以上，粘结力达到百格法测试2mm 95%以上，实现抑制钻孔毛刺的效果。

[0018]优选地，本发明涂覆的方式可以为但不限于滚涂、刮涂、喷涂或淋涂等。

[0019]优选地，本发明所述树脂的固化条件可依据选择树脂的自身固化条件和PCB工艺条件来调整，更优选的固化温度为150～180℃，时间为10～60min。

[0020]优选地，钻孔后，树脂层采用退洗液高温退洗方式去除。

退洗液包括但不限于碱液、氨水、自来水及其它特制退洗液等，退洗温度一般为45℃～90℃。

[0021]下面通过具体实施例对本发明进行详细说明。

[0022]实施例1
选用一种改性环氧树脂为主树脂，搭配辅助材料及助剂（为现有技术，在此不再赘述），控制一定的粘度约2000～50000mpa.s，在翘曲变形大的PCB板金属面上，分别辊涂涂覆50um、100um、150um厚度的树脂层，175℃的高温烘烤50min。

涂覆有改性环氧树脂混合物的PCB板钻孔后，在85℃下采用强碱溶液退洗120min。

[0023]实施例2
选用一种聚氨酯树脂为主树脂，搭配辅助材料及助剂（为现有技术，在此不再赘述），控制一定的粘度约2000～50000mpa.s，在翘曲变形大PCB板金属面上，分别喷涂涂覆50um、100um、150um厚度的树脂层，160℃的高温烘烤50min。

涂覆有聚氨酯树脂混合物的PCB板钻孔后，在80℃下采用弱碱溶液退洗20min。

[0024]将上述涂覆有树脂的PCB板进行钻孔测试，实验结果如下：
从上述实验结果来看，翘曲变形大的PCB板金属面涂覆一层高硬度、强粘结力的树脂，利用树脂固化后的高硬度、强粘结力的特性，有效达到了抑制毛刺的效果。

[0025]综上所述，本发明的一种改善PCB钻孔毛刺的方法，本发明通过在翘曲变形大的PCB板金属面涂覆一层高硬度、强粘结力的树脂，利用树脂固化后的高硬度、强粘结力的特性，抑制钻孔毛刺的产生，同时降低了PCB板钻孔加工品质对PCB板翘曲变形和垫板质量的要求，钻孔后再将树脂层采用退洗液高温退洗的方法去除即可。

[0026]应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。