(推荐)标准试验报告-电子科技大学

电子科技大学微电子与固体电子学院标准实验报告（实验）课程名称印制电路原理和工艺（实验）
电子科技大学教务处制表
电子科技大学
实验报告
学生姓名：学号：指导教师：
实验地点：微固楼445 实验时间：
一、实验室名称：印制电路工艺实验室
二、实验项目名称：挠性PI基材上镂空板用开窗口工艺研究
三、实验学时：4学时
四、实验原理：
在电子设备轻、薄、多功能化发展趋势的促进下，印制电路板正向薄膜化、精细化、高密度互联和元件搭载的方向发展。

挠性印制电路板（Flex Print Circuit Board，FPCB）由于具有可自由弯曲、折叠等特性，被广泛应用于手机、数码相机、摄像机、笔记本电脑、航空电子设备等电子设备中。

而挠性印制电路板的这些特性，来源于其基材—柔性高分子聚合物薄膜，其中聚酰亚胺（polyimide，PI）是挠性印制电路板中使用最多的品种。

PI具有优异耐热温度，可在260℃下长期使用（短时间可以承受550℃）。

同时，PI具有良好的力学性能和优良的耐油性、耐溶剂性、耐辐射性。

FPCB开窗口就是将线路板上设计窗口处的PI基材去除，使Cu导线裸露出来，从而实现增强FPCB功能或性能之目的。

开窗口技术是镂空FPCB制作的基本技术。

由于窗口处没有PI、线路暴露，就可以在单层的基础上实现双面导通的功能，可以与表面贴装技术（Surface Mounted Technology，SMT）结合，可以使印制板在焊接时具有好的耐高温性能，可以使多层FPCB具有更佳的散热性能。

因此，挠性印制电路板开窗口技术在新型电子设备开发中具有重要地位。

目前，FPCB开窗口的方法较多，按照工作原理可以分为机械加工和蚀刻加工两大类。

在机械加工技术中，机械冲切和数控铣应用最广。

机械冲切法使用的工具是冲床，该技术具有生产批量大、先期投入成本低、生产消耗成本低等优点。

但具有产品加工精度受冲模精度限制的缺点，随着窗口尺寸越小，所需模具的成本就越高，生产就越困难。

数控铣法采用的设备是单轴或者多轴数控铣床，该技术的特点是：生产周期短、批量大、加工精度适中、生产消耗成本低等，但该技术的先期投入成本高。

另外，由于挠性印制板的基材—高分子聚合物薄膜的质地柔软、刚性不足，加工之后往往在窗口的边缘产生大量的毛刺，甚至是撕裂扭曲的情况。

因此，该技术不适合现代电子设备对挠性印制电路板提出的小型化、高密度的要求。

蚀刻加工技术常见的有等离子蚀刻、激光烧蚀和化学刻蚀。

等离子蚀刻采用专门的生产设备，针对不同的基材加入不同的反应气体进行窗口制作。

该技术工艺生产批量小，先期投入和维护成本高，加工精度高。

激光烧蚀主要采用的是CO2红外激光或者是UV激光器等产生的激光束，将窗口处的高分子聚合物烧蚀去除。

该技术几乎适合所有的有机绝缘薄膜基材。

所加工出来的窗口精度高，但是生产批量小，投入和维护成本高，不适合一般的中小型挠性印制电路板企业。

化学刻蚀具有成本低、操作容易的优势，但存在铜线路的腐蚀问题需要解决。

本文介绍一种借鉴化学蚀刻与金属防腐等原理开发的一种在挠性聚酰亚胺基材上开窗口的新工艺，将该工艺应用于实际生产取得理想效果。

五、实验目的：
1.了解特种印制电路板制造技术。

2.掌握镂空板制备工艺并优化工艺参数。

六、实验内容：
1.蚀刻液配制。

2.PI蚀刻工艺研究与优化。

3.实验结果讨论。

七、实验器材（设备、元器件）：
KOH（A.R）、NaOH(A.R)、表面活性剂、去离子水、聚酰亚胺无胶铜箔、
杜邦的FX940或FX9420干膜等。

八、实验步骤：
1 蚀刻液配制
实验按照表1[7]设计的物质计量比配制不同PI刻蚀液，具体过程为：
称取106g KOH和6.0gNaOH固体，将其放入250cm3的聚四氟乙烯材质烧杯中，加入200 cm3去离子水，搅拌使KOH和NaOH固体溶解。

由于碱溶于水是放热反应，当混合碱完全溶解之后溶液温度在100℃左右。

加入缓蚀剂1（苯并三唑，BTA）0.005～0.008g并搅拌溶解、缓蚀剂2（巯基苯并噻唑，MBT）0.002～0.007g、渗透剂（仲烷基磺酸钠，SAS），充分搅拌，让添加剂溶解，即可获得实验所需要的PI刻蚀液。

由于在热碱的条件下，裸露的铜箔极易被溶液中的溶解氧氧化成Cu2O。

所以，加入的BTA和MBT是作为复配缓蚀剂使用。

表1配方中的缓蚀剂1除苯并三唑（BTA）外，还可以使用苯并三唑的衍生物4－羟基苯并三唑（4CBTA）、5－羟基苯并三唑（5CBTA）、CBT－1（4CBTA 和5CBTA的混合物）、1－[(1’－咪唑)－甲基]苯并三唑( IMBTA)、六次甲基四氨等。

缓蚀剂2除巯基苯并噻唑（MBT）外，还可以使用其衍生物2-乙硫基苯并噻唑、2-苄基硫代苯并噻唑、2-辛烷基二硫代苯并噻唑等。

渗透剂除仲烷基磺酸钠（SAS）外，还可以使用烷基酚聚氧乙烯磷酸酯钾盐、烷基磷酸酯、希利龙（FR-SD）等。

2 .PI蚀刻工艺研究
（1）蚀刻前处理
表1 蚀刻液配方及工艺条件
蚀刻液成分及工艺条件配方1 配方2 配方3 配方4
KOH/g/dm3530－630 530－630 530－530－630
NaOH/g/dm3）30－45 30－45 3035－45
缓蚀剂1/mg/dm325－45 25－40 ——25－40
缓蚀剂2/mg/dm310－35 ——10－35 10－35
渗透剂/mg dm32－6 2－6 2－6 ——
温度/℃110～120 110～120 110～110－120
时间/min 3～5 3～5 3～5 3－5
裁取10х10cm的无胶PI基材铜箔样件，将其放入在含有洗涤剂（OP乳化剂＋硫酸）的水中用超声波清洗10分钟，然后用无水乙醇洗涤，在空气中晾干后放入烘箱中110℃烘干2小时。

将烘干的无胶PI基材铜箔用传统化学刻蚀方法除去开窗口部分的铜箔，即可获得实验用无胶PI基材铜箔样件。

（2）PI蚀刻过程
将经过前处理的样件双面贴上杜邦公司的FX940或FX9420干膜，然后进行曝光显影除去窗口部分的干膜，并置于样品挂篮中，上下固定确保板面之间不粘连、不打卷。

将装有样品的挂篮置入已经加热到设计温度（即120℃）的刻蚀液中进行PI 刻蚀，轻轻振荡3～5分钟，具体时间视所用的具体材料而定。

待窗口位置PI溶解之后，取出用水洗干净。

（3）蚀刻样件后处理
待窗口部分PI被蚀刻完之后，将样品取出，先用自来水清洗，再用去离子水洗涤，除去样品表面的刻蚀液。

然后将清洗干净的样件放出FX940干膜或FX9420干膜的脱膜液中反应，除去干膜，再用自来水和去离子水清洗干净，放置晾干即可。

脱膜液配制：称取8g NaOH固体，将其放入2500cm3的烧杯中，先加入100cm3去离子水溶解，再加入去离子水将NaOH溶液稀释到2000cm3液位刻度，搅拌均匀即可。

PI化学刻蚀法挠性印制电路开窗口工艺过程如图1所示。

图1 PI刻蚀法挠性印制电路开窗口工艺过程图示
九、实验数据及结果分析：
1.PI 蚀刻液的作用机理与刻蚀条件
挠性印制电路板中使用的聚酰亚胺是一类在分子主链中含有亚胺基团的杂
环聚合物。

该聚合物是由有机芳香二酸酐和有机芳香二胺，经过熔融缩聚法或溶液缩聚法生成聚酰胺酸，再经过热或化学酰亚胺化得到的聚合物材料。

该类聚合物具有非常稳定的结构，因此具有优良的电绝缘性能与热稳定性。

由于在PI 结构中具有可以降解的酰胺键，所以能够被碱类化学品侵蚀，出现结构破坏而被降解为可溶性化合物。

聚酰亚胺在浓热强碱KOH 的作用下发生水解反应，其反应机理如图2。

N N O O O O R n +KOH COOK COOK KOOC KOOC +NH 2R NH 2
图2 聚酰亚胺与浓热强碱KOH 的化学反应
图3是实验获得的挠性印制电路板窗
口板的照片。

其中，1#为使用配方1蚀刻
的样品图，处理时间在3分30秒；2＃为
使用配方2蚀刻的样品图，蚀刻时间3分；
3＃配方3蚀刻的样品图，蚀刻时间3分
10秒；4＃为使用配方4蚀刻的样品图，
蚀刻时间4分。

图3 实验刻蚀样品照片图
比较不同配方的刻蚀结果可以看出，用配方1获得的窗口蚀刻窗口整齐，无
侧蚀、渗蚀等。

而用药液配方2和配方3获得的窗口虽然蚀刻整齐，但是存在少许侧蚀。

这说明在蚀刻液中添加不同类型的表面活性剂作为铜线路缓蚀剂是必要的，可以降低蚀刻液对Cu 线路的影响。

与配方1、2、3相比较，配方4中未加入渗透剂，试验中发现其蚀刻速度变慢了，蚀刻窗口照片显示，刻蚀的窗口不如配方1整齐，且存在侧蚀，这说明渗透剂的加入对于改善刻蚀质量是有利的。

蚀刻液中加入的缓蚀剂BTA 可以在铜线通过化学吸附表面上生成的保护
膜，该膜强度大、致密性好、具有优良的缓蚀性能，能够阻止铜的腐蚀。

但是成
膜速度慢，当薄膜未完全形成时，会造成局部损失[12]。

而MBT可以通过直接吸附在铜表面阻止铜的腐蚀，吸附速度快，但膜的强度与致密性都较差。

因此，利用二者不同的成膜过程，使二者共存于一个体系中，产生相互作用可以促进多元保护膜的形成，通过优良的协同效应，获得优良的缓蚀效果。

这也是配方1对PI的刻蚀效果明显好于配方2和配方3的原因所在。

2.开发工艺与传统工艺的比较
图4为传统FPCB开窗口技术的传统制造工艺流程与研究采用的工艺流程对照图。

从图4可以看出，两种工艺流程的步骤数基本相同。

在工业实际中发现，对于化学刻蚀PI开窗口技术工艺来说，对最终产品质量有较大影响的工艺步骤是底包冲孔和贴压底包，而研究开发的工艺过程中避免了这两个工艺步骤，使得工艺的可靠性更高。

另外，传统工艺流程的连续性差，人为介入的因素较多造成产品合格率很难得以提高。

而研究开发的工艺流程，利用光刻技术、化学刻蚀技术取代了原工艺流程中几个需要人为干预的步骤，降低了人为因素对产品质量的影响。

该工艺流程在珠海元盛电子科技股份有限公司的实际应用情况表明，产品的合格率明显提高，加工成本获得降低。

十、实验结论：
利用KOH为刻蚀剂配制的PI刻蚀液，可以用于FPCB镂空板的开窗口技术中，该刻蚀液具有组分简单、毒性低、废液处理容易的特点。

通过在刻蚀液中添加缓蚀剂、渗透剂，可以实现刻蚀液对Cu质线路腐蚀的有效控制。

采用苯并三唑、巯基苯并噻唑、仲烷基磺酸钠等三类表面活性剂组成的复合抗蚀剂的性能，
明显优于单独使用某一类表面活性剂或某两类表面活性剂的组合。

应用实验配制的PI刻蚀液，在120℃的温度下、刻蚀3min，可以使刻蚀液对Cu质线路的侧蚀范围控制在0.01mm以内，完全达到生产实际对产品质量控制的要求。

以获得研究获得的PI刻蚀液为基础开发的镂板用开窗口工艺，具有工艺前期投入小、维护费用低、工艺过程简单且连续性强等特点，对于中小挠性印制板生产企业是一个理想的选择。

实验研究开发的FPCB开窗口工艺适用于大批量生产，生产周期短，可实现无缝、不间断生产。

对不规则、复杂图形窗口实现单次一步成形，其加工成本不随图形的大小、窗口复杂程度的增加而增加。

使用该技术加工窗口的精度主要由对位曝光工序控制，而目前曝光机所能达到的曝光精度已经完全能够满足FPCB镂空板生产的需求。

十一、总结及心得体会：
1.镂空板制作技术设计多种知识的综合应用，通过实验巩固了自己的基础知识，提高了自己的实验技能。

2.印制电路板是电子产品的基本部件，由于电子产品种类很多，这决定线路板的种类也较多。

由此可见，在掌握必要的基础知识以外，如何灵活应用是非常必要的，是一个人创新能力的体现。

十二、对本实验过程及方法、手段的改进建议：
浓KOH溶液具有腐蚀性，建议增强防护措施。

报告评分：
指导教师签字：
电子科技大学微电子与固体电子学院标准实验报告（实验）课程名称印制电路原理和工艺（实验）
电子科技大学教务处制表
电子科技大学
实验报告
学生姓名：学号：指导教师：
实验地点：微固楼445 实验时间：
一、实验室名称：印制电路工艺实验室
二、实验项目名称：环氧树脂—银粉复合导电银浆的制备
三、实验学时：4学时
四、实验原理：
随着电子技术的发展，对电子设备提出了轻、薄、多功能、智能化等技术要求，促使了人们去开发更加先进、价廉的电子元器件、电子线路板等制造技术，在这一技术与社会需求的背景下，一种全新的电子产品制造技术——全印制电子技术应运而生。

该技术利用印刷术的优势，将电子设备从元件制造、电路制作、到元器件的封装等整合在一起，从能够实现更低成本和更加绿色地大规模制造高性能电子产品，具有巨大的市场发展前景。

目前，优质的导电油墨已经成为全印制电子技术（Printed Electronics Technology）、无线射频识别系统（Radio Frequency Identification, RFID）、薄膜开关等技术领域中的关键材料，其优势受到了人们的广泛关注，国内外越来越多的人将兴趣转向具有优良导电性、良好稳定性的导电油墨的研发。

根据Nano Markets公司的行业分析，到2015年，导电银浆的市场规模将达到24亿美元。

在实际中，较成熟的导电油墨是金属填料型油墨，如导电银浆等，但能在常温下固化、具有良好机械性能、及载流子能力的有机高分子导电材料油墨、环境友好的水性导电油墨都将是未来研究和发展的方向。

由于金属银优良的导电性和化学稳定性，以金属银颗粒为导电填料，添加入
合适的连结剂、溶剂、助剂就可以获得导电油墨，生产工艺相对简单、成熟度高。

因此，目前市场已经有的导电电子浆料中多为金属填充型导电油墨，如导电银浆、铜浆、碳浆等。

这些产品已经被应用于薄膜开关、薄膜电阻、RFID、以及印制板黒孔等技术领域。

具有种类多、使用方便等特点，但它们具有固化温度较高、溶剂挥发会产生有害气体等不足之处，这限制了它们的应用。

特别是在全印制电子技术中，由于基板多为有机－无机复合材料、甚至为纸质，它们具备承受高温固化的能力，现有的导电浆料在该技术领域应用将会遇到极大的技术难题。

因此，开发能够在室温下固化、具有良好机械性能、环境友好的导电油墨都将具有实用价值。

本研究根据环氧树脂可以在室温下固化的特点，通过调节它们的配方，获得了可以应用于全印制电子中印制电路制作的环氧树脂—银粉复合导电银浆。

五、实验目的：
1.了解填充型导电油墨制备技术。

2.研究超细银粉制备工艺以及在导电油墨中的应用。

六、实验内容：
1. 原料的选取。

2. 超细银粉的制备。

3. 导电银浆的制备。

七、实验器材（设备、元器件）：
硝酸银、抗坏血酸（Vc）、氨水、乙二醇、去离子水（实验中所用原料均为分析纯）；
球磨机；高速离心机等。

八、实验步骤：
1.原料的选取
（1）导电填料与连结剂
金属银颗粒是导电银浆的主要成分，油墨的导电性主要靠它来实现。

在导电银浆中，银颗粒分散在连结剂中。

在印刷油墨前，依靠被溶剂溶解了的连结剂使银浆构成具有一定粘度的印料；印刷后，经过连结剂固化使银浆的微粒、基材间形成稳定结合。

连结剂通常采用合成树脂。

环氧树脂，是一种环氧低
聚物，当与固化剂反应便可形成三维网状的热固性塑料。

作为一种液态体系的环氧树脂具有在固化反应过程中收缩率小，其固化物的粘接性、耐热性、耐化学药品性以及机械性能和电气性能优良的特点，是热固性树脂中应用量较大的一个品种。

（2）溶剂及添加剂的选择
导电油墨中的溶剂用来溶解树脂，使导电微粒充分分散，调节粘度，决定干燥速度。

所用溶剂需要对所选连结剂环氧树脂具有良好溶解性，且不能与加入其它原料发生反应；溶剂沸点不能过低低会因溶剂挥发过快造成粘度变化太大；沸点过高高会使溶剂不易挥发不利于油墨应用。

综合对比溶剂与环氧树脂相溶性与熔沸点采用四氢呋喃作溶剂。

加入适当的助剂可利于导电填料均匀分散于连结剂中，改善油墨的导电性。

对多种表面活性剂进行综合对比，选取聚乙二醇作为添加剂。

2.超细银粉的制备
将适量硝酸银溶解于50mL去离子水中，逐滴滴加氨水，当所产生沉淀恰好完全溶解、溶液澄清时停止滴加得到银氨溶液。

在上述银氨溶液中加入50mL乙二醇。

按抗坏血酸：银离子摩尔比1：2，抗坏血酸略微过量计算Vc用量，将计算用量的Vc溶于50mL去离子水中，滴加入银氨-乙二醇溶液中，边滴加边搅拌。

滴加完毕后分离出固体，干燥，即得超细银粉。

将银粉保存于干燥器中为制备银浆待用。

3.导电银浆的制备
称取一定量的环氧树脂于烧杯中，以10mL量筒量取四氢呋喃，用胶头滴管滴加入烧杯，滴加同时搅拌，利于环氧树脂溶于四氢呋喃，当树脂完全溶解后停止滴加，称取自制超细银粉于烧杯中，搅拌均匀，取微量聚乙二醇加入到混合物中，搅拌均匀即得银浆。

九、实验数据及结果分析：
对所制得超细银粉进行扫描电镜、X射线衍射测试，测试结果如图1、图2所示，所得银粉为平均粒径约500nm的高纯、单分散球形超细银粉，可以用于导电银浆的制备。

图1 银粉扫描电镜图图2 银粉XRD图
Fig 1 SEM micrograph of silver powder Fig 2 XRD pattern of copper powder
1.银微粒的含量分析
金属银在浆料中的含量直接决定油墨的导电性能。

银的含量越高，油墨导电性越好；但如果含银量过高时会影响到油墨的流变性，不利于油墨的印刷。

对不同银粉含量在环氧树脂中对导电性的影响实验可发现，当含银量高于80%（质量比）时再增加油墨中银颗粒量对于导电性的提高并不十分显著，反而会极大地影响油墨的流变性；因此银含量在70%~80%为合适。

2.溶剂用量分析
溶剂用量小，其对树脂的溶解速度慢且易使油墨粘性偏大；溶剂用量过大，不利于溶剂的挥发和油墨的固化。

在油墨制备中四氢呋喃会有一部分挥发掉，考虑到挥发掉的溶剂量，当环氧树脂与四氢呋喃比例约为1（质量，g）：4（体积，mL）~6时油墨流变性较为理想。

3.固化剂用量分析
固化剂用量少，固化时间会极大地延长甚至很难固化；固化剂用量过多会影响油墨的导电性且不利于操作。

实验采用E-44环氧树脂及其专用固化剂，当环氧树脂：固化剂量为2：0.4~0.6（质量比）时，油墨可在数小时内固化且对于导电性影响较小。

4.聚乙二醇用量分析
作为表面活性剂的聚乙二醇，只用加入很少量就可以显著改善油墨性质；而聚乙二醇用量太多会造成材料浪费和降低油墨的导电性。

因此聚乙二醇用量为2：0.1~0.2（质量比）即可改善油墨导电性。

对实验所得计量比混合原料制得银浆，将银浆涂抹于玻璃片上并对电阻进行测试，所得电阻为几Ώ/cm或十几Ώ/cm，复合导电油墨的实际应用要求。

十、实验结论：
以环氧树脂为连结剂，超细银粉为导电填料并以乙二醇为添加剂，以一定比例制备得到性能良好的导电银浆。

该银浆可应用于全印制电子技术之中，具有室温固化，固化后线路的导电性能高等特点。

图4为以导电银浆印制RFID天线样品图，对图中所标示a点、b点间电阻进行测量，其阻值约为20Ώ。

图4 导电银浆印制RFID天线实物图（图中a、b点为电阻测量点）
十一、总结及心得体会：
1.导电油墨是全印制电路技术的基础材料，通过实验，掌握了填充型导电油墨的制备方法与技术，巩固了高分子材料、纳米粉体制备等方面的知识，提高了综合应用所学知识解决实际问题的能力。

2.全印制电路是一种全新的印制电路制作技术，在该技术领域开展工作是对一个人的创新能力的最大考验。

十二、对本实验过程及方法、手段的改进建议：
本实验只研究了一种高分子材料——环氧树脂，如果研究更多的高分子材料可能会获得更好的结果。

报告评分：
指导教师签字：
电子科技大学微电子与固体电子学院标准实验报告（实验）课程名称印制电路原理和工艺（实验）
电子科技大学教务处制表
电子科技大学
实验报告
学生姓名：学号：指导教师：
实验地点：微固楼445 实验时间：
一、实验室名称：印制电路工艺实验室
二、实验项目名称：次亚磷酸钠化学镀铜工艺研究
三、实验学时：4学时
四、实验原理：
化学镀（Chemical Plating）又称自催化镀（Auto-catalytic Plating），是指在没有外加电流的条件下，利用处于同一溶液中的金属盐和还原剂，在具有催化活性的基体表面上进行自催化氧化还原反应产生金属单质微粒，该金属单质微粒在基体表面化学沉积，从而形成金属或合金镀层的一种表面处理技术。

由于化学镀铜技术不受基体大小、形状和导电与否的影响，可通过镀液中的还原剂将铜离子直接还原并均匀地沉积到基体表面。

因此，化学镀是一种非金属表面金属化非常有效的方法。

从主还原剂方面进行分类，化学镀铜技术可以分为甲醛化学镀铜体系和非甲醛化学镀铜体系。

顾名思义，前者的主要还原剂为甲醛，而后者的主要还原剂为次亚磷酸钠、乙醛酸等。

虽然甲醛体系由于种种问题受到人们的指责，但该体系具有工艺成熟，成本低廉等优点，仍然是印制板制造企业使用的主要方法。

而非甲醛体系虽然更加环境友好，对生产人员的伤害更小，受到了人们的广泛关注，但由于技术的成熟度不够，目前还没有被广泛使用。

随着中国经济的快速增长，由此而带来的环境问题日益严峻，工业生产中节能减排、发展循环经济已经成为一项重要任务。

特别是欧盟WEEE指令、RoHS 指令和EuP指令这三大指令的实施，将对我国工业产品的出口产生重大影响。

我国是PCB产品的生产和出口大国，因此研究开发环境更友好的制造工艺具有巨大的经济价值。

本文主要研究以次亚磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺，通过正交实验法优化实验，得到了以次亚磷酸钠为还原剂、酒石酸钾钠为络合剂的化学镀铜的最佳条件。

五、实验目的：
1.了解不同化学镀铜工艺的特点。

2.开发以次亚磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺。

六、实验内容：
1. 基材的前处理。

2. 化学镀工艺开发。

3. 化学镀工艺参数的优化与结果分析。

七、实验器材（设备、元器件）：
试剂：柠檬酸(A.R)、五水合硫酸铜(A.R)、硫酸镍(A.R)、次亚磷酸钠(A.R)、氢氧化钠(A.R)、盐酸(A.R)、浓硫酸(A.R)、硼酸(A.R)、酒石酸钾钠(A.R)、碳酸钠(A.R)、氯化钯(A.R)、硝酸银(A.R)、、氯化亚锡(A.R)、
器材：电子天平、温度计、烧杯、玻璃棒、水浴锅、量筒、胶带、100g砝码、RF-4无铜基板、数字万用表等
八、实验步骤：
1. RF-4基板化学镀铜实验工艺流程
所以非金属基体化学镀铜的普遍工艺流程为：除油→清洗→化学粗化→清洗→敏化→清洗→活化→清洗→化学镀→镀件清洗→干燥→性能测试。

其中清洗为去离子水清洗。

2.RF-4基板化学镀铜实验基本过程
（1）镀件基板准备。

取RF-4无铜基板，将其裁剪为2×4cm的规格镀件，备用。