清华大学电子工艺实习报告

清华大学电子工艺实习报告
分数：＿＿＿＿系别：＿＿＿班级：＿＿＿姓名：＿＿＿＿实习教室：＿＿座位号：＿＿
一、安全操作部分
1．判断下列各题是否正确（正确√，错误×）
（1）站在潮湿的地面或金属板上操作电气设备时可能遭受电击。

（）
（2）湿手操作电气设备是安全的。

（）
（3）所有金属设备都应当可靠接地（接零）。

（）
（4）电器着火时可以用水扑救。

（）
（5）只触及电源电路中一根导线不会触电。

（）
（6）发现触电者立即呼救叫人，并打电话叫救护车。

（）
（7）用毕设备应手拉导线拔出插头。

（）
（8）即使认为烙铁是冷的，也只能拿着烙铁手柄。

（）
（9）烙铁可放在工作台上的任何地方。

（）
（10）拆焊时可能引起焊锡飞溅，造成烫伤。

（）
（11）对一台未用过的设备先检查电源，核对电压，再通电。

（）
（12）暂时离开工作间时不一定切断电源。

（）
（13）保险丝烧断后，应先找出原因，然后再换新的。

（）
（14）保险丝烧断了，手头没有相同规格的，可以用导线代替。

（）
（15）零线不带电，可以用手触摸。

（）
（16）三线插头可以去掉接地线，插到二孔插座上去。

（）
（17）设计用电产品，必须把安全标准放在首位。

（）
2．填空
（1）在维修电气设备前应断开电源，并将＿＿＿＿＿拔出。

（2）电容器能存储＿＿＿＿＿＿，因而维修设备时应先将＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿的电容器＿＿＿＿。

（3）安全电压一般指＿＿＿＿伏，恶劣环境条件下安全电压为＿＿＿＿伏。

（4）使用万用表时，只有选择＿＿＿档＿＿＿伏以上量程，才能量220伏电源电压。

（5）一台自己从来没有使用过的设备，在接通电源前应先检查＿＿＿＿＿＿＿是否与电源电压相符。

（6）电磁污染对人体健康可能的危害是：1 ＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿，2 ＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿， 3 ＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿。

3．选择
（1）进入车间时，应先合＿＿＿，再合＿＿＿，最后接通＿＿＿。

离开车间断电时，应先断＿＿＿，再断＿＿＿，最后断＿＿＿。

A．分开关B．总开关C．用电开关D．用电设备
（2）电源开关的电源进线应接到＿＿＿上。

A．静止触头B．动触头
（3）使用万用表必须注意选择＿＿＿开关，如果测试范围不清时，应将量程开关放在＿＿＿。

A．最大B．最小C．量程D．功能
4．将图中所示电源线、保险、电源开关、三孔插座及用电器按正确接线方法连接。

（见下面示意图）
相线
工作零线
保护零线
三孔插座用电开关及保险
用电器
5．如右图开关S断开时，用试电笔测量～220V A孔：（1）带电
（2）不带电S
（3）要分析
简要说明理由。

A B
XP
二、焊接技术部分
1．写出下图中内热式电烙铁主要部分的名称，并实测后填空。

填空
所使用的电烙铁的加热元件电阻值为＿＿＿＿（用×100档）。

烙铁头与加热元件之间电阻值为＿＿＿＿（用×20M档）。

2．选择填空
焊接下列焊件应选用的烙铁为：
（1）一般印刷电路板（）
（2）Φ2导线与接线板焊片（）
（3）MOS器件（）
（4）2mm厚铜排上焊导线（）
A. 20W内热式
B. 30W外热式
C. 50W内热式
D. 100W内热式
E. 300W外热式3．填空
（1）对电烙铁进行摔打、敲击，容易使内部＿＿＿＿＿＿＿破坏，造成＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿的后果。

（2）电子焊接中常用的焊锡成份为S n＿＿＿％，P b＿＿＿％，熔点为＿＿＿0C。

（3）电子装配手工焊接常用助焊剂为＿＿＿＿＿＿，主要成分是＿＿＿＿＿＿＿和＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿，失效的标志是＿＿＿＿＿＿。

（4）手工烙铁焊接电子元器件时，最重要的一步是给元件引线＿＿＿＿＿＿，导线焊接前一定要先＿＿＿＿＿＿。

（5）焊点失效的外因是＿＿＿＿＿＿＿＿，＿＿＿＿＿＿＿＿，＿＿＿＿＿＿＿＿，他们是通过＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿，即＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿起作用。

（6）五步法焊接的关键在于先使＿＿＿＿＿＿＿加热到焊锡熔点；然后再在焊点上加＿＿＿＿＿＿；最后撤离＿＿＿＿＿＿。

在＿＿＿＿＿＿＿前保持焊件静
止状态。

（7）工业生产中常用的锡焊方法是＿＿＿＿＿＿＿＿和＿＿＿＿＿＿＿＿＿。

（8）表面安装技术的简称是＿＿＿＿＿＿。

其中焊接方法主要是＿＿＿＿＿＿＿＿。

4．判断（正确答案上划√）
（1）正确的手工焊接方法是：
a．用烙铁粘上锡后接触焊件，让焊锡流到焊点上。

b．用烙铁加热焊件，达到熔化焊锡温度时再用焊锡填充。

（2）发现某个元件焊不上，可以：
a．多加助焊剂。

b．延长烙铁加热时间。

c．清理引线表面，认真镀锡后再焊。

d．使用焊油。

（3）电源线的焊接应采用：
a．搭焊b．绕焊c．钩焊
（4）助焊剂的作用是：
a．去除油污b．去除氧化膜c．增加焊料流动性
d．除锈e．保护熔态焊锡
（5）在焊锡合金状态图中，最适合焊接的温度：
a．高于液相线50 o C。

b．等于液相线温度。

c．低于液相线10 o C。

（6）采用再流焊工艺时，SMT的工艺过程是：
a．点胶贴片固化焊接
b．涂焊膏贴片焊接
5．讨论与思考
（1）用一两句话概括焊接技术的要领。

（2）电气连接除了焊锡和教材第5章所述方法以外还可能有哪些方法？
（3）锡焊除了用于电气连接还可以做什么？请举出两个以上例子。

三、印刷电路板部分
（一）填空
1．印制板对外连接方法主要有：
（1）＿＿＿＿＿＿＿＿方式，优点是＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿，缺点是＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿。

（2）＿＿＿＿＿＿＿＿方式，优点是＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿，缺点是＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿。

2．印制板设计技巧包括：
（1）热设计：基本原则是＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿，＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿。

（2）地线设计：基本概念是＿＿＿＿＿＿＿＿＿，基本原则是＿＿＿＿＿＿＿＿。

（3）电磁干扰主要有三种形式＿＿＿＿＿＿＿，＿＿＿＿＿＿＿，＿＿＿＿＿＿。

3．元件在印制板上安装方式有：
（1）＿＿＿＿安装，优点是＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿，缺点是＿＿＿＿＿＿＿＿。

（2）＿＿＿＿安装，优点是＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿，缺点是＿＿＿＿＿＿＿＿。

4．金属化孔是＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿的方法，是通过将＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿实现的。

5．印制导线的宽度主要取决于通过导线的＿＿＿＿＿＿＿，一般可按每毫米宽度＿＿＿＿A电流进行估算，任何情况下＿＿＿＿＿＿线应尽可能宽，一般应不
小于＿＿＿＿＿＿＿＿。

6．相邻导电图形之间的间距由它们之间的＿＿＿＿＿＿＿决定，一般1mm间距可承受电压约＿＿＿＿＿＿V。

7. 应用ＣＡＤ设计印制电路板的主要过程是：（根据流程，方框可增减）
（二）选择（在正确的答案上画√）
1．通用电子仪器中印制板采用：
（1）酚醛板（2）环氧板（3）三氯氰胺板
2．一般双列直插集成电路常用的管脚间距是：
（1）2.5mm （2）2.54mm （3）2.45mm
3．印制板设计布局应遵循的原则是：
（1）先大后小（2）先主后次（3）先集成后分立（4）先特殊后一般4．设计印制板对元件安装孔的孔径d1与元件管脚直径d2的关系应该是：（1）d1=d2 （2）d1=d2＋(0.2～0.3) (mm) （3）d1=d2＋(1～2) (mm) 5．设计一块12×8cm的一般电路板，对外用插座连接，采用环氧双面板，选用板厚为：（1）1mm （2）1.5mm （3）2mm ，
选用金属涂敷为：（1）镀金（2）镀银（3）镀铅锡合金。

（三）研讨
1．制版蚀刻方法除了制作印制电路板还可以做什么？举出一种以上设想。

2．除了教材上讲的方法外还可以用什么材料和方法制造印制板？
（1） 设计印制板有什么捷径？
四、元器件部分
（1） 判断：
（1） 按示意图判断
双列直插IC 元器件引线弯曲元器件选用
a b
（1）标出管脚顺序（2）哪个较为合理（3）判断是否合理并改正
（1） 用指针式万用表检测电位器，发现：（如下图）
（1） 1～2间电阻为固定值 962Ω
（2）2～3间随电位器顺时针旋转阻值由 962Ω～0.2Ω （1） 1～3间随电位器顺时针旋转阻值由 0.2Ω～962
Ω
已知：此电位器阻值精度为 ±5％
1
2 3 则电位器标称值为＿＿＿＿，中心抽头为＿＿＿＿。

（1） 下列电容器容量及耐压相同，根据要求排列顺
序：
A 、多层陶瓷（独石）
B 、金属化聚丙烯
C 、云母
D 、铝电解电容 （1）按体积 小 大 顺序是 （DCBA DBCA ACBD DABC ） （2）按损耗 小 大 顺序是 （CBAD BCAD BDCA ABCD ）
（二）元件标志
1．标出下列电阻的阻值及精度
黄紫红 棕黑绿 银 灰红绿红 棕
＿＿＿＿＿ ＿＿＿＿＿ ＿＿＿＿＿ 2．写出下列元件标称值
（1） 电阻 109＿＿＿＿＿、220＿＿＿＿＿、333＿＿＿＿＿、471＿＿＿＿＿。

（2） 电容 226＿＿＿＿＿、105＿＿＿＿＿、474＿＿＿＿＿、562＿＿＿＿＿。

（三）填空
1． 写出左边表格中片式元件的
长和宽 2．写出下列开关的极和位数
S 1a S 1b S 1c
1 2 3 1 2 3 1 2
3
S 1d S 1e S 1f
1 2
3 1 2 3 1 2
3 Sa Sb Sc
（1）＿＿＿极＿＿＿位。

（2）＿＿＿极＿＿＿位。

（四）下列各组件能否相互代用（不考虑安装），用符号表示：（例：B可代替A表示为：B A；互代为A B；不可代为A ≠B）
（1）A：1/8W－3.3KⅠ；B：1/4W－3.3KⅠ；C：1/4W－3.3K Ⅱ
（2）A：CC－0.01/63V；B：CL－0.01/63V；C：CBB－0.01/63V
（3）A：RJ－1/4W 5.1K；B：RT－1/4W 5.1K；
（4）A：CD11－100μ/16V；B：CD11－100μ/25V；
（5）插座A：220V 1A；B：63V 3A；C：380V 3A
（五）根据下图所示元件标志填表
标称值精度
序号名称
（写出主要材料种类）
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
注：（1）名称例如：聚苯乙烯电容、碳膜电阻（2）第8种可以不标精度
CB14 RX4
0.1 Ⅱ33ΩⅡ
1 2
WH X―1W
470ΩK
CY 510Ⅰ 3 RJ
1 M 5 J
4 5
CL
1nK CBB12
0.47 Ⅲ
WS―Z WX―8
3.8KΩM 3.3KΩ
F
6 7 8 9 10 （六）研讨
1．选用电子元器件首要考虑的是什么？如何解决经济性和可靠性的矛盾？
2．电子元器件可否免检测使用吗？
3．电子元器件发展趋势是什么？设计或提出一种与现有元器件不同的新型元器件模式。

五、实习产品（收音机）
（一）检测与判断
1．实测并填入下列表中：
电阻 标称值 实测值 三极管 型号 β值
R1 V1 R2 V2 R3 V3 R4 V4 R5 V5 R6 V6 R7 正向电阻(×100档) E S （二极管）V7 反向电阻(×10档）
2．有台收音机AM 波段技术指标分别为：
收音机A ：灵敏度为1.5mv/m ，选择性为26 dB. 收音机B ：灵敏度为3mv/m ，选择性为36dB
则：＿＿＿灵敏度高，＿＿＿选择性好。

3．测量AM 收音机各晶体管静态工作点及静态工作总电流，将测量结果填入下表：
V Ec = V R = I 0=
V1 V2 V3 V4 V5 V6 V e (V) V b (V) V c (V)
注：V cc 为电池电压，V R 为R 6降压后的电压，I 0为静态工作总电流（不应超过14mA ）。

4．FM 调频收音机
电源电压 ＿＿＿＿＿ V 。

静态电流 ＿＿＿＿＿ mA 。

（二）讨论与思考
你认为实习产品还有那些地方需要改进？在现有机壳允许范围内设计一两种
新的功能或性能改进等。