照明电子产品工艺流程(ppt 135页)

印制電路板制作流程簡介
内层蚀刻 内层蚀刻
内层图形转移制程中， D/F或油墨是作为抗蚀刻，有 抗电镀之用或抗蚀刻之用。因此大部份选择酸性蚀刻。
常见问题 蚀刻不尽 线幼 开路 短路
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内层蚀刻
内层设计最小线宽/线距
底铜
最小线宽/线距 （量产）
最小线宽/线距 （小批量）
2-3.生产流程
铜面处理
压膜 曝光 显影
抽检
出货
因外层线路制作原理与内层线路同，故在此不再复述
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3.二次铜
外层制作流程
3-1.制程目的 线路电镀，增加铜厚
3-2.主要设备 二铜自动电镀线
3-3. 生产流程
铜面前处理（脱脂→水洗→微蚀→水洗→酸浸）
→镀铜→镀锡(铅)
3-4.镀铜基本原理 挂于阴极上的PCB板在电流作用下将游离于硫酸铜溶液中的铜离
要为HNO3，H2O2）
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5.外层检验
外层制作流程
原理：业界一般使用“自动光学检验CCD及Laser两种。前者主要是 利用卤素灯通光线，针对板面未黑化的铜面，利用其反光效果进 行断、短路的判读，应用于黑化前的内层或绿漆前的外层。后者 Laser AOI主要是针对板面的基材部份，利用对基材(成铜面)反 射后产萤光在强弱上的不同，而加以判读。
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内层排板
Pin Lam理论 此方法的原理极为简单，内层预先冲出4个Slot
孔，见图4.5 ，包括底片， prepreq都沿用此冲孔系 统，此4个SLOT孔，相对两组，有一组不对称， 可防 止套反。每个SLOT孔当置放圆PIN后，因受温压会有 变形时，仍能自由的左右、上下伸展，但中心不变， 故不会有应力产生。待冷却，压力释 放后，又回复原 尺寸，是一颇佳的对位系统。
辘干膜三要素：压力、温度、传送速度。
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内层干菲林
干膜曝光原理 在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能分解成游
离基，游离基再引发光聚合单体进行聚合交联反应， 反应后形成不溶于稀碱溶液的立体型大分子结构。
显影的原理 感光膜中未曝光部分的活性基团与稀碱溶液反应生成可 溶性物质而溶解下来，从而把未曝光的部分溶解下来， 而曝光部分的干膜不被溶解。
Dry Film 干菲林
Pattern Plating
/Etching 图电/蚀刻
Middle Inspection 中检
Solder Mask 湿绿油
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外层制作流程
Component
Mark 白字
Hot Air
Levelling 喷锡
Profiling 外形加工
FQC 最后品质控制
D. 依用途分：
通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,见图1.8 BGA. 另有一种射出成型的立体PCB，使用少。
印制電路板概述
E.依表面制作分
Hot Air Levelling 喷锡 Gold finger board 金手指板 Carbon oil board 碳油板 Au plating board 镀金板 Entek（防氧化）板 Immersion Au board 沉金板 Immersion Tin 沉锡板 Immersion Silver 沉银板
印制電路板概述
B. 以成品软硬区分
a. 硬板 Rigid PCB b. 软板 Flexible PCB 见图1.3 c. 软硬板 Rigid-Flex PCB 见图1.4
印制電路板概述
C. 以结构分 a.单面板 见图1.5
b.双面板 见图1.6
印制電路板概述
c.多层板 见图1.7
印制電路板概述
PE膜，覆盖在感光胶层上
的保护膜, 防止灰尘的污 物粘在干膜上,避免每层 抗蚀剂之间相互粘结. 厚 度一般为25um左右
PET，支撑感光胶层的载体，使之 涂布成膜，厚度通常为25um，其作 用是防止曝光时氧气向抗蚀剂层扩 散,破坏游离基,引起感光度下降
光阻剂，主要成分：粘结剂 、感光 单体 、光引发剂 、增塑剂 、增粘 剂 、热阻聚剂 、色料 、溶剂
H/Hoz 1/1oz 2/2oz 3/3oz
3/3mil 44mil 5/5mil 6/6mil
2/2mil 3/3mil 4.5/4.5mil 5.5/5.5mil
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内层氧化
黑化/棕化原理 对铜表面进行化学氧化或黑化，使其表面生成一层氧 化物（黑色的氧化铜或棕色的氧化亚铜或两者的混合 物)，以进一步增加比表面，提高粘结力。
印制電路板概述
铜箔分类 ⑴电解铜箔：涂胶箔（用于纸基板）、表面处理箔（用于玻纤布 板）
⑵压延铜箔：用于挠性板
印制電路板制作流程簡介 内层制作
Inner Board
Cutting 内层开料
Inner Dry Film 内层干菲林
Inner Etching
(DES) 内层蚀刻
AOI 自动光学检测
固态抗蚀剂---干膜结构图
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内层制作
Cu面
前处理 压膜
显影
图像转移完成
干膜
曝光区域，感光单体 发生交联反应，不溶 于弱碱
蚀刻
底片，白 色表示曝 光部分
曝光
去膜
图像转移基本原理图（以干膜成像法为例）
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内层制作
1-2.流程
对干膜成像法，其生产流程为：前处理
显影
子吸簡介
4.蚀刻剥锡
外层制作流程
4-1.制程目的与作用 蚀刻出线路，并将镀上的锡剥去，最终完成外层线路的制
作。 4-2. 主要生产设备
蚀刻线 4-3.生产流程
去膜（去膜液：稀碱K0H或NaOH）→线路蚀刻（碱
性蚀刻，蚀刻液：氨水）→剥锡(铅)（溶液成分：主
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压板
曲翘产生原因 排板结构不对称
因芯板与P片的张数及厚度上下不对称，产生不平衡 的应力。 结构应力 多层板P/P与芯板之经纬方向未按经对经、纬对纬的 原则叠压，则结构应力会造成板翘曲。 热应力造成板翘 压合后冷却速度过快，板内之热应力无法释放完全而 造成板翘值过大。
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外层制作流程
1.一次铜 1-1.制程目的
将孔壁镀上铜使之实现导通的功能 1-2.主要设备
SHADOW线、DESMEAR线、电镀槽等 1-2.生产流程及作用
详见下表
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外层制作流程
2-1.制程目的 制作外层线路，以达电性的完整。
2-2.主要生产设备 前处理线、压膜机、曝光机、显影线
电子产品工艺流程
目录表
1. 印制电路板概述 2 .印制电路板加工流程 3 .印制板缺陷及原因分析 4 .印制电路技术现状与发展 5.基板装配工艺流程 6.基板装配插件流水线作业 7.插件流水作业指导书的编制 8.手工插件的工艺要求 9.浸焊与波峰焊接 10.基板检测
印制電路板概述
一、PCB扮演的角色
印制電路板概述
三、基材 基材（CCL-Copper Clad Laminate)工业是一种材料的基
础工业， 是由介电层（树脂 Resin ，玻璃纤维 Glass fiber ），及高纯度的导体 (铜箔 Copper foil )二者所构 成的复合材料（ Composite material），
蚀刻
去膜
压膜
曝光
液态感光法生产流程：
1-3.前处理
1-3-1.前处理的作用：去除铜表面的油脂，氧化层等杂质。 1-3-2.前处理方式： A.喷砂研磨法
B.化学处理法 C.机械研磨法
1-3-3.化学处理法的基本原理： 以化学物质如SPS等酸性物质均匀咬蚀铜表面，去除铜表面的
油脂及氧化物等杂质
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Black Oxide
(Oxide Replacement) 黑氧化(棕化）
Laying- up/
Pressing 排板/压板
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内层制作
Inner Dry Film 内层干菲林
Inner Etching 内层蚀板
AOI 自动光学检测
Black Oxide 黑氧化
or
Oxide Replacement 棕化
主要生产设备： AOI测试机
生产流程： 上板→测试→找点、修补 →重测→出货
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三、表面处理
外层制作流程
表面处理主要为阻焊剂的涂覆以及印字，同时依据客户要求进 行相应的浸金、喷锡、护铜等表面处理。
1. 绿漆（阻焊剂的涂覆）
其作用为防止焊接时出现线路搭桥的缺点，提供长时间的电气 环境和抗化学保护，同时起绝缘作用。
FA 最后稽查
Packing 包装
印制電路板制作流程簡介 钻孔
4-1.制程作用 为后续各层次间的导通提供桥梁，同时钻出后制
程的对位孔。 4-2.主要设备
上PIN机、钻孔机、研磨机 4-2.进生料产检流验程 上PIN 钻孔 下PIN 抽检 下制程
上PIN即将几片板子用PIN针固定于一起，可提升钻孔产能， 并为钻孔时提供定位点。
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内层排板
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内层排板 排板(以6层板为例）
Foil Lamination
表示基材
表示P片
Core Lamination
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内层排板
排板
压板方式一般区分两种: 一是Core-lamination, 一是Foil-lamination，
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多 层 板
硬 板
软 板
软 硬 板
埋 孔 板
盲 孔 板
通 孔 板
喷 锡 板
镀沉 金金 板板
ENTEK
碳 油
金 手
沉 锡
板
板
指板 板
印制電路板概述
二、PCB种类 A. 以材质分 a. 有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide(聚酰亚胺)、 BT/Epoxy等皆属之。
b. 无机材质 铝、Copper-invar（钢）-copper、ceramic(陶瓷)等皆属 之。主要取其散热功能。
压板
压板
1.制程目的 将铜箔、PP、内层线路板压合成多层板。
2.主要设备 黑化（棕化）线、压机、剖半机、打靶机等
3.生产流程
黑化或棕化 铆钉 叠板 压合 剖半 打靶 CNC裁边 磨边 打标记
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压板
压板
将铜箔(Copper Foil),胶片(Prepreg)与氧化处理 (Oxidation)后的内层线路板按客户要求排板,压合成多 层板。
Laying- Up 排板
Pressing 压板
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内层制作
1.内层线路（图像转移）
1-1. 作用及原理 利用UV光照射，在曝光区域抗蚀剂中的感光起始剂吸收光子分解成游离基，
游离基引发单体发生交联反应生成不溶于稀碱的空间网状大分子结构，而未曝光 部分因未发生反应可溶于稀碱。利用二者在同种溶液中具有不同的溶解性能从而 将底片上设计的图形转移到基板上，即图像转移。
1-1. 主要生产设备
前处理线、淋幕机、烘箱、曝光机、显影线等
1-2. 生产流程
前处理→淋幕→烘烤→翻面淋幕→烘烤→曝光→显 影→热固 化或UV固化 1-2-1.前处理
A. 目的：除去板面上的氧化物、油脂和杂质，清洁并粗化板面，使 之与油墨有良好的结合力。
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压板
板子外部应力 此种状况是发生在压合后各种制程,如钻孔,电镀,烘烤, 喷锡等流程。
玻纤布的结构 玻纤布织造均匀度、纬纱歪斜、张力大小，对基板的 板弯、板翘会造成影响。
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外层制作流程
Drilling 钻孔
PTH/Panel
Plating 沉铜/板电
棕化与黑化的比较
黑化层较厚, 经PTH后常会发生粉红圈(Pink ring),这是 因 PTH中的微蚀或活化或速化液攻入黑化层而将之还 原露出原铜色之故。 棕化层则因厚度很薄.较不会生成粉红圈。
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内层排板
定位系统 PIN LAM 有销钉定位
MASS LAM 无销钉定位 1. X射线打靶定位法 2. 熔合定位法
内层干菲林 化学清洗
用碱溶液去除铜表面的油污、指印及其它有机污
物。然后用酸性溶液去除氧化层和原铜基材上为防止铜
被氧化的保护涂层，最后再进行微蚀处理以得到与干膜
具有优良粘附性能的充分粗化的表面。
印制電路板制作流程簡介
内层干菲林 辘干膜（贴膜）
先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条 件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上。干膜中的抗蚀 剂层受热后变软，流动性增加，借助于热压辊的压力 和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜。
PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必 须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的 模块或成品。所以PCB在整个电子产品中，扮演了整合连 结总其成所有功能的角色.
图一是电子构装层级区分示意。
印制電路板概述
印制電路板概述
PCB分类
结构
硬度性能 孔的导通状态
表面制作
单双 面面 板板