NI Multisim 10．0通过虚拟仪器技术将电子设计与测试相集成
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NI Multisim 10．0通过虚拟仪器技术将电子设计与测试相
集成
佚名
【期刊名称】《国外电子测量技术》
【年(卷),期】2007(26)4
【摘要】美国国家仪器公司下属的Electronics Workbench Group近日发布了Multisim 10．0和Ultiboard 10．0——这是交互式SPICE仿真和电路分析软件的最新版本，专用于原理图捕获、交互式仿真、电路板设计和集成测试。
这个平台将虚拟仪器技术的灵活性扩展到了电子设计者的工作台上，弥补了测试与设计功能之间的缺口。
通过将NI Multisim 10．0电路仿真软件和LabVIEW测量软件相集成，需要设计制作自定义印制电路板（PCB）的工程师能够非常方便地比较仿真和真实数据，规避了设计上的反复，减少原型错误并缩短产品上市时间。
【总页数】1页(P52-52)
【关键词】Multisim;虚拟仪器技术;集成测试;电子设计;Electronics;NI;SPICE仿真;Workbench
【正文语种】中文
【中图分类】TN702
【相关文献】
1.NI Multisim 10．0电路仿真软件将电子设计与测试技术相集成 [J],
2.NI Multisim 10.0通过虚拟仪器技术将电子设计与测试相集成/NI正式推出
LabVIEW SignalExpress软件,极大地简化了测量任务 [J],
3.NI Multisim 10.0通过虚拟仪器技术将电子设计与测试相集成 [J],
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