SMT物料培训教材
SMT基础知识培训教材
文件更改记录SMT基础知识培训教材一、教材内容1．SMT基本概念和组成2．SMT车间环境的要求.3．SMT工艺流程.4．印刷技术:4.1 焊锡膏的基础知识.4.2 钢网的相关知识.4.3 刮刀的相关知识.4.4 印刷过程.4.5 印刷机的工艺参数调节与影响4.6 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策.5．贴片技术：5.1 贴片机的分类.5.2 贴片机的基本结构.5.3 贴片机的通用技术参数.5.4 工厂现有的贴装过程控制点.5.5 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策.5.6 工厂现有的机器维护保养工作.6．回流技术:6.1 回流炉的分类.6.2 GS-800热风回流炉的技术参数.6.3 GS-800 热风回流炉各加热区温度设定参考表.6.4 GS-800 回流炉故障分析与排除对策.6.5 GS-800 保养周期与内容.6.6 SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法.6.7 SMT炉后的质量控制点7．静电相关知识。
《SMT基础知识培训教材书》二．目的为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。
三．适用范围该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。
四．参考文件3.1 IPC-6103.2 E3CR201 《SMT过程控制规范》3.3 创新的WMS五．工具和仪器六．术语和定义七．部门职责八．流程图九．教材内容1．SMT基本概念和组成：1.1SMT基本概念SMT是英文:Surface Mounting Technology的简称,意思是表面贴装技术.1.2SMT的组成总的来说:SMT包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT管理.2．SMT车间环境的要求2.1 SMT车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度2.2 SMT车间的湿度:35%---60% ,预警值:40%---55%2.3 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽. 3．SMT工艺流程：4． 印刷技术：4.1 焊锡膏(SOLDER PASTE)的基础知识4.1.1 焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化学成分.4.1.2 我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体,研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学.但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度性的大小. 4.1.3 焊锡膏的流变行为焊锡膏中混有一定量的触变剂,具有假塑性流体性质.焊锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当到达摸板窗口时,黏度达到最低,故能顺利通过窗口沉降到PCB 的焊盘上,随着外力的停止,焊锡膏黏度又迅速回升,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果. 4.1.4 影响焊锡膏黏度的因素4.1.4.1 焊料粉末含量对黏度的影响:焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加. 4.1.4.2 焊料粉末粒度对黏度的影响:焊料粉末粒度增大时黏度会降低.4.1.4.3 温度对焊锡膏黏度的影响:温度升高黏度下降.印刷的最佳环境温度为23+/-3度. 4.1.4.4 剪切速率对焊锡膏黏度的影响:剪切速率增加黏度下降.黏度粒度 温度4.2 钢网(STENCILS)的相关知识4.2.1 钢网的结构一般其外框是铸铝框架,中心是金属模板,框架与模板之间依靠丝网相连接,呈”刚—柔---刚”结构.4.2.3 目前我们对新来钢网的检验项目4.2.3.1 钢网的张力:使用张力计测量钢网四个角和中心五个位置,张力应大于30N/CM.4.2.3..2 钢网的外观检查:框架,模板,窗口,MARK等项目.4.2.3.3 钢网的实际印刷效果的检查.4.3 刮刀的相关知识4.3.1 刮刀按制作形状可分为菱形和拖尾巴两种;从制作材料上可分为橡胶(聚胺酯)和金属刮刀两类.4.3.2 目前我们使用的全部是金属刮刀,金属刮刀具有以下优点:从较大,较深的窗口到超细间距的印刷均具有优异的一致性;刮刀寿命长,无需修正;印刷时没有焊料的凹陷和高低起伏现象,大大减少不良.4.3.3 目前我们使用有三种长度的刮刀:300MM,350MM,400MM.在使用过程中应该按照PCB板的长度选择合适的刮刀.刮刀的两边挡板不能调的太低,容易损坏模板.4.3.4 刮刀用完后要进行清洁和检查,在使用前也要对刮刀进行检查.4.4 印刷过程4.4.1印刷焊锡膏的工艺流程:焊锡膏的准备支撑片设定和钢网的安装调节参数印刷焊锡膏检查质量结束并清洗钢网4.4.1.1 焊锡膏的准备从冰箱中取出检查标签的有效期，填写好标签上相关的时间，在室温下回温4H，再拿出来用锡膏摇均器摇匀锡膏，目前我们使用摇匀器摇3MIN-4MIN。
064-SMT上料操作培训教材
事
前
N
准
G
備
N G
換料準備
O K
L,C,R量測
O K 填寫換料管制表
O K 新舊料盤核對
O K 新料盤簽工號,時間
察看料軌上20分鐘內快用完零件,准備事先上Feeder.
依上料表L,C,R上下限确認是否在規格內 實測值填寫在料盤(REEL)上
軌道號,料號,規格
校對料軌,料號,規格是否一致 兩料盤要靠在一起,不得分開,貼近目視校對
規格(mm) 8W*2P
8W*4P P 8W*4P E 12W*4P 12W*8P 16W*8P 16W*12P
12*4 12*8 16*8 16*12 24*12 24*16 24*20 32*16 44*16 44*32 56*40 56*44
蓋帽顏色 黑色 白色 綠色 紅色 黃色 灰色 藍色 紅色 黃色 灰色 藍色 棕色 紅色 白色 黃色 黃色 綠色 黃色 紫色
目
錄
------通用SMT零件來料包裝方式
------貼片機FEEDER識別及選用
------ SMT上料流程
------上料注意事項
一.通用SMT零件來料包裝方式
ＳＭＴ零件來料通常有三種包裝方式：
------卷帶式包裝 ------管狀包裝 ------TRAY包裝
卷帶式來料包裝 (紙帶)
紙帶料
卷帶物料
紙帶包裝方式:
一般零件厚度小於 1.0MM.
零件厚度不超出紙料帶 厚度.
料盤直徑有兩种:
Φ=178mm
Φ=382mm
一般CHIP零件用該种包 裝方式(如電阻,電容,電感 等)
卷帶式來料包裝(膠帶)
膠帶料
膠帶包裝方式:
SMT培训资料
2023
REPORTING
THANKS
感谢观看
SMT定义及发展历程
SMT定义
SMT是表面贴装技术（Surface Mount Technology）的缩写，是一种将电子 元件直接贴装在印刷电路板（PCB）表面的技术。
发展历程
SMT技术起源于20世纪60年代，随着电子行业的快速发展，SMT技术不断得到 改进和完善，逐渐取代了传统的通孔插装技术，成为现代电子制造领域的主流 技术。
2. 案例二
某BGA封装元件在AOI检测中显示为 桥接。经X-RAY检测确认后，采用专 业返修工具进行拆焊并重新焊接，最 终通过功能测试验证修复效果。
2023
PART 06
SMT生产管理与效率提 升策略
REPORTING
生产计划制定和执行监控
制定详细的生产计划，包括产品 种类、数量、生产时间等，以确
故障排查流程和案例分析
故障排查流程 1. 观察故障现象，记录相关信息。
2. 分析可能原因，制定排查计划。
故障排查流程和案例分析
3. 使用专业工具进行故障定位。 4. 修复故障并验证结果。
案例分析
故障排查流程和案例分析
1. 案例一
某PCB板出现批量性虚焊问题。经过 分析，发现焊接温度设置过低。通过 调整焊接参数并重新焊接，问题得到 解决。
质量检测手段介绍（AOI/X-RAY等）
AOI（自动光学检测）
利用高分辨率摄像头捕捉PCB图像，通过图像处理算法对焊点、 元件等进行检测，具有高效、准确的特点。
X-RAY检测
利用X射线穿透PCB板，检测内部焊接情况，尤其适用于BGA、 CSP等封装元件的检测。
功能测试
通过模拟实际工作环境，对PCB板进行电气性能测试，以验证其功 能和性能是否符合要求。
SMT物料基础知识培训(ppt 49页)
排阻
RP
排容
CP
排感
L
集成电路 U IC
(Page 7) xxx公司培训教材
电阻在电路中用“R”加数字表示，如：R1表示编号为1的电阻。电阻在 电路中的主要作用为：分流、限流、分压、偏置等。
一、参数识别：电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆 欧（MΩ）等。换算方法是：
1兆欧=1000千欧=1000000欧
体积板制成，其特点是体积小，耐热性较好，损耗小， 绝缘电阻高，但容量小， 适用于高频电路；铁电陶瓷电容容值较 大，但损耗和温度系数较大；适用于低频 电路(分SMD、DIP)。
陶瓷電容器-SMD
铝电解电容
B、铝电解电容：它是由铝圆筒做负 极，里面装有液体电解质，插入一 片弯曲的 铝带做正极制成，还需经电流电压处理，处理使正极上形成 一层氧化膜做介质；
2、识别方法：
容量大的电容其容量值在电容上直接标明，如10 uF/16V 容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示
字母表示法：1m=1000 uF 1P2=1.2PF 1n=1000PF 数字表示法：一般用三位数字表示容量大小，前两位表示有效数字， 第三位数字是倍率。
如：102表示10× 102 PF=1000PF 224表示22× 104 PF=0.22 uF
“15B”表示：1.40*103=1400Ω “66B”表示：4.75*103=4750Ω=4.75KΩ “09C”表示：1.21*104=12100Ω=12.1KΩ 也有1608（0603）电阻器的字体下有“-”表示精密电阻。如：511
(Page 14) xxx公司培训教材
附表一（E96系列基本数值对照表）
(Page 15) xxx公司培训教材
smt经典培训教材
04 SMT品质管理
品质检验标准
IPC标准
IPC（国际电子工业联合会）制定的标准，用于 规范电子组装行业的产品质量和工艺标准。
企业标准
企业根据自身生产要求和客户要求制定的品质标 准，用于指导生产和品质检验。
ABCD
JIS标准
日本工业标准，用于规定电子组装行业的品质要 求和测试方法。
行业标准
对生产过程中的关键工 艺参数进行监控和控制，
确保产品品质稳定。
品质问题分析
根本原因分析
对品质问题的根本原因进行深入分析，找出 问题根源并采取措施解决。
失效分析
对失效产品进行深入分析，找出失效原因并 提出改进措施。
统计分析
运用统计学方法对品质数据进行处理和分析， 找出问题规律和改进方向。
客户反馈分析
smt经典培训教材
contents
目录
• SMT基础理论 • SMT制程技术 • SMT材料 • SMT品质管理 • SMT行业应用与发展趋势
01 SMT基础理论
SMT基本概念
SMT基本定义
表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种
将电子元件装配到电路板表面的 技术。
SMT发展历程
从早期的手工焊接到现代的全自动 装配，SMT经历了巨大的技术变革。
SMT应用领域
SMT广泛应用于消费电子、汽车电 子、航空航天等领域。
SMT工艺流程
01
02
03
04
印刷
使用印刷机将焊膏印刷到电路 板上。
贴片
使用贴片机将电子元件贴装到 电路板上。
焊接
通过回流焊或波峰焊将电子元 件与电路板连接起来。
SMT介绍培训资料课件.
（1）介绍SMT的定义、发展历程和分类。
（2）详细讲解SMT的基本工艺流程。
（3）分析SMT在各行各业的应用。
3.实践操作：
（1）观看SMT生产视频，让学生对SMT工艺有直观的认识。
（2）展示实物模型，让学生了解SMT组件及其组装过程。
4.例题讲解：分析一个典型的SMT生产案例，让学生了解SMT在实际生产中的应用。
四、情景导入
1.利用生活实例或行业动态导入课程，提高学生的学习兴趣。
2.通过提问或讨论方式，激发学生的求知欲。
3.结合实物模型和视频，让学生直观感受SMT技术。
教案反思
1.教学内容是否充实，是否符合学生的认知水平。
2.教学方法是否得当，是否有助于学生理解和掌握知识。
3.课堂氛围是否活跃，学生参与度如何。
5.随堂练习：设计一些关于SMT的选择题、填空题和简答题，检验学生对课堂内容的掌握。
6.课堂小结：对本节课的重点内容进行总结，巩固学生的记忆。
六、板书设计
1.标题：SMT概述
2.内容：
（1）SMT定义
（2）SMT发展历程
（3）SMT分类
（4）SMT基本工艺流程
（5）SMT应用领域
七、作业设计
1.作业题目：
4.作业设计是否具有挑战性，能否激发学生的思考。
5.教学过程中是否存在时间分配不合理、环节过渡不自然等问题。
6.针对学生的反馈，调整教学策略，以提高教学效果。
7.关注行业发展动态，不断更新教学内容，保持教学的前瞻性。
八、课后反思及拓展延伸
1.反思：本节课通过理论与实践相结合的方式，让学生对SMT有了较为全面的了解。但在教学过程中，要注意关注学生的学习情况，及时调整教学方法和节奏。
SM物料培训教材课件
较好，损耗小， 绝缘电阻高，但容量小，适用于高频电路；
铁电陶瓷电容容值较 大，但损耗和温度系数较大；适用于
低频电路(分SMD、DIP)。
B、铝电解电容：它是由铝圆筒做负 极，里面装有液体电解质， 插入一 片弯曲的铝带做正极制成，还需经电流电压处理， 处理使正极上形成 一层氧化膜做介质；其特点是容量大， 但漏电，稳定性差，有正负极性，适于电源滤波和低频电路 中；使用时正负极不可接反。
附4 某公司141系列承认书（例2）
SUCCESS
THANK YOU
2024/10/11
9、排阻
排阻是由若干个电阻组合，它有多个脚，有A型(RN) 和B型(RP)两种：A有一个公共端，其他各引脚与公共脚之 间的电阻为R：B型(RP)是相邻两脚的电阻为R。
由若干个电阻组合，它有多个脚，有A型（RN）和B型（RP）两 种；A型有一个公共脚，其他各引脚之间的电阻为R；B型（RP） 是相邻两脚的电阻为R。
再打印四位数字， 不但印刷成本高，而且肉眼 难于辨别，故有E96系 列的标示方法。
E96贴片电阻器的阻值通常用4位数字表示（3位基本值加一位乘 10的次方数）。这在3216（1206型）、2125（0805型）外形的电阻器上 尚可清晰地印刷与辨认。但在1608（0603）外形规格的电阻器上，再打 印4位数，不但印刷成本高而且肉眼难于辨认。
3 2.00 2.05 2.10 2.15 2.21 2.26 2.32 2.37 2.43 2.49
4 2.55 2.61 2.67 2.74 2.80 2.87 2.94 3.01 3.09 3.16
5 3.24 3.32 3.40 3.48 3.57 3.65 3.74 3.83 3.92 4.02
例如： 一颗电阻本体上印有473则表示电阻值为47X103欧=47千欧，100欧的 电阻本体上印字为101。
SMT介绍培训资料课件.
SMT介绍培训资料课件.一、教学内容本次教学基于《SMT技术基础》教材的第1章和第2章，详细内容主要包括SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）的概念、发展历程、主要组成部分及其工作原理，重点介绍SMT的印刷、贴片、焊接、检测等关键技术。
二、教学目标1. 让学生了解SMT技术的基本概念、发展历程及其在现代电子制造业中的应用。
2. 让学生掌握SMT技术的主要组成部分和工作原理，能够分析并解决生产过程中的常见问题。
3. 培养学生的实践操作能力，使其能够熟练操作SMT相关设备。
三、教学难点与重点难点：SMT设备的操作原理及其在实际生产中的应用。
重点：SMT印刷、贴片、焊接、检测等关键技术。
四、教具与学具准备1. 教具：PPT课件、SMT设备模型、操作视频等。
五、教学过程1. 引入：通过展示一组现代电子产品的图片，让学生观察并思考这些产品与传统电子产品的区别，引导学生认识SMT技术。
2. 理论讲解：（1）介绍SMT技术的概念、发展历程和应用领域。
（2）讲解SMT技术的主要组成部分和工作原理。
（3）分析SMT印刷、贴片、焊接、检测等关键技术。
3. 实践操作：（1）演示SMT设备操作视频，让学生了解设备的具体操作流程。
（2）分组进行SMT设备模型操作练习，培养学生的实践操作能力。
4. 例题讲解：结合教材中的实例，讲解SMT生产过程中的常见问题及解决方法。
5. 随堂练习：布置一道关于SMT技术的实际应用问题，让学生现场解答。
六、板书设计1. SMT技术介绍2. 内容：（1）SMT基本概念、发展历程和应用领域。
（2）SMT主要组成部分和工作原理。
（3）SMT关键技术：印刷、贴片、焊接、检测。
七、作业设计1. 作业题目：分析一款电子产品的SMT生产过程，并提出可能存在的问题及改进措施。
2. 答案：（1）产品：智能手机。
（2）生产过程：印刷、贴片、焊接、检测。
（3）问题：焊接不良、印刷偏移、元器件损坏等。
《smt基础培训资料》课件
《smt基础培训资料》课件一、教学内容本节课我们将学习《SMT基础培训资料》教材的第3章和第4章，详细内容包括：SMT基本概念、工艺流程、设备选择与维护，以及贴片元件的认识和使用。
二、教学目标1. 了解SMT的基本概念、工艺流程和设备选择与维护；2. 掌握常见贴片元件的类型、特点及使用方法；3. 培养学生动手操作能力和团队协作能力。
三、教学难点与重点1. 教学难点：SMT设备的操作与维护，贴片元件的识别与使用；2. 教学重点：SMT基本概念，工艺流程，常见贴片元件的类型及特点。
四、教具与学具准备1. 教具：PPT课件、SMT设备模型、贴片元件样品；2. 学具：笔记本、教材、笔。
五、教学过程1. 实践情景引入（5分钟）展示SMT设备模型，引导学生了解SMT在实际生产中的应用；介绍本节课的学习目标和内容。
2. 理论讲解（10分钟）讲解SMT基本概念、工艺流程和设备选择与维护；分析常见贴片元件的类型、特点及使用方法。
3. 例题讲解（10分钟）通过PPT展示例题，讲解SMT工艺流程中的关键步骤；引导学生掌握贴片元件的识别方法。
4. 随堂练习（5分钟）学生独立完成练习题，巩固所学知识；教师巡回指导，解答学生疑问。
5. 动手实践（20分钟）学生分组进行SMT设备模型操作，体验SMT工艺流程；教师指导学生正确使用贴片元件，完成实际操作。
学生分享学习心得，提出疑问，教师解答。
六、板书设计1. SMT基本概念、工艺流程、设备选择与维护；2. 常见贴片元件类型及特点；3. 学生练习题答案。
七、作业设计1. 作业题目：列举SMT工艺流程的三个关键步骤；识别三种常见贴片元件，并说明其特点；结合实际操作，简述SMT设备的使用与维护。
2. 答案：（1）印刷、贴片、焊接、清洗、检测；（2）电阻、电容、二极管；（3）设备使用前需检查电源、气源、设备状态；使用过程中注意设备运行状况，及时调整参数；使用后做好设备保养和清洁。
八、课后反思及拓展延伸1. 课后反思：本节课学生对SMT基本概念和工艺流程掌握较好，但在设备操作与维护方面还需加强练习；2. 拓展延伸：鼓励学生课后查阅相关资料，了解SMT行业的发展趋势和前沿技术。
SMT培训教材
SMT培训教材一、SMT的组成：1．SMT所指的是：表面贴装技术，英文：Swrface Mount Technolyy简称SMT。
2．组成：a. SMD表面贴装元器件 b. 贴装技术 c. 贴装设备（1）S MD包括以下几点a.制造技术：是指SMD生产过程中的导电物印刷加热，修整，焊接，成型等技术。
b.产品设计：SMD设计中对尺寸精度，电极端结构/形状，耐热性的设计和规定。
c.包装形式：指适合于自动贴装的编带，托盘或其它形式的包装。
（2）贴装技术a.组装工艺类型：单面/双面，表面贴装，单/双面混合贴装。
b.焊接方式分类：①波峰焊接：贴片胶、焊剂、焊料及胶涂敷技术。
②再流焊接：加热方式有：外线、红外线加热风组合、VPS、热板、激光等。
焊膏的涂敷方式有：丝网印刷、分配器等。
c.印刷电路板：①基板材料：玻璃纤维、陶瓷、金属板②电路设计：图形设计，布线间隙设定，SMD焊区设定和布局（3）贴装设备a. 顺序式b. 同时式c. 在线式普遍用顺序式二、表面贴装用材料：1．贴片胶（红胶）①作用：焊接前使SMD预先定位于基板的指定位置。
②成份组成：a. 环氧树脂：63% b. 无机填料：30%c. 胶系固化剂：4%d. 无机颜料：3%③特性要求：a. 固化时间短 b. 印刷性能良好，稳定c. 有一定的粘接强度，元件贴装后在搬运过程中不会脱落d. 可在液态贮存不影响其使用性能e. 对任何材料质的基板均可使用，无副作用f. 具稳定的物理特性和电气特性④保存使用要求（注意事项）：a.储存温度5～10℃（冰箱内）b.有效期：进货后储存一般不平超过3个月（注意：使用前确认是否过期，过期不用）c.取用时，在空气中存放时间不得超过半小时，为防止胶体中的分离现象，使用前必须进行搅拌。
d.使用温度一般设在28℃～32℃之间，从冰箱取出时需回温12小时e.作为贴片胶预防硬化和其它质变要求，在搅拌后应在24小时内用完，如有多余要放入专用容器内保存，不可与新搅拌的贴片胶混在一起。
SMT培训教材
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合泽电子
第一节
电子元件的规格及比较
一.基础元件的比较 基础元件的比较
1. PTH: 穿孔元件-----指引脚能穿过PCB 的元件. SMD:表面贴装元件-----贴装在PCB 板的一面的元件. 2. AXIAL:轴向元件---引脚穿过元件主体,成对称轴,象人的双臂伸展开. RADIAL:径向元件---引脚从元件一端伸出,象人的双腿. 3. SIP: 单列直插(SINGLE INLINE PACKAGE) DIP: 双列直插(DUAL INLINE PACKAGE) SOT: 小形封装晶体管(SMALL OUTLET TRANSISTOR) SOP: (SMALL OUTLET PACKAGE) SIP, DIP, SOT SOP 都是指封装,即元件的外面形状,不涉及元件种类或功 能.所以同是 SIP,可能是电阻,也可能是集成电路.SOT可能是二极管或三极管. 4. 极性: 指元件在安装时必须按规定的方向安装,装错会影响电路性能.
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泛用机：JUKI 2060M （如图） 泛用机：
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泛用机的功能是将带装或盘装的比较 的IC 及异形元器件按照已设定好的程式通过吸嘴 或夹子，然后旋转指定的角度，再进行贴装 到PCB 线路板上。
它所使用的IC 元件的规格如图所示：
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回流焊炉： 回流焊炉：（如图）
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第一节
电子元件的规格及比较
电阻(RESISTOR)电阻可限制电流的流动，计 量单位为欧姆， 欧姆数越大 ，允许流过的电流越 小，欧姆数越小，允许流过的电流越大 。 图1 为PTH 电阻，无极性此类电阻阻值用色环 标称,色环代表值从0-9之间,例:棕黑红,则表示为 1000 欧姆
SMT培训资料(全)
SMT 基础知识一、 SMT 简介二、 SMT 工艺介绍三、元器件知识四、 SMT 辅助材料五、 SMT 质量标准六、安全及防静电常识SMT 简介第一章SMT 的特点采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势SMT 有关的技术组成第二章SMT 工艺介绍SMT 工艺名词术语1、表面贴装组件(SMA) (surface mount assemblys) 。
2、回流焊(reflow soldering)3、波峰焊(wave soldering)4、细间距 (fine pitch)5、引脚共面性 (lead coplanarity )6、焊膏 ( solder paste )7、固化 (curing )8、贴片胶或称红胶(adhesives) (SMA)9、点胶 ( dispensing )10、点胶机 ( dispenser )11、贴装( pick and place )12、贴片机 ( placement equipment )13、高速贴片机 ( high placement equipment )14、多功能贴片机 ( multi-function placement equipment )15、热风回流焊 ( hot air reflow soldering )16、贴片检验 ( placement inspection )17、钢网印刷 ( metal stencil printing )18、印刷机 ( printer)19、炉后检验 ( inspection after soldering )20、炉前检验 (inspection before soldering )21、返修 ( reworking )22、返修工作台 ( rework station )表面贴装方法分类第一类第二类第三类只采用表面贴装元件的装配一面采用表面贴装元件和另一面采用表面贴元件与穿孔元件混合的装配顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件的装配SMT 的工艺流程领 PCB、贴片元件Æ 贴片程式录入、道轨调节、炉温调节Æ 上料Æ 上 PCB Æ点胶(印刷) Æ 贴片Æ 检查Æ 固化Æ 检查Æ 包装Æ 保管各工序的工艺要求与特点：1. 生产前准备z 清楚产品的型号、PCB 的版本号、生产数量与批号。
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SMT基础知识培训教材一、教材内容1．SMT基本概念和组成2．SMT车间环境的要求.3．SMT工艺流程.4．印刷技术:4.1 焊锡膏的基础知识.4.2 钢网的相关知识.4.3 刮刀的相关知识.4.4 印刷过程.4.5 印刷机的工艺参数调节与影响4.6 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策.5．贴片技术：5.1 贴片机的分类.5.2 贴片机的基本结构.5.3 贴片机的通用技术参数.5.4 工厂现有的贴装过程控制点.5.5 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策.5.6 工厂现有的机器维护保养工作.6．回流技术:6.1 回流炉的分类.6.2 热风回流炉的技术参数.6.3 热风回流炉各加热区温度设定参考表.6.4 回流炉故障分析与排除对策.6.5 保养周期与内容.6.6 SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法.6.7 SMT炉后的质量控制点7．静电相关知识。
《SMT基础知识培训教材书》二．目的为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。
三．适用X围该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。
四．参考文件4.2.3..2 钢网的外观检查:框架,模板,窗口,MARK等项目.4.2.3.3 钢网的实际印刷效果的检查.4.3 刮刀的相关知识4.3.1 刮刀按制作形状可分为菱形和拖尾巴两种;从制作材料上可分为橡胶(聚胺酯)和金属刮刀两类.4.3.2 目前我们使用的全部是金属刮刀,金属刮刀具有以下优点:从较大,较深的窗口到超细间距的印刷均具有优异的一致性;刮刀寿命长,无需修正;印刷时没有焊料的凹陷和高低起伏现象,大大减少不良.4.3.3 目前我们使用有三种长度的刮刀:300MM,350MM,400MM.在使用过程中应该按照PCB板的长度选择合适的刮刀.刮刀的两边挡板不能调的太低,容易损坏模板.4.3.4 刮刀用完后要进行清洁和检查,在使用前也要对刮刀进行检查.4.4 印刷过程4.4.1印刷焊锡膏的工艺流程:焊锡膏的准备支撑片设定和钢网的安装调节参数印刷焊锡膏检查质量结束并清洗钢网4.4.1.1 焊锡膏的准备从冰箱中取出检查标签的有效期，填写好标签上相关的时间，在室温下回温4H，再拿出来用锡膏摇均器摇匀锡膏，目前我们使用摇匀器摇3MIN-4MIN。
SMT-最详细的培训教材(精华版)
电子机器部培训教材目录第一章基础培训教材第一节常用术语解释（一） (1)1．组装图 (1)2．轴向引线元件 (1)3．单端引线元件 (1)4．印刷电路板 (1)5．成品电路板 (1)6．单面板 (1)7．双面板 (1)8．层板 (2)9．焊盘 (2)10．元件面 (2)11．焊接面 (2)12．元件符号 (2)13．母板 (2)14．金属化孔（PTH） (2)15．连接孔 (2)16．极性元件 (2)17．极性标志 (2)18．导体 (2)19．绝缘体 (2)20．半导体 (3)21．双面直插 (3)22．套管 (3)23．阻脚 (3)24．管脚打弯 (3)25．预面型 (3)第一节常用术语解释（二） (4)1．空焊 (4)2．假焊 (4)3．冷焊 (4)4．桥接 (4)5．错件 (4)6．缺件 (4)7．极性反向 (4)8．零件倒置 (4)9．零件偏位 (4)10．锡垫损伤 (4)11．污染不洁 (4)12．爆板 (4)13．包焊 (4)14．锡球 (4)15．异物 (4)16．污染 (4)17．跷皮 (4)18板弯变形 (4)19．撞角、板伤 (4)20．爆板 (4)21．跪脚 (4)22．浮高 (4)23．刮伤 (4)24．PCB板异物 (4)25．修补不良 (4)26．实体 (5)28．程序 (5)29．检验 (5)30．合格 (5)31．不合格 (5)32．缺陷 (5)33．质量要求 (5)34．自检 (5)35．服务 (5)第二节电子元件基础知识 (6)（一）阻器和电容器 (6)1．种类 (6)2．电阻的单位 (6)3．功率 (6)5．电阻的标识方法·············6-86．功率电阻 (8)7．电阻网络················8-98．电位器 (9)9．热敏电阻器 (9)10．可变电阻器 (9)（二）电容器 (10)1．概念和作用 (10)2．电路符号 (10)3．类型 (10)4．电容量 (10)5．直流工作电压 (10)6．电容器上的工程编码 (10)7．习题·················11-12二、变压器（Transformer）和电感器（Inductor） (13)（一）变压器 (13)（二）电感器 (13)三、二极管(diodc) (14)1．稳压二极管 (14)2．发光二极管(LED) (14)四、三极管(triode) (15)1．习题 (16)五、晶体（crystal） (17)六、晶振（振荡器） (17)七、集成电路（IC） (17)八、稳压器 (18)九、IC插座（Socket） (18)十、其它各种元件 (19)1．开关(Rwitch) (19)2．继电器(Relayo) (20)3．连接器(Connector) (20)4．混合电(mixed circuit) (20)5．延迟器 (20)6．篇程连接器 (20)7．保险丝(fuse) (20)8．光学显示器(optic monitor) (20)9．信号灯(signal lamp) (20)十一、静电防护知识 (20)1．手带 (21)2．脚带 (21)3．工作台表层材料 (21)4．导电地板胶和导电腊 (21)5．导电框 (21)6．防静电袋 (22)7．空气电离器 (22)8．抗静电链 (22)十二、储蓄过程 (23)十三、元件符号归类 (23)一、公司产品生产工艺流程 (24)二、插件技术 (24)1．电阻的安装 (24)2．电容的插装··················25-263．二极管的插装 (27)4．三极管的安装 (27)5．晶体的安装 (27)6．振荡器的安装 (27)7．IC的安装 (27)8．电感器的发装 (27)9．变压器的安装 (27)三、补焊技术 (28)四、测试技术....................28-29第二章品质管制的演进史. (30)第一节、品质管制演进史 (30)一、品质管制的进化史 (30)第二节、品管教育之实施 (31)一、品质意识的灌输 (31)二、品管方法的训练及导入 (32)三、全员参与，全员改善 (33)第三节品管应用手法 (34)一、层别法 (34)二、柏拉图法···················35/36三、特性要因图法 (37)（一）特性要因图使用步骤 (37)（二）特性要因图与柏拉图之使用 (38)（三）特性要因图再分析 (38)四、散布图法 (39)五、直方图法 (40)六、管制图法 (41)（一）管制图的实施循环 (41)（二）管制图分类 (42)1．计量值管制图 (42)2．计数值管制图 (42)（三）X—R管制图 (43)七、查核表（Check Sheet）.............44/45第四节品管抽样检验.. (46)（一）抽样检验的由来 (46)（二）抽样检验的定义 (46)（三）用语说明 (46)1．交货者及检验收者 (46)2．检验群体 (46)3．样本 (46)4．合格判定个数 (46)5．合格判定值 (46)6．缺点 (46)7．不良品 (47)四、抽样检验的型态分类 (47)1．规准型抽样检验 (47)2．选别型抽样检验 (47)3．调整型的抽样检验 (47)4．连续生产型抽样检验 (47)五、抽样检验与全数检验之采用 (48)1．检验的场合 (48)2．适应全数检验的场合 (48)六、抽样检验的优劣 (48)1．优点 (48)2．缺点 (48)七、规准型抽样检验 (48)1．允收水准（Acceptable Quality Level） (48)2．AQL型抽样检验 (49)八、MIL-STD-105EⅡ抽样步骤·············49/50九、抽取样本的方法 (50)第三章5S 活动与ISO9000知识第一节5S活动 (51)一、5S活动的兴起 (51)二、定义 (51)三、整理整顿与5S活动···············52/53四、推行5S活动的心得 (54)五、5S活动的作用 (54)第二节ISO9000基础知识 (55)一、前言 (55)二、ISO9000：94版标准的构成 (55)三、重要的术语 (5556)四、现场质量管理 (56)1．目标 (56)2．精髓 (56)3．任务 (56)4．要求 (57)ISO9001：2000版 (58)1．范围 (58)2．参考标准 (58)3．名词与定义 (58)4．品质管理系统····················58/69。
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SMT培训手册上册SMT基础知识目录一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识下册SMT操作知识目录六、松下贴片机系列七、西门子贴片机系列八、天龙贴片机系列第一章SMT简介SMT 是Surface mount technology的简写，意为表面贴装技术。
亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。
SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。
那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2.可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3.高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4.易于实现自动化，提高生产效率。
5.降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。
因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。
其表现在：1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。
3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
5.电子产品的高性能及更高装联精度要求。
6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子装联技术。
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例如： 一颗电阻本体上印有473则表示电阻值为47X103欧=47千欧，100欧 的电阻本体上印字为101。
2）小于10欧的电阻值用字母R与二位数字表示：
5R6=5.6欧
R82=0.82欧
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3）精密电阻(±1%)通常用四位数字表示，前三位为有效数字，第四 位表示10n,例如：147欧的精密电阻，其字迹为1470，但在0603 型的电阻器上再打印四位数字， 不但印刷成本高，而且肉眼 难 于辨别，故有E96系列的标示方法。 E96贴片电阻器的阻值通常用4位数字表示（3位基本值加一位 乘10的次方数）。这在3216（1206型）、2125（0805型）外 形的电阻器上尚可清晰地印刷与辨认。但在1608（0603）外形 规格的电阻器上，再打印4位数，不但印刷成本高而且肉眼难于 辨认。 目前生产厂家多采用两位数字和一位字母来表示。即使用01～ 96这96个 二位数依次代表E96系列中1.0 ～9.76这96个基本数 值，而第三位英文字母A、B、C、D则表示该基本数值乘以10的2 、3、4、5次方。
2）按用途分：普通型、精密型、功率型、高阻型、高压型及高频电阻。
3）还可分为：固定电阻和可调电阻。
3.电阻的标示法
1）直标法（直接用阿拉伯数字标示）
前面两位数表示有效数植，最后一位表示10的多少次方（或加零的个数）
如：392表示3900Ω
750表示75Ω
2）文字符号标示法（用文字与数字符号标示）
文字符号为R、K、M、G、T分别表示单位为Ω、KΩ、MΩ、GΩ、TΩ
开关
SW
保险丝(FUSE) F
排阻
RP
排容
CP
排感
L
电感 振荡器 晶体管 集成电路
L X.Y.OSC Q.TR U
发光二极管
LED
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四、某公司物料编码 某公司物料编码 11类:IC SOT 12类:SOT 二极管 13类:电容 14类:电阻 15类:电感 变压器 17类:PCB
1812 (180milX120mil) 4532 (4.5mmX3.2mm)
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三、零件及零件代码之基本认识
零件名称 电阻 可变电阻 半可变电阻 电容 电解电容 钽质电容 可变电容 二极管 齐纳二极管
代码 R
VR SVR C EC TC VC D ZD
零件名称
代码
连接器(CNTR) CN
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如：R10表示0.1Ω R332表示0.332Ω 1R0表示1Ω 3R32表示3.32Ω 33R2表示33.2Ω 10R表示10Ω
注：标示整数部分通常写在单位标示符号前，小数部分写在单位标志符号后
4、贴片电阻外形
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可变电阻及附开关电位器
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பைடு நூலகம்
五、电阻
定义:各种材料的物体对通过它的电流呈现一定的阻力；这种阻碍电流的作 用叫做电阻。
电阻在电路中用“R”加数字表示，如：R1表示编号为1的电阻。电阻在电 路中的主要作用为：分流、限流、分压、偏置等。
一、参数识别：电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆 欧（MΩ）等。换算方法是：
a.可变电阻器通称为电位器其电阻值会随旋转角度 的 变化而改变。
b.用途:音量控制、高低音调整、亮度调整、色相、 聚焦......等
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半可变电阻 (VR)
半可变电阻器其主要功能是补偿固定电阻器的误差 。电子装置中若需要很精确的电阻时，可用半可 变电阻器作调整，以达到所要的电阻值。
1兆欧=1000千欧=1000000欧
1M=1000K=1000000
1、电阻器：导体对电流的阻碍作用称为电阻，用字母“R”表示，电阻基 本单位为 “欧姆”。
电阻作用：负载电阻、限流和分压
电阻主要参数：电阻值、额定功率、误差范围等。
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2、电阻分类：
1）按材料分：线绕、非线绕和敏感电阻。其中非线绕电阻可分为：膜式电 阻(碳膜、金属、金属氧化膜、化学沉积膜、多属氮化膜、块多属膜电阻 等)；实心型电阻(有机合成和无机合成)；金属玻璃釉电阻其中敏感电阻 可分为：光敏、电敏、气敏、压敏、磁敏、和湿敏电阻。
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2020/10/31
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(二)按封装外形形状/尺寸分类
Chip:片电阻,电容等,尺寸规格:0201,0402,0603,0805,1206,1210, 2010,等.. 钽电容,尺寸规格: TANA,TANB,TANC,TAND.. SOT:晶体管,SOT23,SOT143,SOT89等.. Melf:圆柱形元件,二极管,电阻等…. SOIC:集成电路,尺寸规格:SOIC08,14,16,18,20,24,28,32…. QFP:密脚距集成电路…. PLCC:集成电路,PLCC20,28,32,44,52,68,84…. BGA:球栅列阵包装集成电路,列阵间距规格:1.27,1.00,0.80…. CSP:集成电路,元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍,列阵间距<0.50 的µBGA….
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二、SMT常见元件外形
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电子元件规格（英制和公制）
电容、电阻的封装形式通常可以有英制和公制两种标示方法：
英制
公制
0201 (20milX10mil)
0603 (0.6mmX0.3mm)
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5、 SMD电阻的规格：
1206(3216)、0805(2012)、0603(1608)、0402(1005)等；
如0805表示0.08(长)X 0.05(宽)英寸 1英寸=25.4mm
6、 电阻的表示方法：
1） 非精密电阻(±5%)的贴片电阻一般用数标法:
三位数字标印在电阻器上，其中前两位表示为有效数字，第三位表示倍数10n 次方；
0402 (40milX20mil)
1005 (1.0mmX0.5mm)
0603 (60milX30mil)
1608 (1.6mmX0.8mm)
0805 (80milX50mil)
2012 (2.0mmX1.2mm)
1206 (120milX60mil)
3216 (3.2mmX1.6mm)
1210 (120milX100mil) 3225 (3.2mmX2.5mm)