东京精密 圆度仪 轮廓仪资料
圆度仪说明书
1.参数和定义参考参考圆是用某种规则匹配测量数据得到的相关圆，据此参考圆计算得到圆度的有关参数。
最小二乘参考圆(LSCI)计算得到的最小二乘参考圆与其内外数据差值的平方和最小。
该圆普遍被用作参考圆。
P=最高峰值 V=最低谷值最小区域参考圆(MZCI)计算得到的最小区域参考圆是两个完全包容测量数据的同心圆，这两圆之间的径向间距最小。
P=最高峰值 V=最低谷值最小外接参考圆(MCCI)计算得到的最小外接参考圆是完全将测量数据包容在内的最小圆。
V=圆度最大内切参考圆(MICI)计算得到的最大内切参考圆是完全被测量数据包容在内的最大圆。
P=圆度倾斜纠正当测量的圆柱轴线建立后，当它与主轴轴线不平行时，它与主轴轴线在空间某个方向的倾斜将使测量数据发生椭圆畸变。
本选项允许在相对于圆柱轴线进行进一步计算之前，从单个圆度测量数据中去除该椭圆度。
偏心度E偏心值是所选基准轴(点)到所分析参考圆中心的距离。
偏心角为主轴零度位置与参考圆中心和基准轴连线之间的夹角。
A=基准点 B=数据中心 E=偏心值θ=偏心角(上图为315˚)角度偏心角为主轴零度位置与参考圆中心和基准轴连线之间的夹角。
A=最小二乘中心 B=最小二乘参考圆 C=角度θE=偏心 D=回转中心跳动两个同心圆的径向间隔，这两个圆与基准轴(或点)同心，并完全包容测量数据，即指示器读数的总变动量。
(ISO 1101; DIN 7184; 第三部分)。
A=跳动 B=距基准点最近的数据点 C=基准点D=距基准点最远的数据点半径R此值取决于径向横臂的标定(为标尺的目视读数)，仅供参考。
谐波分析数据用傅立叶级数表示。
删除点为从任何间断数据的两边删除的点的个数。
它们是从所选数据总数中删除的。
平面度平面度可用最小二乘或最小区域方法来定义。
最小二乘基准拟合一平面，测量数据至该平面差值的平方和最小。
最小区域基准拟合两个平行平面，使其完全包容测量数据，且间隔最小。
A=轴线 F=平面度 LS=最小二乘基准垂直度“参考平面垂直度”值是两个平行平面最小轴向间隔，这两个平面垂直于参考轴线，并且完全包容由被测数据拟合的最小二乘平面。
轮廓仪作业指导书
轮廓仪作业指导书引言概述：轮廓仪是一种用于测量物体外形尺寸和形状的仪器，广泛应用于工业生产和质量控制领域。
正确使用轮廓仪可以提高工作效率和产品质量，本文将详细介绍轮廓仪的操作指导。
一、准备工作1.1 确保轮廓仪处于稳定平整的工作台上，避免仪器晃动影响测量准确性。
1.2 检查轮廓仪的电源线是否连接稳固，确保电源供应正常。
1.3 清洁轮廓仪的测量平台和传感器头，避免灰尘或杂物影响测量结果。
二、测量操作2.1 将待测物体放置在轮廓仪的测量平台上，确保物体与平台接触紧密。
2.2 启动轮廓仪，根据仪器操作界面指引选择测量模式和参数。
2.3 使用轮廓仪的探测器头沿着物体轮廓移动，确保探测器头与物体表面接触良好，保持稳定速度进行测量。
三、数据处理3.1 测量完成后，将测量数据导出到计算机或打印机进行保存或输出。
3.2 对测量数据进行分析和处理，比对标准尺寸，判断物体尺寸和形状是否符合要求。
3.3 如有异常数据或不符合要求的情况，及时调整测量参数或重新测量，确保数据准确性。
四、维护保养4.1 定期清洁轮廓仪的传感器头和测量平台，避免灰尘或杂物影响测量精度。
4.2 检查轮廓仪的电源线和连接线是否有损坏，及时更换或修复。
4.3 定期校准轮廓仪，确保测量精度和稳定性。
五、安全注意事项5.1 使用轮廓仪时，避免将手指或其他物体伸入测量范围，以免造成伤害。
5.2 在清洁和维护轮廓仪时，务必先断开电源并等待仪器完全停止工作。
5.3 如发现轮廓仪有异常情况或故障，应及时停止使用并联系专业维修人员进行处理。
结语：通过正确的操作和维护保养，轮廓仪可以更好地发挥作用，提高测量精度和效率。
遵循本文所述的操作指导和注意事项，将能够更好地使用轮廓仪进行测量工作。
光学轮廓仪的性能特点介绍
光学轮廓仪的性能特点介绍首先，光学轮廓仪具有较高的测量精度。
光学轮廓仪采用激光光源和精密光学元件，能够提供高分辨率的图像，使得测量结果更加准确。
通过将测量对象与光学系统成像，可以实现亚微米级别的测量精度，满足大多数工业领域对于尺寸测量的高要求。
其次，光学轮廓仪具有快速的测量速度。
相比传统的机械测量方法，光学轮廓仪可以快速地完成一次测量。
其快速测量的优势源于光学系统的高速成像和数据采集系统的高效处理能力。
对于大批量生产的工业产品，光学轮廓仪的高速测量特性能够大幅度提高生产效率。
光学轮廓仪还具有广泛的适用范围。
不同于接触传感器只能测量直线形状的尺寸，光学轮廓仪能够测量曲线、曲面以及复杂形状的物体。
轮廓测量的对象可以包括各种类型的零件、工件和产品，如塑料件、金属件、模具等。
同时，光学轮廓仪也适用于不同行业的测量需求，如机械制造、汽车制造、航空航天、电子等。
光学轮廓仪的操作相对简单。
用户只需根据仪器的操作说明将待测物体放置在测量台上，点击相应的测量按钮即可完成一次测量。
仪器还可以实现自动对焦、自动测量和自动数据处理等功能，减少人工操作的复杂性，提高测量的准确性和稳定性。
此外，光学轮廓仪还提供了友好的用户界面和菜单，使得操作人员可以快速掌握仪器的使用方法。
最后，光学轮廓仪具有良好的数据处理能力。
测量结果可以以图像、轮廓和三维点云等形式呈现，并且可以进行数据分析和比对。
仪器可以对测量数据进行统计分析，生成测量报告和数据图表，帮助用户更好地评估产品质量和生产过程的稳定性。
此外，光学轮廓仪还支持与其他软件系统的数据接口，以满足更复杂的测量和数据处理需求。
综上所述，光学轮廓仪具有高精度、快速、适用广泛、易于操作和数据处理能力强等性能特点。
其在各个领域的应用前景广阔，为工业制造和质量控制领域带来了革命性的测量手段和技术。
圆度仪的主要技术规格与精度
圆度仪的主要技术规格与精度圆度仪是一种用于测量物体圆度的精密仪器，它可以帮助人们准确地评估物体的圆度，并提供精确的测量结果。
圆度仪的主要技术规格和精度对于保证测量结果的准确性和可靠性至关重要。
圆度仪的主要技术规格包括测量范围、分辨率、测量方式等。
测量范围是指圆度仪能够测量的物体直径范围，一般来说，圆度仪的测量范围较大，可以适应不同尺寸的物体测量需求。
分辨率是指圆度仪能够显示的最小刻度，它决定了测量结果的精确程度。
测量方式有多种，常见的有光学测量和机械测量两种，光学测量通常具有更高的精度和稳定性。
圆度仪的精度是评估其性能和可靠性的重要指标。
精度是指测量结果与真实值之间的偏差，通常以百分比或微米为单位表示。
圆度仪的精度受到多个因素的影响，包括仪器本身的稳定性、测量环境的稳定性、操作人员的技术水平等。
一般来说，圆度仪的精度应达到或接近被测物体要求的精度，以确保测量结果的准确性。
在实际应用中，圆度仪常常被用于制造业领域，特别是对于需要高精度加工的零部件和产品。
通过圆度仪的精确测量，可以及时发现和纠正加工过程中的偏差，提高产品的质量和可靠性。
此外，圆度仪还常用于科研实验室和检测机构，用于对物体的圆度进行科学研究和精密检测。
在使用圆度仪进行测量时，需要注意以下几点以提高测量精度。
首先，保持测量环境的稳定性，避免温度、湿度等因素对测量结果的影响。
其次，正确选择和安装被测物体，确保其与圆度仪的接触良好。
同时，操作人员应具备一定的技术水平，熟悉仪器的操作方法和注意事项，以确保测量过程的准确性和可靠性。
圆度仪的主要技术规格和精度是保证测量结果准确性和可靠性的重要因素。
正确选择和使用圆度仪，可以提高产品的质量和可靠性，满足制造业和科研领域对于高精度测量的需求。
在今后的发展中，圆度仪将继续不断提高其技术规格和精度，以满足人们对于更高精度测量的需求。
东京精密
设备采购指南·系列
目 录
Contents
01
表面粗糙度测量仪
HANDYSURF E-35B, E-40A, E-45A便携式表面粗糙度测量机 SURFCOM 480A/130A 表面粗糙度测量机 SURFCOM 1400D 表面粗糙度测量机 SURFCOM 1400-3DF 精密表面粗糙度测量机 SURFCOM 1400D-LCD 玻璃波纹度测量机 SURFCOM 1400-PDP 形状测量机
上海热线：021-54248686
表面粗糙度测量仪
表面粗糙度测量机 SURFCOM 480A/130A
可操作性强：
·TFT大屏幕液晶触摸屏，简单实用 ·AI功能，操作简单，减少操作失误 ·世界各国通用 ·满足各种需求的分析功能 ·自动停止功能(针对SURFCOM 480A) ·测量向导功能 ·个性化图标设计，方便操作 ·再计算功能降低了测针磨损，
传真:021-64418200
传真:00852-81673379
地址:上海市徐汇区宛平南路521号 地址:香港上环文咸东街65-67号
恒昌花园B座903室
喜利商业大厦15楼
上海热线：021-54248686
设备采购指南·系列
TAYA S A F
高斯、2RC λс:0.08、0.25、0.8、2.5mm、λs:2.5、8μm
评价 固定模式 长度 任意模式
截止波长值×5
0.4～12.5mm(0.1mm单位)
0.4～4.0mm (0.1mm单位)
测量速度
0.6mm/s(返回1mm/s)
0.3mm/s (返回0.5mm/s)
轮廓仪使用教程PPT课件
2.1 校 验 步 骤-------校准力
点击
1.点击确认
2.目视确认并点击 “√”， 测头进入空摆校验步骤
3.点击OK
4.将砝码放置在测臂上并点击OK
5.将砝码拿离测臂并点击OK
校准力完 毕
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二、轮廓仪的校验
2. 2校 验 步 骤-------校准测头弯曲
1.点击OK
校准弯曲 完成
大落以免损伤测头； 6.测量完成后调整HZ使测头处在安全位置。
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18
以上！谢谢！
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放映结束 感谢各位的批评指导！
谢 谢！
让我们共同进步
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（1）自动接触
（2）Y向调节
3. 退出测量站，点击测量按钮进入测量。
4. 测量完成后进入元素构建、评价界面。
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（3）找最高点
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三、轮廓仪的测量使用
2. 自动测量（测量助手）
2. 1进入测量助手并设置相关参数 2. 2点击启动进入自动测量步骤
设置测头每次测量后移动的坐标（安 全轮位廓20置最21/）高3/，点9 测基头础每上次抬测升量并完回成撤后会在
175-M8mm
350X33mm
（2）扫描起始点在测针测量范围内； （3）测针约在Y向最高点上； （4）测针Z向位置合适，保证轮廓最高/最低点在Z向量程内。
Z向量程：175-M8mm：±13.02mm 350X33mm：±25.84mm
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三、轮廓仪的测量使用
1. 手动测量
2. 进入测量站，点击自动接触使测头接触零件表面后， 调节夹具上Y向调节旋钮找到工件Y向最高点
轮廓仪操作指导书
文件名称：表面粗糙度轮廓形状复合测量机操作指导书 版次 A 总页数 2 文件编号：MX/J7601-08-30 第 1次修订 页次 1一、操作说明：1、闭合控制柜开关，同时启动电脑，检测轮廓形状时，将驱动器的电源打开。
2、根据检测要求，选择安装对应的检测器，并将检测器存放台的切换开关（SW ）切换到相应的位置。
3、摘下测针保护套，测量机自检完毕后，打开ACCT 测量软件，使测量机进行检测准备阶段。
4、将显示画面切换到测量界面。
5、清洁工件，然后选择对应的工装装夹工件。
6、测量完成，进入分析界面分析检测结果并填写检测报告单，手动返回测针，从工装上取下工件。
二、标准块校正： 1、粗糙度检测校正1.1在粗糙度测量画面中，单击菜单的“校正”并选择其中的“校正”，按校正步骤进行校正。
1.2选择探针为“通常使用的探针”→ 选择校正方法为“利用标准片校正”→ 校正条件的标准值设定为标准片上的值3.21um ，校正倍率选±128um → 将标准片放置在水平调整台上 → 执行校正测量条件的设定：单击“编辑”，选择“基本条件”，测量速度选0.300mm/s ，移动返回速度6.000mm/s ，测量长度5λ，单击滤波器，勾选“使λs 有效”，“比”设300，波长设0.8mm ，单击去除形状，选择最小二乘直线，确定并执行测量。
1.3移动测针至图2位置，点击测量，将测量值与标准块标识的值进行对比，差值在±5%之内即为测针可用。
如果大于±5%，需分析测量出的曲线图（纵横放大倍率分别为2万和2千倍），观察波峰波、谷是否清楚，波峰是否尖锐，否则表示测针磨损或损坏。
图1 校正驱动器标准块的摆放及与测针位置 图2 校正测针标准块的摆放及与测针的位置2、轮廓形状检测校正2.1在轮廓形状测量画面中，单击菜单的“校正”并选择其中的“校正”，按校正步骤进行校正。
2.2选择探针中单击变更，探针设定为“通常使用的探针” 单击属性对校正参数进行设置：LH=348.5，LV=0,K=1,R1=0.025，单击“R1对应值”→ 选择校正方法为“球段差成批校正” 标准球校正装置为“E-MC-S34A/65A ”→ 设定校正条件为“标准球半径为6.35mm ”段差量=16mm,退避量=20mm → 设置校正装置：将16mm 的块规与标准球校正装置组合连接，并水平放置（如图3所示），将探针停在标准球的顶点上方（如图4所示），单击“工具”菜单中的“峰＆谷检测”，选择X 轴，轨迹范围=4mm,测量速度=0.3,检测方法= 圆计算移动速度=3,执行检测，系统自动找准X 方向最高点。
日本东京精密
东京精密株式会社公司简介东京精密株式会社是日本著名半导体制造设备之一,公司总部设在日本东京都三鹰市, 在美国,欧洲,新加坡,中国等地设有分公司,研发基地或生产厂等.We develop our businesses in two key areas: semiconductor manufacturing equipment and precision measuring systems. Our philosophy is to generate long-term growth through the creation of "WIN-WIN," or mutually beneficial, relationships, with all our stakeholders - customers, business partners, shareholders and employees.（公司网站原文）东京精密主要从事半导体加工设备及精密测量仪器制造及开发. 半导体加工设备有硅片加工用地倒角机、内圆切片机, 半导体加工前道工序用的光刻机（LEEPL）、CMP、晶片表面综合检查设备及测试封装用的探针台、划片机、硅片背面抛光机等.过去，东京精密简称“TSK”，在国内半导体行业享有盛誉。
现在东京精密采用了新的商标“ACCRETECH”，她是由英文成长ACCRETE和技术TECHNOLOGY的合成词，是融合公司”以WIN-WIN精神工作，创世界一流产品“经营理念的新标志。
参展产品：硅片材料的内圆切片机、硅片倒角机，光刻机，CMP，硅片表面检查系统，探针台背面减薄抛光机，划片机。
网址：http://www.accretech.jp/Semiconductor Manufacturing Equipment:Product listWafer Manufacturing SystemVariety of products line for wafer manufacturers including Wafer Slicing Machine and Wafer Edge Grinding Machine.Sliced Wafer Carbon Demounting and Cleaning Machine : C-RW-200/300Feature 1Automatic demounting of wafers from the slicing base, cleaning and storing into the cassette.Wafer Edge Grinding: W-GM-5200•Newly-developed grinding unit enhances the rotative precision of the spindle, and improves the surface roughness.•The non-contact measuring method achieves the stable alignment.•Performs the non-contact measuring of the pre-processed wafer thickness at multiple points, the diameter and notch depth of thepost-processed wafer.•The modular concept to make the optimum process line possible.•Low damage grinding method is available.Feature 1Machine specification ready for 300 mm and 200 mm wafer.Feature 2Visual system (optional) for measuring the chamfer width of periphery and notch.Wafer Edge Grinding: W-GM-4200•Newly-developed grinding unit enhances the rotative precision of the spindle, and improves the surface roughness.•The non-contact measuring method achieves the stable alignment.•Performs the non-contact measuring of the pre-processed wafer thickness at multiple points, the diameter and notch depth of thepost-processed wafer.•The modular concept to make the optimum process line possible.•Low damage grinding method is available.Feature 1Machine specification ready for 75 - 150 mm wafer or for 150 - 200 mm wafer. Feature 2Capable of various material processes, such as chemical compound semiconductor.Wafer Slicing Machine: S-LM-116GPrecise slicing machine for fragile materials such as glass, ceramics, ferrite. Feature 116"-size blade for easy handling, lifting and adjustment.Feature 2Open-structure loading unit for easy mounting of the workpiece.Feature 3Easy setting of slicing speed and wafer thickness with digital switch.Feature 4Strong frame, highly rigid table provides long-term stability in performance. Feature 5Easy coolant adjustment and dressing operation.Wafer Slicing Machine: A-WS-100SScribes wafer substrate with high precisionFeature 1Easy alignmentWith fine adjustment in horizontal and rotative directionsFeature 2Easy scribe settingWith the touch panel to set the index amount, number of times of scribing, etc. CMPCMPs remove unevenness on wafer surfaces that occur during the production process. Applications are growing due to the increase of layers in semiconductor devices and the growing variety of wiring materials. ChaMP: For 300mm WafersCombining the technological expertise built up by Accretech in precision measuring equipment and semiconductor manufacturing equipment, we now offer "the ChaMP Series", the CMP systems compatible with 300 mm wafers, with process performance required by design rules for 90 nm and 32 nm devices, and able to keep up with the most advanced volume-production fabs.Feature 1Air-float Head "Sylphide"•Reference polishing is made possible via an air cushion that provides uniform pressure distribution.•Wafer pressure is applied by an airbag independent of ring pressure, providing excellent low-pressure controllability and stability.•Zone control is available.Feature 2Edge Exclusion of 1 mm!Feature 3Wafer Pressure Controllability & RepeatabilityFeature 4Simple Maintenance for Polishing Heads - Ring Change Demounting (approximately 5 seconds)Slide the snap ring cover up with both handsSpread the snap ring with your thumb (the retaining ring drops off)Completely remove the retaining ringMounting (approximately 10 seconds)1. Grip the snap ring with both hands and push the retainer into thecarrier. Rotate it slightly to align the faces where the positioningframe slips into place.2. Attach the snap ring round the whole circumference and slide thecover down.ChaMP: For 150 or 200mm WafersFor 150 or 200mm WafersChaMP: Compact CMP SystemSmall footprintWafer Probing MachinesWafer probing machines perform electrical tests of each chip on a wafer, ensuring the quality of semiconductor devices.Wafer Probing Machines: UF3000EXNext-generation high-spec probing machine the world No.1 supplier presents Phenomenal levels of throughput have been made possible with the synergistic effects of high-speed wafer handling enabled by a new algorithm, and the high-speed and low-noise XY Stage enabled by a newly developed purpose-built drive unit for probes. The Z axis ensures world-class load capacity and high precision, and offers excellent contact via an optimal structural design that employs topology which reliably eliminates changes in flatness due to positioning.With advanced OTS latest positioning system technology and by colorizing wafer alignment imaging and equipping a light super magnification function, the UF3000EX has improved dramatically in terms of precision and operability. Wafer Probing Machines: UF3000EX-eAssimilating the up-to-date technologies such as originative OTS, QPU and TTG, this super high-spec system provides the testing system which meets your needs for the miniaturization of the next-generation devices and various testing environment.Feature 1OTS - the newest positioning technology (Optical Target Scope)OTS enables to measure the relative position of the cameras with absolute accuracy, which improved dramatically.Based on the ACCRETECH metrology technology, OTS enables theself-correlation of the alignment optical system.Feature 2QPU - super high-rigid chucking (Quad-Pod Unit)To effectively attain the accuracy in positioning, the high rigidity of every part is greatly important.The UF3000 uses the new technology of 4 axes driving mechanism (QPU) for Z-axis, enabling the high-rigid, stable probe contact.Feature 3Load-portTesting environment satisfying the users' needs is available by the common platform of 8-inch and 12-inch cassettes and the front allocation of the inspection tray. The machine is also ready for AMHS (Automated Material Handling System).Feature 4TTG (Touch To Go)Pursuing the easy operation, the UF3000 adopts the function to move to the position you touch on the map or image shown on the touch panel. Setting up is easy, and screen configuration is possible by the user definition.Wafer Probing Machine: UF2000Tokyo Seimitsu, now known as Accretech, has continued to lead the semiconductor industry as the world's number one manufacturer of wafer probing machines. The newly developed UF2000 high-precision 200mm wafer prober is designed for devices with decreasing pad pitches typified by LCD drivers and other such devices, and features enhanced functionality in all areas, while offering the same functions and operating ease as the previous model.Feature 1Achieves overall precision of ±1.5µm.Feature 2Adopts new processor, newly designed loader and image processing system with enhanced performance, dramatically boosting throughput.Wafer Probing Machine: UF200REvolving and Proliferating Wafer Probing Machine, UF SeriesBased on a flexible platform, the high accuracy and high rigidity, UF series is further evolved. Wafers are varying with the progress of line width shrinkage and assembly technology. This machine can be used for processing very thin wafers and can be used as a handler for the wafer level burn-in system.Feature 18-inch multipurpose machine.Wafer Probing Machine: UF190REvolving and Proliferating Wafer Probing Machine, UF SeriesBased on a flexible platform, the high accuracy and high rigidity, UF series is further evolved. Wafers are varying with the progress of line width shrinkage and assembly technology. This machine can be used for processing very thin wafers and can be used as a handler for the wafer level burn-in system.Feature 1High-performance, high-throughput, and excellent cost performance machine.Feature 2The UF190A features the same high-performance and excellent operability as the UF200 earned a reputation including the automatic needle alignment function and the color LCD touch panel.Wafer Probing Machine: FP200AEvolving and Proliferating Wafer Probing Machine, UF Series Based on a flexible platform, the high accuracy and high rigidity, UF series is further evolved. Wafers are varying with the progress of line width shrinkage and assembly technology. This machine can be used for processing very thin wafers and can be used as a handler for the wafer level burn-in system. Feature 1Frame transfer ready for the thinner wafer.Wafer Probing Machines Network: VEGANETThe operation status of the wafer probing machines can be centralizedly monitored to further improve the operation rateSystem monitorOperation rate controlProber status monitorData analysisWafer Probing Machines Network: LIGHTVEGAThe resource control will be centralized on the user hostWafer Probing Machines Network: GEM Network SystemWafer Probing Machines Network: VEGA PLANETDedicated terminals contributing to the efficiency enhancement of test areas Feature 1Device data compile terminalFeature 2Remote operation terminalFeature 3Logging data analysis terminalFeature 4Map viewerPolish GrindersPolish grinders simultaneously thin wafers while performing damage removal caused by the grinding process, and offer various applications for peripheral processes in the one system.Polish Grinder: PG3000/PG200PG3000PG200The product of a unique ACCRETECH innovation, this Polish Grinder combines the wafer thinness required for IC cards and three-dimensional mounting technology with damage removal functions in a single device.Feature 1Performs the processes of the rough grinding, fine grinding, polishing and cleaning wafers on the both sides in a single machine.Feature 2All the processes are completed without moving the wafer on the same chuck table.Feature 3The smallest footprint in the worldFeature 4Environmental - friendly - subsurface damage reduction without chemicals. Feature 5System configurationPolish Grinder: PG3000RM/PG200RMPG3000 RM : For 300mm WafersPG200 RM : For 200mm WafersACCRETECH also offers the "RM option", having the additional process of the tape removing for thinner wafer after the tape mounting, in addition to the standard process of PG300/200.Feature 1Optional RM moduleThe RM200/300 offers a single-unit solution supplementing PG200/300 processing with additional functionality to remove protective tape from thinner wafers and apply wafers to dicing frames.Feature 2Performs the processes of the rough grinding, fine grinding, polishing and cleaning wafers on the both sides in a single machine.Feature 3All the processes are completed without moving the wafer on the same chuck table.Feature 4The smallest footprint in the world.Feature 5Environmental - friendly - subsurface damage reduction without chemicals. Feature 6System configurationWafer Dicing MachinesWafer dicing machine cut wafers into individual semiconductor chips with blades. ACCRETECH Laser dicing machines use lasers instead of blades to dicewafers at high speed in a completely dry process.Wafer Dicing Machines：AD3000T/STokyo Seimitsu Wafer Dicing Machine realizes the remarkable “CoO (Cost of Owne rship)” by the world smallest footprint, high throughput, and high processing quality reinforced by the collaboration of theup-to-date technology.Wafer Dicing Machines:A-WD-200THigh throughput achieved by a new conceptThe A-WD-200T uses an opposing, twin spindle arrangement. Thisunique concept minimizes motion and delivers a massive boost inthroughput.Wafer Dicing Machines:A-WD-250SFully automated dicing machine for 8 inch wafer and large-sizedsubstratesWafer Dicing Machines: AD20TRevolutionary axis design orientation creates the smallest twin spindleDicing SawWafer Dicing Machines:A-WD-10BThis multipurpose dicing machine realizes ease of use with theadaptation of the much sought-after space saving factor, slide coversystem and functionmanagement system.Wafer Dicing Machines:PS280Now, with two independent stages, cutting and positioning canproceed in parallel. The result - a maximum dicing speed up to twicethat previously possible!New connected handlers, shorten coordination time - bringingincreased operation efficiency and substantial savings in processingtime.Automatic Cleaning System:A-CS-100AStand-alone wafer cleaning unit, A-CS-100A will provide best solution for cleaning and drying the wafer such as sawn with semi-automaticdicing saws.High-pressure water spray up to 10 MPa driven by horizontal swinging arm will achieve excellent cleaning quality.Wafer Dicing Machines:ML300High performance laser dicing machine for 300 mm wafers with SDE.Wafer Dicing Machines:ML200We have developed a dicing machine equipped with stealth dicingtechnology (developed by Hamamatsu Photonics) as a stealth dicingengine, exhibiting excellent performance.Precision ACCRETECH BladeWith the diamond, the world-hardest substance, super-abrasive grit,we offer the cutting blade and solution that are high quality and costcutting.•Precision ACCRETECH BladeProduct listMeasuring Systems:Product list"No measurement,no manufacturing" - ACCRETECH supplys the best from Multi-perpose measuring to In-line measuring.Automatic Measuring SystemsMachine control gauges control processing machines based on data taken before, during and after operation. This indispensable system is used to prevent defects and boost accuracy in manufacture, thereby raising productivity. We also produce air micrometers, electric micrometers and high-precision sensors.•Machine Control Gauges•Various Sensors and Electric / Air Micrometers•High Precisions Digital Measurement Instrument•Laser Interferometer / Built-in Measuring Instruments•Automatic Measuring SystemsIndustrial Measuring SystemsWe manufacture a variety of high-precision industrial measuring systems, including: 3D Coordinate Measuring Machines, Surface Texture and Contour Measuring Instruments and Cylindrical Form Measuring Instruments.•3D Coordinate Measuring Machines•Surface Texture and Contour Measuring Instruments•Roundness and Cylindrical Profile Measuring Instruments。
圆度仪
RONDCOM 45A/40C/30C特点= 采用高精度、高耐久性陶制立柱（仅适用于45A）采用直线度为0.15µm/100mm(0.3µm/350mm)的高精度·高耐久性陶制立柱、可以进行直线度、圆柱度、直角度的测量。
= 确保了平行度精度（仅适用于45A）确保了转轴心和立柱的平行度2µm/350mm。
实现了圆柱度、直角度、斜度的高精度测量。
采用高精度静压空气轴承回转机构部分采用静压空气轴承，具有该等级最大的耐负荷性，可确保长期的高转动精度。
具有支持调中心·调垂直功能，便于操作可使相对于回转轴心的测量物轴心×以及Y轴方向的偏心量、倾斜量在液晶面板上以条形曲线显示出来，操作简便。
具有自动测量功能各轴具有电动自动停止功能，可自动进行移动·测量·退避等动作。
是生产现场进行批量生产重复测量工作时非常有效的功能。
具有自动倍率校对功能根据测量物的形状更换测针，倍率校的操作简便。
可以登记4种传感器灵敏度。
具有自动偏心修正·倾斜修正功能对进入测量范围内测量物的偏心量、倾斜量进行解析、自动修正、可大幅度减少繁琐的调整操作。
可以进行中心定义法的组合对于同心度·直角度等测量项目，可以自由选择组合4种中心定义法进行数据解析。
标准配备有高速图表打印机通过使用记录纸宽度为104mm的高速图表打印机，可以随时得到高分辨率的记录。
而且由于同时记录了各种测量条件以参数结果，可直接作为数据表使用。
标准配备有IC卡单元配备有IC卡单元，可以进行测量条件的整体设定以及测量数据的保存。
还可以应客户的要求编制特殊程序。
东京精密圆柱度仪46ARONDCOM 46A特点= 采用高精茺·高耐久性陶制立柱。
= 具有支持调中心·调垂直功能。
= 具有负荷曲线、振幅分布曲线、能力曲线、傅立叶解析等多种强大的表面特性解析功能。
= 具有圆度评价方法的选择组合功能= 可以把多个截面进行组合解析。
圆度仪及圆柱度仪的概况1
圆度/圆柱度仪国内外产品概况英国泰勒圆度/圆柱度仪：Talyrond 131 and 130测量优点：计量装置的优劣体现为它的分辨率范围。
Talyrond圆度仪和圆柱度仪所采用的测头既有较宽的测量范围，其分辨率也是可以调节选用的，可以极大的提高用户的零件制造精度。
特点包括以下几项：1 大量程-2mm,可以简化工件的初始安装，不必再使用特殊的夹具；2 额定分辨率达到30nm，完全可以满足测量的需要；3 当部件安装的偏差值小于0.40mm时，可以选择6nm的分辨率。
测量系统中的优异性能包括：金刚石转子气浮主轴；类型多样的测头；高密度锌合金基座；集成振动隔离系统；工件调心和调平。
配套软件UltraUltra的各项功能均遵守最严格的计量标准，它的主要功能为：1 对系统的完整控制机械功能-可以控制所有轴的位置和运动；管理功能-友好的用户界面，数据储存和检索；分析功能-滤波器和滤波参数选择，计算误差值；显示功能-屏幕显示所测工件的原始轮廓，用户化的模板和打印功能；2 兼容性Ultra完全兼容旧时的Talyrond Hobson数据文件格式，因此可以对旧时的数据进行重新分析并进行对比；还具有简单的编程功能，允许用户将数据输入到外部的软件中，如SPC和Excel。
3 与国际标准一致校准程序符合ISO9001的相关规定；用于校准的标准件有相关的证明数据；与校准相关的标准件，操作者及其数据均有纪录；不同的测杆在校准后的保持和重新安装都非常地容易。
4 软件界面非常友好；5 是一款非常全面的软件，可以适用与Talyrond的其他产品中，如Talysurf系列测量仪器和圆度测量系统；6 全面的分析功能：不平度的剔除，同轴度，圆柱度，谐波分析，孔和边剔除，倾斜度；7 计算机辅助调心和调平：8 程序化的测量步骤，可以对连续的工件表面进行测量，也可以对有缺口的表面进行测量。
测量仪附件包括：大型计算机桌子、储存柜、小型计算机桌子、调心附件、六爪工件卡盘、测杆、关于圆度测量的介绍资料、标准玻璃半球（圆度值小于0.05µm）、校准设置、精密校准圆柱体（圆度值<0.25µm，素线直线度<0.5µm）、峰值标准、测头工具箱等。
轮廓仪作业指导书
轮廓仪作业指导书一、任务简介轮廓仪是一种用于测量物体外形的仪器，常用于工业创造、质量检测和产品设计等领域。
本作业指导书旨在详细介绍轮廓仪的使用方法和操作步骤，以匡助操作人员正确使用轮廓仪进行测量。
二、使用前准备1. 确保轮廓仪处于正常工作状态，检查仪器表面是否有损坏或者污垢。
2. 将轮廓仪放置在平稳的工作台上，并连接电源线。
3. 打开轮廓仪电源开关，等待仪器启动完成。
三、测量操作步骤1. 将待测物体放置在轮廓仪的工作台上，并调整物体位置，使其与轮廓仪的测量范围相符。
2. 打开轮廓仪的软件界面，选择合适的测量模式，如线性测量、圆形测量或者曲线测量等，根据实际需求进行选择。
3. 在软件界面上设置测量参数，如测量范围、测量精度等，根据实际需求进行设置。
4. 点击“开始测量”按钮，轮廓仪将自动开始测量物体的外形。
5. 等待测量完成后，轮廓仪会显示出物体的轮廓图象和测量结果，如长度、直径、曲率等。
6. 如需保存测量结果，可将结果导出为Excel或者其他格式的文件。
四、注意事项1. 在使用轮廓仪进行测量时，应保持仪器表面和待测物体表面的清洁，避免灰尘或者污垢对测量结果的影响。
2. 在调整物体位置时，应轻轻挪移，避免对物体造成损坏或者变形。
3. 在设置测量参数时，应根据实际需求进行合理选择，以获得准确的测量结果。
4. 在测量过程中，应保持轮廓仪的稳定性，避免仪器晃动或者挪移，以免影响测量结果的准确性。
5. 如发现测量结果异常或者不许确，应检查仪器和物体是否存在故障或者异常情况，并及时进行修复或者调整。
五、常见问题解答1. 问：轮廓仪测量结果与实际尺寸有偏差怎么办？答：首先检查仪器是否处于正常工作状态，然后检查物体是否有损坏或者变形。
如仍存在偏差，可尝试调整测量参数或者更换测量模式进行再次测量。
2. 问：轮廓仪测量过程中浮现错误提示怎么办？答：根据错误提示信息，查找相关解决方法。
如无法解决，可联系售后服务人员进行进一步的故障排除和修复。
轮廓仪操作
轮廓仪使用说明书编制：审核：目录第一章轮廓仪的测量原理及结构、功能 (3)1.1轮廓仪的测量原理 (3)1.2轮廓仪整体结构 (4)1.2.1主机配置 (4)1.2.1.1测量部分 (4)1.2.1.1.1操作面板 (7)1.2.1.2数据处理部分 (8)1.2.2计算机系统 (8)第二章轮廓仪的开机和关机 (9)2.1开机过程 (9)2.2关机过程 (10)第三章轮廓仪的测针校验 (10)3.1 测针校验原理 (10)3.2 测针校验过程 (12)3.2.1校验开始前应该注意三个问题 (12)3.2.2校验步骤 (13)3.2.3校验结果判定 (15)第四章轮廓仪常见零件的测量及分析 (15)4.1齿形类零件的测量 (15)4.1.1.水泵皮带轮和发电机4.1.2曲轴皮带轮 (16)4.2气环 (18)4.3气门 (20)第五章轮廓仪的测量报告 (21)第六章轮廓仪的警告及注意事项 (22)6.1警告 (22)6.2注意 (23)第七章轮廓仪的点检、保养及维修 (24)7.1点检、保养 (24)7.2维修 (25)第八章轮廓仪常见故障及解决方案8.1设备运行及测量过程中常见的问题及解决方法 (26)第一章轮廓仪的测量原理及结构、功能1.1轮廓仪的测量原理轮廓仪又叫轮廓测量仪，轮廓测量仪是测量各种机械零件素线形状和截面轮廓形状的精密设备。
它的工作原理是轮廓仪测量工件表面轮廓时，将传感器放在工件被测表面上，由仪器内部的驱动机构带动传感器沿被测表面做等速滑行，传感器通过内置的锐利触针感受被测表面的几何形状变化，此时工件被测表面的几何形状变化引起触针产生位移，该位移使传感器电感线圈的电感量发生变化，从而在相敏整流器的输出端产生与被测表面轮廓成比例的模拟信号，该信号经过放大及电平转换为数字信号进入数据采集系统。
计算机对原始轮廓进行分析和计算。
表面轮廓测量仪属于一种形状测量仪，采用的是触针法。
1.2轮廓仪整体结构包括主机配置和窗口程序。
廓形测量仪介绍-IKP-5
Laser ProfilerNEM激光车轮廓形测量仪是一台测量车轮廓形的设备，主要由一个便携式激光装置和一个外围设备组成（如PDA、平板电脑、Android 手机、iPhone、IPAD等）。
在测量时，激光装置上的一对强磁铁吸附在车轮轮缘内侧，通过一条激光束测量出车轮完整的廓形，并将数据通过蓝牙连接方式快速发送至外围设备，最后由外围设备通过云端上传至AURA车轮管理系统，自动对数据进行统一的核对和整理。
优点：快速和准确的测量车轮廓形5 秒种内实现轮廓数据的捕获和测量坚固耐用、便携、蓝牙连接无需电缆可适用于车轮任何位置的测量自动上传数据至车轮管理系统超出公差自动报警测量廓形与标准廓形进行比较云存储，数据不易丢失技术参数：工作精度: +/- 0.1 mm轮廓增量精度：0.05mm测量时间：≈5秒测量参数：轮缘高度（H），轮缘厚度（G），轮缘斜度（qR）及车轮轮廓曲线电源：可充电电池电池寿命：便携式激光装置：≈1000次测量，PDA装置：≈11小时（待机）语言：中文、英文、西班牙语NEM SolutionsAURA车轮管理系统AURA 车轮管理系统通过程序自动把数据进行统一核对和处理。
这个软件能够对廓形细节进行比较，允许定义车轮最大和最小误差值。
同时软件可以清晰的识别出超出误差范围的廓形，并向用户发出报警。
AURA 车轮管理系统可以根据车辆的组成预先设定工作指令，然后下载到PDA中。
这样可以跟随指令的提示来测量，避免了操作过程中的繁琐。
最大化的提高了车辆的可靠性，可用性，可维护性和安全性。
特点：数据输出为CSV或者XLS格式文件通过数据库记录车轮的磨损率超出误差范围报警通过测量数据计算出车轮直径根据车轮磨损信息预估出车轮寿命增加轮对寿命和减少使用成本数据通过程序定期和自动备份。
轮廓仪的工作原理
轮廓仪的工作原理引言轮廓仪是一种常用于测量物体外形的仪器，通常应用于工业、汽车制造、医学以及科学研究等领域。
它能够精确地测量物体的大小、形状和曲率，并将其转化为数字化的数据。
本文将介绍轮廓仪的工作原理以及相关的应用。
工作原理轮廓仪的工作基础是带有探头的悬臂式测量仪器。
当探头接触物体表面时，探头会释放出一个微小的电信号并记录下信号的变化，从而测量出物体表面的形状。
轮廓仪可以使用不同的探头，如机械、光学或激光探头。
机械探头是一种手动操作的探头，可以在机械手臂或测量机上使用。
光学探头使用高频光学扫描技术来记录物体表面的形状。
激光探头则利用激光束扫描物体表面来获取数据。
轮廓仪使用数学算法来处理测量数据，并将其转换为物体表面的三维数学模型。
这些模型可以通过计算机软件进行显示和分析，或者用于自动化制造和生产过程中的控制和检测。
应用领域轮廓仪被广泛应用于各个领域，如工业制造、医学和科学研究等。
以下是一些常见的应用领域：工业制造轮廓仪在工业制造领域中被广泛使用，例如测量汽车车身的尺寸、形状和曲率，以确保符合标准和规格。
它还可以用于检测和纠正制造和生产过程中的缺陷和错误。
医学轮廓仪也被用于医学领域，在眼科手术、整容和牙科修复中发挥着重要作用。
例如，医生使用轮廓仪来测量患者的瞳孔大小和眼球曲率，以确定适合其眼镜或隐形眼镜的适当度数。
科学研究轮廓仪在科学研究领域有广泛应用，例如测量天文学中恒星和星系的形态和大小，或者用于地形测量和制图。
结论轮廓仪在工业、医学和科学研究中都发挥着重要作用，可以精确地测量物体表面的形状和大小，并将其转化为数字化的数据。
通过计算机软件的支持，它可以实现快速、准确的数据处理和分析。
对于那些需要测量物体外形的应用领域来说，轮廓仪是一种不可或缺的工具。
轮廓仪作业指导书
轮廓仪作业指导书一、任务背景和目的轮廓仪是一种用于测量物体轮廓形状和尺寸的仪器，广泛应用于工业制造、质量检测、医疗领域等。
本文旨在提供一份详细的轮廓仪作业指导书，以帮助操作人员正确使用轮廓仪进行测量和分析。
二、操作准备1. 确保轮廓仪处于稳定的工作状态，检查仪器的电源和连接线是否正常。
2. 清洁测量平台和测量探针，确保其表面干净、无尘。
3. 准备待测物体，并确保其表面干净、无划痕。
三、操作步骤1. 打开轮廓仪的电源，等待仪器自检完成后，进入测量界面。
2. 将待测物体放置在测量平台上，并调整物体位置，使其与测量平台平行。
3. 使用轮廓仪的控制面板或软件，选择适当的测量模式和参数设置。
常见的测量模式包括轮廓测量、表面测量等。
4. 点击开始测量按钮，轮廓仪将开始自动扫描待测物体的轮廓。
5. 等待测量完成后，轮廓仪将生成一个测量结果的报告，包括物体的轮廓图、尺寸数据等。
6. 根据需要，可以对测量结果进行进一步的分析和处理，比如调整测量参数、进行数据筛选等。
7. 完成测量后，关闭轮廓仪的电源，清理测量平台和探针，并将仪器恢复到待机状态。
四、注意事项1. 在操作轮廓仪之前，应仔细阅读并理解仪器的操作手册，熟悉各个功能模块和操作流程。
2. 在测量过程中，应保持待测物体和测量平台的稳定，避免物体晃动或移动。
3. 对于较大尺寸的物体，可以使用支撑架或夹具固定，以确保测量的准确性。
4. 在测量之前，应检查测量平台和探针的表面是否干净，避免灰尘或污渍对测量结果的影响。
5. 在选择测量模式和参数设置时，应根据待测物体的特点和要求进行合理选择，以确保测量结果的准确性。
6. 在测量结果的分析和处理过程中，应注意排除异常值和噪声数据，以提高数据的可靠性和可信度。
7. 如果遇到操作问题或仪器故障，应及时联系相关技术人员进行排查和处理，切勿私自拆解或修复。
五、常见问题解答1. 问：轮廓仪测量的最大尺寸是多少？答：具体的最大尺寸取决于轮廓仪的型号和规格，一般而言，常见的轮廓仪可以测量几十毫米至几米范围内的物体。
轮廓测量仪原理及应用资料
轮廓测量仪概述SJ5700轮廓测量仪是一款集成表面粗糙度和轮廓测量的测量仪器；采用进口高精度光栅测量系统、高精度研磨导轨、高性能非接触直线电机、音圈电机测力系统、高性能计算机控制系统技术，实现对各种工件表面粗糙度和轮廓进行测量和分析。
通过高精度研磨导轨、高性能直线电机保证测量的高稳定性及直线度，采用进口高精度光栅测量系统建立工件表面轮廓的二维坐标，计算机通过修正算法对光栅数据进行修正，最终还原出工件轮廓信息并以曲线图显示出来，通过软件提供的分析工具可对轮廓进行各种参数分析。
轮廓仪为全自动测量设备，操作者只需装好被测工件，在检定软件上设定扫描的开始、结束位置，点击“开始”按钮，测针会自动接触工件表面，并按设定的位置扫描；可高精度地测量精密加工零部件的粗糙度和轮廓形状，再选择所需评价参数即可进行评价。
系统软件为简体中文操作系统，操作方便。
轮廓测量仪功能SJ5700 轮廓测量仪可测量各种精密机械零件的素线轮廓形状参数，角度处理（坐标角度，与 Y 坐标的夹角，两直线夹角）、圆处理（圆弧半径，圆心到圆心距离，圆心到直线的距离，交点到圆心的距离，直线到切点的距离）、点线处理（两直线交点，交点到直线距离，交点与交点距离，交点到圆心的距离）、直线度、凸度、对数曲线、槽深、槽宽、沟曲率半径、沟边距、沟心距、轮廓度、水平距离等形状参数。
轮廓测量仪性能特点1、高精度、高稳定性、高重复性：完全满足被测件测量精度要求。
1) 选用国际领先的高精度光栅测量系统和高精度电感测量系统，测量精度高；2) 自主研发高精度研磨导轨系统，导轨材料耐磨性好、保证系统稳定可靠工作；3) 高性能直线电机驱动系统，保证测量稳定性高、重复性好；2、智能化管理与检测软件系统：仪器操作界面友好，操作者很容易即可基本掌握仪器操作，使用十分简便。
1) 10多年积累的实用检定软件设计经验，向客户提供简洁、实用、快速的操作体验；2) 功能强大、自动处理数据、打印各种格式的检定报告，自动显示、打印、保存、查询测量记录；3) 测量范围广，可满足绝大多数类型的工件粗糙度轮廓测量；4) 可自动和手动选取被测段进行评定，可依据客户要求进行软件功能的定制；5) 纯中文操作软件系统，更好的为国内用户服务；6) 打印格式正规、美观。
轮廓测量机
轮廓测量机随着工业制造的不断发展，高精度和高效率的检测方式变得越来越重要。
轮廓测量机是一种应用广泛的三维测量仪器，可以高精度地测量物体的形状和尺寸，其应用范围涵盖了汽车、航天、船舶、电子、机械等多个领域。
轮廓测量机的定义和构成轮廓测量机是一种利用激光或光线投影技术和高精度的图像处理算法，通过记录物体表面的各种数据来进行三维形状和尺寸的测量的检测设备。
轮廓测量机主要由激光投影仪、CCD摄像机、图像处理系统等组成，其工作原理是在CCD摄像机拍摄物体数量之前，激光投影仪产生一定数量的线条，将这些线条叠加在物体上，然后CCD摄像机将这些线条拍摄下来，再由图像处理系统对这些线条进行处理，就能得到物体表面的三维轮廓信息。
轮廓测量机的应用轮廓测量机是一种具有广泛应用的三维测量设备，其应用领域涵盖了制造业、机械、汽车、航天、电子等各个领域。
在制造业中，轮廓测量机可以用来检测各种商品和制品的形状和尺寸，如零件、模具、塑料件等。
在机械领域，轮廓测量机可以用于测量机械配件的尺寸、形状和位置，如齿轮、齿条、轴承等。
在汽车和航天领域，轮廓测量机可以用于检测车身、发动机、机翼等的尺寸和形状。
在电子领域，轮廓测量机可以用于检测印刷电路板、电子元器件等的尺寸和形状。
轮廓测量机的优势和不足轮廓测量机具有高精度、高速度、高稳定性和非接触式测量等特点。
相比于传统的测量方法，轮廓测量机可以极大地提高测量精度和效率，降低测量成本。
此外，轮廓测量机还可以在测量过程中实时检测并修正物体表面的不规则形状，达到更加准确的测量效果。
然而，轮廓测量机也存在一些不足之处。
首先，轮廓测量机对工作环境和光线的要求比较高，如环境干净、光线充足等条件必须满足。
其次，轮廓测量机的价格比较高，需要专业的操作人员，维护工作也比较繁琐。
轮廓测量机的未来发展轮廓测量机作为一种高精度的三维测量设备，其在制造业、机械、汽车、航天、电子等领域都有广泛的应用，未来的发展前景也非常广阔。