PCB半固化片教育训练02

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PCB制造工艺流程培训课件

PCB是为完成第一层次的元件和其它电子电路零件接合提供的一个组装基地，组装成一个具特定功能的模块或产品。所以PCB在整个电子产品中，扮演了连接所有功能的角色。
PCB制造工艺流程
一. PCB简介
3. PCB的历史
早於1903年Mr. Albert Hanson（阿尔伯特.汉森）首创利用“线路”(Circuit)观念应用于电话交换系统上。它是用金属箔切割成线路导体，将之粘于石蜡纸上，上面同样粘上一层石蜡纸，成了现今PCB的构造雏形。如下图：
半固化片
半固化片生产车间
PCB制造工艺流程
半固化片又称“PP片”，粘结片，是基板生产中的主要材料之一，主要由树脂和增强材料组成，增强材料又分为玻纤布、纸基（木浆纸）、复合材料等几种类型，而制作多层印制板所使用的半固化片（黏结片）大多是采用玻纤布做增强材料。
四. PCB基材说明
3. 半固化片
铜箔按照铜箔的不同制法可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。（1）压延铜箔是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔（也叫毛箔），根据要求进行粗化处理。由于压延加工工艺的限制，其宽度很难满足刚性覆铜板的要求，所以在刚性覆铜板上使用极少；由于压延铜箔耐折性和弹性系数大于电解铜箔，故适于柔性覆铜箔上。（2）电解铜箔是将铜先溶解制成溶液，再在专用的电解设备中将硫酸铜电解液在直流电的作用下，电沉积而制成铜箔，然后根据要求对原箔进行表面处理、耐热层处理和防氧化等一系列的表面处理。
PCB制造工艺流程
四. PCB基材说明
9.环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5)
①FR-4:阻燃覆铜箔环氧玻纤布层压板
特点:机械强度高基板通孔可以镀金属用途广泛耐热性好抗吸湿性强用途:通讯,移动通讯,电脑,数字电视,数控音响等常规电源板

OSP制程教育训练(PCB)

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金面異常 (產生原因)
2. 前處理之脫脂, 微蝕和酸洗等槽液中, 所溶入的銅離子含量太多時, 超過4g/L(微蝕), 也會因賈凡尼效應而在金面上沉積出銅膜.
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金面異常 (產生原因)
3. WPF-207和#177液在處理電路板時, 將會有銅分從其銅箔焊墊溶解而出, 造成銅離子濃度的增加, 當銅離子濃度增加到 5ppm和2ppm以上時, 電路板上鍍化金的部分會變色.
溫度
43 (40~46) ℃
PH
3.2 (3.0~3.4)
酸價
35 (30~40)
時間
60 (30~90) 秒
膜厚
0.35 (0.2~0.5) μ m
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管理方法 (OSP)
補充及更新: 每1L約可處理15~20M2 處理金手指時, 銅含量需控制在5ppm以下. 當SO4 2- 達10ppm或其它離子污染(100ppm),
為90~120% 3. 將槽洗淨後更換OSP槽新液
4. 需避免液溫低於10℃以下
將槽洗淨後更換OSP槽新液
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品質因素
項目異常臭氣
不適合
1. 槽的密閉度不夠 2. 排氣不足
對策
1. 要改善槽的密封度 2. 調整導管, 檢查刮板
異物附著於處理基板
在擠乾輥, 輸送滾筒析出有效成分的附著
潤飾外觀不佳
3. 混入鹽基性物質(鹼鹼
類金屬﹑氨以外的胺類)
4. 槽未完全密閉致使蟻酸蒸發
來校正 2. 用蟻酸調整為pH3.0~3.4 3. 將槽洗淨後更換OSP槽新液 4. 改善槽的密閉度
5. 過度排氣致使蟻酸蒸發
5. 調整排氣導管
pH 下

PCB防焊工艺.文字工艺教育训练教材

• 画像pattern
‧去除未与光反应部分，从而形成画像 pattern
• 注意点
‧显影液浓度 ‧显影液温度 ‧显影时间 ‧显影压力
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显影时之反应架构
• • Na2CO3 + • •
COOH
Resin
COOH
COO - Na+
NaHCO3 +
Resin
COO - Na+
• 树脂侧锁羧基和显像液中所含之钠离子藉中和作用制造盐，形成乳化状态溶解于显影液。
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独立线路
密集线路
SMD处
大铜面处
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后烘烤
• 目的:为了完成液态感光绿漆的彻底聚合,达到其优良的物理及化学性质,故在适当控制升温线环境下进行烘烤,以达到彻底硬化
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后烘烤
• 涂膜之聚合化
‧藉由加热画像部分，使涂膜高分子化以引导出其各种特性。
• 注意点
‧加热时温度不足或时间太短，或者因吸排气不完整而使热效率降低时，热反应将无法充分进行，而使涂膜特性受影响。
孔内下墨量需小于板厚之80%，且烘烤后需目视塞孔处不可透白光,可以透绿光。
钻孔径＜20mil,下墨点=钻孔径+8mil 钻孔径≧20mil,下墨点=钻孔径+6mil
喷锡后补塞
特殊塞孔
(一次铜后塞孔)
喷锡后补塞 VIP或VOP塞孔
(不经压合制程) HDI埋孔填胶 (经压合制程)
孔内下墨量需小于板厚之50%，且下墨点＝钻孔径+8mil,可作削边设计,若削边后下
2.自动印刷先将板子的CCD光学点调
整OK,再进行印刷机的调整, 后续由自动对位,自动印刷
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.文字印刷的介绍

PCB板pin-lam制作工艺培训教程

方正集团IT 产业集信息技术之大成,提供IT 服务、软件、硬件和数据运营在内的综合解决方案。

Founder Group's IT sector is a leader in informationtechnology, providing comprehensive solutions,including IT services, software, hardware,and data operation.珠海方正高密电子有限公司Zhuhai Founder Hi-Density Electronic Co.,ltd Pin-lam制作流程培训编写人：loron时间：2011.06.14 一、相关设备、物料介绍二、工程设计要点介绍三、Pin-lam制作流程四、Pin-lam 规范要求与制程能力目录1.1 压板工具--------Lamination Plate ( or Caul Plate)1.2 压板工具--------钢板(Stainless Steel Separator)Bushing衬套Pin 销钉1.3 压板工具------销钉和衬套（Pin and Bushing ）PIN 钉长度规格：6.35*4.76* 38mm 、44mm 、51mm1.4 压板工具的组合 1.5冲槽孔冲钉PIN 孔冲头规格：CP2000冲头：5.762*8.112 ；PE3000冲头：7.11*4.762；PP2000冲头：5.762*8.112 ；1.6 牛皮纸打孔机1.7 PE-3000 PE冲孔机PE 冲孔机冲头PE 冲孔机冲座1.8 PP-2000 PP冲孔机1.9 CP-2000 PP冲孔机1.10 Pin-lam 叠板台面盖板底盘2.1.1 PIN Lam 平面图2.1 PIN Lam 设计效果与尺寸要求常规拼版15.5常规拼版15.5YA+YB 备注(inch)5.5~6.5mm2L3L4L2.2.1 流程及标注：1）内层AOI （大站）—PE 冲孔（小站）：标注“此板为PIN LAM 板，需冲出四个槽孔”；2）压合（大站）—熔合（小站）：流程更改为“压合（大站）—组合（小站）”备注“PIN LAM 板，使用PIN 钉叠板”。

pcb棕化培训教材

取一张铜厚为 1OZ
将试板外层铜箔蚀去，的铜箔，做一遍棕
切成10×10cm的小块，化，然后用铜箔的
放入烤炉烘烤1小时光滑面对着一张
（烤炉温度设定 7628半固化片进行
140℃ ），将锡炉温压合，压合后将特
度设定为： 288±5℃ ，定的拉力图形转移
2019/11/18
深圳崇达多层线路板有限公司
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ME/R&D
棕化工艺流程：
放板酸洗水洗×3 碱性除油水洗 ×3
出板
DI水洗水洗 ×3 棕化活化
2019/11/18
深圳崇达多层线路板有限公司
4
ME/R&D
棕化线设备及工艺参数：
I 、棕化线速度：2.5-3.0M / MIN II、药水供应商名称：ATOTECH （安美特） III、药水使用参数
酸洗水洗除油水洗
黑化
活化
水洗后处理水洗 DI 水洗
棕化水洗 DI 水洗干板
2019/11/18
干板
深圳崇达多层线路板有限公司
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ME/R&D
棕化和黑化外部操作条件比较
项目
棕化
黑氧化
操作温度主反应 35--45℃ Cycle Time 4-10 分钟 Hold Time ≤48小时锔板棕化后无须锔板
化为Cu2O的过程，并使其板面粗化，表面积增加，增强黑化层与半固化片CuO的结合力
反应方程式： 2Cu + 2CLO2- → Cu2O + CLO3- + CLCu2O + 2CLO2 - → CuO + CLO3- + CL-

PCB基础培训

(NG)
(根本解决方案)
(OK) 曝光线路工艺，线到贴片焊盘的最小安全间隙为0.1mm，若是间距不足容易造成干膜附着力不够而产生漂浮，导致开路现象。遇到此类问题时，一般选择填实线路的间隙。
4.双面板线路焊环（Ring)设计标准
(VIA孔) 双面多层板正片线路焊环设计：
(PTH孔)
VIA孔（导通孔）焊环最小为0.15mm，PTH孔焊环最小为0.2mm。
另外线路大铜面如要设计网格方式，网格的线宽线距最佳做 0.25/0.25mm或更大一点,这样的设计有助与线路显影后的干膜碎减少且大，为提升线路制程的良率而起到关键作用。
線徑/線距(H/H 、1/1、 2/2) Line width/spacing (H/H、 1/1、 2/2)
最小孔徑(钻孔) Min. Hole Size (Before Plating)
各層通孔對準度 Registration Between Layers
防焊誤差值 Solder Mask Tolerance
10mil 0.25mm +/-4mil +/-0.1mm +/-3mil +/-0.076mm
4mil 0.1mm +/-4mil +/-0.1mm
20″×30″
6:1
8mil 0.2mm
PCB钻孔制程
1.单面板孔径制作： 1)钻孔及模冲成型一般孔径公差都是+/-0.lmm 2)针对孔径要求高的公差可以达到+/-0.05mm，但此模具必须开
PCB板材分类
7、铝基板材：是一种三明治结构，由基材为铝+导热绝缘材料+铜箔的特殊散热板材。（采用铝基板主要是注重此板材的高散热性能，一般导热率为1--2W/M-K）

PCB基础知识

显影液进行化学反应形成钠
盐而被溶解，而发生交联反
应部分油墨则不参与反应而
得以保存。
关键设备：显影机
关键物料：
A、碳酸钠（Na2CO3）
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编辑课件
PCB应知应会培训教材
4) 显影
.关键控制：
喷淋压力：
上喷1.6-2.3kg/cm2
下喷1.2-1.8kg/cm2
显影速度：3.5-4.0m/min
药水浓度：0.8-1.2%
随着整个科技水平，工业水平的提高，印制板行业得到了
蓬勃发展。
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编辑课件
PCB应知应会培训教材
印制电路板分类

PCB分类
结构
硬度性能
双
多
面
面
层
板
板
板
硬
软
板
板
软
埋
盲
通
硬
孔
孔
孔
板
板
板
板
喷镀沉
碳金沉沉
锡金金
油手锡银
板板板板板指板板
板
ENTEK
单
表面制作
孔的导通状态
4
编辑课件

B. 以成品软硬区分
硬板 Rigid PCB
软板 Flexible PCB
软硬板 Rigid-Flex PCB
6
编辑课件
PCB应知应会培训教材
C. 以结构分
a.单面板
b.双面板
c.多层板
7
编辑课件
PCB应知应会培训教材
D.依表面制作分
Hot Air Levelling 喷锡
Gold finger board 金手指板

PCB外层教育训练

調整吸真空
壓膜曝光
收板
撕麥拉顯影
水洗烘乾收板
3.前處理
目的： 1.去除油污,鹽類,氧化物 2.粗化銅箔表面,使其有最大表面積 3.增加壓膜后干膜附著力,以提升后續制程之操作性
4.壓膜
贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上。干膜中的抗蚀剂层受热后变软，流动性增加，借助于热压辊的压力和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜干膜由三部份构成: a. 支撐膜 (聚酯膜,Polyester) b. 光阻干膜(Photo-resist Dry Film) c. 覆蓋膜 (聚乙稀膜,Polyethylene)
5.曝光
利用UV光透過黑白底片,將底片影像轉至乾膜通過顯影獲得所需要的外層線路圖形
6.顯影
顯像是把尚未發生聚合反應的區域用顯像液將之沖洗掉，已感光部份則因已發生聚合反應而洗不掉仍留在銅面上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜。注意在顯像前不可忘記把表面玻璃紙撕掉
2.外層主要影響品質內容
1.前處理: a 刷幅:標準0.8-1.2cm,刷幅均勻無狗骨現象目的:影響干膜奥銅面的附著力
髒點FM及切片圖示:
髒點特點(1):完整的底銅一銅二銅與線路等厚高 (2):線路之間的髒點可能造成短路導致後果:短路
2.滲鍍滲鍍主要是因為乾膜輿銅面附著力不良導致鍍銅時滲鍍乾膜輿銅面附著力差的原因: (1)前處理:去雜質油脂風刀烘乾效果粗糙度 (2)壓膜:熱壓滾輪狀況進板板出溫度預熱溫度 (3)人員Handing動作對板面影响 (4)傳輸設備對板面的影响 (5)板厚均勻性
外層IPQC教育訓練資料
1.外層作用,原理和流程簡介 2.外層主要影響品質內容 3.外層主要缺點FM

PCB训练教材

寸在此基础上加0.5“ 或1.0”; 如利有率仅相差1~2%时就不必采用特殊板料；
另外在开大料时每切一刀均有0.1“的损耗，如48.5”的大料开两刀最大可以开到
16.1“{16.1” ×3+0.2“（损耗）=48.5”}
板料利用率：客户成品最大边界的面积的总和，与大料sheet的比，如：客户成品为
7.2“×9.2“, 生产panel开16X20,4只成品/panel,共开6个panel, 大料为40X48,
脂制造有阻燃性能的材料 4）Solder mask：阻焊剂 5）Peelable solder mask：蓝胶 6）Carbon Ink：碳油 7）Dry film：干膜 8）RCC：Resin Coated Copper （不含玻璃布）
Training Material
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C）有关工序
1. PTH: (Plated through hole) 电镀孔
Training Material
第16 节：V-cut & 外形加工
1. V-cut:
30/63
Training Material
31/63
Training Material
2. 外型加工
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Training Material
第17 节：E-T/FQC
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Training Material
将基板上整面的铜皮利用化学蚀刻的方式，将不要的铜蚀去留下线路干菲林成卷状使用，其规格有10“, 10.25“, 其范围为10~23.75“,每间隔0.25” 递变，选用D/F的原则是
Training Material
Training Material
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PCB基础培训之棕化工序培训

PCB基础培训之
棕化工序培训
➢ BO是什么意思？ ➢ BO—Brown Oxide Replacement ，也就是棕化或者棕氧化的
简称
➢ BO有什么作用？在多层板内层铜箔上形成一层有机金属转化膜，阻挡了压合时半固化片中加强剂直接与铜面作用而产生水分及挥发物攻击铜面而导致层间剥离，并在铜面形成均匀的微蚀结构，增加铜比表面积，为压合提供良好的结合力。
去离子水(DI水) BondFilm Activator
内层键合活化剂
BondFilm Part A Plus 内层键合剂A Plus
硫酸(50%) 双氧水(50%) 去离子水(DI水)
操作浓度 30ml/L 20g/L 510L/hr
100ml/L
510L/hr 20ml/L
100ml/L
50ml/L 21.5ml/L 510L/hr
2
多层板一般压合结构
3
本课程内容架构
一.棕化的工艺流程、原理及其作用二.棕化主要物料简介三.棕化工艺控制及设备要求四.棕化主要缺陷及其成因和改善对策
4
棕化的工艺流程、原理及其作用
前工序来料
酸洗
水洗
活化
水洗
除油
棕化
水洗
烘干
各流程作用呢？
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棕化的工艺流程、原理及其作用
1.酸洗
铜面氧化铜面
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棕化的工艺流程、原理及其作用
1:CU金属遭受微蚀攻击而氧化 2:氧化铜与有机物形成有机物层沉积 3:微蚀/沉积持续进行
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棕化的工艺流程、原理及其作用
1:CU金属遭受微蚀攻击而氧化 2:氧化铜与有机物形成有机物层沉积 3:微蚀/沉积持续进行 4:反应达到平衡

PCB教育训练

講師：翁瑜霙 2001.05.15 製
FIRST INTERNATIONAL COMPUTER INC. 六、單位換算(Unit conversion):
英制： 1 英吋 (inch) = 1,000 mil 公制： 1 公分 (cm) = 10 公厘 (mm) 換算： 1 英吋 (inch) = 2.54 cm = 25.4 mm 1 mil = 25.4 / 1000 mm = 0.0254 mm 1 mm = 1 / 0.0254 mil = 39.37 mil
螢幕 (monitor) 液晶顯示角度用 (LCD :point of view) 液晶顯示長寬用(LCD : length ; wide) 倍率鏡頭(camera lens) : 10X ;20X ;50X 載物台(put goods) Y軸搖桿 (Y axle ) 開關電源(power) 上燈開關(light power - dowen) 下燈開關(light power - up)
講師：翁瑜霙 2001.05.15 製
FIRST INTERNATIONAL COMPUTER INC. 八、V-CUT:
漏 V-CUT Lose V-CUT
V-CUT OK
V-CUT尺寸量測(公差±0.25mm) Checked the V-CUT dimension (tolerance±0.25mm)
FIRST INTERNATIONAL COMPUTER INC.
PAD刮撞傷 Scratch/Strike
線路缺口 Nick on Conductor
講師：翁瑜霙 2001.05.15 製
FIRST INTERNATIONAL COMPUTER INC. 十、投影機介紹(Overhead projector):

PCB 教育训练教材

稱為“紗”（Yarn）
玻璃紗
玻織紗在紗束中之左旋(z)與右旋(s)
玻璃紗
整經
玻璃布是由經紗（Warp）及緯紗（Fill）所縱橫交織而成的，因經紗的長
Warping 度很長，關係著布料的整體品質，故需就所織出布幅寬度，將所買來的
原紗重新加以密集間隔排列，也就是重新將多卷原紗同時平行排繞在等
待織布的經軸上（Warp beam）經紗對整卷布料的品質影響要較緯紗為
換不同材料原料，也都要進行分析及紀錄，作為改進的參考。
NEXT
樹脂混液的狀態分類
A-stage 當n值在0，1，2時整個樹脂呈現液態（清漆或稱凡立水（Varnish）），稱為A-Stage，此液體可再以溶劑當成載體，將之塗布在玻璃纖維上，
B-stage 使之在烤箱或熱風中繼續反應當n值增加到2以上時，即成為固體之B-stage prepreg（B 狀態的膠片）。玻纖布在含浸液膠並完成半乾的膠片後,稱為 B-stage。
●溶劑—— Ethylene glycol monomethyl ether。簡稱EGMME
●稀釋劑——丙酮（Acetone）或丁酮（Methyl Ethyl Ketone，MEK）等
●填充劑—— 碳酸鈣、矽化物，及氫氧化鋁等
（多層板的材料不可加入填充劑以防漏電）或銻化物等增加難燃效果。
Why dicy?
2.矽烷處理層尚能保護玻璃表面，使其在水份的包圍下不致失去與樹脂的附著力，進而可維持介電物質之絕緣性。
可知玻璃布最後所做的表面處理，對電路板的品質是如何的重要了。
玻璃布（Fabric or Cloths）
back
矽烷
“矽烷處理”是玻璃表面的一種“偶合”性的皮膜層，
環氧矽烷

PCB流程教育训练

光線
以防焊底片圖案對位線路圖案防焊圖案
防焊功能如下 : .下游組裝焊接時，使其焊錫只局限沾錫所在指定區域。
.後續焊接與清洗製程中保護板面不受污染。 .避免氧化及焊接短路。注意事項 : 不能漏印、孔塞、空泡、錫珠、對準度、。
:
.
.
.
。
: ' 、 ,、、、、.
PCB流程教育训练
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第二十二页，共30页。
蓋板與墊板
“墊板, ”, 是為了, 防止, 鑽針刺.透而傷,及鑽機. 臺面之用，是一種必須的耗材。蓋板主要目的是為鑽針的定位、散熱、防止上層銅面產生出口性毛
頭等。“”
, .“”
,，
。
蓋板採用合金鋁板者從長期操作可知，不但平均孔位準度可提高，且鑽針本身溫度也可以降低。
,
.
PCB流程教育训练
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第十三页，共30页。
.
內層線路
將己曝光圖案上的油膜用去膜藥水去掉 .
內層
內層線路
PCB流程教育训练
第六页，共30页。
內層
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流程說明 ( )
內層檢測
內層沖孔
內層影像以光學掃描檢測()
()
內層鑽孔對位孔及鉚合孔以光學校位沖出
PCB流程教育训练
第七页，共30页。
內層線路內層
內層線路內層
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流程說明 ( )
壓合棕化
內層圖案做棕化處理防止氧化及增加表面粗糙
PCB流程教育训练
第一页，共30页。
流程說明 ( ) 銅箔
玻璃纖維布加樹脂
()
.
()
.
()
.
()
.
()

PCB层压培训

B. 黑化层较厚,经 PTH 后常会发生粉红圈,这是因 PTH 中的微蚀或活化或速化液攻入黑化层而将之还原露出原铜色之故。棕化层则因厚度很薄.较不会生成粉红圈。内层基板铜箔毛面经锌化处理与底材抓的很牢,但光面的黑化层却容易受酸液之侧攻而现出铜之原色,
C. 黑化因结晶较长厚度较厚故其覆盖性比棕化要好,一般铜面的瑕疪较容易盖过去而能得到色泽均匀的外表。棕化则常因铜面前处理不够完美而出现斑驳不齐的外观,常不为品管人员所认同。不过处理时间长或温度高一些会比较均匀。事实上此种外观之不均匀并不会影响其优良之剥离强度. 一般商品常加有厚度仰制剂及防止红圈之封护剂使能耐酸等,则棕化之性能会更形突出。
在。 E. 氧化处理-市售的商品多分为两液,其一为氧化剂常含以亚氯酸钠为主,另一为氢氧化钠及添加物,使用时按比例调配加水加温即可。通常氢氧化钠在高温及搅动下容易与空气中的二氧化碳形成碳酸钠而显现出消耗很多的情况,因碱度的降低常使棕化的颜色变浅或不均匀,宜分析及补充其不足。温度的均匀性也是影响颜色原因之一, 加热器不能用石英,因高温强碱会使硅化物溶解。操作时最好让槽液能合理的流动及交换。 F. 还原－此步骤的应用影响后面压合成败甚巨. G. 抗氧化－此步骤能让板子的信赖度更好,但视产品层次,不一定都有此步骤. H. 后清洗及干燥-要将完成处理的板子立即浸入热水清洗,以防止残留药液在空气中干涸在板面上而不易洗掉,经热水彻底洗净后,才真正完工。
一段软化而流动的时间后,又逐渐吸收能量而发生聚合反应使得黏度增大再真正的硬化成为 C-Stage 材料。上述在压力下可以流动的时间,或称为可以做赶气及填隙之工作时间,称为胶化时间或可流胶时间。当此时段太长时会造成板中应有的胶流出太多, 不但厚度变薄浪费成本而且造成铜箔直接压到玻璃上使结构强度及抗化性不良。但此时间太短时则又无法在赶完板藏气之前因黏度太大无法流动而形成气泡 (air bubble) 现象。

手工焊接PCB电路板培训基础知识

目录一、课程目标二、介绍手工焊接工具三、PCB(Printed Circuit Boards印刷电路板简介)及焊接方法四、不良焊点的种类五、注意事项六、用于分辨组件类别的大写字母七、手工焊锡技朮要点八、焊接原理及焊接工具一课程目标通过参加本培训课程，学习规范的焊接操作，让伯操作人员掌握基本工具的正确使用﹔保养﹔以及日常锡焊接和维修过程中正确的焊接和焊接后的PCBA可接受标准的认识及自我判定﹐以及常见封装形式的元器件的焊接技术.二介绍手工焊接工具电烙铁、焊锡丝、助焊剂、吸水海绵、吸锡器、镊子、斜口钳。

平时注意爱护工具，工作结束后将工具放回原位.1 .使用电烙铁须知1.1 烙铁种类﹕电烙铁是利用电流的热效应制成的一种焊接工具﹐分恒温烙铁和常温烙铁﹔烙铁头按需要可分为﹕弯头﹔直头﹔斜面等1.2烙铁最佳设置温度﹕各面贴装组件适合的温度为325度﹔一般直插电子料﹐烙铁温度一般设置在330-370度﹐焊接大的组件脚温度不要超过380度﹐但可以增大烙铁功率.1.3烙铁的使用及保养﹕a.打开电源，几秒钟后烙铁头就达到本身温度。

.尽量使用烙铁头温度较高，受热面积较大的部分焊接﹐不用时将烙铁手柄放回到托架上.b.应先使用海绵将烙铁清理干凈后，才开始焊接；在海绵上轻擦烙铁头,避免焊锡四溅.c.用细砂纸或锉刀除去烙铁头上的氧化层部分.d.工作结束和中午吃饭时应加焊锡保护铁头.在温度较低时镀上新焊锡，可以使焊锡膜变厚而减免氧化，有效的延长烙铁头的使用寿命.e.焊接时不要使用过大的力，不要把烙铁头当在改锥等工具.f.烙铁头中有传感器，传感器是由很细的电阴线组成的，所以不能磕碰烙铁头g.换烙铁头时需要关闭电待烙铁头温度冷却.（注：不要用手直接取，避免烫伤;也不可用金属夹取）2.海绵的清洗a.海绵应用清水早晚冲洗两遍，温度不要太高，不要用肥皂及各种洗涤剂搓洗.b.不要使用干燥或过湿的海绵(用手挤压海绵无水份流出为最佳状态).3.助焊剂的作用助焊剂的种类﹕树脂系助焊剂（以松香为主）﹔水溶系助焊剂.(包括含酸性的焊膏﹔松香﹔松香酒精溶注液﹐氯化锌水溶液)助焊剂的作用﹕a.润滑焊点，清洁焊点，除去焊点中多余的杂质.4.焊锡丝（线）焊锡丝（线）是一种铅锡合金﹐俗称焊锡.(目前公司所用的都为无铅锡丝(线)5.镊子在电路焊接时﹐用来夹导线和电阻等小零件﹐不能用很大的力气夹大东西.三 PCB(Printed Circuit Boards 印刷电路板)简介：1. 拿印刷电路板的方法以及正反面的识别.a. 裸手拿PCB时，应拿 PCB的四角或边缘，避免裸手接触到焊点，组件和连接器.---手上的油渍和污迹会阴碍顺利的焊接----焊点的周围将被氧化，最外层将被损害---手指印对组件，焊点有腐蚀的危险b. 对静电敏感的PCB﹔组件等要戴静电环﹐并保证静电环的有效性.2. 焊接方法1. 测试腕环，焊接前把腕环带好. 并保证静电环的有效性.2. 座椅调节至适合自己的高度，坐在座椅上姿势端正，两腿正放在桌面下，身体不要靠在座椅上3. 焊接前或焊接过程中都要随时清洁烙铁头的焊锡残渣.4. 焊接时，不能用力按压烙铁，否则，焊盘和烙铁头会受到损坏.5. 电容，电阻的点焊方法a.预加锡：在焊盘一边加少量焊锡b.定位：用镊子将组件放在正确位置c.检查：确定组件放正并紧贴PCB板（组件要对称放在两个焊盘中间）d.预热：预热时烙铁头不要使焊锡接触到烙铁头e.冷却：在焊接冷却阶段不要移动组件6. IC集成块的拉焊方法a.注意：焊锡充满整个焊盘，管腿后面也应有焊锡，芯片应紧贴PCB板，加热时间不能过长.拉焊时﹐烙铁头要接地.b.了解表面贴装（SMD）组件检验标准, 表面贴装（SMD）组件不良焊点的种类及其产生原因表面贴装组件SMD贴装问题描述注意：工作中应及时注意自我保护，不要穿短裙，短裤、并戴手套以免烫伤7. 完美焊点标准﹕表面光滑亮洁﹐焊锡充满整个焊盘﹐焊点高度为为无件高度的一半﹐并形成一个内凹的弧度.四不良焊点的种类：1. 手工焊接：a.焊桥/虚焊b.焊盘掉/歪c.毛刺/洞焊---锡毛刺产生的原因是焊锡加热时间过长，烙铁头移动的方向不对d.焊锡多/少e.焊锡球/残留f.干/冷焊点g.组件倾斜/破损h.管腿歪/翘起i.焊锡不浸润j.组件丢失k.组件错误l.贴装错误m.无焊膏n.焊桥o.焊接不良p.组件机械性损伤五注意事项：a.注意组件极性.b.表面贴装组件应紧贴PCB板.c.绝缘空间应无毛刺，无焊锡球及多余的金属片残留.d.相同形状的组件有可能内部功能不同，不要混淆.e.使用烙铁焊接组件和用热吹风枪吹下组件时，避免影响被焊组件周围的其它组件.f.焊接后清洁板面.g.工作台光线充足.六用于分辨组件类别的大写字母：R-电阻 C-电容 D-二极管U-集成电路 RZ/L-电感 Q-三极管J-接插件七手工焊锡技朮要点﹕作为一种操作技术，手工锡焊主要是通过实际训练才能掌握，但是遵循基本的原则，学习前人积累的经验，运用正确的方法，可以事半功倍地掌握操作技术,以下各点对学习焊接技术是必不可少的.1.锡焊基本条件a.焊件可焊性不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的，只有一部分金属有较好可焊性（严格的说应该是可以锡焊的性质），才能用锡焊连接.一般铜及其合金，金，银，锌，镍等具有较好可焊性，而铝，不锈钢，铸铁等可焊性很差，一般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊.b.焊料合格铅锡焊料成分不合规格或杂质超标都会影响焊锡质量，特别是某些杂质含量，例如锌，铝，镉等，即使是0．001％的含量也会明显影响焊料润湿性和流动性，降低焊接质量.再高明的厨师也无法用劣质的原料加工出美味佳肴，这个道理是显而易见的。