TI全新SimpleLink MCU平台探索无限可能
TI推出机器人系统学习套件和课程,助力未来系统设计工程师的培养
TI推出机器人系统学习套件和课程，助力未来系统
设计工程师的培养
2018年2月14日，北京讯，随着科技的快速发展，世界正变得越来越复杂，对效率的要求也在日益提升，为保持和提高自身的竞争力，工程专业学生必须学习和了解不同学科和产品的工程概念。
为帮助这些未来的工程师们掌握系统设计的基础知识，德州仪器（TI）专门针对大学教育推出了最新的TI机器人系统学习套件。
TI-RSLK是一款低成本的机器人套件和课程教具，可以帮助学生们更深入地了解电子系统设计的工作原理。
该系列的第一代产品“Maze Edition”拥有60余种电子和机械组件，包括行业领先的SimpleLink™ MSP432P401R微控制器LaunchPad™开发套件。
TI的SimpleLink微控制器平台在单个软件开发环境提供广泛的联网ARM® MCU产品系列，可为物联网（IoT）和机器人应用提供灵活的硬件、软件和工具选项。
通过TI-RSLK课程，学生们可以了解系统中所有硬件和软件的功能及用途。
利用这些基础知识，他们可以独立编写和开发代码并建立功能齐全的机器人系统。
在整个课程结束后，还可以设计出能够完成路线跟踪的机器人，并与其它TI-RSLK机器人竞赛，挑战迷宫。
巡检机器人 维护使用手册说明书
巡检机器人维护使用手册版本:2.0北京眸视科技有限公司目录1.产品概述 (4)1.1.产品概述 (4)1.2.履带式机器人 (5)1.3.轮式机器人 (5)2.机器人开机 (6)2.1.机器人开机 (6)2.2.遥控器使用 (6)2.3.遥控器高级使用 (7)2.4.注意事项 (9)3.平板控制 (10)3.1.Wifi连接 (10)3.2.运行APP (10)3.3.自启动功能 (10)3.4.License更新功能 (11)3.5.参数配置 (14)3.6.状态检查 (15)3.7.开启巡检 (16)4.制图 (17)4.1.制图 (17)4.2.地图编辑 (20)4.3.地图备份与切换 (25)4.4.注意事项 (27)4.4.1.制图之前的准备 (28)4.4.2.建图操作原则 (28)4.4.3.建图结果检查 (30)5.导航 (31)5.1.导航到指定点 (31)5.2.导航到指定坐标 (32)5.3.取消导航 (32)6.1.准备工作 (34)6.2.工具安装 (34)6.2.1.开启root ssh权限 (34)6.2.2.JDK的安装 (35)6.2.3.TOMCAT安装 (35)6.2.4.MySQL数据库在线安装 (36)6.2.5.Redis安装 (37)6.2.6.Nginx安装 (37)6.3.程序部署 (38)6.3.1.前端web程序部署 (38)6.3.2.后端jar包部署 (39)6.4.系统参数配置 (41)6.4.1.域名地址映射 (41)6.4.2./etc/profile确认 (41)6.5.启动管理云平台系统程序 (41)6.5.1.后台java程序启动 (42)6.5.2.前台tomcat启动 (42)6.5.3.确认后台程序是否启动成功 (42)6.5.4.访问系统url (42)7.云平台使用 (43)7.1.系统登录 (43)7.1.1.系统首页 (44)7.1.2.个人中心 (45)7.2.实时监控 (45)7.3.数据查询 (47)7.3.1.巡检报表 (47)7.3.2.巡检点 (48)7.3.3.环境数据 (48)7.4.巡检任务 (49)7.4.1.任务管理 (49)7.4.2.任务日历 (51)7.5.1.巡检点管理 (52)7.5.2.地图管理 (53)7.5.3.机器人管理 (54)7.5.4.告警设置 (55)7.6.系统管理 (56)7.6.1.用户管理 (56)7.6.2.角色管理 (57)7.6.3.菜单管理 (59)7.6.4.场站管理 (59)7.6.5.字典管理 (60)7.6.6.车体状态 (61)7.6.7.版本信息 (62)8.巡检 (63)8.1.启动检查 (63)8.2.云平台操作 (64)9.注意事项 (66)9.1.常规检查 (66)9.2.维护保养 (66)9.3.长期储存 (67)10.快速故障排除 (69)10.1.机器人故障排查 (69)10.2.云端服务故障排查 (71)10.3.遥控器故障排查 (72)附录1：充电桩安装说明 (75)附录2、传感器清洁 (76)附录3、产品参数 (77)1.产品概述1.1.产品概述眸视机器人定位和导航系统，是一个集激光雷达、视觉（双目相机、深度相机）、超声波、惯性测量单元（IMU）等多种传感器于一体的定位和导航系统。
SimpleLink MCU平台的特点及应用介绍
SimpleLink MCU 平台的特点及应用介绍
随着全球互联程度的日益加深，嵌入式系统解决方案也在不断增加新的连接选项，以及高级感测能力和本地分析功能。
与此同时，越来越多新功能的出现也推动了对于全新协议栈、复杂算法和综合软件框架的需求，以对系统的复杂度进行更好地安排调度和管理。
目前，即使是软件开发也正面临着多重压力，例如开发时间缩短和始终需要使产品满足不同的市场需求等，此外还要考虑各式各样的连接标准或其它的一些特殊要求。
对于嵌入式项目来说，其所面临的挑战远不止这些，通常还包括碎片化的硬件平台、软件的不兼容以及连接标准不一致等。
尽管公司不断在软件工程资源方面进行大量投入以改善软件开发所面临的诸多困境，这个改变过程仍会十分漫长，并且是一个极具挑战性的循环周期。
为了解决这些问题，德州仪器（TI）推出了全新的SimpleLink™MCU 平台。
这款专门为开发人员设计的平台将业内最广泛的互联硬件产品库、统一的软件解决方案和沉浸式资源集成在了同一个开发环境中。
这个方法将最终帮助开发人员缩短设计时间，并且有助于他们设计出经得起时间考验的产品。
全新SimpleLink MCU平台重新定义无线设计
全新SimpleLink MCU 平台重新定义无线设计物联网和工业4.0 的迅速发展对于应用、设计和有线无线连接提出了新的要求。
根据IHS Markit 和Bain & Company 的最新数据，2020 年全球互联网设备将超过307 亿，到2025 年该数据将增长至754 亿。
除了电脑、手机、包括各种家用电器和可穿戴设备都可以轻松连接上云，催生行业新业态和生活新方式。
2017 年3 月21 日，德州仪器（TI）宣布推出其全新的SimpleLink™微控制器（MCU）平台。
通过将一套稳健的硬件、软件和工具在单一开发环境中集成。
基于驱动、框架和数据库等共享基础，其软件开发套件（SDK）能够实现可扩展性以及100%的代码重复利用，大大缩短了研发人员开发周期。
同时集成了通用MCU 与专门的网络处理器，可轻松满足接入物联网的需求。
加速产品开发周期通常开发人员往往因为代码无法重复利用而花费大量的时间进行调试与修改，花费大量的时间在软件开发部分，而TI 提供的软件开发工具套件（SDK），只要通过标准化功能性的API 底层，便可以实现产品的轻松移植。
“TI的这个平台有个好处就是完全软件兼容，无论是在有线还是无线的单片机上，一个软件可以轻松地移植到另外一个平台使用。
”TI超低功耗MSP 微控制器事业部总经理Miller Adair 介绍说。
TI 超低功耗MSP 微控制器事业部总经理Miller AdairSimpleLink™MCU 产品组合可提供广泛且多样的有线和无线连通性标准，包括低功耗蓝牙、Wi-Fi、Sub-1 GHz 和RS485，以及zigbee®、Thread 和Ethernet 等。
不同标准间的转移和切换变得轻而易举，也为加速产品开发提供了有利条件。
端对端安全确保万无一失。
ti蓝牙芯片
ti蓝牙芯片
TI（德州仪器）是一家知名的半导体公司，提供了许多种类的芯片产品，其中包括蓝牙芯片。
蓝牙芯片是无线通信中重要的组成部分，它可以在设备间实现短距离无线通信。
下面我们将介绍TI蓝牙芯片的特点和应用。
TI的蓝牙芯片具有以下特点：
1.保密性：TI的蓝牙芯片支持最新的蓝牙协议及安全标准，确保通信过程中的数据安全，防止被非法访问或窃取。
2.低功耗：蓝牙芯片设计时充分考虑了功耗的问题，采用了多
种功耗优化技术，使得芯片在传输数据时能够尽量减少能耗，延长设备的使用时间。
3.稳定性：TI蓝牙芯片具有高度稳定的通信性能，能够在复杂的无线环境中实现稳定的通信连接，不受干扰。
4.灵活性：TI的蓝牙芯片支持多种功能和接口，满足不同应用的需求。
可以与其他芯片或模块进行集成，实现更复杂的功能。
TI蓝牙芯片的应用范围广泛，以下是几个常见的应用领域：
1.智能家居：蓝牙芯片可以用于智能家居设备的无线控制和数
据传输，比如智能灯泡、智能插座等。
2.健康监测：蓝牙芯片可以用于医疗设备的无线传输，实现对
身体健康状况的监控和数据记录，比如心率监测仪、血压计等。
3.物联网：蓝牙芯片可以用于物联网设备的连接和数据传输，
实现设备之间的互联互通，比如智能手表、智能门锁等。
4.汽车领域：蓝牙芯片可以用于汽车内部设备的连接和音频传输，实现手机与汽车音响、导航设备等的无线连接。
总之，TI的蓝牙芯片具有保密性、低功耗、稳定性和灵活性
等特点，广泛应用于智能家居、健康监测、物联网和汽车领域。
随着无线通信技术的不断发展与应用的不断扩大，TI蓝牙芯
片的应用前景将更加广阔。
TI CC2642RSimpleLink Bluetooth 5低功耗无线MCU开发方案
Sensors can be handled in a very low-power manner by a programmable, autonomous ultra-low powerSensor Controller CPU with 4KB of SRAM for program and data. The Sensor Controller, with its fastwake-up and ultra-low-power 2 MHz mode is designed for sampling, buffering, and processing bothanalog and digital sensor data; thus the MCU system can maximize sleep time and reduce active power.
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解决方案
TI CC2642RSimpleLink Bluetooth 5低功耗无线MCU开发方案
TI公司的CC2642R是SimpleLink™ Bluetooth® 5低功耗无线MCU,具有成本 效率超低功耗,2.4GHz和亚GHz RF器件,具有非常低的工作RF和微处理器(MCU)电 流,以及亚μA睡眠电流和高达80KB奇偶保护的RAM,具有极好电池寿命,允许用小型 钮扣电池工作,可在能量收获中应用.CC2642R组合了灵活非常低的RF收发器和功能 强大的48MHz Arm® Cortex®-M4F CPU,支持多种物理层和RF标准.专用的无线 电控制器(Arm® Cortex®-M0)处理存储在ROM或RAM的低级射频(RF)协议指 令,因此保证了超低功耗,并具有极大灵活性.CC2642R是包含了完整的RF系统和片 上DC/DC转换器的高度集成的真正单片解决方案,具有极好的灵敏度和鲁棒性能(灵 敏度和阻塞度).工作电压1.8 V 到 3.8 V,主要用在消费类电子,手机附件,运动和健美 设备,HID应用,医疗设备,智能电网和自动化仪表,家庭和建筑物自动化,无线告警和安 全系统,工业监测和控制,无线健康应用,无线传感器网络,有源RFID,能量收集应用,长 距离传感器应用和电子货架标签(ESL).本文介绍了CC2642R主要特性,功能框图,以 及SimpleLink™ CC26x2R无线MCU LaunchPad™开发板主要特性,电路图和材料 清单与PCB设计图.
ti解决方案
ti解决方案
《TI解决方案：引领未来技术变革》
TI（Texas Instruments）作为全球领先的半导体技术公司，不断致力于研发创新的解决方案，引领着未来技术变革。
TI解决方案涵盖了从工业控制、汽车电子、通信设备、消费电子到医疗电子等领域，为客户提供了全面的解决方案和服务。
在工业控制领域，TI解决方案以其高性能和稳定性备受客户信赖。
从工业机器人、自动化生产线到智能物联网应用，TI 的解决方案为客户提供了丰富的产品组合和技术支持，助力工业领域不断向智能化、高效化迈进。
在汽车电子领域，TI解决方案为汽车行业带来了颠覆性的创新。
从汽车电动化、自动驾驶到车联网，TI的解决方案为汽车制造商和供应商提供了高性能、低功耗的半导体器件和解决方案，助力汽车行业迎接未来的技术挑战。
在通信设备领域，TI解决方案为5G、物联网和云计算等领域提供了先进的半导体器件和解决方案。
TI的解决方案不仅为通信设备制造商提供了高速、高频的半导体器件，还为软件开发商和系统集成商提供了丰富的软件开发工具和技术支持。
在消费电子领域，TI解决方案为智能手机、平板电脑、家用电器等消费电子产品提供了高性能、低功耗的半导体器件和解决方案，助力客户提升产品性能和降低功耗。
在医疗电子领域，TI解决方案为医疗设备制造商提供了高性能、低功耗的半导体器件和解决方案，助力医疗设备实现数字化、智能化。
TI解决方案为客户提供了全面的技术支持和服务，帮助客户加速产品设计和市场推广。
总之，TI解决方案以其技术创新和高性能备受客户信赖，不断引领着未来技术变革，助力客户实现商业成功。
TI推出低能耗功能的SimpleLink蓝牙模块
（ Ｗ Ｌ Ｃ Ｓ Ｐ ） ，使开 发人 员可设 计更 小 的产 品。
围使 得 开 发人 员 除 了连 接 高分 辨 率应 用 的Ｐ Ｗ Ｍ 定 时
这 些微 型封 装尺 寸 使Ｍ Ｓ Ｐ ４ ３ ０ Ｍ Ｃ Ｕ 非 常适 合各 种 器 之 外 ，还 可连 接更 广泛 的组 件 ； 广泛 的６ Ｐ Ｉ Ｏ 范
德 州仪 器 （ Ｔ Ｉ ） 推 出最新 模 块及 音 频参 考 设计 ，
Ｃ Ｃ ２ ５ ６ ｘ 产 品 阵营 ，可 加 速原 型 设计 、 开发 与 生产 。
各 种 高灵 活软件 选项 ，包 括 免专利 费 的 Ｂ ｌ ｕ ｅ ｔ ｏ ｐ ｉ ａ 耗 、辅 助音 频 与Ａ Ｎ Ｔ 的范例 应 用 ；最 新 Ｃ Ｃ ２ ５ ６ ｘ 器 件
其 进 一 步壮 大 了Ｔ Ｉ Ｓ ｉ ｍ ｐ ｌ ｅ Ｌ ｉ ｎ ｋ 蓝牙 （ Ｂ ｌ ｕ ｅ ｔ ｏ ｏ ｔ ｈ ） 蓝 牙 协 议 栈 、 配 置 文 件 以及 面 向蓝 牙 、蓝 牙 低 能
这些 最新 解 决方案 不仅 通过Ｂ ｌ ｕ ｅ ｔ ｏ ｏ ｔ ｈ ４ ． １ 认证 ，而 与之前 的Ｔ Ｉ 器件引脚对引脚兼容；Ｃ Ｃ ２ ５ ６ ４ 蓝牙解决
且 还 包含 片 上音 频 编解 码 以及 最 新 蓝牙 低 能耗 等 更 方 案 目前 通过 一款 Ｔ Ｉ 模块 提供 。Ｆ Ｃ Ｃ ／ Ｉ Ｃ 与ｃ Ｅ 认 证将 新 功 能 。现 在 ，Ｓ ｉ ｍ ｐ ｌ ｅ Ｌ ｉ ｎ ｋ 蓝 牙双 模 式产 品系列 将 在 第 ２ 季 度 晚 些 时 候完 成 ，并提 供 用 于 简 化 评估 的 帮 助 客户 创 建各 种 创新 型音频 解 决 方案 ，充分 满 足 评 估 板 ；面 向低 成本 扬 声器 与玩 具应 用 的参 考 设计
内卷的无线MCU,往多协议集成与低功继续突破
内卷的无线MCU，往多协议集成与低功继续突破近年来全球MCU出货数量和市场规模保持稳定增长，MCU厂商纷纷布局各种应用的MCU产品线。
受益于物联网快速发展带来的联网节点数量增长，布局无线MCU成了众多MCU厂商的战略方向。
绝大多数MCU厂商都有在无线MCU产品线布局，而且每家的无线MCU也都特色各异，毕竟谁也不愿意在物联网这个大市场落入下风。
无线MCU市场可以说除了内卷，还是内卷，大厂小厂一起卷。
在IoT这个场景中，很多设备都对功耗和成本十分敏感。
所以功耗、成本一直都是无线MCU内卷最严重的性能，除此之外，通信能力，集成度上各MCU厂商也在激烈厮杀。
最近不少厂商有新的无线MCU推出或者在主推系列上做了不少革新，那在这些新系列里是否有新的突破？TI CC1311R3CC1311R3属于TI的SimpleLink系列，是该系列里最新推出的无线MCU。
SimpleLink借助Thread，能够与基于云的现有基础设施无缝集成。
CC1311R3采用了ARM Cortex-M4内核，是一款多协议Sub-1 GHz无线MCU。
CC1311R3配置了352KB的闪存存储器、32KB的SRAM，8KB的缓存SRAM，并支持OTA。
（图源：TI）既然功耗是内卷最严重的性能，那我们就从功耗看起。
在MCU部分，正常工作模式下电流为2.63mA，待机模式电流为0.7µA，引脚唤醒的关断模式电流0.1µA。
在无线上的消耗在868MHz频段，接收时为5.4mA，传输时为24.9mA。
从功耗水平上看，与之前无线MCU产品相比针对无线通信和传感做了一定的优化。
功耗的优化同时和内置的高效PA有关，降低了+14 dBm传输下的电流消耗。
CC1311R3支持143至176 MHz、287至351 MHz、359至527 MHz、861至1054 MHz和1076至1315 MHz频段的工作，能在这么多频段下工作的MCU应该称得上够灵活了。
TI SimpleLink CC3000 Module - Wi-Fi 802.11b g 网络处理
CC3000MOD SWRS126–NOVEMBER2012 TI SimpleLink™CC3000Module–Wi-Fi802.11b/g Network ProcessorFEATURES•Operating temperature:–20°C to70°C•Based on TI's seventh generation of proven •Wireless network processorWi-Fi solutions–IEEE802.11b/g•Complete platform solution including user and –Embedded IPv4TCP/IP stackporting guides,API guide,sample•Best-in-class radio performanceapplications,and support community –TX power:+18.0dBm at11Mbps,CCK–RX sensitivity:–88dBm,8%PER,11Mbps APPLICATIONS•Works with low MIPS and low-cost MCUs with•Home automationcompact memory footprint•Home security•FCC,IC,and CE certified with a chip antenna•Connected appliances•HW design files and design guide available•Smart energyfrom TI•M2M communication•Integrated crystal and power management•Small form factor:16.3mm×13.5mm×2mmDESCRIPTIONThe TI CC3000module is a self-contained wireless network processor that simplifies the implementation of Internet connectivity(see Figure1).TI's SimpleLink™Wi-Fi solution minimizes the software requirements of the host microcontroller(MCU)and is thus the ideal solution for embedded applications using any low-cost and low-power MCU.The TI CC3000module reduces development time,lowers manufacturing costs,saves board space,eases certification,and minimizes the RF expertise required.This complete platform solution includes software drivers, sample applications,API guide,user documentation,and a world-class support community.For more information on TI’s wireless platform solutions for Wi-Fi,go to TI's Wireless Connectivity wiki (/connectivitywiki).Figure1.Wi-Fi Solution for TI SimpleLink CC3000ModulePlease be aware that an important notice concerning availability,standard warranty,and use in critical applications ofTexas Instruments semiconductor products and disclaimers thereto appears at the end of this data sheet.SimpleLink,Smart Config are trademarks of Texas Instruments.Wi-Fi is a trademark of Wi-Fi Alliance.All other trademarks are the property of their respective owners.PRODUCTION DATA information is current as of publication date.Copyright©2012,Texas Instruments Incorporated Products conform to specifications per the terms of the TexasInstruments standard warranty.Production processing does notnecessarily include testing of all parameters.CC3000MODSWRS126– This integrated circuit can be damaged by ESD.Texas Instruments recommends that all integrated circuits be handled withappropriate precautions.Failure to observe proper handling and installation procedures can cause damage.ESD damage can range from subtle performance degradation to complete device failure.Precision integrated circuits may be more susceptible to damage because very small parametric changes could cause the device not to meet its published specifications. FEATURESWLAN•802.11b/g integrated radio,modem,and MAC supporting WLAN communication as a BSS station with CCK and OFDM rates from1to54Mbps in the2.4-GHz ISM band•Auto-calibrated radio with a single-ended50-Ωinterface enables easy connection to the antenna without requiring expertise in radio circuit design.•Advanced connection manager with seven user-configurable profiles stored in an NVMEM allows automatic fast connection to an access point without user or host intervention.•Supports all Wi-Fi security modes for personal networks:WEP,WPA,and WPA2with on-chip security accelerators•Smart Config™WLAN provisioning tools allow customers to connect a headless device to a WLAN network using a smart phone,tablet,or PC.Network Stack•Integrated IPv4TCP/IP stack with BSD socket APIs enables simple internet connectivity with any microcontroller,microprocessor,or ASIC.•Supports four simultaneous TCP or UDP sockets•Built-in network protocols:ARP,ICMP,DHCP client,and DNS client enable easy connection to the local network and to the Internet.Host Interface and Driver•Interfaces over4-wire serial peripheral interface(SPI)with any microcontroller,or processor at clock speed up to16MHz•Low footprint driver provided for TI MCUs and easily ported to any processor or ASIC•Simple APIs enable easy integration with any single-threaded or multi-threaded application.System•Works from a single,preregulated power supply or connects directly to a battery•Separated I/O voltage rail allows flexible integration with host processors•Ultra-low leakage shut-down mode with current<5µA•Integrated clock sourcesEEPROM•Integrated EEPROM stores firmware patch,network configuration,and MAC address.•Programmable through an I2C interface or over APIs from the host,allowing over-the-air firmware upgrades •Can store5KB of user data accessible to the host application,enhancing the MCU NVM2Submit Documentation Feedback Copyright©2012,Texas Instruments IncorporatedUnit: mm3646432928403738414239194544181110PIN-1SWRS126-002CC3000MODSWRS126–NOVEMBER 2012PACKAGE INFORMATION Module OutlineFor the PCB layout of your applications,TI recommends the footprint shown in Figure 2.Figure 3000Module Footprint and PinoutsPin DescriptionTable 1describes the CC3000module pins.Table 3000Module Pins DescriptionPin Signal NameType State at State After Voltage LevelDescription Reset Reset1GND GND ———Ground2Reserved_1——— 1.8V Reserved.Connect to test point.3NC ————Not connected4Reserved_2——— 1.8V Reserved.Connect to test point.5WL_EN2(1)I Hi-Z ——Mode setting6WL_RS232_TX(2)OHi-ZForce 11.8VRS232test-mode signal (1.8-V logic).Connect to test point.Serial connection for CC3000radio tool.7WL_EN1I Hi-Z ——Mode setting8WL_RS232_RX (2)IHi-ZPU1.8VRS232test-mode signal (1.8-V logic).Connect to test point.Serial connection for CC3000radio tool.9GND GND ———Ground 10GND GND ———Ground 11GND GND ———Ground12SPI_CS I Hi-Z PU VIO_HOST Host interface SPI chip-select (CS)13SPI_DOUT O Hi-Z PU VIO_HOST Host interface SPI data out 14SPI_IRQOHi-ZForce 1VIO_HOSTHost interface SPI interrupt(1)Connect WL_EN1to WL_EL2for proper operation of the module.(2)Leave unconnected in function module.Copyright ©2012,Texas Instruments IncorporatedSubmit Documentation Feedback3CC3000MODSWRS126– 3000Module Pins Description(continued)Pin Signal Name Type State at State After Voltage Level DescriptionReset Reset15SPI_DIN I Hi-Z PU VIO_HOST Host interface SPI data in16GND GND———Ground17SPI_CLK I Hi-Z PD VIO_HOST Host interface SPI clock18GND GND———Ground19VBAT_IN Power——V BAT Power supply input,2.7to4.8V 20GND GND———Ground21EXT_32K————Not used.Connect to ground.22GND GND———Ground23VIO_HOST Power——VIO_HOST VIO host supply voltage24Reserved3————Reserved.Connect to test point.25GND GND———Ground26VBAT_SW_EN I——VIO_HOST Module enable.Connect to host GPIO.27SDA_EEPROM(3)I/O 1.8V I2C data line from EEPROM28SDA_CC3000(3)I/O 1.8V I2C data line from the CC3000module 29SCL_EEPROM(4)I/O 1.8V I2C clock line from EEPROM30SCL_CC3000(4)I/O 1.8V I2C clock line from the CC3000module31GND GND———Ground32GND GND———Ground33GND GND———Ground34GND GND———Ground35RF_ANT RF———WLAN antenna port,50-Ωsingle 36GND GND———Ground37GND GND———Ground38GND GND———Ground39GND GND———Ground40GND GND———Ground41GND GND———Ground42GND GND———Ground43GND GND———Ground44GND GND———Ground45GND GND———Ground46GND GND———Ground(3)Connect SDA_EEPROM and SDA_CC3000through a0-Ωresistor.(4)Connect SLC_EEPROM and SLC_CC3000through a0-Ωresistor.4Submit Documentation Feedback Copyright©2012,Texas Instruments IncorporatedCC3000MOD SWRS126–NOVEMBER2012ESD PERFORMANCEBecause electrostatic discharge(ESD)can damage this integrated circuit,TI recommends handling all integrated circuits(ICs)with appropriate precautions.Failure to observe proper handling and installation procedures can cause damage.ESD damage can range from subtle performance degradation to complete device failure. Precision ICs can be more susceptible to damage because very small parametric changes can cause devices not to meet their published specifications.Table2describes the ESD performance.Table2.ESD PerformanceHDM(1)CDM(2)1000V500V(1)JEDEC ESD HBM spec JS-001-2012(2)JEDEC ESD CDM spec22C101EMODULE SPECIFICATIONSAbsolute Maximum RatingsParameters Pin Min Max UnitVBAT_IN19–0.5+6.0VVIO_HOST23–0.5+4.6VI2C and WL_RS23227,28,29,30,6,8–0.5+2.1VSPI interface12,13,14,15,17–0.5+4.6VVBAT_SW_EN26–0.3+6.0VStorage temperature range––40+85°CRecommended Operating ConditionsRating Condition Sym Min Max Unit Operating ambient–20+70°C temperatureVBAT_IN 2.7 4.8VVIO_HOST supply voltage 1.8 3.6VSPI interfaceHigh-level input voltage VIO_HOST= 1.8to1.95V VIH VIO_HOST x0.65V1.95to2.7V 1.62.7to3.6V2Low-level input voltage VIO_HOST= 1.8to1.95V VIL VIO_HOST×0.35V1.95to2.7V0.72.7to3.6V0.8Input voltage VI0 3.6V Output voltage Active state VO0VIO_HOST VInput transition rise or fall△t/△v5ns/VrateVBAT SW ENHigh-level input voltage VIH 1.1 5.5VLow-level input voltage VIL00.4V Copyright©2012,Texas Instruments Incorporated Submit Documentation Feedback5CC3000MODSWRS126–Power ConsumptionParameters Test Conditions Typ Max UnitVBAT=3.6VTamb=+25°C802.11b TX current Po=18dBm,11Mbps260275mAL=2048bytestdelay(idle)=40µsVBAT=3.6VTamb=+25°C802.11g TX current Po=14dBm,54Mbps190207mAL=2048tdelay(idle)=40µs802.11bg RX current VBAT=3.6V92103mAVBAT=3.6VShut-down mode5µAVBAT_SW_EN=0VWLAN Transmitter RF Characteristics(TA=+25°C,VBAT=3.6V)Characteristics Condition Min Typ Max Unit(Mbps)118.3218.21118.1617.0Maximum RMSoutput power917.0dBm1817.03615.55414.0In-band power±1variationTransmit center±20ppm frequency accuracyReceiver RF Characteristics(TA=+25°C,VBAT=3.6V)Characteristics Condition Min Typ Max Unit(Mbps)1DSSS–97.52DSSS–95.011CCK–89.06OFDM–91.0Sensitivity dBm9OFDM–91.018OFDM–87.036OFDM–81.054OFDM–75.0802.11b–10Maximum input level dBm802.11g–206Submit Documentation Feedback Copyright©2012,Texas Instruments IncorporatedSPI_CLK(at device die)SPI_DIN (data from host to device)SPI_DOUT (data from host)device to SWRS126-016CC3000MOD SWRS126–NOVEMBER2012 SPI HOST CONTROLLER INTERFACEThe SPI is the primary host interface to the CC3000module.The SPI interface contains the five-line,master and slave communication model shown in Figure3.Figure3.SPI Host ConnectivityTable3highlights the CC3000SPI pin names and functions.Table3.SPI Line DescriptionPin Name DescriptionSPI_CLK Clock(0to16MHz)from host to slaveSPI_CS(1)CS(active low)signal from host to slaveSPI_DIN Data from host to slaveSPI_IRQ(2)Interrupt from slave to hostSPI_DOUT Data from slave to host(1)SPI_CS selects a CC3000module,indicating that a master wants to communicate to the device.(2)SPI_IRQ is a dual-purpose slave to the master direction line:in SPI IDLE state while no data transfer is active,driving SPI_IRQ lowindicates to the master that the CC3000module has data to pass to it;driving SPI_IRQ low following SPI_CS deassertion indicates that the CC3000module is ready to receive data.SPI TimingFigure4shows the SPI timing sequence.Figure4.SPI Timing SequenceCopyright©2012,Texas Instruments Incorporated Submit Documentation Feedback7CC3000MODSWRS126– Table4lists the SPI timing parameters.Table4.SPI Timing ParametersSymbol Parameter(1)(2)Min Max UnitT clk Clock period62.5nsHigh pulse widthT p(including jitter and duty25(3)37.5(3)nscycle)RX setup time;minimumtime in which data ist is5nsstable before captureedgeRX hold time;minimumt ih time in which data is5stable after capture edgeTX setup propagationtime;maximum time fromt os10.2launch edge until data isstableTX hold propagation time;t oh minimum time of data3stable after launch edgeCapacitive load onC L20pFinterface(1)The SPI_CS signal is considered to be asynchronous.(2)In this example,launch is on the rising edge,and capture is on the falling edge.The opposite scheme can be configured.(3)40%to60%DC(valid for the minimum clock period)8Submit Documentation Feedback Copyright©2012,Texas Instruments IncorporatedSWRS126-005VBAT_INVIO_HOSTCC3000MODSWRS126–NOVEMBER 2012POWER-UP SEQUENCEFigure 5demonstrates the wake-up sequence of the CC3000module.Figure 3000Module Power-On SequencesNOTE•VBAT_IN and VIO_HOST must be available before VBAT_SW_EN is asserted.•At wake-up time (T1):The CC3000module powers up after SPI_IRQ changes state to LOW.T1is approximately 53ms.•At T2:The normal master SPI write sequence is SPI_CS low,followed by SPI_IRQ low (CC3000host),indicating that the CC3000core module is ready to accept data.T2duration is approximately 7ms.CC3000Enable Pins ConfigurationTable 5describes the CC3000mode of operation based on the enable (EN)pins setting.Table 3000EN Pins ConfigurationModeStateWL_EN1:Leave disconnected.Test mode (1)WL_EN2:Connect to ground.Functional mode (2)WL_EN1and WL_EN2are shorted together.(1)For CC3000radio tool operation (2)For normal operationCopyright ©2012,Texas Instruments Incorporated Submit Documentation Feedback 9TOP VIEWSIDE VIEWCC3000MODModule Size: 16.3 x 13.5 x 2.0 mm2.00SWRS126-007SWRS126-017CC3000MODSWRS126–NOVEMBER 2012Test Mode Serial InterfaceThe CC3000module contains a dedicated WLAN serial interface to connect to the CC3000radio tests tool,an external PC-based software test utility,during development and evaluation phase (see Figure 6and Table 6).The CC3000radio test tool utility can be obtained from the CC3000TI wiki (/connectivitywiki ).Figure 3000Test Mode Serial Interface Connection Table 3000Test Mode Debug Interface DescriptionSignal Name FunctionWL_RS232_TX Connection with CC3000radio PC-based software (1)WL_RS232_RX(1)WL_EN2pins must be grounded while bringing up the CC3000radio tool.SURFACE MOUNT INFORMATIONThe CC3000module uses a flat shield cover designed for a fully automated assembly process.For baking and reflow recommendations,follow MSL level 4found in the JEDEC/IPC Standard J-STD-20b.The classification temperature (T C )for the module is 250°C.MECHANICAL INFORMATION Module Mechanical OutlineFigure 7shows the mechanical outline for the CC3000module.Figure 3000Module Mechanical Outline10Submit Documentation FeedbackCopyright ©2012,Texas Instruments IncorporatedPackage MarkingFigure8shows the CC3000module package marking.CC3000MODYYWWSSF6.0 mmSWRS126-0083000Module Package MarkingTable7defines the marking code.Table7.Package Marking DefinitionsCode DefinitionYYWWSSF DateYY Year(for example,2012=12)WW Week(01through53)SS Serial number from01to99to match manufacturer lot numberF Reserved for internal useOrdering InformationTable8lists the CC3000module part numbers.3000Module Part NumbersOrder Number DescriptionCC3000MOD CC3000module,44modules per trayCC3000MODR CC3000module reel,1200modules per reelREFERENCE SCHEMATICS AND BILL OF MATERIALSFigure9shows the schematics for the CC3000to host reference design.The value of antenna matching componentsConnect to Host SPI Interface.SWRS126-0093000Module to Host Reference DesignNOTEFor flexibility,VIO_HOST supports both cases in which the VBAT and VIO voltages of theMCU can be the same or different.Table9lists the bill of materials.Table9.Bill of MaterialsPart Reference Description Manufacturer Manufacturer PN ANT1 2.4-GHz chip antenna,8.0×1.0mm ACX AT8010-E2R9HAAC1C0402,2.2pF Walsin0402N2R2C500LTL2L0402,2.2nH ACX Hl1005-1C2N2SMTC2(1)C0402,10pF Walsin0402N100J500LTC4,C5(1)C0402,1µF Murata GRM155R60J105KE19DR1,R2,R5(1)R0402,0R Walsin WR04X000PTL J1RF coaxial U.FL,SMD Hirose U.FL-R-SMT-1(10)(1)Any component with similar values can be used.SWRS126-015Via stitching beside RF traceground underantenna sectionConstant impedance for RF traceTop layerBottom layerDESIGN RECOMMENDATIONSThis section describes the layout recommendations for the CC3000module,RF trace,and antenna.AntennaThe ACX ceramic antenna is mounted on the CC3000EVM board with a specific layout and matching circuit for the radiation test conducted in FCC,CE and IC certifications.Figure 10shows the location of the antenna on the EVM board as well as the RF trace routing from the CC3000module.Figure 10.RF Trace and Antenna Design for PCB LayoutModule Layout RecommendationsObserve the following module layout recommendations (see also Figure 11):•Have a solid ground plane and ground vias under the module for stable system and thermal dissipation.•Do not run signal traces underneath the module on a layer where the module is mounted.•Signal traces can be run on a third layer under the solid ground layer and beneath the module mounting layer.SWRS126-014Solid ground plane and viasNo trace under moduleTop layer Bottom layerFigure 11.Module LayoutRF Trace and Antenna Layout RecommendationsObserve the following recommendations for RF trace and antenna layout (see also Figure 10):•RF traces must have 50-Ωimpedance (microstrip transmission line).•RF trace bends must be gradual with a maximum bend of approximately 45degrees and with trace mitered.RF traces must not have sharp corners.•There must be no traces or ground under the antenna section.•RF traces must have via stitching on the ground plane beside the RF trace on both sides.•RF traces must be as short as possible.The antenna,RF traces,and the module must be on the edge of the PCB product in consideration of the product enclosure material and proximity.。
TI-BOOST手册介绍说明书
TI-BOOST MANUALINTRODUCTIONWe are very proud of our association with Tony Iommi and to have him commission us with his only authorised signature pedal is a real honour.The pedal functions in a similar way to Tony Iommi’s legendary modified Range Master – giving you a significant bass cut and mid boost. We’ve included a little more gain and more selectable EQ options to make it more appealing to players looking to find their own signature sounds.FEATURESEach of the BCC pedals have been designed to incorporate features that really matter :-• Transparent fully buffered operation at all times.• Super high output drive provides anexcellent interface between bass guitarand effects pedals/amp.• Much reduced cable loss.• Consistent bass guitar volume performance at allsettings.• Signal phase integrity.• Excellent consistent load for passive Volumepedals.• Ultra-low noise circuitry.• Silent switching.• Low battery consumption.LAYOUTThe layout of your pedal has been ergonomically designed by players, for players, to give you control over all the features you need, quickly and effectively.The following pages will give you an insight into how the controls on TI-BOOST work and interact with each other.1 2 34 56781 2 3 4 5 6 7DRIVEControls the amount of drive within the signal and will take you from clean through bluesy crunch to lead.LOWShapes the overall low frequency response of the pedalOUTPUTConnect this jack to the input of your ampVOLUMEControls the output level of the pedal. Allows you to hit the front end of the amp harder and generate amp distortion and sustain . Can also be used to attenuate the amplifier.MIDA 3 position custom voiced MID boost switch. Down position – LO mid boost, Middle – Flat, Up – Hi end boostHIGHShapes the overall Hight frequency response of the pedal.INPUTConnect this jack to the output of your instrument.89VDC Input for external 9V external D.C. power supplyNOTESThe TI-BOOST is a true bypass pedal.Install a good quality 9V battery into the pedal by unscrewing the base of the pedal and fitting the battery securely to the battery connector and then replace the base of the pedal. Do not use excessive force to tighten up the 4 base plate screws as this could damage the screws.When not in use it is always a good idea to remove the input jack from your pedal to prevent any unwanted battery power loss.Caution - when you do not intend to use the pedal for a long period of time, it is always advisable to remove the battery to prevent current loss and battery leakage.Alternatively - and highly recommended is the use of an external good quality DC 9V PSU.SPECIFICATIONS9V PP3 battery includedExternal 9V DC supply – centre negative (not included) Dimensions mm (HxWxD) 56.4 x 66 x 112Unit weight 0.55kgShipping weight 0.70KgThis device complies with Part 15 of the FCC rules.Operation is subject to the following two conditions:1) This device may not cause harmful interference2) This device must accept any interference received, that may cause undesired operation.Warning: Changes or modification to the equipment not approved by Laney can void the user’s authority to use the equipment.Note: This equipment has been tested and found to comply with the limitsfor Class B digital device, pursuant to Part 15 of the FCC Rules. These limits are designed to provide reasonable protection against harmful interferencein a residential installation. This equipment generates, uses and can radiate radio frequency energy and if not installed and used in accordance withthe instructions, may cause harmful interference to radio communications. However, there is no guarantee that interference will not occur in a particular installation. If this equipment does cause harmful interference to radio or television reception, which can be determined by turning the equipment off and on, the user is encouraged to try and correct the interference by one or more of the following measures.Reorient or relocate the receiving antenna.Increase the separation between the equipment and receiver.Connect the equipment into an outlet on a circuit different from that to which the receiver is connected.Consult the dealer or an experienced radio/TV technician for help.This product conforms to the requirements of the following EuropeanRegulations, Directives & Rules:CE Mark (93/68/EEC), Low Voltage 2014/35/EU, EMC (2014/30/EU), RoHS(2011/65/EU), RED (2014/30/EU), ErP 2009/125/EUIn order to reduce environmental damage, at the end of its useful life, thisproduct must not be disposed of along with normal household waste to landfill sites. It must be taken to an approved recycling centre according to the recommendations of the WEEE (Waste Electrical and Electronic Equipment) directive applicable in your country.SIMPLIFIED EU DECLARATION OF CONFORMITYHereby, Laney Electronics Ltd. declares that the radio equipment is in compli-ance with Directives 2014/53/EU, 2011/65/EU,2009/125/EUFull text of the EU declaration of conformity is available at the following internet address:/approvalsNOTES。
TI全新SimpleLink MCU平台探索无限可能
TI全新SimpleLink MCU平台探索无限可能
曹小娜
【期刊名称】《世界电子元器件》
【年(卷),期】2017(000)004
【摘要】<正>熟悉TI公司的朋友对于Simple Link并不陌生,日前TI推出的全新Simple Link MCU平台中,拥有目前TI市面上的800颗产品。
该平台包括此前在中国发布的MSP432、低功耗蓝牙BLE产品CC2640、Sub-1GHz产品CC1310,无线连接的产品CC1350、以及最新第三代Wi-Fi CC3220。
Simple Link MCU 平台拥有广泛的有线和无线单片机,可以实现100%代码移植和软件兼容,延续了TI 在无线连接和MCU领域20多年的创新。
【总页数】2页(P46-47)
【作者】曹小娜
【作者单位】
【正文语种】中文
【中图分类】TP368.1
【相关文献】
1.所有TI MCU都到SimpleLink MCU这只碗里来! [J], 薛士然
2.利用SimpleLink MCU平台在各个频带和协议实现创新、加速及连接 [J], 德州仪器(TI)
3.TI推出全新SimpleLink超低功耗无线微控制器平台 [J],
4.TI全新SimpleLink超低功耗MCU平台支持多标准无线互联 [J], 韩霜
5.TI发布SimpleLink MSP432以太网MCU有效缩短电网基础设施和工业自动化网关应用的上市时间 [J],
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25种功能只要25美分,TI两款超值MCU新品性价比惊人
25种功能只要25美分,TI两款超值MCU新品性价比惊人单祥茹【期刊名称】《中国电子商情·基础电子》【年(卷),期】2017(000)012【总页数】2页(P16-17)【作者】单祥茹【作者单位】【正文语种】中文最近，德州仪器（TI）在MCU产品上不断发力，推出新产品的速度明显加快。
11月底，以超低功耗和超高性价比著称的MSP430以及SimpleLink家族分别有新产品面世。
其中，开发人员仅需花费25美分就能从新型MSP430超值传感MCU 中获得25种功能，通过该产品中集成的混合信号功能实现简单的传感解决方案；另一个来自SimpleLink MCU平台的产品则加入了以太网连接功能，可以帮助开发人员轻松地将在物联网中扮演重要角色的传感器经由网关连接至云端。
与固定功能的IC产品相比，MSP430传感MCU有三大优势：第一，可编程性，在MSP430传感MCU上只要运行不同的程序，就可以实现25种不同的功能，给客户的使用带来非常大的灵活性和可扩展性。
第二，代码可重复使用，MSP430传感 MCU的代码可以在整个MSP430家族中重复使用，当这些代码被应用到资源更为丰富的其他MSP430 MCU上时，这些MCU产品也被赋予了实现25种功能的能力，MSP430传感MCU则可轻松地将现有功能移植到新的设计或其他MSP430系列产品中。
第三，超高性价比，用户仅需花费25美分就能大批量部署25种不同的功能。
据TI中国区MSP微控制器业务拓展经理刁勇先生介绍，上述25项功能有可以划分成标准电路中常见的四个功能类别：即系统管理、脉宽调制、定时器和通信。
定时器功能包含可以实现带备用存储功能的外部RTC、7段LED秒表、外部可编程看门狗定时器、可编程系统唤醒控制器、基于实时时钟的系统唤醒控制器、电压监控器配备时间戳等6种不同的定时器功能。
以外部RTC为例，该功能在很多需要时间记录的电子设备上有着广泛的应用，如视频监控、门锁，还可以存储比较关键的数据。
MSP430F5xx系列:TI新一代超低功耗MCU器件
MSP430F5xx系列：TI新一代超低功耗MCU器件
陈楠
【期刊名称】《世界电子元器件》
【年(卷),期】2008(000)007
【摘要】每个电子产品都需要一个心脏,它就是微控制器。
以汽车系统为例,它需要超过20个微控制器支撑。
微控制器作为电子产品的核心部件,几乎无处不在。
据WSTS的调查数据显示,如果将DSP视为一类特殊的微控制器,则2008年8位、16位、32位MCU及DSP的微控器市场规模将达到231亿美金，至2010年其市场规模则有望超过250亿美金。
【总页数】1页(P112)
【作者】陈楠
【作者单位】无
【正文语种】中文
【中图分类】TN303
【相关文献】
1.引“狼”入室TI继续增强MCU实力TI超低功耗金刚狼MCU助力迈近“无电池”世界 [J], 陈颖莹
2.TI MSP430超低功耗MCU系列又添新成员 [J],
3.TI全新SimpleLink超低功耗MCU平台支持多标准无线互联 [J], 韩霜
4.TI CC1350双频段超低功耗无线MCU解决方案 [J],
5.TI新型超低功耗16位RISC系列MCU性能更高可靠性更强 [J],
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芯片上的网络TI SimpleLink Wi-Fi让联网如此简单
芯片上的网络TI SimpleLink Wi-Fi让联网如此简单
陈颖莹
【期刊名称】《电子技术应用》
【年(卷),期】2014(40)7
【摘要】智能家居的概念已经预热了很多年，为什么一直没有推广应用呢？原因有很多，但是归根结底是使用起来太麻烦。
随着3G、4G网络的发展，以及智能手机和Wi—Fi的普及，智能家居随之而来。
日前，TI无线连接解决方案业务部嵌入式连接方案总经理AmichaiRon在北京向记者展示TI重磅推出并寄予厚望的Inter—net—on—a—chip解决方案：SimpleLinkWi—FiCC3100和CC3200系列。
【总页数】1页(P2)
【作者】陈颖莹
【作者单位】电子技术应用网
【正文语种】中文
【相关文献】
1.利用TI的片上互联网可为任何设备增添Wi-Fi（R）功能 [J], 德州仪器半导体技术上海有限公司
2.TI面向物联网应用的SimpleLink Wi-Fi CC3100和CC3200模块 [J],
3.贸泽电子开售面向物联网应用的TI CC3235x SimpleLink双频带无线SoC [J],
4.利用TI的片上互联网可为任何设备增添Wi-Fi功能 [J],
5.德州仪器全新SimpleLink^TM Wi-Fi器件率先成为芯片级Wi-Fi CERTIFIED^TM产品 [J],
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Bluetooth~
Bluetooth~ 5发布解锁SimpleLink^(TM) CC2640无
线MCU的隐藏功能
佚名
【期刊名称】《电子技术应用》
【年(卷),期】2016(42)8
【摘要】日前,蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）发布了全新的Bluetooth 5,这对于目前的蓝牙核心规格4.2（Bluetooth Core Specification 4.2）而言无疑是一次重大的升级。
在覆盖范围、速度和无连接广播能力方面的巨大改进将把蓝牙技术进一步推向住宅和楼宇自动化市场,以及其他的物联网（Io T）应用领域。
凭借Bluetooth 4.2所提供的安全隐私升级,Bluetooth 5将成为低功耗移动个人网络及宽范围楼宇和Io T网络的理想无线RF协议。
德州仪器（TI）在无线连接领域拥有丰富的经验和宽泛的产品组合。
【总页数】1页(P129-129)
【关键词】Bluetooth;CC2640;MCU;SimpleLink;TM;楼宇自动化;蓝牙技术联盟;物联网;应用领域;个人网络
【正文语种】中文
【中图分类】TN92
【相关文献】
1.超低功耗双频无线MCU,支持Sub-1GHz和Bluetooth [J],
2.TI推出最新SimpleLink无线和有线MCU平台 [J], 周毅
3.TI全新SimpleLink超低功耗MCU平台支持多标准无线互联 [J], 韩霜
4.TI发布SimpleLink MSP432以太网MCU有效缩短电网基础设施和工业自动化网关应用的上市时间 [J],
5.TI CC2642RSimpleLink Bluetooth 5低功耗无线MCU开发方案 [J],
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利用SimpleLink MCU平台在各个频带和协议实现创新、加速及连接
利用SimpleLink MCU平台在各个频带和协议实现创新、加速及连接（TI）用于衔接的技术标准和平台对实时感应、通信和数据分享具有挺直影响，这对于全球商业和贸易至关重要。
凭借无限的设计和衔接可能性，（IoT）开发人员濒临的挑战仍然是如何在工厂、楼宇和其他工业应用程序之间创建平安、低功耗和鲁棒的衔接。
挑选正确的协议和正确的原型平台可能会令人生畏。
为协助您挑选正确的技术， SimpleLink衔接的微控制器（）支持多种衔接协议，包括Zigbee，Thread，Bluetooth Low Energy，Wi-Fi，以太网和Sub-1 GHz，全部这些协议均由SimpleLink软件开发套件（SDK）统一。
SimpleLink MCU平台提供了用来创建平安、低功耗且已衔接的网络构建块。
挑选硬件开发套件作为SimpleLink MCU平台的一部分，您可用法各类硬件工具，包括TI SimpleLink LaunchPad开发套件和我们新近可用的SimpleLinkCC1352R LaunchPad SensorTag套件。
每个套件的核心是SimpleLink MCU，但每个套件都针对不同的开发方面举行量身定制。
这些开发套件可协同工作，使您可创建各类衔接的应用程序并测试不同的协议栈。
LaunchPad开发套件LaunchPad开发套件是一个开放式硬件开发平台。
该套件为您提供了对SimpleLink MCUs不受限制的开发拜访权限，且可用作创建下一项目的空白状态。
LaunchPad开发套件的开放式性质使您可以专注于自定义设计，同时举行优化。
为了帮助开发，LaunchPad开发套件（1所示）的特色是一个用于调试和加载新代码的板载编程器。
可用于编程并为LaunchPad开发套件提供电源。
LaunchPad开发套件的关键特性是硬件的灵便性，它使您可以拜访许多特色微控制器的引脚，并可举第1页共2页。
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熟悉TI 公司的朋友对于SimpleLink 并不陌生，日前TI 推出的全新SimpleLink MCU 平台中，拥有目前TI 市面上的800颗产品。
该平台包括此前在中国发布的MSP432
、低功耗蓝牙BLE 产品CC2640、Sub-1GHz 产品CC1310，无线连接的产品CC1350、以及最新第三代Wi-Fi CC3220。
SimpleLink MCU 平台拥有广泛的有线和无线单片机，可以实现100%代码移植和软件兼容，延续了TI 在无线连接和MCU 领域20多年的创新。
图1 全新SimpleLink MCU 平台
目前大部分产品开发工程师在软件部分花费大量的时间，如果只是为了某一个平台或某一个产品再去重新开发一个新的软件，这要浪费工程师很多时间。
而TI 的SimpleLink MCU 平台完全软件兼容，无论是在有线还是无线的单片机上，开发一个软件都可以把这个软件很容易的放在另外一个平台使用，因为TI 有统一的SDK ，在这个环境中，用户只要学习一个工具就可以很方便地在众多产品里做开发。
开发完成后，所有的软件只要通过TI SDK 上的API 就很容易从一个产品移植到另外一个产品，节省了工程师的开发时间
在底层软件驱动的部分，用户只要标配TI 软件的API 底层，其余的所有问题都不需要用户去考虑，并且
TI 将跟Auto 连接的驱动也做好了，这套软件可以移植到不同的硬件上，不管是MSP432、 CC3220、CC2640。
同时用户可以从不同无线的标准转移到另外一个无线的标准，因为TI 把不同的无线标准协议全部做好，集中放在一个库里，用户只要通过TI 的库就可以很快从BLE 到Wi-Fi ，Wi-Fi 移植到Sub-1Ghz 。
图2 第三代SimpleLink Wi-Fi 平台
SimpleLink Wi-Fi 平台
TI 超低功耗MSP 微控制器事业部总经理Miller Adair 向与会媒体说道：“最近我们看到很多不同有关IoT 的报告，其中我们与很多IoT 产业的客户开会谈到他们在IoT 产业遇到最需要解决的问题是什么？他们提到了四点：一是互联互通的安全性，所有人都觉得这是最重要的。
TI 全新SimpleLink MCU 平台探索无限可能
记者：曹小娜
二是除了安全性之外，还有其他的一些问题，比如在标准的部分，在IoT行业有很多的不同的标准，到底在这些不同的标准中怎样做到互联互通，在众多的标准中，怎样把产品做成好的产品，这也是比较大的问题。
三是有了这么多的标准后，需要从技术角度更深入的了解不同的标准，才能把一些深入的问题解决掉，所以在技术含量的部分，对工程师的要求比较高。
四是低功耗的部分，现在我们谈低功耗的应用，不是几个月的功耗，而是要超过一年甚至多年的低功耗，现在越来越多的产品有这样的一些要求。
”
最新一代的SimpleLink Wi-Fi平台针对IOT用户关心的问题，TI在第三代的Wi-Fi MCU里做了很多的改善。
包括增加很多的安全特性，从开发软件的部分，TI发现有很多的工程师是需要更多的迁徙，所以TI在新一代的Wi-Fi MCU增加了1MB闪存和256KB RAM，加强软件开发部分对用户的支持。
虽然上一代的Wi-Fi SoC在低功耗部分已经做得很好，但是TI依然在不断创新，实现更低的功耗。
并且将电池寿命延长30%。
第三代平台的SimpleLink Wi-Fi最主要的产品包括第三代的Wi-Fi SoC CC3220和无线的网络控制器CC3120。
两者的区别在于CC3120只是带Wi-Fi，外面是需要挂一个MCU；CC3220基于一种新颖的架构开发，在单个芯片上拥有两个物理上分离的执行环境。
CC3220是一个双内核产品，几乎将所有Wi-Fi的协议和Wi-Fi硬件部分都包含在网络处理器里。
而另一个ARM Cortex-M4内核包括了256KB RAM和1MB Flash，M4内核对用户完全开放，用户可以开发自己的上层软件。
CC3220器件包含硬件加密解密功能，保护用户的数据和IP安全。
中国区业务拓展总监吴健鸿表示：“SimpleLink MCU
平台花了很多年才可以把这个平台做到真的是一个完整的平台，里面不仅是简单的IC开发的部分，不光是把一些不同的ARM芯片放在一起，我们要考虑到怎样完全做到软件兼容，不管是有线的MCU还是无线的MCU，从软件开发的角度都是和客户一模一样的。
不管用户的无线标准是什么，TI都可以让用户很简单的从一个无线标准移植到另外一个无线的标准，除此之外不管我们的IC和SDK，我们还有很多
的LaunchPad，还有我们统一的软件开发平台CCS，以及软件的开发案例。
”
图3 基于SimpleLink MCU平台的传感器至云端网关。