图形化蓝宝石衬底工艺研究进展_黄成强
LED蓝宝石图形化衬底制备工艺研讨
LED蓝宝石图形化衬底制备工艺研讨摘要:随着社会经济的不断发展,能源的需求量不断增加,为了能够将有效降低能源的损耗,实现能源的可持续发展目标,我国对于节能环保事业的发展尤为的关注。
基于科学技术的发展,我国在照明领域开展的环保事业发展取得了一定的成就。
例如LED的研发和应用,其在使用的过程中不仅节能环保,同时也体积比较小,且功能时效时间比较长,与普通的照明源对比来讲更具有发展前景。
经过技术研发人员的不懈努力,找到了一种能够有效提升LED出光率的新技术,即通过蓝宝石图形化衬底实现LED高出光率的目标,为LED广泛应用于多个领域地奠定了坚实的基础。
本文通过对蓝宝石图形化衬底提升LED出光率的机理、表面微结构对LED发光率的影响进行了分析,并探讨了LED蓝宝石图形化衬底的制作过程。
关键词:LED;蓝宝石图形衬底;制备工艺引言:随着物质生活水平的提升,社会群众对于环保节能产业的发展也越发地关注,只有合理控制能源的消耗,才能够有效地提升能源和生态环境可持续发展的潜力。
环保节能在各行各业的发展中都是非常重要战略目标。
在照明领域最显著的发展便是LED的发展与应用,因为其具备良好的性能,尤其在环保节能方面表现出来的优势得到了社会群众的认可,所以被推广到很多的领域的实际应用当中,例如用于一般的照明、LCD背光源等。
随着蓝宝石图形化衬底制备工艺的不断发展,让LED制备白光逐渐成了现实,对于LED的进一步推广和应用有着非常显著的作用。
值得一提的是,LED虽然作为一种特别的固态光源与当前的社会环境倡导节能减排的理念具有极高的契合度,但是在LED实际的发展与应用中还是存在着一些问题,只有技术研发人员加强对LED的创新和优化,才能够为LED的广泛应用,在照明领域代替当前的所使用的传统光源。
为环保节能社会的建设提供良好的支持。
1.LED蓝宝石图形化衬底提高GaN基LED出光率的作用机理1.1降低GaN外延层位错密度在LED衬底材料中蓝宝石所具备的机械性能、可靠性以及易控制特性远超过其他的衬底材料,如单晶硅、单晶碳化硅等。
蓝宝石衬底基片工艺质量检测指标及方法的研究进展
・江苏省自然科学基金项目(BK2008197);江苏省高校科研成果产业化推进项目(JHl0-X048);江苏省“青蓝工程”项目;江苏省新型环保重点 实验室开放课题基金项目(AE201120);江苏省生态环境材料重点建设实验室开放课题资助项目(EML2012013);国际科技合作聘专重点资助项目 87
在研磨抛光加工过程中,经常会在晶片表面留下 裂纹、断裂带、凹坑、凸起和夹杂物等表面缺陷,通过 研究可将表面缺陷分为以下几种类型:1)凹缺陷,即 向内的缺陷,如沟槽、划道、裂纹、鸦爪、边缘崩边、缺 口、凹坑和条纹等;2)凸缺陷,即向外的缺陷,如火山 口、夹杂物、飞边、附着物和小丘等;3)混合缺陷,即部 分向外和部分向内的缺陷,如环形坑、折叠、划痕、切 削残余和桔皮等;4)区域缺陷和外观缺陷,即几何尺 寸很难测量的缺陷,如划痕、腐蚀、磨曲、麻点、裂纹、 斑点和斑纹。5)区域沾污/微粒沾污,即表面上局部 区域的外来物质,表现为颜色变化、色斑、斑点和水迹 等引起的云雾状外观,经检验前的预处理,90%的衬
仅需要优良的衬底基片制备工艺技术,衬底基片质量 的检测技术也是一个非常重要的环节。研究蓝宝石 衬底基片检测技术,不仅是通过质量检测来筛选合格 的衬底基片,更重要的是通过检测发现衬底基片制备
工艺技术的不足,推动衬底基片加工技术的发展和提 升衬底基片的质量。
熔点高(2 045℃)、光透性好、热稳定性好和化学性质 稳定等优良特性,在国防、航空航天、工业以及生活领 域中得到广泛应用,特别适合作LED(Light
底基片检测技术的发展做出了引导性的总结。
1
高宽(FHWM)值较小,说明晶体晶格结构非常完整。 其他晶体生长缺陷检测指标包括:成色、多晶现 象、透过光谱、亚晶界、Burgers矢量,以及孪晶等。晶 体生长过程中宏观缺陷将导致后续加工过程中衬底 基片的直接报废,所以晶体检测过程中不允许出现宏 观缺陷。微观缺陷在衬底基片加工过程中容易导致
图形化衬底(PSS)
图形化衬底(PSS)刻蚀设备工艺研究进展时间:2012-02-28【字体:大中小】蓝宝石晶片目前广泛用作III-V族LED器件氮化物外延薄膜的衬底,然而由于氮化物和蓝宝石大的晶格失配和热膨胀系数的差别,使得在衬底上生长的氮化物材料位错和缺陷密度较大,影响了器件的发光效率和寿命。
图形化衬底(PSS)技术可以有效地减少外延材料的位错和缺陷,在氮化物器件制备中得到了广泛的应用。
但是由于蓝宝石具有稳定的化学和物理性质,使得很难进行刻蚀和图形化制作。
本文采用由北方微电子公司开发的EL EDE™330高密度等离子体ICP刻蚀机对PSS刻蚀工艺进行了研究,通过对刻蚀速率、选择比以及不同图形的刻蚀分析,取得了比较满意的工艺结果。
一、简介PSS(Patterned Sapphire Substrate),也就是在蓝宝石衬底上生长干法刻蚀用掩膜,用标准的光刻工艺将掩膜刻出图形,利用ICP刻蚀技术刻蚀蓝宝石,并去掉掩膜,再在其上生长GaN材料,使GaN材料的纵向外延变为横向外延。
一方面可以有效减少GaN外延材料的位错密度,从而减小有源区的非辐射复合,减小反向漏电流,提高LED的寿命;另一方面有源区发出的光,经GaN和蓝宝石衬底界面多次散射,改变了全反射光的出射角,增加了倒装LED的光从蓝宝石衬底出射的几率,从而提高了光的提取效率。
综合这两方面的原因,使PSS上生长的LED的出射光亮度比传统的LED大大提高,同时反向漏电流减小,LED的寿命也得到了延长。
随着LED领域工艺技术的发展,以及整个LED行业的迅速壮大,对GaN基LED器件PSS衬底的研究也逐渐增多。
如今各厂家纷纷采用PSS技术,以提高LED器件的光提取效率。
PSS的图形种类也较多,目前使用比较普遍的一种形貌类似圆锥形的图形,图形周期约为3μm,高度约为1.5μm。
本文主要针对这种图形做了一些刻蚀工艺研究,并根据刻蚀研究结果进行趋势性分析,同时也得到了一些其他图形的刻蚀结果。
蓝宝石图形化衬底的GaN 基LED 大功率芯片的研究和产业化
l刊4
PSS
l-制挫45mil大功率LED芯片的V-llih线
幽5揭示J'PSS以眭Non-PSS,9I程LED芯片的光功率吼厦发光效牢,与Non+PSS制程LED芯片相比PSSZ9J程LED 芯片且打更高的止功牢和发光杖牢围6出示TeSS以及Non.PSS制程LED。S片的饱和曲线能罅发现,当输入电流 较小时随荷}ii八电流的增加,此功率线性增打¨而PSS制程LED,卷片的输出光功率始终大十Non PSS%Jl程芯¨.在 350mA输八电流时PSS制程芯¨光功牢为295mW,Ill[Non PSS.0¨样^j为245mW。嘲而,jm过在ess r制程LED芯 H ur以提高输出光功率逃22 9%,光敏提高约4I o%,这种改普上要”1功于PSS提高了芯J}内音I;光干的逸出牢¨
时也I女叫PSS的生长日E啦有效&善品体生长性能,在定程度r提高了内睛r艘率
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图5 LED芯片的光功率以 及封装成品的光通量 圈6 LED芯片的饱和曲线图 图7给出YPSS制程功率型LEn苎片在350mA以厦700mA时的老化曲线,由图可以发现.LED芯片具有良好的可 靠性和稳定性,350mA F10004,时光衰为.0 4%,而700mAJ/I]速老化1000d,时光衰为2
幽8 PSS上制备LED芯,片的光电参数分布斛(a正向压降分布幽b波长分布图c光功率分布图
五、结论
在PSS上戚功制程了45m JlJJj率型LEDJl‘JI并腹功将其产、lk化.’7Non PSS制程芯片相比,j‘发光效率提高4I
o%
封装白光LEDtl单颗LE时r发光亮度达到951m以上,其发光效率达851mtW。
Nakadaa,M
Nakaji,Shu“a-ku
al[mproxcd chaRcten
图形化蓝宝石衬底干法刻蚀工艺研究
基础 上,将 PSS 微 图 形 的 侧 壁 弧 长 高 度 控 制 在
(
150±10)nm 时,LED 的 出 光 效 率 将 提 高
[ ]
8.
9% 13 .上 述 研 究 表 明,高 占 空 比、圆 锥 形、小 弧
长高度的 PSS 图形能够提高 LED 的发光效率.
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处生长并进入有源区的线位错密度,提高 GaN 晶
体质量;同时,图形的侧壁可以改变入射光线的方
向,增加光的漫反射,提高器件的光提取效率 [6G8].
基 于 以 上 优 势,图 形 化 蓝 宝 石 衬 底 (
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关于LED用蓝宝石图形化衬底探讨
电子质量2017年第02期(总第359期)关于LED 用蓝宝石图形化衬底探讨Discussion about LED PSS(Patterned Sapphire Substrates)斯芳虎(福建三安光电股份有限公司,福建泉州362400)Si Fang-hu (Fujian Sanan Electronics Co.,Ltd,Fujian Quanzhou 362400)摘要:该文主要介绍了LED 用蓝宝石图形化衬底的基础知识。
图形化衬底可分为湿法蚀刻(WPSS)和干法蚀刻(DPSS)两种,其基本的制作原理。
两种图形化衬底的主要特性参数探讨,以及量测和评价方法。
关键词:LED 发光二极管;外延层;衬底;曝光;干法蚀刻;湿法蚀刻;显影中图分类号:TN305文献标识码:A文章编号:1003-0107(2017)02-0037-04Abstract:This paper mainly discuss the LED with the basic knowledge of PSS.PSS Can be divided into wet etching(WPSS)and dry etching(DPSS),its basic principle.The main characteristic parameters of substrate is introduced,and how to measure and evaluation method.Key words:LED(Light Emitting Diode);Epitaxial-layer;Sapphire;Exposure;Dry-etching;Wet-etching;De-velopmentCLC number:TN305Document code:AArticle ID :1003-0107(2017)02-0037-04作者简介:斯芳虎(1980-),男,中级工程师,学士学位,主要研究方向为GaN/GaAs 基LED 芯片、PSS 衬底失效分析,LED lamp/显示模块/PSS 衬底的故障分析,制程良率的提升。
_LED蓝宝石图形化衬底制备工艺研讨
2013年4月(上)[参考文献][1]X.A.Cao,J.A.Teetsov,F.Shahedipour-Sandvik et al.Microstructural origin of leakage currentinGaN/InGaNlightemittingdiodes[J].J.Cryst.Growth,2004.[2]LiuHai-Ping,ChenIn-Gann,TsayJenq-Dar,etal.Influenceofgrowthtemperature on surfacemorphologiesofGaN crystalsgrown on dot-patterned substrate byhydride vaporphaseepitaxy.JournalofElectroceramics,2004.[3]Wang Woei-Kai,Wuu Dong-Sing,Lin Shu-Hei,et al.Efficiency improvement of near-ultraviolet InGaN LEDs using patterned sapphire substrates.IEEE Journal of QuantumElectronics,2005.[4]汪明刚,杨威风,胡冬冬等.图形化蓝宝石衬底技术综述[J].激光与光电子学进展,2012.[5]T.Kim,A.J.DannerandK.D.Choquette.Enhancement in externalquantum efficiency ofbluefight-emittingdiodebyphotoniccrystalsurfacegrating.ElectronicsLetters,2005.[6]殷子豪.纳米结构光子晶体提高LED出光效率的研究[硕士学位论文].上海:上海交通大学,2007.[7]Su Y K,Chen J J,Lin C L,et al.Pattern-size dependence of characteristics of nitride-basedLEDsgrown on patternedsapphiresubstrates.JournalofCrystalGrowth, 2009.当今节能减排已成为世界经济发展的主题。
图形化蓝宝石衬底工艺研究进展_黄成强
0
引言
[1 ]
[1 - 4 ] 。 短程光学通信和生物传感器 由于蓝宝石的低成本、热稳定性、化学稳定性
氮化镓 ( GaN ) 基 LED 体积小、 重量轻、 寿 命长 ,广泛用 于 显 示、 指 示 灯、 背 光 灯、 固 态 照明、交通信号灯、 全彩打印机、 汽车前向照明、
基金项目: 国家自然科学基金资助项目 ( 60727003 ) mail: b_chen@ 139. com 通信作者: 陈波,EJuly 2012
Abstract: Patterned sapphire substrate ( PSS ) can significantly enhance the brightness of the LED. The PSS is made through the combination of photolithography and etching. The study on PSS mainly focuses on photolithography,etching and the mechanism of brightness enhancement by PSS. At present,microscale PSSLED showed 30% higher luminous power than a flat substrate LED and the microscale PSS was applied in common. The development of PSS technology has experienced from striated pattern to hemispherical and coneshaped pattern,from wet etching to dry etching,from microscale to nanoscale. For the excellent effect on the brightness,nanoscale PSS will be widely applied. Key words: patterned sapphire substrate ( PSS ) ; light emitting diode ( LED ) ; lithography; nanoimprint lithography ( NIL) ; etching EEACC: 4260D
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引言
[1 ]
[1 - 4 ] 。 短程光学通信和生物传感器 由于蓝宝石的低成本、热稳定性、化学稳定性
氮化镓 ( GaN ) 基 LED 体积小、 重量轻、 寿 命长 ,广泛用 于 显 示、 指 示 灯、 背 光 灯、 固 态 照明、交通信号灯、 全彩打印机、 汽车前向照明、
基金项目: 国家自然科学基金资助项目 ( 60727003 ) mail: b_chen@ 139. com 通信作者: 陈波,EJuly 2012
Study Progress of the Manufacturing Process of Patterned Sapphire Substrates
Huang Chengqiang1 ,Xia Yang1 ,Chen Bo1 ,Li Chaobo1 , Wan Jun2 ,Wang Minggang1 ,Rao Zhipeng1 ,Li Nan1 ,Zhang Xiang1
上进行纳米压印的工艺流程, ④ 为 Si3 N4 掩膜图形 ( 直径为400 nm、间距为1. 1 μm的纳米孔阵列 ) 的 AFM 图。首先,300 ℃ 下用 PECVD 在蓝宝石衬底 上淀 积 5 nm 厚 的 Si3 N4 , 并 旋 涂 六 甲 基 二 硅 氮 烷 ( HMDS) 以增加黏附性, 如图 2 中 ①。 然后, 涂 覆225 nm 厚 的 阻 挡 层, 并 在 110 ℃ 下 软 烘 2 min。 110 ℃ 下进行纳米压印,如图 2 中 ②, 接触压力为 10 kN,所使 用 的 纳 米 压 印 仪 器 为 EVG 520HE 。
和良 好 的 光 学 特 性, 它 广 泛 用 作 薄 膜 生 长 的 衬 [5 - 7 ] 。在平 坦 蓝 宝 石 衬 底 上 生 长 GaN 外 延 层, 底 由于蓝宝石衬底和 GaN 外延层的晶格常数、 热膨 9 胀 系 数 相 差 较 大, 线 位 错 密 度 高 达 10 ~ 10 12 cm - 2[8],界面 处 的 位 错 传 递 到 多 量 子 阱 有 源
[15 ] 以对 柱 状 光 刻 胶 进 行 热 回 流 。 可 采 用 基 于 [16 ] [19 ] BCl3 或 CF4 的电感耦合等离子体 ( inductively coupled plasma,ICP ) 刻蚀去除没有纳米球覆盖的 SiO2 层。除了 ICP 刻蚀之外,也可用缓冲氧化刻蚀剂 [1 - 2 , 12 - 15 , 17 - 18 ]图
[24 ]
Fig. 2 Flow chart of the nanoimprint Si3 N4 mask process [24]
1. 3
自组装纳米层 先用 PECVD 法在蓝宝石衬底的 c 面 ( 0001 ) 上淀积 100 nm 的 SiO2 , 然后向其表面浸渍涂布直 径为750 nm 的单层纳米球, 用到了 Ar / BCl3 的 ICP 刻蚀移除没有纳米球覆盖的 SiO2 层。 然后用声裂 [25 ] 法去除剩下的纳米球 。 用 Stber 工艺在富含乙醇相位中制备高度均匀 的 SiO2 纳米球。 在封闭的瓶子中加入纯水、 氨水 和乙醇,然后向瓶中充入氮气,搅拌使得加入的试 剂完全混合,然后向系统中添加原硅酸四乙酯 ,搅 拌2 h后,乳胶被分离以收集 SiO2 纳米球, 之后在 乙醇中清洗 3 次以确保无任何杂质。在去离子氨水 中乙醇中四乙基 - 正硅酸盐进行水解,通过调整氨 [26 ] 分子的质量分数来控制 SiO2 纳米球的尺寸 。 通 过浸渍涂布法将 SiO2 淀积到衬底上来制备自组装 的 SiO2 球。 图 3 为在100 mm 衬底上淀积的750 nm 单层纳米球阵列图。在丢失的纳米球下发现如图 3 [16 ] 所示的视图, 确认了其是单原子层 。 用一种基
[21 ] 形转移到 SiN x 。 1. 2 纳米压印
1
掩膜的制作
1. 1 光刻 1. 1. 1 SiO2 作为掩膜 先用 等 离 子 体 增 强 化 学 气 相 沉 积 ( plasma enhanced chemical vapor deposition, PECVD ) 在 蓝 [1 , 12 - 17 ] , 然后结合光刻 宝石衬底上淀积 SiO2 薄膜 。在 和刻蚀 工 艺 将 SiO2 薄 膜 图 形 化 SiO2 表面 涂 布 单 层 纳 米 球 以 制 作 纳 米 级 掩 膜 图 [16 ] 形 。如果要在 SiO2 薄膜上制作锥状光刻胶, 可
櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶 DOI: 10. 3969 / j. issn. 1003 - 353x. 2012. 07. 001
趋势与展望 Trends and Outlook
图形化蓝宝石衬底工艺研究进展
1 1 1 1 2 1 黄成强 ,夏洋 ,陈波 ,李超波 ,万军 ,汪明刚 , 1 1 1 饶志鹏 ,李楠 ,张祥
( 1. 中国科学院 微电子研究所,北京 100029 ; 2. 中国科学院 嘉兴微电子仪器与设备工程中心 ,浙江 嘉兴 314000 ) 摘要: 图形化蓝宝石衬底 ( PSS) 技术是一种提高 LED 亮度的新技术。结合光刻和刻蚀工艺 制作图形化蓝宝石衬底。有关图形化蓝宝石衬底的研究主要集中在对光刻和刻蚀工艺的研究 ,以 及图形化蓝宝石衬底提高 LED 亮度的机理。目前微米级图形化蓝宝石衬底已经得到普遍的应用 , LED 的发光功率提高了 30% 左右。 图形化蓝宝石衬底 与基于平坦蓝宝石衬底的 LED 相比,PSS技术的发展经历了从早期的条纹状图形到目前应用较广的半球形和锥形图形 ,从湿法刻蚀到干法 刻蚀,从微米级到纳米级图形的演变。 由于能够显著提高 LED 亮度, 纳米级图形化蓝宝石必将 得到广泛的运用。 关键词: 图形化蓝宝石衬底; 发光二极管; 光刻; 纳米压印; 刻蚀 中图分类号: TN364. 2 文献标识码: A 文章编号: 1003 - 353X ( 2012) 07 - 0497 - 07
图 1 光刻和刻蚀工艺 Photolithography and etching processes[20]
[20 ]
将图形间距减小到亚微米级
[21 ]
。
Fig. 1
1. 1. 3
Ni 掩膜
用电子束蒸镀在蓝宝石衬底的表面淀积一层厚 度为几百纳米的 Ni 层作为刻蚀掩膜, 再通过光刻 在 Ni 上 做 图 形, 图 形 的 形 状 和 尺 寸 由 掩 膜 决 [9 , 22 ] 。 定 1. 1. 4 SiN x 掩膜 用 PECVD 在 50 mm 蓝宝石衬底上淀积 SiN x 薄 膜作为刻蚀掩膜, 用聚甲基丙烯酸甲酯 ( PMMA ) 通过具有深紫外灯的定位器制作图形 ,通过回流技 术减小了图形间距,通过反应离子刻蚀将半球状图
Semiconductor Technology Vol. 37 No. 7
497
黄成强
等: 图形化蓝宝石衬底工艺研究进展
櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶 区,在外延材料禁带中引入缺陷能级 ,引起载流子 [6 ] 的非辐射复合, 降低内量子效率 。 因此, 需要 [8 - 9 ] 。 减小位错 密 度 以 改 善 氮 化 物 基 LED 的 性 能 , LED , 此外 为了降低 的成本和提高亮度 有必要 [10 ] 进一步改善外量子效率 。 在图形化蓝宝石衬底 ( patterned sapphire substrate, PSS ) 上进行的生长 [11 ] 是无掩膜、 无生长打断的侧向合并生长 。 通过 控制蓝宝石衬底的图形化和外延材料的生长条件 , [1 - 2 ] 。 可以控制外延材料多量子阱的位置和密度 图形化蓝宝石衬底上的图形结构作为外延侧向 过生长的起点和出射光的散射中心 ,有效地改善了 [10 ] 外延晶体质量并提高了光萃取效率 , 所以在图 形化蓝宝石衬底上可制作高亮度 GaN 基 LED。 本 文将系统地介绍图形化蓝宝石衬底的制作工艺 。 光刻和刻蚀是制作图形化蓝宝石衬底的两个工 艺流程。光刻的目的是在平坦蓝宝石衬底上制作一 定厚度的掩膜图形,刻蚀的目的是将没有掩膜覆盖 的那部分蓝宝石去除,被掩膜覆盖的那部分蓝宝石 由于有掩膜作为保护层而得以保留 ,通过刻蚀工艺 把掩膜图形转移到蓝宝石衬底上 ,得到图形化蓝宝 石衬底。
Abstract: Patterned sapphire substrate ( PSS ) can significantly enhance the brightness of the LED. The PSS is made through the combination of photolithography and etching. The study on PSS mainly focuses on photolithography,etching and the mechanism of brightness enhancement by PSS. At present,microscale PSSLED showed 30% higher luminous power than a flat substrate LED and the microscale PSS was applied in common. The development of PSS technology has experienced from striated pattern to hemispherical and coneshaped pattern,from wet etching to dry etching,from microscale to nanoscale. For the excellent effect on the brightness,nanoscale PSS will be widely applied. Key words: patterned sapphire substrate ( PSS ) ; light emitting diode ( LED ) ; lithography; nanoimprint lithography ( NIL) ; etching EEACC: 4260D