手机堆叠评审指南
某整机公司手机ID评审细则_1
• • • • • • • • • • • • • • • • • • 长、宽、高是否符合设计尺寸 外观件表面处理工艺及材质选用是否合理，是否有严重影响成本的部件和工艺。 按键表面造型、整体布局是否符合人机化，按键定义是否正确。 手写笔存放位置应符合右手习惯，长度最好大于75mm。 触摸屏是否便于触摸，深度和周边空间、斜度是否符合人机化。 配色引起的拆件是否会影响装配工艺、成本控制及整机的可靠性。 连体P+R按键出现不同丝印颜色是否会影响良率及成本。 ID造型中是否有影响模具制作不利的尖锐角，是否有RF孔、螺钉孔、挂绳孔等。 整机分型应不影响产品的强度，如：侧按键孔、电池盖、面壳、底壳及装饰件等的分型。 按键是否有和BOSS柱重叠，按键的按压面积是否合理?按键ID外型是否影响壳体的强度。 大面积使用金属或电镀装饰是否影响天线性能。 ＵＳＢ塞扣手位的打开是否符合人机化。 线框图核对后结构评估,包括：按键DOME点、摄像头、喇叭、听筒等是否偏位等。 ＩＤ效果图上是否有不规范或有争议的文字及图案。 外型面是否有拔模，拔模角度≥3度 。 滑块痕迹是否影响外观，camera视角是否有被其他部件（如天线）挡住。 speaker/receiver音腔高度及出声孔面积是否合理。 电池与壳体配合是否会出现尖角，lens及五金件是否有足够的粘胶面积。
手机结构评审内容
⑴、核对ID.工艺.尺寸1.与ID一起核对3D模型与ID效果图是否有出入；2.核对整机尺寸是否与ID原设计尺寸是否有出入；3.检查每个零件的ID工艺看是否可实现或难实现;4.产品使用的人性化、合理性；5.外观零件模具制作的合理性。
⑵、工艺检查每个零件外观与结构是否会对表面处理工艺有制约和影响。
例如：1.产品外观是否有利角，影响电镀工艺；2.产品的外观是否会影响IML工艺的量产性，壁厚以及强度是否会导致产品的变形；3.外观与结构上是否会影响金属件的表面处理，以及一些后加工工艺，如打磨抛光是否会变形；4.ISD工艺不能用在外观弧度比较大的产品上，在边缘的地方会有比较明显的色差；5.以及表面上会有比较厚的涂层的表面处理工艺上，例如：电镀，橡胶漆等。
检查是否会对一些装配间隙上造成比较严重的影响。
⑶、外观.工艺对主板的影响.天线1.在天线的静空范围内不应有经水镀后的材料或喷含有金属粒子的油漆和五金件，如有，则对天线（含BT）的性能会造成很大的影响;2.电镀、喷油(包括UV)、光刻、氧化、发黑等工艺，是否对成品的功能、电指标、安全测试(打高压、防静电、防磁等)会造成影响或干扰，或存在这方面隐患。
⑷、装配1.主板在整机中的装配方式的合理性，如主板是否装在前壳或是后壳等等；2.主板是的FPC过线是否合理，是否影响到整机组机，如FPC错装会导致整机没法打镙丝，特别是滑盖机；3.各外围器件在整机是的装配间隙是否合理；4. 各元件在整机装配里面过线是否顺通，如马达过线，咪头过线，喇叭过线，及铜轴线等等；5.主板在整机中的定位及固定是否足够；6.按键在整机中的装配是否合理，会不会造成按键手感不良或按键掉出（在跌落时）；7.各种塞子在整机中的装配是否合理，会不会造成塞子很难取出，或是塞不到位等等问题；8.各装配零件之间的装配是否可靠合理，如前壳与后壳的固定螺丝柱是否足够，扣位是否足够并合理，装配件在与相应的主零件上的固定及定位有无问题出现；9.在组装生产中，整机的装配会不会造成产能下降或不适合量产的问题出现。
手机结构评审资料
由于天线在抽出初始阶段比 较细 考虑在此位置做螺丝
底壳开音腔孔时可以开大些
现在宽度高度及底部空间较大 需考虑 电池规格后确认
建议扣下考虑这样 做结构强度韧性会 更好
这样做直接下面掏单 边一层胶单薄 太厚会 认
钢片支架可取消 按键加唇边压 住定位遮光
由于MIC固定在前壳里 后壳 此处可以多切点
现在MIC线过不了 请将MIC外移 同时将过线槽切深
请将引处涂红色骨深起对主板定位
按键FPC补强板无定位
可将喇叭稍向马 达方向移动 把支 架修正包住喇叭 定位
按屏高度算此围骨高1.8即可
8即可屏旁边太多小骨不利模具现在有空间旁边做一整圈围骨再填两处r角可先取消里面倒扣大r角处需加插骨由于底壳装件现在此小骨需从下往上装请再评估下装配结构注意插骨的位置和深度底壳出音孔可再加大由于喇叭音腔需密封尽量此扣或移位音腔处做热熔密封更好此按键需凸出大平面03尽量和主板一起装前壳并加装配定位以免装好前壳后后壳盖下来按键容易往下掉此键确认工艺是否需要在模具上做标识符号此段骨可改为小骨防缩水撑杆扣太小容易磨损失效可以加大注意扣合量即可直径06太小尽量做大背部支撑面小受力大参考此结构两扣朝箭头方向移一点边上需做插骨需对支架根据结构作相应修改现在马达都已经露出来支架里有摄像头需要后壳对支架进行固定支架需全部压住马达图上喇叭有5mm高度应该音腔足够按现在结构喇叭距最低面为23喇叭可以提高1
此段骨可改为小骨防 缩水
撑杆扣太小容易磨损失效 可以加 大 注意扣合量即可
直径0.6太小 尽量做大
参考此结构
背部支撑面小受力大
两扣朝箭 头方向 移一点 边上需做 插骨
需对支架根据结构作相应修改 现在 马达都已经露出来 支架里有摄像头 需要后壳对支架进行固定 支架需全 部压住马达
手机堆叠设计
手机堆叠设计手机的PCB 堆叠设计一、PCB 板外形的设计1、一般PCB边缘距最外边至少2.5mm，若是2.0mm的话，则要考虑在主板上做扣位挖切！要详细计算这些地方需要进行主板挖切的尺寸，以求整机的空间利用率最优化2、在主板设计时要注意Boss孔的位置是否便于壳体结构的设计，螺钉打入的空间，孔周围的元器件禁布置区域。
卡扣定位需要在主板设计中优先考虑卡扣以及卡扣支撑的合理位置，并设定元器件的禁布置区3、主板的厚度一般为0.9mm，如果主板的元器件较少线路较少PCB 板厚度可以更小，比如滑盖机的上PCB板厚度选为0.8mm厚度，双板中的键盘板厚度为0.5mm4、PCB 拼板设计外框四个角一定要倒圆角，以免锐利的直角损坏真空包装，导致PCB 氧化，产生功能不良，另外邮票孔的设计要充分考虑SMT时的牢度和突出板边器件的避让。
5、PCB 和DOME 的定位•在硬件布线允许的情况下,最好能在主板上开两个或3 个贴DOME 的定位孔,位于主板的对角线方向,这样产线在贴DOME 的时候可以做一个夹具来保证贴DOME 的准确性. 在硬件布线不允许开孔的情况下,在主板DOME 上在最远位置放置两个或三个直径1. 0mm的丝印点（或者用MARK的中心露铜点，也为1.mm直径），用于DOME和主板的定位。
二、电子接插件的选择因为每个公司都有自己的公司的接插件的共用件，在此不做描述；一般寻求共用，节省成本！优化管理！但一定要认真看清插件的SPEC，三、主板设计1、在键盘区域要求置放0.4mmLED，其它在键盘下不放置元器件。
灯的排布根据ID 的造型且使透光均匀！2、注意键盘的唇边和距离唇边的间隙，需要做线表明禁布区域以及漏铜和ESD 区域3、在上部键盘禁布区域之上和转轴之间的区域，建议做两条禁布区域，以便于在下前壳结构强度不够时可以加筋处理。
4、螺钉孔的位置尽量考虑4 个，每边两个，对于外部天线的结构，最好在板的上端靠天线侧加一个螺钉孔，保证天线处抗摔能力。
手机堆叠设计规范
三频，PCB 板距 PIFA 天线金属面距离 Z 是否在 7mm 以上的高度，同时占用 PCB 板的 面积在 450mm2 以上(如果天线面积内有高于 1.5mm 高度以上的金属件，需把此部分的占用 面积去除)；
②装配 LCD 根据产品定义书选择合适大小的 LCD，譬如 2.8mm 的 QVGA 屏幕。需要注意的是 LCD 有两种连接方式：一种是压焊的；一种是通过连接器连接的(ZIF 或者板板连接器，以 ZIF 居 多。 LCD 模组的模型建立需要注意，LCD 的厚度尺寸需要计算公差，即按 MAX 值建立，背 胶的厚度也需要画出。
③装配 Receiver Receiver Y 方向离外观 Outline 线留 2.0mm，最小；和 LCD 之间最好能留 0.8mm，这样 Receiver 和 LCD 之间可以长一根完整的筋，利于 LCD 保护。X 防线，Receiver 最好和 PCB 居中摆放，便于 ID 造型。
④按键区域的绘制 接键区域的绘制如下图，主要是宽度需要在 30mm 以上，才能布局，另外
天线支架往往是多用途的： ⑴固定 Camera； ⑵固定 Speaker； ⑶蓝牙天线支架共用； ⑷形成密封音腔； ⑸固定马达。
②RF 器件摆件空间 RF 器件主要是由 Trancever 和 PW 两部分组成，Trancever 屏蔽罩靠上，PA 靠下，两者
摆件面积之和的要求大概为 400mm2。
下面摆件的方式薄 2.0mm，但是这样的堆叠形式，摆件面积会很小，对摆件要求很高。 由于电池贴板后，摆件面积相对会压缩很多，为弥补摆件面积不足的问题，一般可以将
正面按键下面作为摆件区域，按键做 FPC 架在摆件上，或者增加一个小板来增大摆件面积。 摆件形式会在后面陆续讲到。
手机堆叠设计PCBA
手机堆叠设计PCBA随着时代的发展，人们对手机的需求越来越高，不仅需要高性能、高速度、美观大方，还希望能够满足自己的多样化需求。
这种需求促使手机界的制造商不断地推陈出新，为用户提供更好的使用体验。
而其中一项技术就是手机堆叠设计PCBA。
本文将围绕这项技术，从定义、PCBA设计、优缺点与未来发展等多个方面展开分析。
一、定义PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指将电子零件点焊在印刷电路板（PCB）上的电子设备。
手机堆叠设计PCBA，是将上、下两块印刷电路板直接焊接在一起，形成一个薄薄的整体，用以实现更大容量的组件电路板。
二、PCBA设计手机堆叠设计PCBA需要两部分：上层电路板和下层电路板。
两块印刷电路板通过内部晶体管、电阻等器件连接，形成一个整体。
此外，手机堆叠设计PCBA还需要一个叫做PVD（Physical Vapor Deposition）的物理蒸发技术，这种技术可以在电路板上制造极薄的金属层，以防止电路板之间的电磁干扰。
三、优缺点1、优点（1）整体构造更加紧密传统手机PCBA 需要外加电路板、连接线等，造成手机设计的多余空间，而堆叠设计PCBA则把多个电路板成合一，整体构造更加紧密，从而最大化利用手机的空间。
（2）可提高电池容量堆叠设计PCBA可以进一步提高电池容量，从而带给用户更长的电池寿命，使用的时间也更长。
（3）提高手机可靠性对于传统的手机PCBA，因为印刷电路板所处环境的不确定性，很容易受到外界的影响，导致电路板短埋、失效等问题。
而通过堆叠设计PCBA，上下层电路板可以直接连接焊接在一起，不仅解决了电磁干扰的问题，也提高了手机PCBA的可靠性。
2、缺点（1）极高的成本因为堆叠设计PCBA需要用到PVD 技术，所以制造成本非常高。
同时，由于需要特殊的焊接技术，其操作难度也比传统PCBA更高，大大增加了生产和维修的难度和成本。
（2）空间的限制由于堆叠设计PCBA的结构比传统PCBA更为紧密，所以扩充更多元器件的可选空间也相对减小，因此无法随意添加其他组件。
手机产品的评审规范
按键与主面的配合间隙为：单边0.15mm.
SHEET
10OF62
手机产品的评审规范 手机产品的评审规范——电镀件设计
电镀件的结构设计、P\L、水口设计关系图：
设计方案一：
P\L线。
设计方案二：
胶厚：≥0.90mm. 周边需做到0.80MM左右
前模
P\L线，胶位出两边 后模
水口位，相应配合零件上做避空位。 水口位：0.30mm。
SHEET
28OF62
手机产品的评审规范 手机产品的评审规范——防磨结构设计 为了防止手机平放时表面被刮花, 在手机背面通常做四个小凸点支撑手机, 避免手 机整个表面接触被支撑物. 设计时要注意以下几点: 1:防磨点表面可以为平面, 也可以为弧面. 2:防磨点直径不宜过大, 一般Φ0.8mm左右.
18OF62
手机产品的评审规范 手机产品的评审规范——热熔柱(骨位)的设计注意事项 1.为了使产品在热熔过程中不产生松动,将产品的两对角热熔柱与配合的孔采用紧配合关系.
底壳
紧配合的热熔柱
装饰件
底壳的孔边上加两凸台与装 饰件紧配合(一个零件需做两个 或两个以上的紧配孔)
面壳
装饰件
两端的热熔骨位在宽度方向上与面壳两 边凸台采用紧配合关系,防止热熔时松动. SHEET 19OF62
24OF62
手机产品的评审规范 手机产品的评审规范——中框配合结构设计(二)
面壳此处要严格控 制胶位厚度, 防止表 面缩水.
此间隙: 0.05mm或0 中框此处倒R0.1 角,防止夹线刮手
中 此间隙: 0.05mm
中壳外表面高出面 壳和底壳外表面0.1mm.
框
此间隙≥ 0.25mm 此胶位 ≥0.6mm
叠合比较法
叠合比较法叠合比较法是一种常见的研究方法，用来对不同事物、现象或观点进行比较和评估。
该方法通过将多个相关的参考内容叠加在一起，以给读者提供更全面和多角度的信息，以便他们做出自己的判断和决策。
在本文中，将采用叠合比较法对手机品牌进行评估和比较。
通过比较不同品牌的优点和缺点，帮助读者更好地了解各品牌的特点，并根据个人需要做出选择。
首先，来看一下苹果。
苹果是全球最知名的手机品牌之一，其独特的操作系统和良好的用户体验备受赞誉。
苹果手机的设计简洁，机身质量高，搭载了先进的摄像头技术和强大的处理器。
然而，苹果手机的价格相对较高，且较为封闭的操作系统限制了用户的自定义程度。
接下来，我们看看三星。
三星是另一大手机品牌，其手机的屏幕质量和显示效果一直以来都非常出色。
三星手机搭载了丰富的功能和强大的处理器，同时支持外部存储卡，让用户可以扩展存储空间。
然而，三星手机的外观设计略显保守，而且其自家的操作系统与苹果相比缺乏一部分应用和生态系统。
华为是中国的手机品牌，在过去几年中迅速崛起并赢得了国际市场的认可。
华为手机多年来一直以来拍照能力出色，并且其最新款手机配备了顶级的摄像头和处理器。
此外，华为手机还支持双卡双待和快速充电等实用功能。
然而，华为手机在美国市场受到限制，并且其自家的操作系统与应用生态系统仍然需要进一步发展。
继续比较其他品牌，可以发现一些共同的特点。
例如，三大品牌的手机都拥有出色的屏幕质量和良好的摄像头性能。
此外，三大品牌都提供了与其他智能设备无缝连接的生态系统，方便用户在不同设备之间切换和使用。
然而，三大品牌之间还存在差异。
苹果的操作系统稳定，但价格较高；三星的屏幕效果出众，但设计保守；华为的摄像头性能出色，但面临一些市场限制。
总的来说，通过叠合比较法，我们可以看到各个手机品牌的特点和优劣势。
这些信息可以帮助消费者更好地了解各品牌，根据自己的需求和偏好做出选择。
无论是追求极致体验的用户，还是对价格敏感的用户，都可以根据自己的情况选择最适合自己的手机品牌。
某整机公司堆叠评审细则_1
Copyrights ©20连接器与天线支架之间的避空间隙是否足够，单边0.2mm以上。 屏蔽罩或屏蔽框是否有强度太弱的部位？屏蔽框是否有吸盘抓取设计？(吸盘≥φ6.0),带屏 蔽框结构的屏蔽罩是否在设计时候有考虑焊锡浮高（屏蔽罩设计时底部与PCB 是否有预 留0.3mm间隙)？屏蔽罩与屏蔽框是否有凸点扣合设计？ 需人工焊接的（如MIC、SPEKY、RICVER），焊盘周边是否有元器件靠的太近？ SIM卡、T卡位置布局是否影响到结构强度?是否会影响到退出装入的方便性?
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天线的固定方式是否合理?高度是否足够?(PIFA双频天线高度≥7mm,面积 ≥600mm2，有效容积≥5000mm3 ,距离周边的大件元器件>5mm ,PIFA三频天线高 度≥7.5mm,面积≥700mm2，有效容积≥5500mm3 monopole天线(单级天线)的高度>2mm，面积在350－400平方毫米，周围3mm以内不 ( ) 3mm 允许布件， 6mm以内不允许布超过2mm高的器件，天线正对的PCB板背面平面 方向周围3mm以内不允许有任何金属件
硬件评估
• • • • • 硬件排布要合理、紧凑,，整体尺寸尽量减小。结构设计时要确认堆叠图为最新版本。 外围器件（如屏、扬声器、听筒、MIC、摄像头、ＵＳＢ等）要核对规格书确认尺寸。 Dome排布迎合ID，中心尽量与按键中心重合，极限偏差不允许超过25％，当按键特别细 长时极限不允许超过15％ Dome 尽量采用直徑: 5mm, DOME直径和焊盘直径匹配应选取-0.5～－1。 LCD的FPC是否便于焊接？是否有焊接工艺定位孔？
手机生产可制造性评审 DFM FOR PHONE
手机生产可制造性设计评审目录一PCB拼板设计评审 (1)二PCBA布板设计评审 (2)三测试评审 (6)四结构组装评审 (7)一PCB拼板设计评审1)PCB拼板工艺板边≥3mm,2)单体PCB上面超出板边的器件（USB座，耳机座）和拼板板边不能接触，安全距离≥2.5mm。
3)板边需要设计整板定位孔，定位孔需要对称设计。
4)拼板板边需要有MARK点设计，至少保持1个MARK点，推荐设计3个MARK点。
且两个位于对角线位置。
如图一所示。
MARK尺寸设计范围为0.5～3.0mm,推荐使用1.5mm 实心圆设计且布置在板角位置。
5)智能机主板设计厚度≥0.8MM的，需要有板边设计。
否则主板容易变形。
（V889S采用0.8mm主板，项目就出现类似问题。
）6)手机拼板设计数量推荐使用4～6拼板设计。
小板设计可适当放宽到8拼板以上。
7)主板设计，板和板直接采用板筋连接。
不推荐V卡方式连接。
8)板筋连接长度大于3mm最大到5mm。
9)板筋两侧需要有邮票孔设计，邮票孔直径控制在0.2mm～0.3mm，推荐使用0.25mm。
10)在板筋范围内不得布置超出PCB板边的器件，器件最边沿距离板筋的距离保持在1.0mm以上。
11)拼板之间连接筋至少保持在3个以上。
对于器件较多且拼板较长的，需要局部增加。
否则贴片过程主板容易变形。
12)拼板之间贴片方向一致。
13)相邻两个拼板之间的距离推荐使用3mm±1。
14)单个PCB上面考虑测试、组装需要，要有定位孔且保持在2个以上。
需要分布在主板两侧。
二PCBA布板设计评审15)主板元器件布局均匀，大器件不集中堆放。
防止过炉受热不均器件焊接不良。
16)贵重器件不易排放在主板边沿，防止损坏。
17)热敏器件远离发热高器件。
例如晶体远离CPU,PA摆放。
18)屏蔽架内器件摆放，最高器件低于屏蔽架0.2mm以上，不能和屏蔽架接触。
19)屏蔽架吸盘设置屏蔽架几何中心，且吸盘下面避开阻容器件。
产品PCB堆叠评估_模板
項主 次项
子项
1
Pro/E 3D文件
文 件
器件说明文件
ID设计说明文件
2 整体外形比例是否协调，长*宽*厚度,
整 特别是厚度是否可以接受 体
比 显示屏与整机比例 例
键盘与整机比例
3
是 否 标 明 LCD AA 、 VA 区 ， Touch panel
L AA区，Touch window AA区,壳体开窗区域
17 麦 MIC孔的位置是否合理？
克
风
18
手写笔位置是否正确？
手 写 手写笔直径？ 笔 電池蓋和手寫筆的位置關係是否合理？
离
10
攝像頭的位置是否合理，是否有利于ID設
計
摄像头位置是否考慮了消費者正常拍照握 持狀態？
评估意见
是否有拍照時光綫有被手指遮擋的可能？
摄 像 头
裝配圖上是否包含攝像頭光綫入射角?
有情景模式开关的，是否标明近焦和远焦 的方向?
11
是否预留吊饰孔位置
吊 饰 孔 吊饰孔位置是否在右上角
12
正面是否按照産品定義排列按鍵數量？
C
DHale Waihona Puke 4 音 音量键建议放在左上侧 量 键
5 拍 拍照键放在右下侧合适位 照 拍照键是否为两段式？ 键
6
电源键放在顶部右侧
电 源 键 若顶部天线为单极点天线，电源键建议放
在右侧上方。
7
侧按键单侧中心是否在一条直线上
侧 按 键
8 I IO接口位置是否合理
O
接
口
9
SD 卡位置是否合理
S D 接 口 SD 卡与其他侧键、接口是否保持一定的距
按
手机结构设计检查表
Z向间隙0.2
筋条
1
筋厚0.8，电池盖筋条0.5-0.6
拔模角
1
外观面，配合面等必须拔模。
2
外观面拔模3°，最小2.5°，壳体内表面1.5°，止口3°，反止口3°，电池仓1°，前壳LENS槽1.5°，按键和壳体1°平行拔模，最小0.75°，镁合金屏框3°，镁合金电池仓2°，镁合金按键处0.5°，
BOSS螺丝柱设计
1
螺丝布置是否合理？BOSS螺丝柱侧边4-6个,螺丝间距30 MM以内。螺丝柱加支撑筋条(支撑筋条。上下压住。注意缩水，容易折断。
2
螺丝1.4，缩合长度5牙以上.螺丝种类尽量少。颜色区分
3
1.4自攻螺丝柱：外径3.4*内径1.1自攻牙：P0.5，保证有效锁合5牙,H2.5
1.4铜螺母螺丝柱：外径3.8*内径2.1机械牙：P0.3，保证有效锁合5牙H1.5
8
壳体之间的固定及定位应该有螺丝+每侧面4个卡扣+顶面两卡扣+周边唇边
9
镁合金作为屏蔽罩四周要加螺丝压死，因为导电胶有弹性顶开壳体，导致屏蔽效果变差
10
按键和卡托等处是否漏光，加贴遮光麦拉。
11
白色壳体透光
12
二级外观面是否美观，尽量一个大平面，PCB被包起来，防盐雾。
13
零件组装配合面≥0.3
14
可靠性测试问题
1
结构强度问题，变形。屏水波纹
2
盐雾测试，耳机孔,USB孔，主按键，治具定位孔等开孔。屏的器件是否有孔，易被腐蚀。加硅胶套密封。
3
静电ESD测试,金属部分是否都有接地,是否预留导电布接地位置？
5
整机散热是否足够？石墨片空间
手机堆叠设计指南
方式堆叠设计指南方式堆叠设计指南1：引言1.1 目的1.2 背景1.3 适用范围2：堆叠设计原则2.1 功能性与实用性2.2 结构与稳定性2.3 外观与审美2.4 用户体验2.5 可持续性考虑3：堆叠设计流程3.1 需求分析3.2 初步设计3.3 详细设计3.4 材料选择3.5 制造和装配4：堆叠设计要点4.1 尺寸与重量4.2 模块化设计4.3 接口与连接方式 4.4 热管理4.5 手感与人机交互5：堆叠设计安全性考虑5.1 电池堆叠安全5.2 电子元件堆叠安全 5.3 硬件与软件安全6：堆叠设计测试与验证6.1 功能性测试6.2 安全性测试6.3 可靠性测试6.4 用户体验测试7：附件7.1 堆叠设计图纸7.2 堆叠设计流程图7.3 堆叠设计测试记录注释：1：方式堆叠设计：一种将方式内部组件通过堆叠的方式进行集成布局的设计方法，旨在实现更高的灵活度和功能性。
2：接口与连接方式：指堆叠设计中组件之间的连接方式，如插槽、电路板接口等。
3：手感与人机交互：指堆叠设计中提供给用户的操作界面和按钮布局，以及方式整体的手持感受。
4：热管理：指堆叠设计中考虑处理器和其他组件热量产生和散热的方式，以确保方式正常运行。
5：电池堆叠安全：指堆叠设计中关于电池堆叠配置的安全性考虑，以确保方式使用过程中不发生电池安全问题。
6：电子元件堆叠安全：指堆叠设计中关于各种电子元件堆叠配置的安全性考虑，以确保方式使用过程中不发生元件安全问题。
7：硬件与软件安全：指堆叠设计中对硬件和软件安全的考虑，以确保方式在使用过程中不发生数据泄漏、感染等问题。
手机stacking设计方案分析
手机stacking设计方案分析手机stacking设计方案分析随着科技的不断发展，智能手机已经成为了人们生活的日常必备品之一。
而在手机领域，stacking设计方案也是一个备受关注的话题。
那么，什么是手机stacking设计方案？它有什么优点和缺点呢？下面我们就来一起探讨一下。
一、什么是手机stacking设计方案Stacking技术是指将芯片堆叠起来组成一个功能强大的芯片组，也就是将多个零部件组成一个整体，以达到节省空间、降低功耗、增加性能等方面的优势。
而在手机中，stacking技术就是将多个芯片组合在一起，形成一个紧凑的芯片组，以提高手机的性能和用户体验。
手机stacking设计方案有两种，一种是竖向stacking，即将各个芯片垂直砌在一起；另一种是横向stacking，即将芯片水平堆叠在一起。
目前市场上采用的多为竖向stacking设计方案。
二、手机stacking设计方案的优点1. 提高性能stacking设计方案可以将多个功能芯片集成在一起，例如处理器、存储、无线模块等，提高了手机的运行速度和性能。
2. 节省空间stacking设计方案比传统的集成方案更加紧凑，可以将多个芯片组合在一起，从而节省手机内部空间，能够让手机更加薄型化。
3. 降低功耗采用stacking技术之后，各个芯片之间的距离变得更加紧密，可以降低信号传输的耗能。
同时，由于芯片集成在一起，可以共享供电线路，避免了重复供电，更加节能环保。
4. 提高可靠性手机stacking设计方案可以减少芯片之间的连线，避免了因为线路的折断或连接不良等问题导致的功能故障。
同时，由于各个芯片集成在一起，也可以避免因为湿气等外界环境导致的芯片短路的情况。
三、手机stacking设计方案的缺点1. 技术难度较高由于手机stacking设计方案需要将多个芯片集成在一起，需要对芯片的尺寸、连接方式、供电等多方面进行优化和考虑，因此技术难度较高，需要大量的研发和调试。
产品展开和折叠测试方案
产品展开和折叠测试方案一、引言产品展开和折叠是近年来智能手机领域的热门技术，其能够在有限的屏幕空间内提供更大的显示面积。
然而，由于展开和折叠机制的复杂性，产品在长期使用过程中可能出现各种问题。
为了保证产品的质量和可靠性，需要进行展开和折叠测试。
本文将探讨产品展开和折叠测试的方案和方法。
二、产品展开和折叠测试的重要性产品展开和折叠测试是确保产品性能和可靠性的重要环节。
通过对产品展开和折叠过程中的各个环节进行测试，可以发现并解决潜在的问题，提高产品的质量和用户体验。
展开和折叠测试还可以验证产品设计的合理性，确保产品在使用过程中能够平稳、可靠地展开和折叠。
三、展开和折叠测试方案3.1 测试环境准备在进行展开和折叠测试之前，需要准备合适的测试环境。
测试环境应包括适当的温度、湿度和光照条件，以模拟真实使用环境。
同时，还需要准备测试工具和设备，如展开和折叠机械臂、力传感器、高速摄像机等。
3.2 展开和折叠测试流程展开和折叠测试应包括以下步骤：1.初始状态测试：记录产品的初始状态，包括展开和折叠的状态、屏幕显示内容等。
2.展开测试：通过机械臂模拟用户展开产品的过程，记录展开的平滑度、阻力等指标。
3.折叠测试：通过机械臂模拟用户折叠产品的过程，记录折叠的平滑度、阻力等指标。
4.功能测试：在展开和折叠的状态下，测试产品的各项功能，如屏幕触控、摄像头、声音等。
5.持久性测试：通过反复展开和折叠产品，测试产品在长期使用过程中的可靠性和耐久性。
6.环境测试：在不同温度、湿度和光照条件下进行展开和折叠测试，验证产品在各种环境下的性能。
7.异常情况测试：模拟产品在展开和折叠过程中的异常情况，如突然停止、卡住等，测试产品的应对能力和恢复能力。
3.3 测试指标和评估方法展开和折叠测试的指标应包括展开和折叠的平滑度、阻力、持久性、功能稳定性等。
评估方法可以采用定量评估和定性评估相结合的方式。
定量评估可以通过力传感器、高速摄像机等测试设备获取数据，并进行数据分析和统计；定性评估可以通过用户体验调查和专家评审等方式进行。
电子产品堆叠设计指南
二.堆叠设计流程
硬件摆件,堆叠细化 基带工程师,RF工程师根据dxf档进行摆件,这其中可能会碰到一些新的问题,这样工程师之间的协 调配合相当重要. 1.积极主动的沟通,认为有问题的地方要及时提出. 2.存在疑问的地方及时记录下来,共同讨论解决. 3.改动较大的,堆叠需及时更新图档给硬件. 4.硬件可以提出要求改动元器件位置,但必须要跟堆叠沟通 好,同样堆叠有提出要求变动的地方也 必须及时告知硬件. 堆叠在硬件摆件的同时开始细化.但要考虑好一些容易疏忽的问题点,也是需要与硬件配合的一些 问题点.这些问题点不注意可能会给后续带来不必要的改版. 1.各种连接器的1脚的确认,及连接器pin脚的排序. 比如Camera Socket,FPC 连接器,压焊 fpc等. 2.各种焊盘的＋,-极的标出. 3.PCB上接地露铜的位置及大小. 4.禁布区域(净空区).
三.PCB板的设计
4.PCB板拼板设计 拼板形式 1)阴阳板:Top与Bottom共处拼板一面;优点是适合工厂单线体生产,生产效率高;缺点是较重电子结 构件二次过炉易掉件;建议尽可能采用.一般情况下,都采用阴阳板.
三.PCB板的设计
2)双面板:Top与Bottom分处拼板二面;缺点是工厂单线体产能低;建议不采用.只有采用了沉板式 元器件时,才用双面板.
三.PCB板的设计
5.PCB拼板图连板布局要求 根据所设计单板尺寸大小确定拼板数目与布局,一般为4连板,当单板面积较小时可考虑用8连板,为 提高生产效率,连板各单元分布一般以TOP,BOT,TOP,BOT的阴阳板,但若有破板式器件,受帖片钢网 限制,必须以TOP,TOP,TOP,TOP的形式. 6.拼板图尺寸要求 A.为保证帖片效率以及拼板强度考虑,连板长度尺寸控制在110mm~294mm之间,连板总宽尺寸控 制在87mm~303mm之间; B.与连板相关的尺寸需要标注在连板图上,比如邮票孔的位置尺寸、tab 边上的定位孔尺寸、 badmark点和 fiducialmark点等定位尺寸,连板外形尺寸等;(badmark点作用:对于多联板来,能够 通过PCB上的厂板标示(badmark点) 自由识别不需要作测试的小板.Fiducialmark点作用：做激光 定位用,即光学定位标示.) C.单板外形尺寸,定位尺寸等需要单独列出一个单板框,将所有单板有关的尺寸都标注; D.尺寸公差标注如下(根据 PCB 制板厂的建议意见)：孔到孔的定位公差按照+/-0.076mm NPTH(盲)孔的直径公差按照+/-0.05mm PTH (通)孔的直径公差按照+/-0.076mm单板外形公差 按照+/-0.1mm,铣板成型公差按照+/-0.1mm 孔到边的定位尺寸按照+/-0.1mm E.PCB 拼板(主板和辅板)需具备长(A)、短(B)、内(C)工艺边框;以保证 PCB在受力、受热情况下不 易变形及折断,平整度达到贴片要求,长边宽A≥8mm;短边宽B≥5mm;内边宽C≥3mm;
手机堆叠设计----必读
1一般电路板设计利用protel等会生成emn和emp文件2打开proe 先导入emn文件注意一定要勾选组件和包含导入的对话框3 然后进行更改，比如板子厚度等等，特别注意其中的一些选项4产生草绘界面，有时软件之间的不兼容，都可以导致该图形不封闭，于是需要自己在草绘中修改直至可以封闭为好！5这是自动生成的电路板的光板文件已经生成了，好像系统默认颜色不对6 这时会弹出对话框需要查找emp对应文件，自己找到刚才的位置。
在生成中速度好慢啊！共有一千多个元器件！漫长的等待！！！8 好了，基本已经生成，但是颜色不对，好像板子大了很多！我们可以对此进行下修改，打开板子的零件，进行切割，在导入文件时，外框线已经有了，不需要我们自己画，只要找边界就好了！对了，顺便把颜色也改改！好了，再退回到总装图看看吧！已经很清晰了！最终的效果在这里看到的PCB的仿真设计，我想应该还不是真正的仿真设计，只是一个PCB板上的各个元件与板上的元件之间及与其它结构件之间的三维间隙检查之用，即检查它们之间会不会碰撞，或一些有安全距离要求的，看是不是合符要求，再就是给三维布线提供方便。
而真正的仿真，应该是在电气设计软件中，通过模拟上电，来检查得到的数据参数是否合符设计的要求，而Altium公司的软件的新版本，能在软件界面上加上虚拟的如示波器，电压表、电流表、旋钮等，并对一些检测点进行检测，通过非常直观的数据显示，来做仿真。
还能将结构件导入到电气软件中去，与PCB板进行三维间隙检查4、常用平台（常用基带、RF、PA、字库等芯片讲述）5、堆叠前准备事项（高度预算、元件准备）6、 ESD/EMI（EMI、ESD认识及设计注意点）7、天线设计注意事项（有利于天线设计原则）8、 CAD 2D布局3D布局（CAD中对PCBA进行2D布局/proe中进行3D布局）9、 Proe ECAD 自动生成3DPCBA图（导入HW输出的EMN文件进行3D细化布局与核对）10、堆叠细化（SIM CONN、T CARD、Battery conn、speaker、Seliding、Camera等部件）。
PCB堆叠的一些基础知识
手机堆叠设计关于手机设计，论坛中有不少的知识，但在手机设计初期的PCBA的堆叠方面却很少有人提及，其实堆叠的质量直接影响一款手机的生产量。
希望有这方面经验的前辈提供相关的知识让我们这些后辈也提高一下手机堆叠设计（也称系统设计）是手机研发过程中非常重要的一环. 系统设计的好坏直接影响后续的结构设计, 甚至其它可靠性等方面的问题.一个好的结构工程师系统设计水平一定要过关.对ID/BB/RF/LAYOUT这几个部门的意见整合起来,是不件不容易的事情.结构工程师需要了解这方面的知识,综合起来,满足各部门所需, 完成产品定义的要求.这方方面面完成, 是一项全面而细致的工作.也体现兄弟们细心的一面.本贴置顶, 大家可以就系统设计过程中与ID/BB/RF/LAYOUT部门沟通以及注意事项, 设计经验方方面面发现自己的观点和感想.我会根据实际情况加分处理! 加分范围:1~3 分.應該是硬件做的事，很多小公司都給ME 做，所以做出來的東西肯定不會是什麽好東西不同意楼上的说法,如果交给硬件做堆叠,出来的PCBA 做结构,很难作出好产品.我是MD 出身,最近专做pcba堆叠.不是小公司,230 多人的技术方案研发公司.堆叠PCBA 是一个非常综合的工作,MD,LAYOUT,RF,ID 要多方位权衡,最终妥协达成一致,任何一方面太强必然伤害其他性能.都不能算一个好的PCBA 设计.其中要考虑的问题大概有一下几点:1. 满足产品规划,适合做ID2. 充分考虑射频天线空间3. 考虑ESD/EMI4. 考虑电源供电合理5. 考虑屏蔽框简单6. 考虑叠加厚度7. 考虑各个连接简单可靠8. 考虑各个定位孔,测试孔,螺丝孔,扣位避让,邮票孔等等9. 预留扩展性时间关系没有很系统的去归纳总结,碰到具体问题必须要具体分析.我也反对 3 楼的说法，PCBA 里有很多跟结构有关的件，SPEAKER 、MIC 、RECEIVER 、BATTERY 、ANTENNA 、KEYPAD_FPC 、SIDEKEY 、HINGE 、FPC、CONNECTOR 、LCD 、等等太多了，这些都是直接跟结构相关的器件，需要考虑到方方面面的问题，MD 不去堆谁堆呀，当然选件以及摆放位置多听听其它人的意见是很不错的。
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堆叠评审
表格更新日期：2011.04.18主板/机型型号结构工程师评审日期
新项目预堆叠规划评审查检表
序号主板堆叠点检项目确认备注问题记录及改善方案
堆叠部分
1Layout整体布局layout是否好走线
2LCM（主屏、
副屏）
LCM规格是否通用件，3D和规格书是否一致
LCM定位柱和定位孔确认
LCM-FPC连接器规格及工作高度确认
LCM-FPC焊接工艺及定位孔确认
LCM距离主板要留0.2以上间隙
LCM3D图上AA/VA区域确认
OLED规格确认
OLED连接方式确认
3摄像头Camera是否通用件，3D和规格书是否一致Camera定位结构设计确认
Camera-FPC连接器规格及工作高度确认Camera-FPC焊接工艺及定位孔确认Camera摆放角度与屏位置成像是否OK
4喇叭喇叭是否通用件（标准部品），3D图和规格书是否一致
喇叭规格确认，是否能满足产品对音效的要求喇叭是否考虑兼容不同规格设计（多焊盘）
喇叭尽量用弹片式，露铜设计确认
喇叭焊线式焊盘及焊接工艺确认
喇叭工作高度确认
喇叭后音腔体积及密封性确认
5听筒听筒是否通用件（标准部品），3D图和规格书是否一致
听筒规格确认，尽量选用外形尺寸大些的
听筒尽量用弹片式，露铜设计确认
听筒焊线式焊盘及焊接工艺确认
听筒工作高度确认
6MIC MIC规格确认，接触式&焊接式&贴片式MIC焊盘设计确认
25Switch 侧键尽量采用Switch开关
侧键Switch触点凸出PCB板边0.50以上
26Hall Hall中心要与磁铁中心对齐Hall位置确认
27新部品是否有新部品需导入
新部品厂商确认
新部品导入验证测试确认
28公板测试对于公板，射频测试结果如何对于公板，基带测试结果如何对于公板，场测测试结果如何
备注
评审结论结构部：项目部：
项目经理日期
评审人员签名：
项目中心核准结论
签名：。