PCB试卷D答案
pcb工艺流程考试试题及答案
pcb工艺流程考试试题及答案一、试题部分。
1. 什么是PCB呀？（3分）2. 你能简单说说PCB有什么用吗？（3分）3. 如果要做一个小的PCB板，最开始要做什么呢？（4分）二、答案部分。
1. PCB就是印刷电路板啦。
就像我们搭积木一样，它是好多电子零件的小基地呢。
你看我们的手机、电脑，里面那些小小的零件要连在一起工作，就得靠PCB这个小平台。
比如说我们的手机，要是没有PCB，那些小零件就像没家的小娃娃，到处乱跑，根本不能好好工作啦。
2. PCB的用处可大啦。
它能把电子元件都连接起来，让电可以在这些元件之间跑来跑去。
就像我们的身体，血管把各个器官连起来，PCB就是电子设备里的“血管”网络。
像家里的小收音机，那些小电容、电阻还有芯片，都是靠PCB连接起来，这样我们才能听到广播里好听的声音呢。
3. 如果要做一个小的PCB板，最开始要设计好它的样子哦。
就像我们画画之前要先想好画什么一样。
比如说我们要做一个能让小灯亮起来的PCB板，那就要先在纸上或者电脑上画出哪里放小灯，哪里放电池，线路要怎么连。
这就像我们搭乐高城堡，要先想好哪里放小房子，哪里放小人，然后才能开始搭呀。
4. 接下来呢，就是要准备做PCB的材料啦。
就像我们做蛋糕，要先把面粉、鸡蛋这些材料准备好。
做PCB的材料有铜箔呀，绝缘板这些。
铜箔就像小电线一样，可以让电通过，绝缘板呢，能让不同的电路分开，就像小房间的墙，把不同的东西隔开。
5. 然后就是把设计好的图案印到材料上啦。
这就有点像我们把画好的画印到T恤上。
不过这个印的过程很神奇呢。
通过特殊的方法，把我们之前设计好的线路、元件的位置都印到铜箔上。
6. 之后就是要把多余的铜箔去掉啦。
就像我们剪纸，把不需要的部分剪掉。
这样，我们想要的线路就清晰地留在PCB板上啦。
比如说，我们只想要一条弯弯的线路来连接小灯和电池，那其他多余的铜箔就像多余的小纸条，要把它们去掉。
7. 最后就是把电子元件安装到PCB板上啦。
pcb考证试题及答案
pcb考证试题及答案一、单选题（每题2分，共20分）1. PCB板的全称是什么？A. 印刷电路板B. 印刷电路卡C. 印刷电路网D. 印刷电路图答案：A2. 下列哪项不是PCB板制造过程中的步骤？A. 钻孔B. 镀铜C. 焊接D. 丝印答案：C3. 多层PCB板中，信号层与地层之间的层是什么？A. 绝缘层B. 导电层C. 屏蔽层D. 散热层答案：A4. 以下哪种材料通常不用于PCB板的制造？A. 玻璃纤维B. 铜箔C. 铝箔D. 环氧树脂答案：C5. PCB板上的焊盘是用于什么目的？A. 固定元器件B. 连接导线C. 散热D. 绝缘答案：A6. 在PCB设计中，阻抗匹配是指什么？A. 电路的电阻与电容匹配B. 电路的电阻与电感匹配C. 信号源与负载的阻抗相等D. 信号源与负载的阻抗不等答案：C7. 以下哪种测试方法用于检测PCB板上的开路？A. 视觉检查B. 热像测试C. 阻抗测试D. 短路测试答案：A8. PCB板上的金手指是指什么？A. 镀金的导电轨道B. 镀金的焊盘C. 镀金的连接器D. 镀金的测试点答案：A9. 以下哪种PCB板不适合用于高频电路？A. 玻璃纤维增强环氧树脂板B. 聚酰亚胺板C. 酚醛树脂板D. 陶瓷板答案：C10. PCB板上的盲孔和埋孔有什么区别？A. 盲孔连接外层和内层，埋孔连接两个内层B. 盲孔连接外层和内层，埋孔连接外层C. 盲孔连接两个内层，埋孔连接外层和内层D. 盲孔和埋孔没有区别答案：A二、多选题（每题3分，共15分）1. PCB设计中，以下哪些因素会影响信号完整性？A. 走线长度B. 走线宽度C. 走线间距D. 元器件布局答案：ABCD2. 在PCB制造过程中，以下哪些步骤是必要的？A. 钻孔B. 镀铜C. 焊接D. 清洗答案：ABD3. 下列哪些材料可以用于PCB板的基板？A. 玻璃纤维B. 铜箔C. 铝箔D. 环氧树脂答案：AD4. PCB板上的通孔和盲孔有什么区别？A. 通孔连接外层和内层，盲孔不连接B. 通孔连接外层和内层，盲孔连接两个内层C. 通孔和盲孔都是连接外层和内层D. 通孔和盲孔都是连接两个内层答案：B5. PCB板上的阻焊层有什么作用？A. 防止焊锡桥接B. 保护铜层不被氧化C. 提供绝缘D. 增加机械强度答案：ABC三、判断题（每题2分，共10分）1. PCB板的制造过程中，不需要进行阻抗控制。
PCB测试题目答案
培训试题一.插件部分(总分:100分)(一)选择题 (不定项) ( 每小题5分总计20分 )1.下列描述正确的有: ( A B D )A.碳阻是没有方向性的.B.电解电容是有方向性的.C.“”这个丝印图是插二极管的.D. 轻触开关插装时没有方向.E.所有元件都要平贴板面.2.“”这个丝印图在线路板上是插哪种元件: （ C）A.三极管B.电阻C.稳压二极管D.保险管3.47K±5%电阻用色环表示为: ( B )A.紫,黄,橙,金B.黄,紫,橙,金C.橙,橙,红,金D.绿,蓝,棕,金4.下列装插排插座的图标是: ( A )A.””B.””C.””(二)判断题 (每小题4分总计36分 )1.集成IC有方向,装插时应注意. ( √ )2.保险管有方向性,装插时应注意. ( × )3.排插座与线材是没有方向性的,可随便装插.( × )4.二极管装插时一定要平贴板面才符合工艺要求.( × )5.碳阻装插时一定不能高翘. ( × )6.三极管,陶瓷电容都要插到位至平贴板面. ( × )7.跳线没什么用,漏插无所谓. ( × )8.元件掉到地上不关我事,我才不捡.( × )9.排阻是没有方向的,装插是可以随意插. ( × )(三)问答题( 总计44分 )1.请写出4.7Ω±5%碳阻的色环? (8分)黄,紫,金,金2.请分别画出线路板上陶瓷电容,电解电容,稳压二极管,普通电阻图标? (8分) 陶瓷电容: 电解电容: 稳压二极管:普通电阻:3.请问“⊙”线路板上怎样插?(可画图表示) (8分)4.请问插件前我们应该注意哪些事项? (10分)1.静电手环是否戴好并接地良好.2.查看本工位元器件是否符合规格,有无混,错,材料不良.5.插件时我们应该注意哪些? (10分)1.元件有方向性不能插反.2.要求高度的元器件,一定要按工艺要求装插.3.没有特殊要求的元件一定要插到位.4.推板时不能太大力,以免推翻线路板或推歪,斜元件.5.台面保持整洁.二.执锡部分(总分100分)(一).选择题 (不定项) (每小题5分总计15分 )1.下列哪些元件是有方向性的: ( A B D E F )A.集成电路B.电解电容C.碳阻D.稳压二极管E.排插座F.排线2.下列描述正确的是: ( B E )A.风扇没有方向性,可以随便装.B.焊接集成电路时焊铁的温度为300±10℃.C.焊接完毕先拿开焊铁再撤走锡丝.D.元件高翘不关我事,我不补.E. D12 H21规格以上的电解电容均需打黄胶规定.3.下列哪些是对合格焊点描述: ( A )A.,饱满B.“”焊点拉出一个小尖C.“”少点锡不要浪费E.F.“”焊点上有个小洞(二).判断题 (每小题5分总计40分 )1.焊盘10MM2以内的烙铁温度要求控制在320±10℃. ( √ )2.剪元件脚高度要求在1.8±0.3MM. ( √ )3.刷洗IC脚后的洗板水任它流. ( × )4.线路板到我这个工位了干脆拉线材把它扯过来,又方便又省事. ( × )5.固定元件打胶是越少越好. ( × )6.所有元件焊接时都可以拖焊. ( × )7.持烙铁焊接时烙铁与元件脚位成45度角. ( √ )8.铜箔翘起只要用502胶水粘上就可以.（×）(三)问答题(每小题9分总计45分 )1.请画图说明烙铁的使用方法?1.预热:2.加锡:45°3.移开锡线:4.移开烙铁:2.请简单叙述风批/电批的使用方法?1. 调至锁住螺丝的转换开关.2. 将螺丝吸附于批嘴上.3.垂直于物体锁螺丝.3.请答出风批锁3×8机丝于金属材料上的力矩?15-20 kgf.cm4. 请简要回答补锡前应该注意哪些事项?1.静电手环是否戴好并接地良好.2.查看本工位元器件是否符合规格,有无混、错材料或不良元件.5. 请简要回答补锡时应该注意哪些事项?1.元件有方向性的不能焊反.2.要求高度的元件一定要按工艺要求焊接,如SGART,线材等.3.没有特殊要求的元件要装到位至平贴板面.4.本工位台面堆的待制品与材料不能太多,保持台面清洁.三.面板部分（总分：100分）(一)选择题 (不定项) (每小题6分总计30分 )1.由包装袋里取出面板后应: ( D )A.马上装配.B.检查面板无刮花现象直接装配.C.检查面板丝印无误后直接装配.D.B和C都检查后才能装配.2.下列描述正确的是: ( D E )A.装商标压弯脚后将面板放在泡沫袋后送入流水线.B.将台面上垃圾放在流水拉上流到垃圾桶.C.我不是调旋钮的,可以留点指甲.D.作业时要佩戴静电手环且接地良好.E.作业时良品与不良品要分箱放置.3.安装商标时应注意: ( A B C )A.安装前必须检查商标是否对应这块面板,避免装错.B.安装商标时一定要注意是否将商标装反.C.压商标脚时要注意力度适量,以免损坏面板.D.一定要佩带好防静电手环.4.贴镜片时应注意: ( C )A.涂黑胶的时候每个面壳重点打胶位的用量为0.7克且不能漏打.B.按压镜片力度要大点,无所谓面板是否损坏,贴上镜片就行.C.贴镜片工位员工不能戴金属物品,不能留长指甲.D.如遇大小问题无须汇报,必须自己解决.5.安装电源板时应注意: ( B )A.安装电源板时,接触面板较少,所以可以留长指甲.B.锁附螺丝时电批必须垂直向下.C.锁附螺丝时,电批力矩一定为5-8kgf.cmD.螺丝出现滑牙无关紧要,可以不予理睬.(二).判断题(每小题6分总计36分 )1.在料箱中取显示控制板直接装于面板对应位置. ( × )2.按键,旋钮组装完毕后调试手感OK后整齐放入流水线. ( √ )3.打胶固定线材,胶越多越好. ( × )4.卡门有批锋随便用刀片刮下就可以了. ( × )5.锁螺丝时风批可以不垂直物体. ( × )6.静电手环与烙铁及电批接地为同一点. ( × )(三).问答题( 总计34分 )1.请简单描述风批/电批的使用方法?（10分）1.调节转换开关锁位.2.将螺丝吸附于机嘴上.3.垂直于物体锁螺丝.2.请简要回答面板组装前应注意哪些?（12分）1.台面是否清洁,物料、材料摆放是否整齐.2.材料是否符合规格,有无划伤,生锈,变形等不良.3.电批/烙铁/静电手环接地是否良好.3. 请简要回答面板组装时应注意哪些? （12分）1.不要碰伤,碰花原材料,如:面板,旋钮,镜片.2.锁螺丝时,注意力要集中,不能打滑,打漏螺丝,损坏刮花面板.3.工位自检OK放入流水线时一定要垫气泡袋.4.不能将台面上的杂物垃圾放入流水线.。
PCB工程师试题-附答案
PCB工程师试题-附答案如何提高PCB设计效率和质量？PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中必不可少的一个组成部分，直接影响到整个电子产品的性能和可靠性。
为了有效提高PCB 设计效率和质量，以下是一些方法和建议：1. 建立清晰的设计目标和规范：在开始设计之前，确定明确的设计目标，包括电路功能要求、尺寸要求、层数限制等。
同时，制定一套统一的设计规范，包括器件布局、信号走线规则、接地和电源规划等，可以提高团队间的协作效率，减少错误和调整。
2. 合理的器件布局：良好的器件布局是高效PCB设计的关键，它可以减少信号互相干扰、提高信号完整性。
布局时应考虑信号传输路径、信号和电源的隔离、散热等因素，尽量避免信号走线交叉和长距离走线，提供足够的地方进行布线。
3. 规范的信号走线：信号走线是PCB设计中最核心也最关键的一部分。
合理的信号走线可以提高信号质量，减少信号衰减和干扰。
在进行信号走线时，应遵循一定的规范，例如分清主要信号和次要信号，采用差分对走线技术，避免平行走线，尽量减少信号的走线长度和角度改变。
4. 适当的地面规划：良好的地面规划可以减少信号传输中的共模干扰和噪声。
在进行PCB设计时，要合理布置地面层，尽量减少信号走线穿越地面层，增加地面层的连通性，提供足够的地面连接孔，以便进行合理的接地。
5. 使用电磁兼容（EMC）设计技巧：EMC是一个重要的考虑因素，通过采用合适的电磁屏蔽和滤波器来减少电磁辐射或者电磁干扰。
PCB 设计中可以采用一些技巧，例如增加地面层的到孔，使用合适的电磁屏蔽罩，布置合适的电磁屏蔽元器件等。
6. 使用自动化设计工具：现代PCB设计中使用自动化设计工具可以大大提高效率和准确性。
这些工具可以帮助设计师快速生成PCB的器件布局和信号走线，提供错误检查和修复功能。
同时，可以优化布线路径，减少信号延迟和互相干扰。
7. 高效的协作和沟通：在团队合作中，高效的协作和沟通至关重要。
PCB工程师试题-附答案(深圳某公司)
D,零件库里没有此封装
)
A,12.5MHZ
B,25MHZ
C,32MHZ
D,64MHZ
5,PCB制作时不需要下面哪些文件(B
D
)
A,silkcreen
B,pastmask
C,soldermask
D,assembly
6,根据IPC标准,板翘应<
= (C)
A,0.5%
B,0.7%
C,0.8%
二,判断
1,PCB上的互连线就是传输线.
(X )
2,PCB的介电常数越大,阻抗越大.(X
)
3,降底PP介质的厚度可以减小串扰.(X
)
4,信号线跨平面时阻抗会发生变化.(Y)
5,差分信号不需要参考回路平面.(X)
6,回流焊应用于插件零件,波峰焊应用于贴片零件.(X)
7,高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回.(X)
A,增加PP厚度
B,3W原则
C,保持回路完整性
D,相邻层走线正交
E,减小平行走线长度
3,哪些是PCB板材的基本参数(A C
D)
A,介电常数B,损耗因子
C,厚度
D,耐热性
E,吸水性
4,EMI扫描显示在125MHZ点频率超标,则这一现象可能由下面哪个频率引起的(B,A有点像，但倍频与B差得太远了
7,信号沿50欧姆阻抗线传播,遇到一阻抗突变点,此处阻抗为75欧姆,则在此处的信号反身系数为_（0.2)
8,按IPC标准,PTH孔径公差为: +/-3mil NPTH孔径公差为：+/-2mil
(完整)PCB设计(高级)模拟试题库
第一章单选题1.下面说法错误的是【】。
A. PCB是英文(printed Circuit Board）印制电路板的简称；B. 在绝缘材料上按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路；C. 在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路；D. PCB生产任何一个环节出问题都会造成全线停产或大量报废的后果，印刷线路板如果报废是可以回收再利用的。
答案：D2. 下面不属于元件安装方式的是【】。
A．插入式安装工艺；B．表面安装；C．梁式引线法；D．芯片直接安装。
答案：C3．元器件的跨距是指元器件成形后的端子之间的距离【】。
A．对B．错答案：A多选题1．一块完整的印制电路板主要包括【】。
A．绝缘基板B．铜箔、孔C．阻焊层D．印字面答案：ABCD2．在多层结构中零件的封装形式有【】。
A．针式封装B．OPGA封装C．OOI 封装D．SMT封装答案：AD第二章单选题1．电磁干扰(EMI)指电路板发出的杂散能量或外部进入电路板的杂散能量【】。
A．对B．错答案：A2．以下不属于辐射型EMI的抑制有【】。
A．电子滤波B．机械屏蔽C．干扰源抑制D．电路板输入/输出口的传输线路上采取滤波措施答案：DB．错答案：B3．差模信号与差动信号相位差是【】。
A．90ºB．180ºC．45ºD．270 º答案：B4．在所有EMI形式中，【】EMI最难控制。
A．传导型B．辐射型C．ESD D．雷电引起的答案：B多选题1．关于差模EMI和共模EMI的区别，下面说法正确的是【】。
A．电路中器件输出的电流流入一个负载时，就会产生差模EMIB．电流流经多个导电层，就会产生差模辐射C．电路中器件输出的电流流入一个负载时，就会产生共模EMID．电流流经多个导电层，就会产生共模辐射答案：AD2．下面关于电磁干扰说法正确的是【】。
A．电磁干扰较高时，电路容易丧失正常的功能B．对传导型或辐射型EMI，不论是接收还是发送，都要在电源线上和电路板输入/输出口的传输线路上采取滤波措施C．控制EMI的主要途径是减少辐射源的能量并且控制电路板上电压/电流产生的电磁场的大小D．电子滤波技术需要附加器件和增加安装时间，所以成本较高答案：ACD3．下列属于单板的层数组成元素的是【】。
pcb试题及答案
pcb试题及答案一、单选题（每题2分，共10分）1. PCB的全称是什么？A. 印刷电路板B. 印刷电路卡C. 印刷电路网D. 印刷电路图答案：A2. 在PCB设计中，下列哪个元件不常用于表面贴装技术？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 变压器答案：D3. 以下哪个不是PCB制造过程中的步骤？A. 钻孔B. 镀金C. 丝印D. 焊接答案：D4. PCB上的焊盘通常用于什么目的？A. 固定元件B. 连接电路C. 散热D. 绝缘答案：B5. 以下哪种材料不适合作为PCB基板？A. 玻璃纤维B. 聚酰亚胺C. 聚碳酸酯D. 聚氯乙烯答案：D二、多选题（每题3分，共15分）1. PCB设计中常用的软件有哪些？A. Altium DesignerB. AutoCADC. EagleD. SolidWorks答案：A, C2. 下列哪些因素会影响PCB的性能？A. 基板材料B. 铜箔厚度C. 元件布局D. 表面处理答案：A, B,C,D3. 以下哪些是PCB表面贴装技术的优点？A. 减少组装成本B. 提高组装速度C. 增加电路板重量D. 提高电路板的可靠性答案：A, B, D4. PCB的层数可以影响哪些方面？A. 成本B. 信号完整性C. 电路板尺寸D. 散热能力答案：A, B,C,D5. 哪些因素可能导致PCB焊接不良？A. 焊盘设计不当B. 焊接温度过高C. 焊接时间太短D. 元件质量差答案：A, B,C,D三、判断题（每题1分，共10分）1. PCB上的通孔可以用于元件的固定和电气连接。
（对）2. PCB设计中，所有元件都应该尽可能地靠近电源。
（错）3. 多层PCB比单层PCB更容易散热。
（对）4. 所有PCB都必须进行表面处理。
（错）5. PCB上的铜箔越厚，其导电性能越好。
（对）6. PCB设计中，信号线和电源线可以随意交叉。
（错）7. PCB上的阻焊层可以防止电路短路。
（对）8. 元件在PCB上的布局应该完全随机。
pcb绘图试题及答案
pcb绘图试题及答案一、单选题（每题2分，共10分）1. 在PCB设计中，通常使用什么软件进行绘制？A. PhotoshopB. AutoCADC. Altium DesignerD. SolidWorks答案：C2. PCB设计中的“走线”指的是什么？A. 电路板上的电源线B. 电路板上的数据线C. 电路板上的信号线D. 电路板上的地线答案：C3. 下列哪个不是PCB设计中的常见层？A. 信号层B. 电源层C. 地层D. 绝缘层答案：D4. 在PCB设计中，阻焊层的作用是什么？A. 保护电路B. 散热C. 防止焊锡桥接D. 提高电路板强度答案：C5. PCB设计中，元件布局的原则是什么？A. 随意布局B. 按照功能分区C. 按照元件大小D. 按照元件重量答案：B二、多选题（每题3分，共15分）1. PCB设计中，以下哪些因素会影响电路板的性能？A. 元件布局B. 走线方式C. 电路板材料D. 元件品牌答案：ABC2. 在PCB设计中，布线时需要考虑的因素包括哪些？A. 走线长度B. 走线宽度C. 走线间距D. 走线角度答案：ABC3. 下列哪些是PCB设计中常用的测试方法？A. 视觉检查B. 功能测试C. 热像测试D. 机械测试答案：ABC4. PCB设计中，元件封装的作用包括哪些？A. 确定元件位置B. 确定元件大小C. 确定元件形状D. 确定元件引脚数量答案：ABCD5. PCB设计中，哪些因素可能导致电路板的信号干扰？A. 走线过长B. 走线过窄C. 走线与走线间距过小D. 元件布局不合理答案：ACD三、判断题（每题2分，共10分）1. PCB设计中，所有的信号线都应该尽可能短。
（对）2. PCB设计中，电源层和地层可以相互重叠。
（错）3. PCB设计中，阻抗匹配是提高信号质量的关键。
（对）4. PCB设计中，元件布局时，热敏元件应远离热源。
（对）5. PCB设计中，所有的元件都应该放置在电路板的边缘。
pcb工艺流程考试试题
pcb工艺流程考试试题一、单选题（每题3分，共30分）1. PCB的中文名称是（）A. 印刷电路板。
B. 集成电路板。
C. 电子线路板。
D. 以上都不对。
答案：A。
解析：PCB就是Printed Circuit Board的缩写，直接翻译过来就是印刷电路板，这是在电子行业中最常用的名称哦。
2. PCB制作的第一步通常是（）A. 图形转移。
B. 开料。
C. 钻孔。
D. 沉铜。
答案：B。
解析：就像盖房子要先准备材料一样，PCB制作首先得把大块的原材料进行开料，切成合适的尺寸，这样才能进行后续的加工呀。
3. 在PCB钻孔工序中，主要目的是（）A. 安装元器件。
B. 连接不同层的线路。
C. 美观。
D. 减轻重量。
答案：A、B。
解析：钻孔一方面是为了安装像电阻、电容这些元器件，把它们的引脚通过孔固定在PCB板上；另一方面呢，对于多层板来说，钻孔还能连接不同层之间的线路，就像在楼层之间打通楼梯一样的道理。
4. 沉铜的作用是（）A. 在孔壁上沉积一层铜。
B. 去除铜箔表面的杂质。
C. 给PCB板镀上一层厚厚的铜。
D. 改变PCB板的颜色。
答案：A。
解析：沉铜就是在钻孔后的孔壁上沉积一层薄薄的铜，这样才能保证孔壁导电，方便后续的线路连接哦。
5. 图形转移过程中，常用的方法不包括（）A. 丝网印刷。
B. 光刻。
C. 手工绘制。
D. 电镀。
答案：D。
解析：图形转移就是把设计好的电路图形弄到PCB板上嘛。
丝网印刷、光刻都是常用的方法，以前还有手工绘制的呢，但是电镀是在已有图形的基础上进行金属沉积的，不属于图形转移的方法哦。
6. PCB板进行表面处理的目的不包括（）A. 防止铜箔氧化。
B. 提高可焊性。
C. 增加PCB板的硬度。
D. 改善电气性能。
答案：C。
解析：表面处理主要是为了不让铜箔生锈（氧化），让焊接元器件的时候更容易（提高可焊性），还有改善电气性能。
但是一般不会为了增加PCB板的硬度而进行表面处理呢。
7. 多层PCB板中，层与层之间的绝缘材料通常是（）A. 铜箔。
PCB基础知识单选题100道及答案解析
PCB基础知识单选题100道及答案解析1. PCB 是指（）A. 印刷电路板B. 可编程控制器C. 个人计算机D. 程序控制块答案：A解析：PCB 是Printed Circuit Board 的缩写，即印刷电路板。
2. 以下哪种材料常用于PCB 的基板（）A. 玻璃B. 陶瓷C. 塑料D. 纤维板答案：B解析：陶瓷是常用于PCB 基板的材料之一，具有良好的性能。
3. PCB 设计中，布线的基本原则是（）A. 越短越好B. 越长越好C. 随意布线D. 尽量弯曲答案：A解析：布线越短，信号传输的质量和稳定性越好。
4. 在PCB 制造过程中，用于蚀刻铜箔的化学物质通常是（）A. 盐酸B. 硫酸C. 氯化铁D. 硝酸答案：C解析：氯化铁常用于蚀刻PCB 上的铜箔。
5. PCB 上的阻焊层的主要作用是（）A. 增加电阻B. 防止短路C. 美观D. 提高散热答案：B解析：阻焊层可防止相邻线路之间短路。
6. 多层PCB 中，用于连接不同层线路的结构称为（）A. 过孔B. 盲孔C. 埋孔D. 以上都是答案：D解析：过孔、盲孔和埋孔都可用于连接多层PCB 中的不同层线路。
7. 以下哪种PCB 层数较为常见（）A. 2 层B. 4 层C. 8 层D. 16 层答案：A解析：2 层PCB 在很多简单的电子设备中较为常见。
8. PCB 上的丝印层主要用于（）A. 标注元件符号和编号B. 增加线路宽度C. 提高绝缘性能D. 降低电阻答案：A解析：丝印层用于标注元件的符号和编号，方便安装和维修。
9. 决定PCB 性能的关键因素是（）A. 板材质量B. 布线方式C. 元件布局D. 以上都是答案：D解析：板材质量、布线方式和元件布局都会对PCB 的性能产生重要影响。
10. PCB 制造中，常用的钻孔直径通常在（）范围内A. 0.1mm - 0.5mmB. 0.5mm - 3mmC. 3mm - 6mmD. 6mm - 10mm答案：B解析：0.5mm - 3mm 是PCB 制造中常用的钻孔直径范围。
PCB工程师试题-附答案
PCB工程师试题-附答案（某公司招聘试题）一.填空1.PCB上的互连线按类型可分为_微带线_和带状线2引起串扰的两个因素是_容性耦合和_感性耦合3.EMI的三要素：发射源传导途径敏感接收端4.1OZ铜的厚度是1.4 MIL5.信号在PCB(Er为4)带状线中的速度为:6inch/ns6.PCB的表面处理方式有：喷锡，沉银，沉金等7.信号沿50欧姆阻抗线传播.遇到一阻抗突变点.此处阻抗为75欧姆.则在此处的信号反身系数为_（0.2)8.按IPC标准.PTH孔径公差为: +/-3mil NPTH孔径公差为：+/-2mil9.1mm宽的互连线(1OZ铜厚)可以承载1 A电流10.差分信号线布线的基本原则：等距，等长11．在高频PCB设计中，信号走线成为电路的一部分，在高于500MHz频率的情况下，走线具有电阻、电容、电感特性。
12．最高的EMI频率也称为EMI发射带宽，它是信号上升时间而不是信号频率的函数。
（注释：计算EMI发射带宽公式为f=0.35/tr式中f－频率(GHZ); tr－信号上升时间或下降时间（10％～90％的上升或下降区间的时间）ns）.13.大多数天线的长度等于某一特定频率的λ/4或λ/2（λ为波长）。
因此在EMC 规范中，不容许导线或走线在某一特定频率的λ/20以下工作，因为这会使它突然变成一根高效能的天线，电感和电容会造成谐振。
14.铁氧体磁珠可以看作一个电感并联一个电阻。
在低频时，电阻被电感短路，电流流向电感；在高频时，电感的高感抗迫使电流流向电阻。
在高频时，使用铁氧体磁珠代替电感器。
15.布局布线的最佳准则是磁通量最小化。
二.判断1.PCB上的互连线就是传输线. (x)2.PCB的介电常数越大.阻抗越大.(X)3.降底PP介质的厚度可以减小串扰.(X )4.信号线跨平面时阻抗会发生变化.(Y)5.差分信号不需要参考回路平面.(X)6.回流焊应用于插件零件.波峰焊应用于贴片零件.(X)7.高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回.(X)B2.0差分的阻抗是100欧姆.(X.印象中是90)9.PCB板材参数中TG的含义是分解温度.(X.Tg为高耐热性.)10信号电流在高频时会集中在导线的表面.(Y)三选择1影响阻抗的因素有(A D)A.线宽B.线长C.介电常数D.PP厚度E.绿油2减小串扰的方法(BCDE)A.增加PP厚度B.3W原则（注释：走线间距是走线宽度的2倍）C.保持回路完整性;D.相邻层走线正交E.减小平行走线长度3.哪些是PCB板材的基本参数(A C D）A.介电常数B.损耗因子C.厚度'D.耐热性E.吸水性4.EMI扫描显示在125MHZ点频率超标.则这一现象可能由下面哪个频率引起的(B.A有点像，但倍频与B差得太远了A.12.5MHZB.25MHZC.32MHZD.64MHZ5.PCB制作时不需要下面哪些文件(B D )A.silkcreenB.pastmaskC.soldermaskD.assembly6.根据IPC标准.板翘应<= (C)A.0.5%B.0.7%C.0.8%D.1%7.哪些因素会影响到PCB的价格(A B Cd)A.表面处理方式B.最小线宽线距8 C.VIA的孔径大小及数量D.板层数8.导网表时出现如下错误:ERROR:Canot find device file for'CN-MINPCI-126'原因可能是(A)A.封装名有错B.封装PIN与原理图PIN对应有误C.库里缺少此封装的PADD.零件库里没有此封装四．术语解释微带线（Microstrip）：指得是只有一边具有参考平面的PCB走线。
pcb基础知识试题
pcb基础知识试题### PCB基础知识试题#### 一、单项选择题（每题3分，共30分）1. PCB的全称是什么？A. Printed Circuit BoardB. Personal Computer BoardC. Power Control BoardD. Programming Control Board2. 下列哪项不是PCB的制造材料？A. 玻璃纤维B. 铜箔C. 铝箔D. 环氧树脂3. PCB的层数最少可以是几层？A. 1层B. 2层C. 3层D. 4层4. 以下哪个不是PCB设计中的常见元件？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 电池5. 表面贴装技术（SMT）中，元件是如何放置在PCB上的？A. 手工焊接B. 通过机器自动贴装C. 用胶水固定D. 通过磁力吸附6. 以下哪项不是PCB设计时需要考虑的因素？A. 信号完整性B. 电源完整性C. 成本D. 重量7. 阻抗控制是PCB设计中的哪一部分？A. 机械设计B. 热设计C. 信号完整性设计D. 电源设计8. 以下哪种材料常用于高频PCB板？A. FR-4B. 聚酰亚胺C. 玻璃纤维D. 环氧树脂9. 以下哪个不是PCB制造过程中的步骤？A. 钻孔B. 镀铜C. 焊接D. 层压10. 以下哪个不是PCB的表面处理工艺？A. 热风整平（HASL）B. 化学金（ENIG）C. 化学镍金（Immersion Gold）D. 电镀银#### 二、填空题（每题2分，共20分）1. PCB上的导电图形通常由______材料构成。
2. 在多层PCB中，______层用于连接不同信号层。
3. 阻抗匹配是保证______在PCB上传输时不发生反射的重要技术。
4. 表面贴装元件（SMD）与通孔元件（THD）的主要区别在于元件的______方式。
5. 为了提高PCB的可靠性，通常会在铜箔上进行______处理。
6. 在PCB设计中，布线应尽量避免______，以减少信号干扰。
PCB全流程考试卷及参考答案
PCB全流程考卷姓名：分数：一.选择题（4分/题）1.内层水破实验要求水破时间：（A）A. ≥30sB. ≥15sC. ≥20s2. 内层曝光室温湿度管控范围：（A）A. 22±2℃ 55±5％B. 25±2℃50±5%C. 20±5℃45±5%3. 为了保证板子的对准度,防止层与层间的偏移,特用铆钉机进行铆合,几层板不需要在压合站铆合？（B）A. 2B. 4C. 64. 造成披峰的可能原因是: （D）A. 进刀速太快B. 机台台面有异物C. 垫板硬度不够D. 以上3种现象都有可能5. 下列哪一项缺点不是电镀的缺陷: （C）A. 孔破B. 孔铜不均C.孔环破损6. 以下对Desmear除胶渣的描述正确的是：（D）A. 使内层铜与孔铜间导通B. 防止孔铜拉离C. 使孔壁粗化利于后制程化学铜更好的附着表面D. 以上皆有可能7. 下列哪一个无尘室的洁净度等级最高: （A）A. Class 100B. Class 1,000C. Class 10,0008. 显影点多少最为适宜：（C）A. 40%-70%B. 60%-70%C. 50%-70%9. 油墨调配完后需在多少小时内用完: （A）A. 24 小时B. 12 小时C. 8 小时10. 喷锡用之Flux其功用为: （A）A. 去除焊垫之氧化物B. 保护铜表面C. 增加表面粗糙度二.判断题（4分/题）1.线路蚀刻因子越大越好. （V）2.贾凡尼效应即为两种异质金属或金属中足以构成电位差的两极，在电解质相连的环境中,形成的阴极金属持续失去金属离子而被腐蚀的现象. （V）3.迭板数与铣刀的有效刃长，板厚，最小刀直径有关. （V）4.二线测试法可用于低阻值测试. （X）5.钻孔站的垫板的主要作用是保护台面. （V）三.简答题 (20分/题)1.简述8D报告的步骤。
1.建立小组.2.描述问题.3.短期应急对策的制订和执行.4.找出并验证问题根因.5.选择永久对策.6.执行及验证永久纠正措施.7.防止再发/标准化.8.问题解决/团队激励.2.详述防焊曝光赃物导致大铜面露铜的过程。
PCB工程师试题-附答案
PCB工程师试题-附答案（某公司招聘试题）一.填空1.PCB上的互连线按类型可分为_微带线_和带状线2引起串扰的两个因素是_容性耦合和_感性耦合3.EMI的三要素：发射源传导途径敏感接收端4.1OZ铜的厚度是1.4 MIL5.信号在PCB(Er为4)带状线中的速度为:6inch/ns6.PCB的表面处理方式有：喷锡，沉银，沉金等7.信号沿50欧姆阻抗线传播.遇到一阻抗突变点.此处阻抗为75欧姆.则在此处的信号反身系数为_（0.2)8.按IPC标准.PTH孔径公差为: +/-3mil NPTH孔径公差为：+/-2mil9.1mm宽的互连线(1OZ铜厚)可以承载1 A电流10.差分信号线布线的基本原则：等距，等长11．在高频PCB设计中，信号走线成为电路的一部分，在高于500MHz频率的情况下，走线具有电阻、电容、电感特性。
12．最高的EMI频率也称为EMI发射带宽，它是信号上升时间而不是信号频率的函数。
（注释：计算EMI发射带宽公式为f=0.35/tr式中f－频率(GHZ); tr－信号上升时间或下降时间（10％～90％的上升或下降区间的时间）ns）.13.大多数天线的长度等于某一特定频率的λ/4或λ/2（λ为波长）。
因此在EMC 规范中，不容许导线或走线在某一特定频率的λ/20以下工作，因为这会使它突然变成一根高效能的天线，电感和电容会造成谐振。
14.铁氧体磁珠可以看作一个电感并联一个电阻。
在低频时，电阻被电感短路，电流流向电感；在高频时，电感的高感抗迫使电流流向电阻。
在高频时，使用铁氧体磁珠代替电感器。
15.布局布线的最佳准则是磁通量最小化。
二.判断1.PCB上的互连线就是传输线. (X)2.PCB的介电常数越大.阻抗越大.(X)3.降底PP介质的厚度可以减小串扰.(X )4.信号线跨平面时阻抗会发生变化.(Y)5.差分信号不需要参考回路平面.(X)6.回流焊应用于插件零件.波峰焊应用于贴片零件.(X)7.高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回.(X)B2.0差分的阻抗是100欧姆.(X.印象中是90)9.PCB板材参数中TG的含义是分解温度.(X.Tg为高耐热性.)10信号电流在高频时会集中在导线的表面.(Y)三选择1影响阻抗的因素有(A D)A.线宽B.线长C.介电常数D.PP厚度E.绿油2减小串扰的方法(BCDE)A.增加PP厚度B.3W原则（注释：走线间距是走线宽度的2倍）C.保持回路完整性;D.相邻层走线正交E.减小平行走线长度3.哪些是PCB板材的基本参数(A C D）A.介电常数B.损耗因子C.厚度'D.耐热性E.吸水性4.EMI扫描显示在125MHZ点频率超标.则这一现象可能由下面哪个频率引起的(B.A有点像，但倍频与B差得太远了A.12.5MHZB.25MHZC.32MHZD.64MHZ5.PCB制作时不需要下面哪些文件(B D )A.silkcreenB.pastmaskC.soldermaskD.assembly6.根据IPC标准.板翘应<= (C)A.0.5%B.0.7%C.0.8%D.1%7.哪些因素会影响到PCB的价格(A B C d)A.表面处理方式B.最小线宽线距8 C.VIA的孔径大小及数量D.板层数8.导网表时出现如下错误:ERROR:Canot find device file for'CN-MINPCI-126 '原因可能是(A)A.封装名有错B.封装PIN与原理图PIN对应有误C.库里缺少此封装的PADD.零件库里没有此封装四．术语解释微带线（Microstrip）：指得是只有一边具有参考平面的PCB走线。
PCB板检验考试试题及答案
电子元件基础知识考试试题部门：姓名：工号：分数：一、单项选择题：（每题4分，共40分）1.锡少允收最低标准为？（A）A．焊角大于或等于15o B.焊角小于12o C.焊角小于15o2.元器件安放:径向引脚——垂直,以下哪项是标准的(B)A..元器件倾斜，不违反最小电器间距B.元器件与板面垂直，底面与板面平行C.超过了最小电器间距3.锡洞允许最低标准?(B)A..锡洞面积超过20%的焊点B.锡洞面积小于或等于20%焊点C.锡洞面积等于30%焊点4.锡网，泼锡拒收为(C)A.无任何锡渣留在PCB板上B.无任何溅锡残留在PCB板上C.任何锡渣,溅锡残留在PCB板上5.下图贴片元件最多吃锡量允收最低标准是(C)T﹤0.5MMT＞0.5MMABC6..下图贴片元件最少吃锡量允收最低标准是(A)ABC7.下图焊点中针孔允收最低标准的是(B)ABC8.插装DIP/SIP元器件及插座安放标准的是:(C)A元件倾斜，但引脚最小伸出长度在要求范围内B元件倾斜，引脚最小伸出长度不符合要求范围内C.所有引脚的支撑肩紧靠焊盘9.元器件安放:径向引脚——水平,以下哪项是标准的(A)A.元器件本体平贴板面B.元器件一端平贴板面C.元器件没有与接触板面10.下图哪一个是标准的:(C)ABC二、填空题：（每空2分，共40分)１．标准焊点有a.色泽b.形状c.角度：焊锡表面连续，平滑，呈凹陷状，被焊物与焊物在的润湿角度不能大于90度,且角度低于90度最好２．焊点上未沾锡或零件脚未沾锡──未将零件及基板焊点焊接在一起,叫做漏焊。
３．因焊接温度不足，或焊接时间过短而造成的焊接不良，一般可通过补焊改善之，叫做冷焊４．与标准焊点形状相比,焊锡表面粗糙不光滑或有裂纹，叫做锡裂５．针孔：指焊点中，贯穿焊锡，露出焊点或零件脚之小孔。
６．锡网，泼锡：指经过锡焊后粘在零件表面的一些细小的独立的形状不规则的焊锡７．虚焊：元器件引脚未被焊锡润湿，引脚与焊料的润湿角大于90度焊盘未被焊锡润湿，焊盘与焊料的润湿角大于90度８．引脚脱焊：指贴装芯片的某个引脚未与相应焊盘连接润湿９．插件方向：带方向器件如直插二极管、直插三极管、直插电解电容、直插芯片等，要求按照丝印标识插装，方向不可弄错10．环保：环保主要是对人体无毒害及对坏境无污染。
PCB内层基础知识考卷及参考答案
内层基础知识测试卷工号：姓名：日期：分数一,填空题(每空4分,共计36分)1.内层前处理的目的是粗化铜面和清洁铜面, 提高油墨与基板的结合力2.内层水破测试时间t≥15 s3.涂布利用涂布滚轮在板面均匀涂上一层油墨,厚度一般为10±2um4.内层曝光室无尘等级为10000级5.内层DES对应的中文为显影、蚀刻和去墨或去膜二,判断题(每题4分,共计20分)1.曝光是整个内外层重要的一个环节,板子质量的主要把关就在曝光（√）2. CCD冲孔用于压合铆合打铆钉用的孔.六层及以上的PCB板,板边的铆钉孔必须冲出以后才可以出货之下一个制程（√）3.DES是曝光前的三道重要工序,内层板在这里成型.而之前各种制造缺陷,在这里突出的表现了出来（ X ）4.内层曝光室室内灯光为绿色.( X )5. Etch Factor即为蚀刻质量的一种指针（√）三.选择题(每题4分,共16分)1. 曝光作业条件：( A )A. 温度:22+2℃湿度:55+5%B. 温度:20+2℃湿度:50+5%C. 温度:25+2℃湿度:55+5%2. CCD冲孔管控要点(多选题)：( ABC )A.不可冲到铜面上B.冲孔时偶数面向上C.钻刀使用次数不可超过10万次(超过10万次以后刀会变钝,冲出的孔毛刺较大或拉伤孔口)D.以上全不对3. 影响涂布膜厚的原因(多选题)：( ABCD )A. 油墨粘度B.涂布轮上下压力C.涂布轮转速(线速)D.刮刀压力4. 内层常用之去膜液为：( A )A. NaOHB. H2SO4C.Na2CO3四.简答体(每题14分,共计28分)1.简述内层的基本流程发料-前处理-涂布-曝光-显影-蚀刻-去墨-CCD冲孔-AOI-出货至压合2.内层AOI(自动光学检查仪)扫描原理及AOI扫描出的常见缺陷(举例5种以上缺陷)利用雷射光配合计算机程序,对电路板面进行外观的视觉检验,以代替人工目检的光学设备.(利用光学成像与数据图像的比较去检测缺点,即利用影像差的原理)。
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PCB设计应用工程师卷D
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一、单选题（请将您认为的答案填在（）内，共20题，60分）
1．元器件的跨距是指元器件成形后的端子之间的距离【 A 】。
A．对
B．错
2．电磁干扰(EMI)指电路板发出的杂散能量或外部进入电路板的杂散能量【 A 】A．对
B．错
3．以下不属于辐射型EMI的抑制有【 D 】A．电子滤波
B．机械屏蔽
C．干扰源抑制
D．电路板输入/输出口的传输线路上采取滤波措施
4．差模信号与差动信号相位差是【 B 】
A．90º
B．180º
C．45º
D．270 º
5．在所有EMI形式中，最难控制的EMI是【 B 】A．传导型
B．辐射型
C．ESD
D．雷电引起的
6．如果数字逻辑电路的频率达到或者超过45MHz，就称为高速电路【 B 】A．对
B．错
7．振铃可以通过适当的端接完全消除【 B 】A．对
B．错
8．一般PCB印制电路板的基本设计流程如下：
画原理图→【】→PCB布局→【】→【】→【】→制板。
【 C 】
（1）布线
（2）PCB物理结构设计
（3）网络和DRC检查和结构检查
（4）布线优化和丝印
A．（1）（2）（3）（4）
B．（2）（1）（3）（4）
C．（2）（1）（4）（3）
D．（1）（2）（4）（3）
9．布线时在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，它们的关系是：【 A 】A．地线＞电源线＞信号线
B．地线＞信号线＞电源线
C．电源线＞信号线＞地线
D．电源线＞地线＞信号线
10．最不可能做电源线线宽的是【 A 】A．0.8 mm
B．1.2mm
C．1.8mm
D．2.4mm
11．电路板布线的时候尽量采用【 A 】折线布线。
A．45度
B．90度
C．180度
D．圆弧
23．下列哪个选项是可以设定非标准的图纸格式【 C 】A．Standard Style
B．Electrical Grid
C．Custom Style
D．Options
12．改变绘图区域设计中，快捷键说法正确的是【 B 】A．Page Down键是放大视图
B．Home键设计边框将完全显示在视图内
C．Page up键缩小视图
D．Zoom Out键放大视图
13.下列说法正确的是【 A 】
A．Undo=取消
B．Cut=复制
C．Copy=粘贴
D．Paste=复制
14．原理图编辑系统内编辑出的文件后缀为【D】
A．txt
B．.pcb
C．.doc
D．.sch
15．在Design选项卡中，如果用户想要浏览当前元件库中的元件，在弹出的下拉菜单中选择【A】菜单项。
A．Browse Library
B．Add/Remove
C．Make project
16．电气规则检查是对印制电路板图的检查【B】
A．对
B．错
17．元件编辑器窗口Group对话框中的【】按钮可以改变元器件的描述内容，【】可以实时更新用到该元件的原理图。
题干有问题，描述不清楚。
【A】
A．Description，Update Schematics
B．Update Schematics，Description
18．“Pin”中列出了当前选中元器件的引脚，选中“Sort By Name”代表以名称排列，若不选则以引脚序号排列，；选中“Hidden Pin”可以显示引脚名称，若不选，则引脚名称不可见【A】
A．对
B．错
19．执行File→New→Schematic Library命令,可进入【A】
A．元件库编辑器
B．原理图文件
C．库文件
D．PCB文件
20．在Protel 99 SE的设计中，可以改变引脚放置角度的快捷键为【C】A．Q
B．Tab
C．Space
D．L
二、多选题（请将您认为的答案填在（）内，共10题，40分）
2．在多层结构中零件的封装形式有【AD】A．针式封装
B．OPGA封装
C．OOI 封装
D．SMT封装
3．关于差模EMI和共模EMI的区别，下面说法正确的是【AD】A．电路中器件输出的电流流入一个负载时，就会产生差模EMI
B．电流流经多个导电层，就会产生差模辐射
C．电路中器件输出的电流流入一个负载时，就会产生共模EMI
D．电流流经多个导电层，就会产生共模辐射
4．下面关于电磁干扰说法正确的是【ACD】A．电磁干扰较高时，电路容易丧失正常的功能
B．对传导型或辐射型EMI，不论是接收还是发送，
都要在电源线上和电路板输入/输出口的传输线路上采取滤波措施
C．控制EMI的主要途径是减少辐射源的能量并且控制电路板上
电压/电流产生的电磁场的大小
D．电子滤波技术需要附加器件和增加安装时间，所以成本较高
5．下列属于单板的层数组成元素的是【ABD】
A．电源层数
B．地的层数
C．电路层数
D．信号层数
6．下面关于电源平面的设置条件说法正确的是【BCD】A．单一电源或多种互相交错的电源
B．相邻层的关键信号不跨分割区
C．元件面下面有相对完整的地平面
D．关键电源有一对，应与地平面相邻
7．下列哪些原因会引起地弹的增大【ACD】A．负载电容的增大
B．负载电阻的增大
C．地电感的增大
D．开关器件数目的增加
8．【】都属于信号完整性问题中单信号线的现象。
【AB】A．振铃
B．地弹
C．串扰
D．反射
9．对于多层板，PCB走线一般原则【ABCD】
A．尽可能保持地平面的完整性；
B．一般不允许有信号线在地平面内走线；
C．在条件允许的情况下，通常更多将信号线在电源平面内走线；
D．信号线跨越走线时一般将其放置在板的边缘。
10．Protel99se的设计管理器，包括【ABCD】A．数据库文件的创建
B．原理图创建
C．PCB文件的创建
D．元件库的创建和编辑。