PCB环境参数的设置
PCB技术参数范文
PCB技术参数范文PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是一种用于连接和支持电子元件的非导电板。
它在电子设备中广泛应用，如计算机、手机、电视、汽车、医疗设备等。
PCB的技术参数对于电子设备的性能和功耗都有重要影响，下面将介绍一些常见的PCB技术参数。
第一个重要参数是PCB板材的基底材料，它决定了PCB的机械强度、热传导性以及电流传输特性。
常见的基底材料有FR4、CEM-1、CEM-3、高TG板材等。
FR4是最常用的基底材料，具有良好的机械强度和电气性能。
高TG板材则具有更高的玻璃化转变温度，适用于高温环境。
第二个参数是PCB板厚度，通常以单位为mil（1mil=0.0254mm）来衡量。
常见的PCB板厚度有1.6mm、1.2mm、1.0mm等。
较厚的PCB板可以提供更好的机械强度，但也会增加重量和成本。
较薄的PCB板可以节省空间，但可能对机械强度和散热造成一定的影响。
第四个参数是PCB板上导线的宽度和间距，通常以mil或um来衡量。
导线的宽度和间距对于PCB板的电流承载能力和信号传输性能至关重要。
较宽的导线可以承载更大的电流，而较窄的导线可以提供更高的线路密度。
间距的大小决定了导线之间的绝缘性能，较小的间距可以提高线路的抗干扰能力。
第五个参数是PCB板的阻焊和喷锡。
阻焊层可以保护PCB板上的铜线和焊盘免受环境的腐蚀，并降低线路之间的短路风险。
喷锡层可以提供良好的焊接性能，增加元件的连接可靠性和耐久性。
第六个参数是PCB板的孔径和孔壁容量。
PCB板上的孔可用于连接不同层之间的线路或安装元件。
孔直径对于PCB板的组装和钻孔工艺有很大影响，而孔壁容量则决定了孔内的焊锡量和焊盘可靠性。
总之，PCB技术参数直接影响了PCB板的性能和可靠性。
合理选择和控制这些参数对于电子设备的正常运行和性能优化至关重要。
pcb的地线,电源线,信号线参数设置
一．布线的总原则：(1) 按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。
(2) 以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。
元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在 PCB 上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。
(3) 在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。
一般电路应尽可能使元器件平行排列。
这样，不但美观。
而且装焊容易，易于批量生产。
(4) 位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于 2mm 。
电路板的最佳形状为矩形。
长宽比为 3:2 成 4:3.电路板面尺寸大于200×150mm 时。
应考虑电路板所受的机械强度。
（5）电源线与地线（或者中性线）要按照“井”字形布线。
二．导线宽度与间距的选择与确定：根据印制电路板电流的大小，尽量加粗电源线宽度，减少环路电阻。
印制导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值决定。
当铜箔厚度为 0.05mm，宽度为 1~ 1.5mm 时。
通过 2A 的电流，温度不会高于 3 ℃，导线宽度为 1.5mm 可满足要求。
对于集成电路，尤其是数字电路，通常选 0.02~0.3mm 导线宽度。
当然，只要允许，还是尽可能用宽线．尤其是电源线和地线。
导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。
对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，导线可使间距小至 5~8mm。
线宽太小，则印刷导线电阻大，线上的电压降也就大，影响电路的性能， 线宽太宽，则布线密度不高，板面积增加，除了增加成本外，也不利于小型化． 地线，电源线，信号线之间的关系： 地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm 。
但是对大电流的话，如果电流负荷以20A/平方毫米计算,当覆铜箔厚度为0.5MM时,(一般为这么多,)则1MM(约40MIL)线宽的电流负荷为1A,因此,线宽取1--2.54MM(40--100MIL)能满足一般的应用要求,大功率设备板上的地线和电源,根据功率大小,可适当增加线宽,而在小功率的数字电路上,为了提高布线密度,最小线宽取0.254--1.27MM(10--15MIL)就能满足.同一电路板中,电源线.地线比信号线粗.按上面所说的计算，可以算出20A的电流要20MM这是由于当电流密度确定后，线路的截面积必须与通过的电流成正比。
PCB自动布线方法和操作技巧
一、PCB自动布线的设计方法和步骤1. 新建一个工程，设计好原理图2. 新建一个PCB文件（用向导）3. 设置环境参数：（1）设置栅格尺寸；（2）设置板层4. 自动布线前的准备（1）Design—Update PCB Document PCB（2）Validate Change 校验改变（3）Execute Change 执行更新（4）Close5. 元件的预布局（1）将PCB板右下方的图，移到PCB板中；（2）布置元件位置；（3）Locked某些元器件6. 元件的自动布局Tools—Component Placement—Auto Place7. 自动布线（1）Auto Route—Setup（2）选Default 2 Layer Board（3）Edit Rules 设置线宽Routing—With—With 设置为20mil（4）运行自动布线Auto Route—ALL Route ALL 8. 修改调整二、PCB布线操作技巧1、转换单位：在PCB中View---Toggle Units2、查看元器件封装：在SCH中Tools---Footprint manager3、元件对齐：在PCB中选中元件，点右键—Align—选择对齐方式的符号4、设计规则检查：在PCB中Tools---design rule check给出错误报告5、刷新：在PCB中View---Refresh（如显示有断线，可显示完整）以下是PCB布线操作：6、全部重新布线：Tools---Un-Rout---All 变为飞线7、网络布线：Auto Rout---Net（光标为十字，选中网络）8、撤销网络布线：Tools---Un-Rout---Net9、单根布线：Auto Rout--- connection10、面积布线：Auto Rout---Area11、元件布线：Auto Rout---Component12、验证PCB设计：Tools—Design Rule Ckeck单击Run Design Rule Ckeck。
计算机辅助设计(Protel平台)绘图员级考试大纲及操作细则
[放置]
[零件]
；完成元件放置及属性编辑
注：有关元件 Protel 名称见下表。
元件中文名
PROTEL 名
器件库
元件中文名 PROTEL 名
电阻
RES1
d_device.lib
三极管
NPN
可变电阻
PNP
电容
CAP
场效应管
JFET-P
电解电容
ELECTRO2
JFET-N
可变电容
CAPVAR
电感
AIRIND2
[文件 Files]
[新建 New]
[另存为] ； 路径选择考生文件夹下
[命名] ； 正确的文件名
；自动执行“元器件库编辑 Libedit”
2、在库文件中新元件的建立
方法一：利用绘图工具创建新零件
1）【元件】 【新建元件】 【重命名】； 2）绘制边框：
（1）【编辑】 【跳至】 【原点】 （2）【放置】 【矩形及相关图形】 3）放管脚
C:\Protel2004 简体中文版
目录中有 Sch（电路原理图设计）、 Pfw（印制板图设计）、 Libedit（元器件库编辑），分
别执行这三个文件即可。
目录中包含以下 3 个文件夹:
GB：国标。
Library ：该文件夹下有原理图元件库文件、PCB 元件封装库文件等。
PCB-Exam：Protel2002 自带设计实例。
二极管
DIODE
磁芯电感
INDUCTOR2
发光二极管
LED
变压器
TRANS1
稳压二极管
ZENER2
晶体振荡器 CRYSTAL
整流桥
BRIDGE1
指示灯
PADS设置
第8章PADS Layout的基本设置在使用PADS Layout进行PCB设计之前，必须要对环境参数、选项参数、设计规则进行基本的设定，使得设计出的PCB跟目标PCB相同。
因此掌握好PADS Layout 的基本设置是非常重要的。
8.1 环境参数有关PCB设计的菜单主要集中在View，Setup和Tools这三个菜单中。
View菜单的功能主要是对视图的控制，Tools菜单中集中了各种设计的操作，Setup菜单包含了各种参数的设置，有的设置如焊盘（Pad Stacks），板层定义（Layer Definition），钻孔（Drill Pairs）和跳线（Jumpers）等都与具体的工程联系比较紧密。
事实上我们这里讲的环境参数的设置，是除了上面的内容以外的一些设置动作。
主要包括：(1)设置颜色的显示（Display Colors）；(2)设置原点（Set Origin）；(3)设计规则（Design Rules）。
设计规则（Design Rules）将在本章最后介绍。
8.1.1 颜色参数设置（Display Colors）颜色设置是一个很重要的设置，它直接关系到设计中的观察效果。
在一些简单的设计操作后，一种需要很显然的体现出来，这就是设计的可读性。
保证设计意图清晰易懂的方法只要有两个，一是从图形的显示方面，就是下面要说的颜色显示的设置，另外就是模块化的设计概念。
由于设计中有上述的要求，所以PADS Layout中提供了丰富多彩的颜色显示的设置。
(1)执行Setup→Display Colors 菜单命令，如图8-1所示。
138图8-1 选择 Display Colors 命令(2)执行完命令，则会弹出“Display Colors Setup”的对话框，如图8-2所示。
图8-2 Display Colors Setup的对话框一、候选颜色（Selected Color）Display Colors Setup对话框最上面的32个小按钮，显示了32种颜色，只是计算机中最典型的颜色。
Altium Designer 09实验指导书
实验一熟悉Altium Designer 09软件及原理图工作环境设置一、实验目的(1)掌握Altium Designer软件的安装激活及中文转化方法。
(2)掌握Altium Designer软件的文件系统的创建方法。
(3)了解Altium Designer软件的工作界面。
(4)掌握原理图编辑的操作界面设置。
(5)掌握原理图图纸及工作环境的设置。
(6)学会原理图图纸模板的创建及调用。
二、实验原理参看《Altium Designer Summer 09》教材第1章和第2章。
三、实验设备个人计算机、Altium Designer软件。
四、实验内容(1)Altium Designer 09软件的安装及激活：找到Altium Designer 09 文件夹，执行setup.exe文件，完成软件安装，然后打开AltiumDesigner09破解文件夹，将ad80.alf和dxp.exe文件拷贝到安装目录下激活软件。
（由于机房已经安装好了软件，此小题大家可回去在自己的电脑上完成，也可以将机房电脑上的软件先卸载再完成安装）(2)PCB项目文件及原理图文件的创建及保存：在E盘或者F盘以自己的学号为文件名新建一个文件夹，然后建立一个新的项目文件和一个原理图文件，要求两个文件都以自己姓名的首字母(如张三，则用ZS)命名保存到学号文件夹中。
（实验报告要求：将学号文件夹打开进行截图打印粘贴）(3)熟悉窗口界面、主菜单、各工具栏及图纸参数的设置：A：反复尝试各项窗口和菜单设置命令，如工作区面板的切换等。
B：新建一个原理图文件，将原理图图纸大小设为Letter、标题栏设为ANSI，图纸底色设为浅绿色，设计者设为自己姓名，设计单位设为湖工商贸。
（实验报告要求：将B内容进行截图打印粘贴）C：如何设置在移动具有电气意义的对象位置时，将保存对象的电气连接状态，系统会自动调整导线的长度和形状？（实验报告要求：将操作步骤描述在实验报告上）。
protel99se PCB系统参数设置方法
一、板层选择与栅格设置document option对话框：D/O（一）工作板层显示选择：添加document option对话框没有显示出的板层，也可以删除板层：D/K；增加机械层D/M。
（二）document option对话框的【layers】选项卡中【system】可以依次设置飞线、DRC检查发现的错误信息、焊盘的钻孔、过线盘的钻孔、第一组可视栅格、第二组栅格是否显示。
Ctrl+G可单独设置光标移动步距值。
(三)document option对话框的【option】选项卡中可依次对光标在水平/垂直方向的移动步距、元器件在水平/垂直方向的移动步距、是否选择自动捕捉电气连接图元功能及范围、可视栅格的形式、度量单位选择设置。
（四）栅格可视栅格：用于PCB设计时的位置参考；元器件定位步进栅格：用于元器件布局；电栅格：用于在PCB手动布线时协助定位。
二、PCB编辑环境参数选择preference对话框：T/P（一）【option】编辑环境选项设置【EO】PCB编辑操作的特性设置：依次是设置在线设计规则检查、选项参考点、延续选定功能、自动删除重复的图元、批量修改时的确认提示功能、保护锁定对象功能。
【AO】自动移屏功能设置：关闭自动移屏功能或者开启并选择自动移屏的方式；移动速度设置；移动速度单位分别mil/s和像素点/s。
【PR】重新放置多边形填充区的参数设置：否、有限制、是选择自动重新放置多边形填充区；设置选择了【threshold】方式时，则该值为限制修改条件的门限值。
【O】设置图元组件的旋转角度、撤销操作和重复操作的功能的使用额度、工作光标形状。
【IR】用于交互式布线模式的参数和相关项目的设置：选择交互式布线模式；可通过shift+r 来切换布线模式；表示允许在箔铜区域内进行布线；设置自动删除环路。
【CD】设置移动组件时，与之相连的铜箔导线与组件是否分离。
（二）【display】显示模式设置【DO】屏幕显示特性设置：设置是否转换特殊字符、高亮显示并选定网络、显示网络本身的颜色、逐层重画各板层图形、只显示当前工作板层、透明显示所有板层。
PADSLOGIC中总体参数的设置
PADSLOGIC中总体参数的设置在PADSLOGIC中，用户可以针对不同的设计需求和项目要求进行参数设置以达到最佳的设计效果。
以下是一些常见的总体参数设置：1.网络参数：网格参数设置对于设计的成功至关重要。
用户可以设置网格的密度、粗糙度和精度以适应不同的设计需求。
密度设置决定了布线的精度和细节度，粗糙度设置可以减少计算负担，而精度设置则影响整体设计的准确性。
2.层次设置：PADSLOGIC允许用户设置不同层次的布线规则和约束条件，以便更好地控制设计中不同信号和功耗层的布线和连接。
用户可以设置不同信号层的间距、距离和规则以适应不同的布局需求。
3.阻抗控制：阻抗控制设置是PCB设计中一个非常重要的参数设置。
用户可以设置差分对、信号线和功耗线的阻抗要求，以确保设计满足所需的电气特性和性能要求。
4.接口设置：PADSLOGIC允许用户设置不同接口的规范和约束条件，以确保不同电子元件之间的连接和通讯符合设计要求。
用户可以设置LVDS、HDMI、USB等接口的布线规则和约束条件，从而确保设计符合相应的标准和规范。
5.元件库设置：PADSLOGIC提供了丰富的元件库，用户可以通过设置元件库的参数来选择和配置合适的电子元件。
用户可以设置元件的引脚、封装、尺寸和特性等参数，以满足设计中各种不同元件的需求。
6.布线设置：PADSLOGIC提供了丰富的布线工具和功能，用户可以设置布线的方式、规则和约束条件，以便更好地控制设计中电子元件的连接和布局。
用户可以设置布线的形状、走线宽度、间距和规则等参数，以确保设计满足所需的布线要求。
总的来说，在PADSLOGIC中参数的设置非常重要，可以帮助用户更好地控制设计的各个方面，确保设计满足相应的电气、机械和性能要求。
通过合理设置参数，用户可以提高设计的效率和准确性，从而更好地完成PCB设计项目。
AD中关于PCB规则的设置
AD中关于PCB规则的设置PCB（Printed Circuit Board）是电子元器件的载体，它通过导电的线路将电子元器件连接在一起，从而实现电子设备的功能。
在设计PCB时，合理设置规则是确保PCB电气性能和可靠性的重要因素之一、在AD （Altium Designer）中，有多种规则可以设置，包括电气规则、物理规则和制造规则等。
下面将详细介绍一些常见的PCB规则设置。
首先，电气规则是确保PCB电路工作正常的基础。
AD提供了丰富的电气规则设置选项，包括衔接规则、导线长度规则、地线规则、差分信号规则等。
在衔接规则中，可以设置最小衔接距离、最大衔接距离等参数，以确保电路的可靠性和稳定性。
在导线长度规则中，可以设置最小和最大导线长度，避免信号失真和干扰。
在地线规则中，可以设置地线的形状、走线路径等，以提高电路的抗干扰能力。
在差分信号规则中，可以设置差分对的间距、长度匹配等，保证差分信号的传输质量。
其次，物理规则是确保PCB布局工艺可实施的重要因素。
AD提供了多种物理规则设置选项，包括元件间距规则、丝印规则、焊盘规则、安全间距规则等。
在元件间距规则中，可以设置元件之间的最小间距，避免因间距太小而造成的电路短路和故障。
在丝印规则中，可以设置丝印的字高、线宽等，确保丝印的清晰可读。
在焊盘规则中，可以设置焊盘的大小、间距等，提高焊接的质量和可靠性。
在安全间距规则中，可以设置元件与边缘之间、元件与孔位之间的最小间距，确保PCB的安全性。
最后，制造规则是确保PCB生产工艺过程中可实现的重要因素之一、AD提供了多种制造规则设置选项，包括孔径规则、层间连接规则、最小线宽规则等。
在孔径规则中，可以设置跳线孔、插针孔、环形电极孔等不同类型的孔径要求。
在层间连接规则中，可以设置焊盘、过孔、盖层的连接方式和规格要求。
在最小线宽规则中，可以设置不同层的最小线宽、线间距等，确保PCB的制造工艺可实现。
此外，AD还提供了丰富的设计规则检查（DRC）功能，可以自动检查所设置的规则是否符合要求。
EDA技术及应用：PCB编辑器参数设置
PCB编辑器参数设置在使用PCB设计向导进行PCB文档的创建之后，即启动了PCB板编辑器，如图6-4-15所示。
主要由以下几个部分构成：●主菜单栏：PCB编辑环境的主菜单与SCH环境的编辑菜单风格类似，不同的是提供了许多用于PCB编辑操作的功能选项。
●常用工具栏：以图示的方式列出常用工具。
这些常用工具都可以从主菜单栏中的下拉菜单里找到相应命令。
本节介绍PCB图纸的布线板层和非电层的设置、图纸显示颜色的设置和网格等设置，以及元件封装库的添加、元件封装的放置和元件封装的修改。
图6-4-15中左下角为当前光标位置坐标和计量单位显示，当前为英制单位，如果需要计量单位在英制和公制之间切换，可以通过快捷键【Q】实现。
1．设置布线板层Altium Designer提供了一个板层管理器对各种板层进行设置和管理，启动板层管理器的方法有两种：一是执行主菜单命令Design →Layer Stack Manager…。
二是在右侧PCB图纸编辑区内，单击鼠标右键，从弹出的快捷菜单中执行Option →Layer Stack Manager…命令，均可启动板层管理器。
启动后的对话框如图所示。
图板层管理器板层管理器默认双面板设计，即给出了两层布线层即顶层和底层。
在Add Layer的下拉菜单中有Add Layer与Add Internal Plane两个可选项，其在板层管理器的设置及功能如下：●Add Layer按钮，用于向当前设计的PCB板中增加一层中间信号层（Signal Layer）。
●Add Internal Plane按钮，用于向当前设计的PCB板中增加一层内层（Internal Plane）。
新增加的层面将添加在当前层的下面。
●Move Up和Move Down按钮：将当前指定的层进行上移和下移操作。
●Delete Layer按钮：删除所选定的当前层。
2．图纸颜色设置颜色显示设置对话框用于图纸的颜色设置，打开颜色显示设置对话框的方式如下：●执行主菜单命令Design →Board Layers…，即可打开颜色显示设置对话框。
altium中区域room规则的设置
Altium Designer是一款功能强大的电子设计自动化软件，它具有丰富的功能和灵活的设置，可以满足各种电路设计的需求。
其中，区域（Room）规则是Altium Designer中的一个重要功能，它可以帮助设计师更好地管理和组织电路板上的元件和信号。
本文将介绍如何在Altium Designer中设置区域规则，以及区域规则的作用和应用。
一、区域（Room）规则的设置方式1. 打开Altium Designer软件，并创建一个新的PCB项目。
2. 在PCB文档中，选择“Design”菜单下的“Rooms”命令，即可进入区域（Room）规则的设置界面。
3. 在区域（Room）规则设置界面中，可以设置各种参数，包括区域的形状、大小、位置等。
可以通过拖拽鼠标来绘制一个新的区域，并通过设置参数来调整区域的属性。
4. 在设置完区域的基本参数后，可以进一步设置区域内的元件和信号，以及与其他区域之间的互斥或优先级关系。
5. 设置完成后，可以保存设置并退出区域（Room）规则设置界面。
二、区域（Room）规则的作用和应用1. 区域（Room）规则可以帮助设计师更好地组织和管理电路板上的元件和信号。
通过将元件和信号划分到不同的区域中，可以避免混乱和交叉干扰，提高设计的整体可读性和可维护性。
2. 区域（Room）规则还可以帮助设计师更好地控制电路板的布局和布线。
设计师可以根据电路板的实际需求，设置不同区域的大小、位置和形状，从而更好地满足电路板的设计要求。
3. 区域（Room）规则还可以帮助设计师更好地进行信号完整性和电磁兼容性的分析和仿真。
通过将信号线和功率线划分到不同的区域中，并设置相应的规则和约束，可以有效地减少信号的串扰和干扰，提高电路板的性能和可靠性。
三、区域（Room）规则的注意事项1. 在设置区域（Room）规则时，需要根据实际的电路板设计要求和布局需求，合理地划分和设置区域的属性和参数。
不能盲目地进行设置，否则会导致电路板设计的混乱和不可维护。
PCB相关设计参数详解
PCB相关设计参数详解：一．线路1. 最小线宽: 6mil （0.153mm）。
也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大，工厂越好生产，良率越高一般设计常规在10mil左右此点非常重要，设计一定要考虑2. 最小线距: 6mil（0.153mm）.。
最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要，设计一定要考虑3.线路到外形线间距0.508mm(20mil)二．via过孔(就是俗称的导电孔)1. 最小孔径:0.3mm(12mil)2. 最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大则不限(见图3) 此点非常重要，设计一定要考虑3. 过孔（VIA）孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil 最好大于8mil 此点非常重要，设计一定要考虑4，焊盘到外形线间距0.508mm(20mil三．PAD焊盘（就是俗称的插件孔(PTH) ）1，插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进,2, 插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好（如图2焊盘中所示）此点非常重要，设计一定要考虑3. 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好（如图3中所标的）此点非常重要，设计一定要考虑4. 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)四．防焊1. 插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)五．字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系)1. 字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系也为就是说，字宽0.2mm 字高为1mm，以此推类六：非金属化槽孔槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度(图4)七: 拼版1. 拼版有无间隙拼版，及有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然会大大增加铣边的难度拼版工作板的大小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙0.5mm左右工艺边不能低于5mm二：相关注意事项一，关于PADS设计的原文件。
PCB板材特性参数详解
PCB板材特性参数详解PCB（Printed Circuit Board）是电子产品的基础组成部分之一，它上面集成了电子元器件，并承载着电路的功能和结构。
PCB板材是PCB的重要组成部分，其特性参数直接影响着PCB的性能和稳定性。
下面以常用的FR-4为例，对PCB板材的特性参数进行详解。
1. 厚度（Thickness）：PCB板材的厚度决定了整个PCB的机械强度和稳定性。
一般情况下，PCB板材的厚度为0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm等。
选用合适的厚度是根据实际应用需求来决定的，如果需要承受较大的机械压力，则需要选择较厚的板材。
2. 热膨胀系数（Coefficient of Thermal Expansion，CTE）：PCB板材在受热或冷却时会发生微小的尺寸扩张和收缩，这就需要考虑PCB板材的热膨胀系数。
热膨胀系数越小，PCB在温度变化时的稳定性越高。
一般来说，FR-4的热膨胀系数约为13-18ppm/℃。
3. 环境温度（Operating Temperature Range）：PCB在正常运行时所能承受的最低和最高环境温度范围。
选择合适的环境温度范围能够确保PCB的性能和稳定性，以及其适应各类工作环境的能力。
4. 介电常数（Dielectric Constant）：是指材料在电场中相对于真空时的比介电常数的值。
它与材料对电场的响应能力有关，同时也决定了PCB板材的电气性能，如信号传输速度、信号干扰等。
一般来说，FR-4的介电常数约为4.45. 介质损耗（Dissipation Factor）：介质损耗描述了PCB材料在电场中吸收和释放能量的能力。
该参数越小，表示材料对电场的响应越好，传输信号的损耗也越小。
FR-4的介质损耗一般在0.015以下。
6. 破裂强度（Tensile Strength）：PCB板材的破裂强度是指在进行弯曲或拉伸等力作用下，PCB板材抵抗破裂的能力。
PCB布局布线中的关键参数分析
PCB布局布线中的关键参数分析在进行PCB布局布线设计时，有许多关键参数需要仔细分析和考虑，这些参数直接影响到电路板的性能和可靠性。
以下是一些在PCB布局布线中十分重要的关键参数分析：1. PCB板厚度：PCB板的厚度会直接影响到板的散热性能、机械强度以及信号传输性能。
通常，较厚的板可以提供更好的散热性能，但会增加成本和重量。
因此，在选择板厚时需要平衡这些因素。
2. PCB板材料：不同的PCB板材料具有不同的介电常数和损耗因子，会影响信号传输的速度和质量。
因此，在选择PCB板材料时，需要考虑电气性能、成本和制造工艺等因素。
3. 线宽和间距：线宽和间距直接影响到PCB的阻抗控制和信号传输稳定性。
通常，较细的线宽和较小的间距可以提高板的集成度和性能，但也会增加制造难度。
因此，在确定线宽和间距时需要综合考虑设计要求和制造限制。
4. 差分对：差分对的PCB布局布线需要注意匹配线长、保持对称性和减小串扰等因素。
合理设计差分对可以减少信号干扰和串扰，提高传输质量和速度。
5. 地线布线：地线是PCB设计中非常重要的一部分，地线的布线影响到信号的返回路径和抗干扰能力。
合适的地网设计可以减少地回流路径的长度，减小回流电流的环抱面积，提高抗干扰性能。
6. 电源分布：合理的电源分布可以减少电源噪声和电压下降，确保各部分电路板有稳定的电源供应。
同时，电源的布线也需要考虑到电流回流路径和电磁兼容性等方面的问题。
7. 硬件和软件接口：在PCB设计中，硬件和软件之间的接口设计也是至关重要的。
良好的接口设计可以提高系统的可编程性和可扩展性，减少后期调试和维护的难度。
总的来说，PCB布局布线中的关键参数分析需要综合考虑电路性能、信号传输质量、制造工艺、成本和系统要求等因素。
只有全面分析各个参数，合理设计布局布线方案，才能确保PCB的性能和可靠性。
PCBA_工艺设计规范
PCBA_工艺设计规范PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板焊接）工艺设计规范是指在PCB装配过程中，对工艺过程和相关参数进行规定和约束的技术文档。
它是确保电子产品质量可靠性和一致性的重要保障。
一、厂房环境要求1.温度：工作环境温度应控制在25℃左右，温度波动不得超过±3℃。
2.湿度：相对湿度控制在45%~75%之间。
3.空气净化：要采取空气过滤设备，保持空气质量良好，控制灰尘粒子数量。
4.静电防护：采取静电防护措施，如地板导电材料、静电防护垫和接地电阻等，确保装配过程中防止静电的积累和释放。
二、贴片工艺规范1. 定位精度：贴片元件的定位精度应符合IPC-A-610标准，通常为±0.1mm。
2.焊接温度曲线：根据焊接材料和元件特性，制定相应的焊接温度曲线，确保焊接过程中温度的控制和适应不同元件的要求。
3. COB（Chip On Board）工艺：对于COB工艺，应控制好胶水剂量，保证芯片和PCB之间的紧密粘接，避免因胶水存在过多而引起的电气性能问题。
4.包装：对于贴片元件的包装材料和方法，应选择符合相关标准的防潮袋进行包装，以确保元件质量不受环境湿度的影响。
三、波峰焊工艺规范1.焊接温度：根据焊接材料和元件特性，制定相应的焊接温度曲线，控制焊接温度在合适的范围内。
2.波峰高度：根据PCB板的厚度和元件的焊盘高度，设置合适的波峰高度，确保焊接质量。
3.焊盘设计：根据元件的引脚结构和大小，合理设计焊盘的形状和尺寸，确保焊接时元件能够正确定位并与焊盘良好接触。
4.焊接时间：控制焊接时间，确保焊点能够充分熔化和润湿，并且避免因焊接时间过长而引起的元件损坏。
四、手工焊接工艺规范1.焊锡面积：手工焊接时，焊锡面积应符合IPC-A-610标准，确保焊点质量可靠。
2.焊接温度：控制手工焊接温度在合适的范围内，以避免过高温度对元件和PCB的损害。
3.焊锡量：手工焊接时，要控制好焊锡的量，确保焊点充分连接，避免过多或过少的焊锡对焊点可靠性的影响。
PCB设置规则
PCB设置规则A、创建网络表：1. 网络表是原理图与PCB的接口文件，PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性，选用正确的网络表格式，创建符合要求的网络表。
2. 创建网络表的过程中，应根据原理图设计工具的特性，积极协助原理图设计者排除错误。
保证网络表的正确性和完整性。
3. 确定器件的封装（PCB FOOTPRINT）．4. 创建PCB板根据单板结构图或对应的标准板框,创建PCB设计文件；注意正确选定单板坐标原点的位置，原点的设置原则：A.单板左边和下边的延长线交汇点。
B.单板左下角的第一个焊盘。
板框四周倒圆角，倒角半径5mm。
特殊情况参考结构设计要求。
B、布局：1. 根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。
按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。
2. 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。
根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。
3. 综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。
加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。
4. 布局操作的基本原则A.遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．B.布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．C.布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分．D.相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；E.按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；F.器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50--100 mil,小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil。
PCB规则设定(按嘉立创规则)
PCB规则设定前言：视图->切换单位（快捷键q或者Ctrl+q）可以切换mm和mil 单位。
方便下面规则设置的单位转换。
按照嘉立创的相关加工能力进行设置：1.Hole Size(钻孔孔径)嘉立创要求钻孔孔径在0.2-6.3mm，并给了公差（如下图给出了钻孔孔径和公差）规则设置位置：Manufacturing->Hole Size，这里就改一下数值，最小设置为0.2mm，最大设置为6.3mm2.Width(线宽)嘉立创要求线宽多层板双层板最小为3.5mil，单双层板最小为5mil （如下图给出了线宽）规则设置位置：Routing->Width,我目前只画过双层板，按我的设置如下，最小的线宽设置为10mil，首选线宽为20mil，最大线宽为100mil，这是信号线的（一般可以设置在10-20mil之间都没有问题），如果是电源线的话建议线宽要大一点了（因为电流比较大，一般可以设置为20-50mil）。
顺便补充一下，线宽的大小影响承载电流的多少，这个关系可以从下面这张表知道,根据线路的电流大小在工艺许可的范围内选择合适的线宽就可以了。
3.Diff Pair Routing(线隙)嘉立创要求线隙多层板双层板最小为3.5mil，单双层板最小为5mil （如下图给出了线隙）规则设置位置：Routing->Diff Pair Routing,我这里其实按的是默认设置没有改动（最小的线隙（间隙）设置为10mil）。
4.Routing Via Style(最小过孔内径及外径& 过孔单边焊环）嘉立创要求多层板最小内径0.2mm，最小外径0.4mm，最小内径0.3mm，最小外径0.5mm（如下图给出了最小过孔内径及外径）。
过孔单边焊环3mil（参数是极限值）。
规则设置位置：Routing->Routing Via Style，我是按mil为单位进行设置的，且为了满足过孔单边焊环的要求，我的具体数值如图，过孔孔径最小12mil（0.305mm），最大24mil（0.61mm），优先选择16mil （0.406mm），过孔外径最小25mil（0.635mm），最大40mil（1.016mm），优先选择28mil（0.711mm）。
pcb温湿度管控标准
PCBA加工车间温湿度要求的管理细则
一、PCBA加工车间内温度、湿度要求：
温度: 24±2℃
湿度: 60±10%RH
二. 温度/湿度检测仪器：
1、采用Pt100铂电阻做测温传感器，保证了测量温度的准确性和稳定性；
2、采用通风干湿球法测量相对湿度，避免了风速对湿度测量的影响；
3、分辨率：温度：0.01℃；湿度：0.01%RH；
4、整体误差（电测+传感器）：温度：±（0.1～0.2）℃；湿度：±1.5%RH。
三. PCBA加工车间内环境控制的相关规定：
1.由PE工程师负责根据产品的要求及季节变化设置参数；
2.放置位置：电子指针式干湿球温湿度计应放置在机器密集区域，便于采集到Z敏感区域的温湿度变化；
3.温湿度计的记录周期一般设定为7天，每周定期更换记录表。
4.温湿度计记录表由PE工程部专人管理，其它部门的人员不得擅自使用；
5.每月清理1次回流焊的抽风口，防止积水过多；
6.非工作日须关闭空调系统的吹风口,并要求相关部门不能关闭空调系统的抽风口开关,以防机器内壁结露。
四、温湿度日常检查要求
1、检查工作由专人负责。
2、检查的次数一般是一天4次，白班夜班分别检查两次。
3、每次检查结果须记录在规定的表格中。
orcad pcb 教程
Layout Plus 培训教材一、快速穿越Layout Plus（一）、准备工作1．生成Netlist在Capture中的专案管理视窗下，点击3．启动File>New命令或按（二）、零件布局调入网络表后，零件将随着纲路档案的载入而散布在编辑区里，紧接着，依下列步骤进行自动零件布置：1．定义板框。
首先切换到Global Layer层（按0键），然后按零件布置完成后，只要启动Auto>Autoroute>Board命令，即可进行自动布线。
（四）、输出Layout Plus的打印可分为校对用的打印印及精细的输出，校对用的打印是将各板层重叠在一起打印输出，当我们要进行叠印时，则File>Print/Plot启动命令，然后在随即出现的对话盒中，选择打印选项，再按ok钮即可打印。
如果要进行精细的打印或分板层输出的话，则启动Options> Post Process命令，然后在随即出现的表格中，选择所要打印的板层，再点击鼠标右键，在弹出菜单中选取其中的Plot to Print Manager命令，即可打印您选中的板层。
二、深入Layout之一——参数属性的设置（一）、Layout 管理视窗在进入Layout Plus 之后，首先面对的是Layout管理视窗，在这个单纯的视窗里，具有下列几项功能：1．启动OrCAD的其它软件模块Library Manager：开启Layout零件编辑视窗Orcad Capture：开启OrCAD原理图Visual CADD：开启Visual CADD机械图编辑视窗SmartRoute：开启Layout的SmartRoute无网格布线器GerbTool：开启Layout的GerbTool工具编辑视窗ECOS：自动把原理图的更新传递到PCBEdit App Settings：编辑Layout的配置文件Reload App Settings：装载Layout的配置文件2．开启新电路板档案3．开启旧电路档案4．其它电路软件的电路档案与Layout Plus的电路板档案之转换（二）PCB参数设置1、拆除布线设置PCB板层，要求PCB没有布线。
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字符串显示极限
Final：精细显示 Draft：草稿（简单）显示 Hidden：隐藏
圆弧 元件 坐标 尺寸线 填充 焊盘 多边形
填充 焊盘
多边形 字符串 导线 过孔
课堂练习 1.定义一块宽为1500mil，长为2000mil的单面板，要求在 禁止布线层和机械层画出板框，在机械层标注尺寸。 2.设置度量单位为英制，设置水平、垂直跳跃网格和水平， 垂直元件栅格依次为20mil、20mil、25mil、25mil，电气栅格
单位 电器栅格 图纸位置
跳跃网格 可视网Βιβλιοθήκη 元件网格3. PCB工作参数设置
• 执行菜单命令Tools → Preference ，由5个选项卡组成 。
编辑选项
移动模式（7种） 移动速度 单位 交互布线模式
其他设置 多边形填充绕过焊盘方式
设置内部板层的显示模式
显示极限 导线显示极限
各信号层显示的次序
终止角为360o。 12.设置多边形铺铜栅格尺寸为22mil，路径宽度为6mil，最小 长度为2mil，焊盘环绕形状为八角形。
（四）装入元件封装
• 练习加载元件封装库，并从中拿出常用 元件封装。
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（4）常用元件封装 1mil =0.001inch= 0.0254mm 1)管形无极性元件封装---AXIAL-xxx（针脚式封装） （AXIAL-xxx,轴状，xxx表示两脚距离) 《 电子电路CAD》 AXIAL-0.3----- AXIAL-1.0 常用于电阻 AXIAL0.4 管脚之间距离为400mil AXIAL1.0 管脚之间距离为1000mil
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1mil =0.001inch= 0.0254mm 电阻元件的表面粘贴式封装有：0402、0403、0805、 1005、1206、1210等系列。 《 电子电路CAD》 封装名分两部分：前两个数字表示元件长度，后两 个数字表示元件的宽度，单位为英寸。 0603——元件长度为0.06英寸、宽度为0.03英寸。
为8mil。
3.设置旋转角度为20o，设置底层丝印层的颜色为174号色， 网络名称和焊点序号。
设置尺寸线为“精细显示”，其余为“简单显示”，设置显示焊盘
课堂练习 4.设置当出现重复对象时，系统会自动删除重复对象。设置在 对象被选中后，系统不自动保护选定对象。设置当用户进行整 体编辑时，系统会自动弹出确认对话框。
9.设置信号层为顶层、底层和第一中间层，设置显示顶层防
显示禁止布线层，绘制钻孔图层。
焊层和底层丝印层。机械层选择第一层和第二层，显示复合层，
10.设置铜膜线宽度为15mil，位于底层。设置过孔直径为45mil， 孔径为25mil，顶层和底层都有测试点，下限值为2mil。
11.设置圆弧宽度为15mil，位于禁止布线层，起始角为90o，
5.设置当用户选择新元件时，系统不取消原来选择的元件。
设置档用户进行PCB设计时，系统会在线进行DRC检测。 6.设置操作撤销次数为30次，设置光标类型：Large 90， 设置布线使用多边形进行障碍检测，设置交互式避开障碍。
7.设置与组件连接的导线会随组件的移动而一起伸缩。设置 转换特殊字符串功能，设置只显示当前板层。 8.设置显示过孔网络名称，显示原点，设置栅格类型为点型， 显示导孔和焊盘孔。
（二）层管理器
• 执行菜单命令： Design→Layer Stack Manager ，打 开对应对话框。
在打开的层管理器中练习添加 / 删除信 号层，添加/删除内部电源/接地层，改变层 的层叠次序，编辑层的属性，使用电路板模 板等操作，详见教材。
（三）PCB环境参数设置
•1.显示、关闭工作层
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4)有极性电容器封装-------RB，CC,CAPR 常用于有极性电解电容器 5)三极元件封装-------BCY-W3/***常用于三脚元 《 电子电路CAD》 件的封装
（一）电路板的轮廓
电路板的轮廓由两个轮廓组成，电路板的机械轮廓和 电路板的电气轮廓。 电路板的机械轮廓指电路板的物理外形和尺寸，需要 根据电子电路板的安放位置及元件的数目等条件进行相应 的规划。电路板的机械轮廓应定义在机械层上。
• 电路板的电气轮廓，是指在电路板上元件及铜膜导线的 • 放置范围。电气轮廓要定义在禁止布线层上。禁止布线层 是 • 定义电路板上元件及铜膜导线的放置区域的特殊层面，所 有 • 信号层上的元件及铜膜导线都被限制在该区域之内。在没 有 • 定义电路板的机械轮廓时，一般情况此区域也就认为是电
封装0603示意图
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2)管形有极性元件封装-------DIODE(常用于二极管) DIODE-0.4 管脚之间距离为400mil DIODE-0.7 管脚之间距离为700mil 《 电子电路CAD》 原理图中的常用名称为： DIODE（一般二极管） DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管) DIODE VARACTOR(变容二极管） DIODE ZENER1—3(稳压二极管） DIODE-0.4 常用于小功率二极管，而DIODE-0.7常用 于大功率二极管。
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3)短距无极性元件封装-------RAD 常用于无极性电容 RAD-0.1 管脚之间距离为100mil 《 电子电路CAD》 RAD-0.2 管脚之间距离为200mil RAD-0.3 管脚之间距离为300mil RAD-0.4 管脚之间距离为400mil （RADxxx，xxx也表示电容量大小）
• 执行菜单命令： Design→Board Layers and Colors， 打开对应对话框。选中每个需要显示（打开）的工作层名 前的复选框，方框内出现“ √ ”表示显示或打开，反之表 示关闭。如下图所示。
信号层
内部电源层
机械层
只显示层管理器中的层 系统对象颜色
防护层
其他层
丝印层
• 2.Document Options 设 置 执行菜单命令： Design→Options 参数