SMT培训资料(PPT48页)
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SMT员工培训资料ppt课件
1/18/2024
3
SMT认识
• SMT名词？
IC 英文字母Integrated Circuit 的简写 ,中文译为集成电路
ICT 英文字母In-Circuit Test的简写 ，中文译为在线测试
PPM 英文字母Parts Per Million 的简写 ，中文译为每百万个元件的坏品率。
ESD
英文字母Electro-Static Discharge的简写，中文译为静电释放
3. 管装物料 Tube
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20
SMD元件介绍
• SMD元件认识
Chip 电阻，电容
集成电路Lead pitch
英制
公制（mm)
英制
公制（mm)
0201
0.6 × 0.3
50
1.27
0402
1.0×0.5
30
0.8
0603
1.6 ×0.8
25
0.65
0805
2.0 ×1.25
20
0.5
1/18/2024
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印刷知识
• 少锡
原因：
• 钢网厚度太薄，开孔太小 • 锡膏量不足少锡会产生假焊，少锡等不良现象
对策：
• 增加锡膏厚度,如改变网布或板膜等. • 提升印着的精准度. • 调整锡膏印刷的参数
1/18/2024
15
印刷知识
• 粘着力不够
原因： • 环境温度高、风速大,造成锡膏中溶剂逸失太多. • 锡粉颗粒度太大的问题. • 粘着力不够会产生飞件，假焊，竖件等不良。
对策： • 消除溶剂逸失的条件(如降低室温、减少空调吹风等）。 • 降低金属含量的百分比。 • 调整锡膏粒度的分配（如搅拌锡膏)。
SMT员工培训教材-PPT课件
CR Chip Resistors
DR Diode
BQFP Bumper Quad Flat Pack
BGA Ball Grid Array
3、贴片机操作及重点注意事项
3、贴片机操作及重点注意事项
3、贴片机操作及重点注意事项
QFP
TQFP
SOJ
PLCC
SOPPDIP源自3、贴片机操作及重点注意事项
生产：点击文件菜单,再点选所 要生产的文件，确认站位料；
４
５
６
操作员必须15分钟看一次设备 保持机台清洁卫生和feeder摆 打出来的PCBA是否存在问题； 放整齐
生产过程中，当蜂鸣叫时，警报 灯亮，须马上处理异常
贴片元件基本知识
3、贴片机操作及重点注意事项
Crystals
CC Chip Capacitor
贴片机运作流程
物料员出板上拉
3、贴片机操作及重点注意事项
核对 P/N,记 数
装料
丝印位PASS 板 装料
打机 无料
打完 下工序
贴片机操作方法
１
２
3、贴片机操作及重点注意事项
３
开始键 紧急开关
机前检查：气压在(0.4-0.6)MPA 范围内；
开机：将机器右下方黑色主电源 开关打至“—”处；
复原键 停止键
签收记录
装入到上板机箱内 自动流入贴片 洗板处理
全自动印刷锡膏
PASS NO
检查
全自动印刷操作步骤
１
２
1、全自动印刷机操作及重点注意事项
３
将PCB装入到板架内； ４
将板加装入到上板机箱内； 板架自动送料至丝刷机内；
５
６
操作印刷机点启击动自动模式；
SMT基础培训教材(ppt版)
活性均勻之助焊劑
2. 活性劑
1)消除焊接面之氧化物,降低外表張力
2)活性劑之種類
A.有機酸類
B.有機氨類
第三十二页，共四十六页。
焊錫膏的組成及功能(gōngnéng)
三.抗捶流劑
1.防止(fángzhǐ)錫粉與錫膏助焊劑分 離
2.防止錫塌
第三十三页，共四十六页。
印刷(yìnshuā)作業查核要項
清洗
SMT&PTH焊錫方式(fāngshì)
二.SMT膠材/波焊
三.SMT錫膏/迴焊
上膠
上錫膏
零件(línɡ jiàn)放置
膠固化
零件放置 迴焊
PCB翻轉
零件插裝
清洗
波焊
清洗
第十九页，共四十六页。
SMT/PTH組裝方式(fāngshì)
一.單面SMT 二.單面PTH
三.單面SMT+PTH 四.單面SMT+雙面PTH 五.雙面SMT+單面PTH
六.雙面SMT+單面 PTH
第二十页，共四十六页。
貼片技術組裝流程(liú 圖 chéng)
Surface Mounting Technology Process Flow Chart
發料
Parts Issue
基板烘烤(hōnɡ kǎo)
Barc Board Baking
錫膏印刷(yìnshuā)
第十三页，共四十六页。
公制 1005 1608 2125 3216 3225 4532 4564
SMT零件 (E) (línɡ jiàn)
SOT電晶體 SOT SOT SOIC PLCC
FLAT PACKGE QFP
SOT-23 SOT-89 SOT-143 SOP-8PIN~PLCC-124PIN PLCC-18PIN~MO-86PIN MO-24PIN~MO-86PIN QFP-44PIN~QFP-396PIN
SMT技术培训训练.ppt
6
五、使用之設備與程式
1.使用之設備:
名稱 A.印刷機 B.點膠機
C.貼片機
D.迴焊爐
型號 MPM2000
松下 天龍 KE-710 KE-730 KE-2010 天龍 台技 德邦
原產地 美國 日本 日本 日本 日本 日本 日本 台灣 台灣
作用 印錫膏或紅膠
點膠
貼零件
烘烤
2.程式
a.生產程式命名：例：６ 0 7 3 – C 1
c.版本：作業指導書發行之版本
d.作業條件：包括溫度、濕度、氣壓等一些外部條件
e.圖片：作業之站別正確圖片，以示對照
f.操作說明及注意事項：該站作業有關動作及易出問題點
g.作業後注意事項：作業完成後為後續工作方便之動作，一般
為一些整理動作
h.作業前準備事項：在該站開始工作之前需做的必要事項
2/16/2020
供應商代號 名稱、電氣特性、機械尺寸描述 零件之精度 零件類別：03電阻 15電容 20二極體 21三極體 25 IC
2/16/2020
4
三、機器操作作業標準
1．原則：可動部分需待其停止動作後方可進行下一步操作
2．熟悉各控制鍵的意義：
A.緊急按鍵（EMERGENCY）一般為紅色 可使設備在緊急狀況下立即
D.歸還：生產完畢後立即歸還零件對照表，以防遺失。 E.2零/16/件2020對照表內容：零件之站別、料站、電氣特性。 8
七、換/補料技巧
1．選擇正確良好之料架，料架上無異物。
2．調整好進給間距。
3．裝上機台上耗盡之材料。
4．架設上機台，注意料站正確，料站端正，不可有
歪斜。
注：優化程式最好不更換料架。
C.SAVE（SAVE AS.FILE SAVE）將所編輯好的程式存儲在磁碟上,以備使用
SMT工艺培训完美课件-PPT课件
使用: 时间不超过8小时,回收的锡膏最好不要用,印刷锡膏过程在21~25 ℃, 35% ~ 65%RH环境作业最好,不可有冷风或热风直接对着吹.
Screen Printer
锡膏的使用流程：
进料 入库
回温
SMT Introduce
开封
搅拌
1 锡膏依不同批号,自序号较小之瓶先取用,保证先进先出
2 回温完成后,打开锡膏瓶,登记“开封”时间及开封后使用“期限”
B面点红胶 => 贴片 => 固化 =>A面插件 => B面波峰焊 => 检测 => 返修） 此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，
物料较少，只有chip料，SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
C:来料检测 => B面丝印焊膏=> 贴片 =>B面回流焊接 => 检测 =>
红胶工艺 锡膏工艺
Squeegee Stencil
菱形刮刀
10mm 45度角
Squeegee Stencil
金属刮刀
45-60度角
刀片材质的好坏直接影响钢网使用寿命和印刷效果﹐选用钢片, 特 点﹕硬度高﹐无磁性﹐耐腐蚀,常用硬度为80~85肖氏回跳硬度（Shore）
Screen Printer
Stencil (又叫模板）： PCB
不能太大,保持在1-3℃/Sec.
REFLOW
SMT Introduce
工艺分区： （二）恒温区
目的：将PCB元件和材料带到一个均勻的温度,接近锡膏熔点 保证在达到回流温度之前焊料能完全干燥，同时还起 着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金 属氧化物。时间约60~120秒，根据焊料的性质有所差异。 最理想的恒温温度是刚好在锡膏材料熔点之下.
Screen Printer
锡膏的使用流程：
进料 入库
回温
SMT Introduce
开封
搅拌
1 锡膏依不同批号,自序号较小之瓶先取用,保证先进先出
2 回温完成后,打开锡膏瓶,登记“开封”时间及开封后使用“期限”
B面点红胶 => 贴片 => 固化 =>A面插件 => B面波峰焊 => 检测 => 返修） 此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，
物料较少，只有chip料，SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
C:来料检测 => B面丝印焊膏=> 贴片 =>B面回流焊接 => 检测 =>
红胶工艺 锡膏工艺
Squeegee Stencil
菱形刮刀
10mm 45度角
Squeegee Stencil
金属刮刀
45-60度角
刀片材质的好坏直接影响钢网使用寿命和印刷效果﹐选用钢片, 特 点﹕硬度高﹐无磁性﹐耐腐蚀,常用硬度为80~85肖氏回跳硬度（Shore）
Screen Printer
Stencil (又叫模板）： PCB
不能太大,保持在1-3℃/Sec.
REFLOW
SMT Introduce
工艺分区： （二）恒温区
目的：将PCB元件和材料带到一个均勻的温度,接近锡膏熔点 保证在达到回流温度之前焊料能完全干燥，同时还起 着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金 属氧化物。时间约60~120秒，根据焊料的性质有所差异。 最理想的恒温温度是刚好在锡膏材料熔点之下.
SMT-基础知识培训教材PPT课件
SMT基础知识介绍
1
目录：SMT基础知识要点和Q知识
（ 一）物料类/Material
➢1: 印刷线路板/PCB ➢2: 锡膏/Solder Paste ➢3: 钢网/Stencil ➢4: 电子料/Electron Material
（二）工艺类/Process
➢5: 印刷/Printing ➢6: 贴片/Mounting ➢7: 回流/Reflow
6.2:常见问题及对策
1：零件偏移---微调零件坐标 2：缺件---调整零件Shape Data\Part Data 3：锡短路---调整零件Shape Data中贴装高度 4：抛料严重---调整Feeder,清洁吸嘴,清洁相机,正确编辑零件Shape Data
6
4:电子料/Electron Material
4.1:Chip 料/片式电子料
4.2:BGA、IC、二极光、三极光
类型 代号 表面颜色
主要作用
1 电阻 R 黑色
在电路中起限流，分流作用
2 电感 L 棕色 在电路中起扼流、滤波、调谐、补偿作用
3 电容 C 灰白色
隔直流通交流，偶合电路
类型 代号
形状
1:无基类基板材料,如陶瓷
通常PCB板材质
2:有基类基板材料,如环氧树脂 类,FR4是用的最多的 3:FPC
1.5:PCB的储存条件及使用期限
储存条件:18-28℃温度,30%-70%湿度
使用期限:1年
1.4:PCB的技术参数
1:Tg(玻璃转化温度),越高越好,通常在140℃-170℃ 2:CTE(热膨胀系数)越小越好,跟板层数有关 3:Warpage(弯曲),弯曲程度小于对角线的0.7%
7
5:印刷工序/Printing
1
目录：SMT基础知识要点和Q知识
（ 一）物料类/Material
➢1: 印刷线路板/PCB ➢2: 锡膏/Solder Paste ➢3: 钢网/Stencil ➢4: 电子料/Electron Material
（二）工艺类/Process
➢5: 印刷/Printing ➢6: 贴片/Mounting ➢7: 回流/Reflow
6.2:常见问题及对策
1：零件偏移---微调零件坐标 2：缺件---调整零件Shape Data\Part Data 3：锡短路---调整零件Shape Data中贴装高度 4：抛料严重---调整Feeder,清洁吸嘴,清洁相机,正确编辑零件Shape Data
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4:电子料/Electron Material
4.1:Chip 料/片式电子料
4.2:BGA、IC、二极光、三极光
类型 代号 表面颜色
主要作用
1 电阻 R 黑色
在电路中起限流，分流作用
2 电感 L 棕色 在电路中起扼流、滤波、调谐、补偿作用
3 电容 C 灰白色
隔直流通交流，偶合电路
类型 代号
形状
1:无基类基板材料,如陶瓷
通常PCB板材质
2:有基类基板材料,如环氧树脂 类,FR4是用的最多的 3:FPC
1.5:PCB的储存条件及使用期限
储存条件:18-28℃温度,30%-70%湿度
使用期限:1年
1.4:PCB的技术参数
1:Tg(玻璃转化温度),越高越好,通常在140℃-170℃ 2:CTE(热膨胀系数)越小越好,跟板层数有关 3:Warpage(弯曲),弯曲程度小于对角线的0.7%
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5:印刷工序/Printing
SMT培训资料PPT48页
表面贴装技术具有体积小,重量轻,密度高, 功能强,速度快,可靠性高等优点.
随着技术的进步,片状元器件的应用,表面贴 装技术得到了讯速发展,从厚膜电路,薄膜电 路发展到裸芯片直接装焊到电路板上,并朝 着三维组装技术迈进.
表面贴装技术是一项复杂的系统工程,它涉 及材料技术(基板材料,工艺材料),组装技术 (贴放,焊接,清洗等),设计技术,测试技术,标 准化,可靠性等多项学科的交叉,渗透.
二极管
a. 英文代號: D b. 二極管的分類: 一般有: 玻璃型二極管 硅型二極管 發光二極管 c. 二極管的特性 二極管的特性是單向導電,一般用於整流,有正負之分,一般有 極,另一方為正極. 其圖示一般為 有" "的一方為負極. 標示的一方為負而實体,如玻璃型的 有黑色圈的為負極,貼裝 (手放)時一定要負極對負極,正極對正極,不能放反方向. d. 常見的二極管型號 硅型二極管一般有 IN5817 玻璃型二極管一般有 IN4148 而發光二極管(LED)一般有紅色、綠色兩種.
e. 精密電阻代碼表 精密電阻由於是用四位數表示,對於一些更小的電阻它也 無法標示上去,此時需要用代碼來表示. 常用 "01~99" 來代表前面三位數. 用英文字母來代表後面第四位數.
电容
2. 電容(CAP) a. 英文代號 C b. 容量單位: PF<NF<UF 1UF=1000NF 1NF=1000PF 1UF=1000000PF c. 誤差: 電容的容量也有誤差,一般有 ±10% (用 "K" 表示), ±20% (用 "M" 表示), -20%+80% (用 "Z" 表示) d. 容量表示方法與計算方法: 電容的容量表示方法和計算方法與普通電阻的相同,只是單 位不同 如: 102=10×102=10×100=1000PF 474=47×104=47×10000=470000PF=470NF=0.47UF
随着技术的进步,片状元器件的应用,表面贴 装技术得到了讯速发展,从厚膜电路,薄膜电 路发展到裸芯片直接装焊到电路板上,并朝 着三维组装技术迈进.
表面贴装技术是一项复杂的系统工程,它涉 及材料技术(基板材料,工艺材料),组装技术 (贴放,焊接,清洗等),设计技术,测试技术,标 准化,可靠性等多项学科的交叉,渗透.
二极管
a. 英文代號: D b. 二極管的分類: 一般有: 玻璃型二極管 硅型二極管 發光二極管 c. 二極管的特性 二極管的特性是單向導電,一般用於整流,有正負之分,一般有 極,另一方為正極. 其圖示一般為 有" "的一方為負極. 標示的一方為負而實体,如玻璃型的 有黑色圈的為負極,貼裝 (手放)時一定要負極對負極,正極對正極,不能放反方向. d. 常見的二極管型號 硅型二極管一般有 IN5817 玻璃型二極管一般有 IN4148 而發光二極管(LED)一般有紅色、綠色兩種.
e. 精密電阻代碼表 精密電阻由於是用四位數表示,對於一些更小的電阻它也 無法標示上去,此時需要用代碼來表示. 常用 "01~99" 來代表前面三位數. 用英文字母來代表後面第四位數.
电容
2. 電容(CAP) a. 英文代號 C b. 容量單位: PF<NF<UF 1UF=1000NF 1NF=1000PF 1UF=1000000PF c. 誤差: 電容的容量也有誤差,一般有 ±10% (用 "K" 表示), ±20% (用 "M" 表示), -20%+80% (用 "Z" 表示) d. 容量表示方法與計算方法: 電容的容量表示方法和計算方法與普通電阻的相同,只是單 位不同 如: 102=10×102=10×100=1000PF 474=47×104=47×10000=470000PF=470NF=0.47UF
SMT培训资料
SMT培训手册上册SMT基础知识目录一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识第一章SMT简介SMT 是Surface mount technology的简写，意为表面贴装技术。
亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。
SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。
那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2.可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3.高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4.易于实现自动化，提高生产效率。
5.降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。
因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。
其表现在：1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。
3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
5.电子产品的高性能及更高装联精度要求。
6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子装联技术。
由于其涉及多学科领域，使其在发展初其较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到讯速发展和普及，预计在21世纪SMT将成为电子装联技术的主流。
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表面贴装技术具有体积小,重量轻,密度高, 功能强,速度快,可靠性高等优点.
随着技术的进步,片状元器件的应用,表面贴 装技术得到了讯速发展,从厚膜电路,薄膜电 路发展到裸芯片直接装焊到电路板上,并朝 着三维组装技术迈进.
表面贴装技术是一项复杂的系统工程,它涉 及材料技术(基板材料,工艺材料),组装技术 (贴放,焊接,清洗等),设计技术,测试技术,标 准化,可靠性等多项学科的交叉,渗透.
(2)贴装技术： a、组装工艺类型：单双面表面贴装 单面混合贴装
双面混合贴装
b、焊接方式分类： 再流焊接------加热方式有红外线、红外线加热风组合、
VPS、热板、激光 锡膏的涂敷方式有丝网印刷、漏板印刷、分配器等
c、印制电路板： 基板材料--------玻璃纤维、陶瓷、金属板 电路设计-------图形设计、布线间隙设定、SMD
e. 精密電阻代碼表 精密電阻由於是用四位數表示,對於一些更小的電阻它也 無法標示上去,此時需要用代碼來表示. 常用 "01~99" 來代表前面三位數. 用英文字母來代表後面第四位數.
电容
2. 電容(CAP) a. 英文代號 C b. 容量單位: PF<NF<UF 1UF=1000NF 1NF=1000PF 1UF=1000000PF c. 誤差: 電容的容量也有誤差,一般有 ±10% (用 "K" 表示), ±20% (用 "M" 表示), -20%+80% (用 "Z" 表示) d. 容量表示方法與計算方法: 電容的容量表示方法和計算方法與普通電阻的相同,只是單 位不同 如: 102=10×102=10×100=1000PF 474=47×104=47×10000=470000PF=470NF=0.47UF
由上面可以看出第三位數是表示前面兩位數後面有多少 個零. 如: 105 表示 10 後面有5個0 即105=10 00000Ω=1000KΩ=1MΩ 330 表示 33 後面有0個0 (即沒有0) 330=33Ω 精密電阻用四位阿拉伯數字表示. 如: "1002" 計算時,前面三位數不變,第四位數表示前面三位數乘以 10n 如: 1002=100×102=100×100=10000Ω=10KΩ 如: 4991=499×101=499×10=4990Ω=4.99KΩ 計算方法與普通電阻道理相同 精密電阻可以代替普通電阻,但普通電阻不可以代替精密 電阻(但必須經過客戶同意),
SMT常用的缩略词
SMD:Surface Mount Device(表面贴装元件) PCB:Print Circuit Board(印制线路板) PCBA:Print Circuit Board Assembly(印制线路
板组件) IC:Integrated circuit(集成电路) SPC:Statistical process control(统计过程控制)
SMT培训资料
SMT 讲义
一.WHAT IS SMT? SMT－ Surface Mount Technology 表面贴装技术
SMT开始于美国,发展于日本.在80年代后 迅猛发展,近年来生产部门向亚洲转移,珠江 三角洲近几年发展较快,中国国内正在积极 研究相关技术.
SMT是电子组装技术的一场革命,已广泛运 用于军用电子产品,航天航空电子技术,民用 消费电子产品上.
焊区设定和布局
(3)贴装设备 高速机、中速机、泛用机(多功能机)
成电路、片式元件的设计、制造技术； 2、电路、元件的封装技术； 3、SMD自动贴装机的设计、制造技术； 4、组装工艺技术、连接技术； 5、组装用材料的开发、生产技术； 6、电路基板的设计制造技术； 7、可靠性试验、自动检测技术
二. SMT的组成
SMT由表面贴装元器件、 贴装技术、贴装设备三部分 组成.
(1)表面贴装元器件 a、制造技术：指元器
件生产过程中的导电物印刷、 加热、修整、焊接、成型等 技术 . b、产品设计：元件设计中 对尺寸精度、电极端结构/ 形状、耐热性的设计和规范。
c、包装形式：指适合于自 动贴装的编带、托盘或其它 形式包装。
電阻與電容的區別: 電阻的本体上標有阻值(熱敏電阻除外),可用萬用表" 阻值"檔量測. 電容的本体上不標容量,可用萬用表"容量"檔或電容 表量測. e. 電容的分類 電容有: 普通電容 積層(介質)電容 鉭質電容 電解電容等 前兩種容量一般為1UF以下(含1UF),為片狀(CHIP) 即SMD電容,無極性. 後兩種容量一般為1UF以上(不含1UF),為DIP電容, 有正負極之分. 不過現在電解電容在10UF以下(含10UF)已大部分 改為SMD元件了(同樣有極性). 無極性的SMD電容于<<BOM>>上一般用 MC 表示, 有極性的SMD鉭質電容于<<BOM>>上一般用 TAN 表示.
三.SMT元器件
SMT常见的电子元件
電阻 電容 排阻 排容 電感 二極管 三極管 IC（集成块） 腳座 保險絲
电阻
1. 電阻(RES) a. 英文代號: R b. 阻值單位: Ω<KΩ<MΩ 1MΩ=1000KΩ 1KΩ=1000Ω 1MΩ=106Ω c. 分類: 電阻阻值有誤差,以其誤差大小可分為: 普通電阻 其誤差為 ±5% 用 "J" 表示 精密電阻 其誤差為 ±1% 用 "F" 表示 熱敏電阻 其誤差為 ±1% 用 "F" 表示 d. 阻值表示法及計算方法: 由於電阻的体積較小,有的阻值無法直接標示上去,所以需用一種簡單短小 的表示法間接的標示出來. 普通電阻用三位阿拉伯數字表示. 如: "102" 計算時,前面兩位數不變,第三位數表示前面兩位數乘以10n 如: 102=10×102=10×100=1000Ω=1KΩ 如: 564=56×104=56×10000=560000Ω=560KΩ
IPC:Institute for Interconnecting and Packaging Electronic circuits(国际电路连 结及封装协会)
ICT:In Circuit Test(在线电路测试) FCT:Function Circuit Test(功能电路测试)
片状电阻 片状电容 片状电感
随着技术的进步,片状元器件的应用,表面贴 装技术得到了讯速发展,从厚膜电路,薄膜电 路发展到裸芯片直接装焊到电路板上,并朝 着三维组装技术迈进.
表面贴装技术是一项复杂的系统工程,它涉 及材料技术(基板材料,工艺材料),组装技术 (贴放,焊接,清洗等),设计技术,测试技术,标 准化,可靠性等多项学科的交叉,渗透.
(2)贴装技术： a、组装工艺类型：单双面表面贴装 单面混合贴装
双面混合贴装
b、焊接方式分类： 再流焊接------加热方式有红外线、红外线加热风组合、
VPS、热板、激光 锡膏的涂敷方式有丝网印刷、漏板印刷、分配器等
c、印制电路板： 基板材料--------玻璃纤维、陶瓷、金属板 电路设计-------图形设计、布线间隙设定、SMD
e. 精密電阻代碼表 精密電阻由於是用四位數表示,對於一些更小的電阻它也 無法標示上去,此時需要用代碼來表示. 常用 "01~99" 來代表前面三位數. 用英文字母來代表後面第四位數.
电容
2. 電容(CAP) a. 英文代號 C b. 容量單位: PF<NF<UF 1UF=1000NF 1NF=1000PF 1UF=1000000PF c. 誤差: 電容的容量也有誤差,一般有 ±10% (用 "K" 表示), ±20% (用 "M" 表示), -20%+80% (用 "Z" 表示) d. 容量表示方法與計算方法: 電容的容量表示方法和計算方法與普通電阻的相同,只是單 位不同 如: 102=10×102=10×100=1000PF 474=47×104=47×10000=470000PF=470NF=0.47UF
由上面可以看出第三位數是表示前面兩位數後面有多少 個零. 如: 105 表示 10 後面有5個0 即105=10 00000Ω=1000KΩ=1MΩ 330 表示 33 後面有0個0 (即沒有0) 330=33Ω 精密電阻用四位阿拉伯數字表示. 如: "1002" 計算時,前面三位數不變,第四位數表示前面三位數乘以 10n 如: 1002=100×102=100×100=10000Ω=10KΩ 如: 4991=499×101=499×10=4990Ω=4.99KΩ 計算方法與普通電阻道理相同 精密電阻可以代替普通電阻,但普通電阻不可以代替精密 電阻(但必須經過客戶同意),
SMT常用的缩略词
SMD:Surface Mount Device(表面贴装元件) PCB:Print Circuit Board(印制线路板) PCBA:Print Circuit Board Assembly(印制线路
板组件) IC:Integrated circuit(集成电路) SPC:Statistical process control(统计过程控制)
SMT培训资料
SMT 讲义
一.WHAT IS SMT? SMT－ Surface Mount Technology 表面贴装技术
SMT开始于美国,发展于日本.在80年代后 迅猛发展,近年来生产部门向亚洲转移,珠江 三角洲近几年发展较快,中国国内正在积极 研究相关技术.
SMT是电子组装技术的一场革命,已广泛运 用于军用电子产品,航天航空电子技术,民用 消费电子产品上.
焊区设定和布局
(3)贴装设备 高速机、中速机、泛用机(多功能机)
成电路、片式元件的设计、制造技术； 2、电路、元件的封装技术； 3、SMD自动贴装机的设计、制造技术； 4、组装工艺技术、连接技术； 5、组装用材料的开发、生产技术； 6、电路基板的设计制造技术； 7、可靠性试验、自动检测技术
二. SMT的组成
SMT由表面贴装元器件、 贴装技术、贴装设备三部分 组成.
(1)表面贴装元器件 a、制造技术：指元器
件生产过程中的导电物印刷、 加热、修整、焊接、成型等 技术 . b、产品设计：元件设计中 对尺寸精度、电极端结构/ 形状、耐热性的设计和规范。
c、包装形式：指适合于自 动贴装的编带、托盘或其它 形式包装。
電阻與電容的區別: 電阻的本体上標有阻值(熱敏電阻除外),可用萬用表" 阻值"檔量測. 電容的本体上不標容量,可用萬用表"容量"檔或電容 表量測. e. 電容的分類 電容有: 普通電容 積層(介質)電容 鉭質電容 電解電容等 前兩種容量一般為1UF以下(含1UF),為片狀(CHIP) 即SMD電容,無極性. 後兩種容量一般為1UF以上(不含1UF),為DIP電容, 有正負極之分. 不過現在電解電容在10UF以下(含10UF)已大部分 改為SMD元件了(同樣有極性). 無極性的SMD電容于<<BOM>>上一般用 MC 表示, 有極性的SMD鉭質電容于<<BOM>>上一般用 TAN 表示.
三.SMT元器件
SMT常见的电子元件
電阻 電容 排阻 排容 電感 二極管 三極管 IC（集成块） 腳座 保險絲
电阻
1. 電阻(RES) a. 英文代號: R b. 阻值單位: Ω<KΩ<MΩ 1MΩ=1000KΩ 1KΩ=1000Ω 1MΩ=106Ω c. 分類: 電阻阻值有誤差,以其誤差大小可分為: 普通電阻 其誤差為 ±5% 用 "J" 表示 精密電阻 其誤差為 ±1% 用 "F" 表示 熱敏電阻 其誤差為 ±1% 用 "F" 表示 d. 阻值表示法及計算方法: 由於電阻的体積較小,有的阻值無法直接標示上去,所以需用一種簡單短小 的表示法間接的標示出來. 普通電阻用三位阿拉伯數字表示. 如: "102" 計算時,前面兩位數不變,第三位數表示前面兩位數乘以10n 如: 102=10×102=10×100=1000Ω=1KΩ 如: 564=56×104=56×10000=560000Ω=560KΩ
IPC:Institute for Interconnecting and Packaging Electronic circuits(国际电路连 结及封装协会)
ICT:In Circuit Test(在线电路测试) FCT:Function Circuit Test(功能电路测试)
片状电阻 片状电容 片状电感