【焦点关注】高功率LED陶瓷封装技术的发展现状

【焦点关注】高功率LED陶瓷封装技术的发展现状
高功率LED陶瓷封装技术的发展现况发光二极体於今日已被广泛应用於
可携式产品与建筑物中，如手机背光源、手电筒、汽车的警示灯与煞车灯、建
筑物装饰灯、造景灯与地底灯等。

随着科技日益进步，在350mA操作电流下，LED的光通量已可突破
100流明且达到照明光源的门槛。

不仅如此，LED更具备下列几项独特的优点，足以促使LED逐渐取代现有光源；
1.技术方面：LED具有高可靠度、高光源品质、稳定性及长寿命等优点，且发光效率(lm/W)仍可持续地大幅改善，有朝一日将会高於现有光源；
2.经济效益方面：LED具备节能、可降低维护费用与可持续改善
lm/dollar等优点；
3.绿色环保方面：LED符合RoHS与CaliforniaTitle24的要求，不像白炽灯泡因无法通过RoHS而将全面被禁用。

基於上述，相信在近期内LED将有机会应用於街灯、路灯、停车场照明、崁灯与造景灯等，未来更有机会应用於一
般照明如日光灯与居住照明，其相关应用场合之照片如在LED产业中，如果
增加电流强度会使LED发光量成比例增加，可是LED芯片的发热量也会随之
上升。

因为在高输入领域放射照度呈现饱和与衰减现象，这种现象主要是LED 芯片发热所造成，因此在制造高功率LED芯片时，必须先解决其散热问题。

白光LED的发热随着输入电流强度的增加而上升，会造成LED芯片的
温升效应，造成光输出降低，因此LED封装结构与使用材料的挑选显得非常
重要。

由于过去LED常使用低热传导率树脂封装，成为了影响LED散热特性
的原因之一，不过，近年来逐渐改用高热传导陶瓷，或是设有金属板的树脂封
装结构。

目前的高功率LED芯片常以LED芯片大型化、改善LED芯片发光效。