员工培训教材-2
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QA Department – MRB Team
18 湿绿油
目的 A.防焊：
留出板上待焊的通孔及其pad，将所有线路及铜面都覆盖住，防止波 焊时造成的短路，并节省焊锡之用量。
B.护板：
防止湿气及各种电解质的侵害使线路氧化而危害电气性质，并防止外 来的机械伤害，以维持板面良好的绝缘。
C.绝缘：
由于板子越来越薄，线宽距越来越细，故导体间的绝缘问题日形突显 ，也增加防焊漆绝缘性质的重要性。
QA Department – MRB Team
7 沉铜/板电 沉铜目的:使孔壁上之非导体部份之树脂及玻纤束进行金属 化( metalization ), 以进行后来之电镀铜制程,完成足够导电 及焊接之金属孔壁。
板电目的:镀上200~500微英吋以保护仅有20~40微英 寸厚的化学铜免于被后制程破坏而造成孔破(Void)。
QA Department – MRB Team
14
各缺陷处理注意事项 1、线路缺口、冲孔 A、不超过线宽的最低要求或使线宽减小不超过20%（平常处理此 类板时，线宽减小不超过线宽最低要求的20%时可考虑UAI，但对 于4MIL以下的细线来说，线宽减小不超过线宽最低要求的5~10%） ； B、缺口、破洞部分长度小于0.13mm(5mil)或小于导体长度的10% C、手指位缺口、冲孔在插件后是否暴露 2、大铜面缺损：一般大铜面缺损可接受，但华为客户的板需慎重 处理。 3、短路：能修理的须尽量修理，数量大时可找ME是否可用负片做 板修理。
22 喷锡 目的：在裸铜上涂上一层铅锡以防止氧化 制作流程 前处理 预热 上锡铅 整平 后处理 前清洁处理 将铜表面有机污染氧化物等去除
QA Department – MRB Team
23 预热 预热段一般使用于水平喷锡，其功能有四： 一、减少进入锡炉时对板面的热冲击； 二、避免塞孔或孔小； 三、接触锡炉时较快形成IMC-Intermetallic Compound 以利上锡； 四、减轻锡缸负荷。
QA Department – MRB Team
19
制作过程
铜面处理 印墨 预烤 曝光 显影 后烤 磨板
除去氧化及前工序胶渍及不明污染，增加铜表面粗糙度。
丝印
将油墨附着于板面，同时应保证对位之准确性，以避免绿 油入孔或孔边油薄等缺陷的产生(对于挡墨点印刷而言 ） 对于沉镍金或线路油厚有特别要求的板子，一般均要求印 Linemask。
QA Department – MRB Team
26
各缺陷处理注意事项 1、不上锡：在任何导体表面的不上锡不是由于抗蚀剂或其它镀涂层的 隔离所导致的拒收，个别字符不上锡可接受。 2、孔内露铜（破洞）：孔壁出现的破洞不超过3个，有破洞的孔数不 超5%，破洞的高度不超孔深的5%，环形破洞不超过90度。 3、孔内锡丝：孔径满足最小要求。 4、擦花：不露铜，每面擦花的数量不超过5个。 5、孔黑：环形孔黑不超过孔周长的1/4，且孔黑面积不超过孔壁总面积 的5%。 6、锡白：不影响最小锡厚和孔的可焊性。 7、VIA孔锡塞孔：过IR机后未爆锡珠可接受
QA Department – MRB Team
9 缺陷处理注意事项：
擦花：沉铜前擦花可沉上铜,沉铜后擦花露基材. 孔内无铜：任何孔内的空洞不超过3个，含空洞的孔数不超过10%， 所有破洞的环形度不超过90度。 塞孔：VIA孔塞孔可考虑UAI
QA Department – MRB Team
10 干菲林 目的：经钻孔及通孔电镀后, 内外层已连通, 本制程制 作外层线路, 以达电性的完整. 干膜制作过程： 铜面处理→压膜→曝光→显像
16 Undercut 与Overhang （见下图）
QA Department – MRB Team
17
各缺陷处理注意事项 渗镀：1.短路处如出现OVERHANG则为图电产生
2.看是否有图电的返工标志（夹仔） 3.线路发胖还是突出 擦花菲林： 1、如为定位性问题，需查看擦花的方向是否与夹子方向一致 2、擦花位铜面是否平整
多层板
内层磨板 →内层干菲林 → 内层蚀板 →内层中检 →内层黑化 →内 层排板 →压板 →钻孔 →沉铜/板电 →干菲林 →图形电镀 →蚀刻 → 中检 →湿绿油 →印字符 →喷锡 →镀金 →塞孔 →啤锣 →电测试 →
最后检查 →最后稽查 →包装 →成品
QA Department – MRB Team
QA Department – MRB Team
25
后清洁处理 在将残留的助焊剂或其由锡炉带出之残油类物质洗除
下列几个变数，会影响整个锡铅层厚度，平整度，甚至后续焊锡 性的良否。 1.风刀口至板子的距离 2.风刀角度 3.空气压力大小 4.板子通过风刀的速度 5.风刀的结构 6.外层线路密度及结构
QA Department – MRB Team
24 上锡铅 此段程序，是将板子完全浸入熔融态的锡炉中，液态 Sn/Pb表面则覆盖乙二醇类（glycol)的抗氧化油，此油须 与助焊剂相容。
•锡和铅合金的最低熔点183℃，其比例是63：37
整平 当板子完全覆盖锡铅后，接着经高压热风段将表面孔内 多余的锡铅吹除，并且整平附着于PAD及孔壁的锡铅。
断针的主要原因如下：
1. 钻头的形状和材质 2 钻头的外径与纵横比(Aspect) 3. PCB板的种类(材质、厚度与层数) 4. 钻孔机的振动和主轴的振动 5. 钻孔条件(转数与进刀速度) 6. 盖板、垫板的选择
QA Department – MRB Team
6 各缺陷处理注意事项：
歪孔：是否造成内层短路；是否影响最小锡圈要求 多孔：是否在线路上，是否可以补胶 大孔：是否影响最小锡圈
HI-POT测试不合格：线路是否短路，是否被绿油覆盖 补胶板：须过IR机后看是否复原
QA Department – MRB Team
29 电测试
电测方式常见有三种： 1.专用型(dedicated) 2. 泛用型(universal) 3.飞针型(flying probe)。
决定何种型式，要考虑下列因素： 1.待测数量 2.不同料号数量 3.版别变更类频繁度 4.技术难易度 5.成本考量。
a. 不须制作昂贵的治具，其理论很简单仅须两根探针 做X、Y、Z的移动来逐一测试各线路的两瑞点。
b. 有CCD配置，可矫正板变翘的接触不良。 c. 测速约10~40点不等。 d. 优缺点
优点： 1.极高密度板的测试皆无问题； 2.不须治具，所以最适合样品及小量产；
缺点：1.设备昂贵； 2.产速极慢；
QA Department – MRB Team
21
各缺陷处理注意事项 擦花：不露铜，擦花数量每面不超过5个，擦花长度不超过25.4mm可 接受，线路轻微撞歪而未断线可考虑UAI 绿油入孔：绿油不允许入插件孔，可入盖油孔，其深度不能超过板 厚的1/4。
QA Department – MRB Team
QA Department – MRB Team
31
泛用型(Universal on Grid)测试
优缺点 优点：1.治具成本较低；
2.set-up时间短，样品，小量产适合； 3.可测较高密度
缺点：1.设备成本高； 2.较不适合大量产
QA Department – MRB Team
32 飞针测试(Moving probe)
QA Department – MRB Team
27 啤锣 目的：为了满足客户所要求的线路板规格尺寸，通过各种 设备和MI指示（客户要求）对整PNL线路板进行加工成形 加工种类
啤板 锣板 板面V-Cut 金手指斜边 手锣
QA Department – MRB Team
28 各缺陷处理注意事项
QA Department – MRB Team
12
曝光尺一般标准是7~9格
13 显像
是把尚未发生聚合反应的区域用显像液将之冲洗掉，已感光部 份则因已发生聚合反应而洗不掉仍留在铜面上成为蚀刻或电镀 之阻剂膜。
显像点 是指未曝光的干膜完全被显影掉的该点与显影段入口的距 离和显影段总长的比值百分比。一般应落于50 ~ 70%间。 如不及,铜面会有scum（浮渣）残留,则线边有膜屑或 undercut过大.
QA Department – MRB Team
30 专用型(dedicated)测试 专用型的测试方式之所以取为专用型，是因其所使用的治具 (Fixture)仅适用一种型号，不同型号的板子就不能测试，而且 也不能回收使用。（测试针除外） 优缺点 优点：产速快 缺点：1.治具贵；2.set up慢；3.技术受限
QA Department – MRB Team
33
周期表示方法
WKYY--------前二位表示周期，后两位表示年，如1502表示2002年第15周； YYWK--------前二位表示年，后两位表示周期，如0215表示2002年第15周； YMDD--------Y表示年的最后一位，M表示月份（1，2，3、、、10=X，
QA Department – MRB Team
8
PTH/Panel Plating 能力
•Max Panel Size:24”*50” •Max Board Thickness:7mm •Aspect Ratio:14:1 •Min Hole Diameter:0.2mm •Min Blind Hole Diameter:3mil
垫板的功用有：
a.保护钻机之台面
b.防止出口性毛头 (Exit Burr）
c.降低钻咀温度
d.清洁钻针沟槽中之 胶渣
QA Department – MRB Team
5
板边设计coupon的用意如下: 1. 检查各孔径是否正确 2. 检查有否断针漏孔 3. 可设定每1000,2000,3000 hit钻一孔来检查孔壁品质.
QA Department – MRB Team
20 预烤
赶走油墨内的溶剂，使油墨部分硬化，不致在进行曝光 时粘底片。 曝光 使光成像阻焊油墨接受紫外线照射，形成自由基连锁聚合 ，使聚合物分子增大，此时阻焊膜不溶于弱碱(1％ Na2CO3)。 显像 将未曝光之阻焊膜去除。 后烤
让油墨之环氧树脂彻底硬化，后烤条件一般为150℃， 60min。
QA Department – MRB Team
11 铜面处理
为保证干膜与基板表面的粘附，要求基板表面无氧化层、油污、指印 、灰尘颗粒及其它污物，同时为增大干膜与基板表面的接触面积（处 理后比处理前大三倍），还要求基板有微观粗糙的表面，
贴膜 贴膜要掌握好压力、温度、速度三要素
大批量生产时，在要求的传送速度下，热压辊难以提 供足够的热量，因此，需给要贴膜的板子进行预热。
完整的贴膜应是表面平整、无皱折、无气泡、无灰尘 颗粒等夹杂，为保持工艺的稳定性，贴膜后应经过15 分钟的冷却及恢复期再进行曝光。
QA Department – MRB Team
曝光
曝光即在紫外光照射 下，光引发剂吸收了 光能分解成游离基， 游离基再引发光聚合 单体进行聚合交联反 应，反应后形成不溶 于稀碱溶液的体型大 分子结构。
3
各流程制作简介 钻孔：
作用 ：以层压板钻上孔洞，以便于作相应管位，以及作 插件或成品电连通； 纵横比：指板厚与最小孔径直径比 每叠的块数，需考虑以下的因素。 1.板子要求精度 2.最小孔径 3.厚度 4.铜层数
QA Department – MRB Team
4
钻孔物料
盖板的功用有: a. 定位 b. 散热 c. 减少毛头 d. 钻头的清扫 e. 防止压力脚直接压伤铜 面
QA Department – MRB Team
15 图电/蚀板 目的：在线路上镀上加厚铜，并加铅锡保护，然后蚀 刻呈现出线路来.
蚀法有效和铜面反应称之水池效应)这也是为何 板子前端部份往往有over etch现象.
QA Department – MRB Team
1
流程培训教材
品质部：岳 斌
QA Department – MRB Team
PCB流程图
2
P片与基材
玻璃布和树脂 → 浸涂 →烘干 →半固化状态 → P片 P片和铜箔 →压合 →覆铜板
双面板
钻孔 →沉铜/板电 →干菲林 →图形电镀 →蚀刻 →中检 →湿绿油 →
印字符 →喷锡 →镀金 →塞孔 啤锣 →电测试 →最后检查 →最后稽查 →包装 →成品
18 湿绿油
目的 A.防焊：
留出板上待焊的通孔及其pad，将所有线路及铜面都覆盖住，防止波 焊时造成的短路，并节省焊锡之用量。
B.护板：
防止湿气及各种电解质的侵害使线路氧化而危害电气性质，并防止外 来的机械伤害，以维持板面良好的绝缘。
C.绝缘：
由于板子越来越薄，线宽距越来越细，故导体间的绝缘问题日形突显 ，也增加防焊漆绝缘性质的重要性。
QA Department – MRB Team
7 沉铜/板电 沉铜目的:使孔壁上之非导体部份之树脂及玻纤束进行金属 化( metalization ), 以进行后来之电镀铜制程,完成足够导电 及焊接之金属孔壁。
板电目的:镀上200~500微英吋以保护仅有20~40微英 寸厚的化学铜免于被后制程破坏而造成孔破(Void)。
QA Department – MRB Team
14
各缺陷处理注意事项 1、线路缺口、冲孔 A、不超过线宽的最低要求或使线宽减小不超过20%（平常处理此 类板时，线宽减小不超过线宽最低要求的20%时可考虑UAI，但对 于4MIL以下的细线来说，线宽减小不超过线宽最低要求的5~10%） ； B、缺口、破洞部分长度小于0.13mm(5mil)或小于导体长度的10% C、手指位缺口、冲孔在插件后是否暴露 2、大铜面缺损：一般大铜面缺损可接受，但华为客户的板需慎重 处理。 3、短路：能修理的须尽量修理，数量大时可找ME是否可用负片做 板修理。
22 喷锡 目的：在裸铜上涂上一层铅锡以防止氧化 制作流程 前处理 预热 上锡铅 整平 后处理 前清洁处理 将铜表面有机污染氧化物等去除
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23 预热 预热段一般使用于水平喷锡，其功能有四： 一、减少进入锡炉时对板面的热冲击； 二、避免塞孔或孔小； 三、接触锡炉时较快形成IMC-Intermetallic Compound 以利上锡； 四、减轻锡缸负荷。
QA Department – MRB Team
19
制作过程
铜面处理 印墨 预烤 曝光 显影 后烤 磨板
除去氧化及前工序胶渍及不明污染，增加铜表面粗糙度。
丝印
将油墨附着于板面，同时应保证对位之准确性，以避免绿 油入孔或孔边油薄等缺陷的产生(对于挡墨点印刷而言 ） 对于沉镍金或线路油厚有特别要求的板子，一般均要求印 Linemask。
QA Department – MRB Team
26
各缺陷处理注意事项 1、不上锡：在任何导体表面的不上锡不是由于抗蚀剂或其它镀涂层的 隔离所导致的拒收，个别字符不上锡可接受。 2、孔内露铜（破洞）：孔壁出现的破洞不超过3个，有破洞的孔数不 超5%，破洞的高度不超孔深的5%，环形破洞不超过90度。 3、孔内锡丝：孔径满足最小要求。 4、擦花：不露铜，每面擦花的数量不超过5个。 5、孔黑：环形孔黑不超过孔周长的1/4，且孔黑面积不超过孔壁总面积 的5%。 6、锡白：不影响最小锡厚和孔的可焊性。 7、VIA孔锡塞孔：过IR机后未爆锡珠可接受
QA Department – MRB Team
9 缺陷处理注意事项：
擦花：沉铜前擦花可沉上铜,沉铜后擦花露基材. 孔内无铜：任何孔内的空洞不超过3个，含空洞的孔数不超过10%， 所有破洞的环形度不超过90度。 塞孔：VIA孔塞孔可考虑UAI
QA Department – MRB Team
10 干菲林 目的：经钻孔及通孔电镀后, 内外层已连通, 本制程制 作外层线路, 以达电性的完整. 干膜制作过程： 铜面处理→压膜→曝光→显像
16 Undercut 与Overhang （见下图）
QA Department – MRB Team
17
各缺陷处理注意事项 渗镀：1.短路处如出现OVERHANG则为图电产生
2.看是否有图电的返工标志（夹仔） 3.线路发胖还是突出 擦花菲林： 1、如为定位性问题，需查看擦花的方向是否与夹子方向一致 2、擦花位铜面是否平整
多层板
内层磨板 →内层干菲林 → 内层蚀板 →内层中检 →内层黑化 →内 层排板 →压板 →钻孔 →沉铜/板电 →干菲林 →图形电镀 →蚀刻 → 中检 →湿绿油 →印字符 →喷锡 →镀金 →塞孔 →啤锣 →电测试 →
最后检查 →最后稽查 →包装 →成品
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25
后清洁处理 在将残留的助焊剂或其由锡炉带出之残油类物质洗除
下列几个变数，会影响整个锡铅层厚度，平整度，甚至后续焊锡 性的良否。 1.风刀口至板子的距离 2.风刀角度 3.空气压力大小 4.板子通过风刀的速度 5.风刀的结构 6.外层线路密度及结构
QA Department – MRB Team
24 上锡铅 此段程序，是将板子完全浸入熔融态的锡炉中，液态 Sn/Pb表面则覆盖乙二醇类（glycol)的抗氧化油，此油须 与助焊剂相容。
•锡和铅合金的最低熔点183℃，其比例是63：37
整平 当板子完全覆盖锡铅后，接着经高压热风段将表面孔内 多余的锡铅吹除，并且整平附着于PAD及孔壁的锡铅。
断针的主要原因如下：
1. 钻头的形状和材质 2 钻头的外径与纵横比(Aspect) 3. PCB板的种类(材质、厚度与层数) 4. 钻孔机的振动和主轴的振动 5. 钻孔条件(转数与进刀速度) 6. 盖板、垫板的选择
QA Department – MRB Team
6 各缺陷处理注意事项：
歪孔：是否造成内层短路；是否影响最小锡圈要求 多孔：是否在线路上，是否可以补胶 大孔：是否影响最小锡圈
HI-POT测试不合格：线路是否短路，是否被绿油覆盖 补胶板：须过IR机后看是否复原
QA Department – MRB Team
29 电测试
电测方式常见有三种： 1.专用型(dedicated) 2. 泛用型(universal) 3.飞针型(flying probe)。
决定何种型式，要考虑下列因素： 1.待测数量 2.不同料号数量 3.版别变更类频繁度 4.技术难易度 5.成本考量。
a. 不须制作昂贵的治具，其理论很简单仅须两根探针 做X、Y、Z的移动来逐一测试各线路的两瑞点。
b. 有CCD配置，可矫正板变翘的接触不良。 c. 测速约10~40点不等。 d. 优缺点
优点： 1.极高密度板的测试皆无问题； 2.不须治具，所以最适合样品及小量产；
缺点：1.设备昂贵； 2.产速极慢；
QA Department – MRB Team
21
各缺陷处理注意事项 擦花：不露铜，擦花数量每面不超过5个，擦花长度不超过25.4mm可 接受，线路轻微撞歪而未断线可考虑UAI 绿油入孔：绿油不允许入插件孔，可入盖油孔，其深度不能超过板 厚的1/4。
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QA Department – MRB Team
31
泛用型(Universal on Grid)测试
优缺点 优点：1.治具成本较低；
2.set-up时间短，样品，小量产适合； 3.可测较高密度
缺点：1.设备成本高； 2.较不适合大量产
QA Department – MRB Team
32 飞针测试(Moving probe)
QA Department – MRB Team
27 啤锣 目的：为了满足客户所要求的线路板规格尺寸，通过各种 设备和MI指示（客户要求）对整PNL线路板进行加工成形 加工种类
啤板 锣板 板面V-Cut 金手指斜边 手锣
QA Department – MRB Team
28 各缺陷处理注意事项
QA Department – MRB Team
12
曝光尺一般标准是7~9格
13 显像
是把尚未发生聚合反应的区域用显像液将之冲洗掉，已感光部 份则因已发生聚合反应而洗不掉仍留在铜面上成为蚀刻或电镀 之阻剂膜。
显像点 是指未曝光的干膜完全被显影掉的该点与显影段入口的距 离和显影段总长的比值百分比。一般应落于50 ~ 70%间。 如不及,铜面会有scum（浮渣）残留,则线边有膜屑或 undercut过大.
QA Department – MRB Team
30 专用型(dedicated)测试 专用型的测试方式之所以取为专用型，是因其所使用的治具 (Fixture)仅适用一种型号，不同型号的板子就不能测试，而且 也不能回收使用。（测试针除外） 优缺点 优点：产速快 缺点：1.治具贵；2.set up慢；3.技术受限
QA Department – MRB Team
33
周期表示方法
WKYY--------前二位表示周期，后两位表示年，如1502表示2002年第15周； YYWK--------前二位表示年，后两位表示周期，如0215表示2002年第15周； YMDD--------Y表示年的最后一位，M表示月份（1，2，3、、、10=X，
QA Department – MRB Team
8
PTH/Panel Plating 能力
•Max Panel Size:24”*50” •Max Board Thickness:7mm •Aspect Ratio:14:1 •Min Hole Diameter:0.2mm •Min Blind Hole Diameter:3mil
垫板的功用有：
a.保护钻机之台面
b.防止出口性毛头 (Exit Burr）
c.降低钻咀温度
d.清洁钻针沟槽中之 胶渣
QA Department – MRB Team
5
板边设计coupon的用意如下: 1. 检查各孔径是否正确 2. 检查有否断针漏孔 3. 可设定每1000,2000,3000 hit钻一孔来检查孔壁品质.
QA Department – MRB Team
20 预烤
赶走油墨内的溶剂，使油墨部分硬化，不致在进行曝光 时粘底片。 曝光 使光成像阻焊油墨接受紫外线照射，形成自由基连锁聚合 ，使聚合物分子增大，此时阻焊膜不溶于弱碱(1％ Na2CO3)。 显像 将未曝光之阻焊膜去除。 后烤
让油墨之环氧树脂彻底硬化，后烤条件一般为150℃， 60min。
QA Department – MRB Team
11 铜面处理
为保证干膜与基板表面的粘附，要求基板表面无氧化层、油污、指印 、灰尘颗粒及其它污物，同时为增大干膜与基板表面的接触面积（处 理后比处理前大三倍），还要求基板有微观粗糙的表面，
贴膜 贴膜要掌握好压力、温度、速度三要素
大批量生产时，在要求的传送速度下，热压辊难以提 供足够的热量，因此，需给要贴膜的板子进行预热。
完整的贴膜应是表面平整、无皱折、无气泡、无灰尘 颗粒等夹杂，为保持工艺的稳定性，贴膜后应经过15 分钟的冷却及恢复期再进行曝光。
QA Department – MRB Team
曝光
曝光即在紫外光照射 下，光引发剂吸收了 光能分解成游离基， 游离基再引发光聚合 单体进行聚合交联反 应，反应后形成不溶 于稀碱溶液的体型大 分子结构。
3
各流程制作简介 钻孔：
作用 ：以层压板钻上孔洞，以便于作相应管位，以及作 插件或成品电连通； 纵横比：指板厚与最小孔径直径比 每叠的块数，需考虑以下的因素。 1.板子要求精度 2.最小孔径 3.厚度 4.铜层数
QA Department – MRB Team
4
钻孔物料
盖板的功用有: a. 定位 b. 散热 c. 减少毛头 d. 钻头的清扫 e. 防止压力脚直接压伤铜 面
QA Department – MRB Team
15 图电/蚀板 目的：在线路上镀上加厚铜，并加铅锡保护，然后蚀 刻呈现出线路来.
蚀法有效和铜面反应称之水池效应)这也是为何 板子前端部份往往有over etch现象.
QA Department – MRB Team
1
流程培训教材
品质部：岳 斌
QA Department – MRB Team
PCB流程图
2
P片与基材
玻璃布和树脂 → 浸涂 →烘干 →半固化状态 → P片 P片和铜箔 →压合 →覆铜板
双面板
钻孔 →沉铜/板电 →干菲林 →图形电镀 →蚀刻 →中检 →湿绿油 →
印字符 →喷锡 →镀金 →塞孔 啤锣 →电测试 →最后检查 →最后稽查 →包装 →成品