晶圆键合主要工艺和应用分类表

在两个晶圆之间引入一种低熔点的金属或合金，通过加热使其熔化并渗透到晶圆之间的间隙中，随后冷却固化形成键合。
金属热压晶圆键合
利用金属的热塑性，在两个晶圆之间施加压力和温度，使金属在晶圆之间扩散并形成键合。
应用分类
传感器制造
通过晶圆键合技术，将传感器芯片与读出电路或其他功能模块集成在一起，实现高性能传感器的制造。
粘合剂晶圆键合
使用粘合剂作为中间层，将两个晶圆粘合在一起，形成临时或永久性的键合。
玻璃料晶圆键合
在两个晶圆之间引入玻璃料，通过加热使玻璃料熔化并填充晶圆之间的间隙，实现键合。
共晶晶圆键合
利用共晶合金的熔化温度低于组成合金的任一纯组分的熔化温度的特性，在两个晶圆之间形成共晶层，实现键合。
瞬态液相 (TLP) 晶圆键合
晶圆键合技术还广泛应用于其他领域，如生物医学、航空航天、能源等。
这些分类展示了晶圆键合技术的多样性和广泛的应用范围。在实际应用中，根据具体的器件要求和应用场景，可以选择适合的晶圆键合工艺来实现所需的功能和性能。
MEMS器件制造
晶圆键合技术用于制造微机电系统（MEMS）器件，如微镜、微加速度计、微陀螺仪等。
光电子器件制造
通过晶圆键合，将光电子材料与硅基材料集成在一起，制造高性能的光电子器件，如光电探测器、光发射器等。
集成电路制造
晶圆键合技术用于集成电路的制造，如三维集成电路（3D IC）的堆叠和封装。
其他应用领域
晶圆键合是一种重要的半导体制造技术，它通过将两个或多个晶圆紧密地结合在一起，实现器件所示：
分类
描述
工艺分类
直接晶圆键合
两个晶圆之间通过分子间的化学键合实现紧密连接，通常在高温下进行热退火处理以增强键合强度。
阳极晶圆键合
利用阳极氧化和电场作用，在两个晶圆之间形成氧化层，并通过电场诱导的离子迁移实现键合。