固晶作业指导书

固晶作业指导书
一、任务背景
固晶作业是半导体封装过程中的重要环节之一。

固晶作业指导书的编写旨在为
操作人员提供详细的操作流程和标准要求，确保固晶作业的质量和效率。

二、操作流程
1. 准备工作
a. 检查所需材料和工具是否齐全，包括封装芯片、固晶胶、固晶机、真空泵等。

b. 检查固晶机是否处于正常工作状态，确保温度、压力等参数符合要求。

c. 清洁工作台和操作区域，确保无尘。

2. 芯片准备
a. 将封装芯片从包装盒中取出，检查芯片表面是否有污染或者损伤。

b. 使用无尘棉棒或者无尘纸轻轻擦拭芯片表面，去除表面的污垢。

c. 检查芯片的引脚是否完好，如有弯曲或者缺失，应及时更换芯片。

3. 固晶胶涂覆
a. 将固晶胶放入固晶机的固晶胶仓中，确保胶仓密封。

b. 调整固晶机的温度和速度参数，根据固晶胶的要求进行设置。

c. 将芯片放置在固晶机的工作台上，调整芯片的位置，使其与固晶胶仓对齐。

d. 启动固晶机，开始固晶胶的涂覆过程。

确保胶涂覆均匀，无气泡和缺陷。

4. 固晶
a. 将涂覆好固晶胶的芯片放置在固晶机的加热台上，调整好位置。

b. 启动固晶机，根据固晶胶的要求设置温度和时间参数。

c. 等待固晶胶固化完成后，关闭固晶机。

5. 检查和测试
a. 将固晶完成的芯片取出，进行外观检查。

检查是否有固晶胶溢出或者不均匀的现象。

b. 使用显微镜对芯片进行检查，确保固晶胶与芯片表面密切贴合。

c. 进行电性能测试，包括引脚连通性测试、电阻测试等。

6. 清洁和包装
a. 使用无尘布或者无尘纸轻轻擦拭固晶完成的芯片，去除表面的污垢。

b. 将芯片放入封装盒中，并进行密封包装，确保芯片的安全和防尘。

三、质量要求
1. 固晶胶涂覆均匀，无气泡和缺陷。

2. 固晶胶与芯片表面密切贴合，无固晶胶溢出。

3. 芯片引脚完好，无弯曲或者缺失。

4. 芯片表面无污染或者损伤。

5. 芯片电性能符合要求，引脚连通性良好，电阻值稳定。

四、安全注意事项
1. 操作人员应穿戴防静电服，确保操作环境无静电干扰。

2. 操作人员应熟悉固晶机的操作方法和安全规范，遵守操作流程。

3. 使用固晶胶时，应注意其毒性和挥发性，避免直接接触和吸入。

4. 对固晶机和其他设备进行定期维护和检修，确保其正常工作。

5. 在操作过程中，如遇到异常情况或者设备故障，应即将住手操作并报告上级。

五、总结
固晶作业是半导体封装过程中的关键步骤，操作人员必须严格按照操作流程和
标准要求进行操作。

通过本指导书的使用，可以确保固晶作业的质量和效率，提高封装芯片的可靠性和稳定性。

同时，操作人员应时刻关注安全注意事项，确保操作过程的安全性和可靠性。