电容屏前段制程
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微影桥)
镀金属(钼铝钼)
微影制程3
蚀刻制程2
剥膜制程2
微影制程4(保护膜)
电容屏制程关键
1.设备因素 (要能稳定的控制参数,精度能达到产品的要求,
不因为材料特性影响功能) 2.材料因素
(玻璃,光阻,靶材,药液) 3.人员因素 (对设备了解,问题的判断,参数的控制)
菱形架桥流程说明
素基板→ITO镀膜→微影制程→ITO蚀 刻→剥膜→微影制程(架桥)→镀金属 (钼-铝-钼)→微影制程→金属蚀刻→ 剥 膜→O/C保护层→FQC→前段完成交后 段
素机板
溅渡过程
Ar
DC-500V
3X10-3torr
ITO基板
微影流程
投片→UV清洗→药洗→水洗 →IR加热→涂怖→软烤→露 光→显影→收片