研发部设计研发控制程序(正式版)
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设计研发控制程序(流程)
1. 目的: 确保新产品开发顺利进行,提高新产品的市场转化率
2. 适用范围:
所有以项目形式下达到研发部的研发设计项目(如:单独的:灯板+驱动板,油价屏…)
3. 职责
3.1:研发部负责研发所需的关健材料、部件的选型,采购工作
3.2:场部门负责填写和提交《项目建议书》,负责把试制产品提交客户试用,向公司在限定时间内提交《客户试
用确认报告》
3.3: 品质部协助研发部完成对产品的检验或测试;
3.4: 工程部负责带领生产技工人员试生产(包括:模组制作、箱体总装)
3.5: 研发部负责编制填写:《设计计划书》、《设计任务书》《设计输出文件》《研发设计评审报告》(指的是:样品
投产前对整个设计的评审情况的报告!)《新产品签定报告》以及研发设计的组织协调、实施工作。
3.6: 总经理负责批准:《项目建议书,评审验证报告,新产品签定报告、设计任务书、》
3.7: 财务部专项安排研发费用;核算产品成本;
3.8: 文控中心:负责文件的管控工作
3.9: 采购部负责PCB,箱体外协加工交期的保障工作,其中由研发部负责技术沟通;
4. 设计开发工作的六阶段:
4.1: 第一阶段: 项目提出阶段,其主要工作:
市场部填写《立项建议书》,总经理签署意见后,连同相关背景资料转交研发部进行立项计划;
4.2: 第二阶段: 项目立项阶段,其主要工作:
4.2.1 研发部经理根据立项依据,确定《设计计划书》的主要内容:,
包括:
A. ①设计初稿②设计评审③样机制作④小批试制⑤设计确认⑥设计正稿等阶段的划分和主要工
作内容
B.各阶段人员分工、责任人,进度要求、配合单位
c.设备,仪器、人员
4.3 : 第三阶段: 针对项目的技术指标确定阶段:
4.3.1 研发部经理具体编写《设计任务书》,其中明确:每个项目开发者承担的主要技术任
务,即明确技术指标:
①产品名称②主要技术参数和性能指标(包括安装尺寸及主要零部件要求)③成本,环保、可靠性要求;
4.3.2 研发部经理对《设计任务书》进行周密的自审工作;
4.3.3 组织开发人员进行任务分析和技术评估,定稿《设计任务书》和《设计计划书》的定稿工作;
4.2.5 《设计计划书》上相关人员签字确认: 计划书中的任务、时间项的符合性,
4.2.6 交文控中心,并由文控中心经总经理批准后发往有关单位执行;
4.2.6 研发部将《设计任务书》和背景资料等提供给各开发人员供开发者参考;
4.4: 第四阶段: 项目设计和确定初稿阶段:
4.4.1 设计开发人员之间的信息联络以《设计信息联络单》形式进行,并由设计研发经理签
字后方可发出;
4.4.2 经理应根据进度召开协调、沟通会,并以例会会议记录形式记录下来
4.4.3 初稿设计输出:编制好相应设计初稿:指导采购,生产,检验等活动的图样和文件,如:总装图、零件图、部件
图、电气原理图、包装设计图、产品技术规范、产品检验标准等;
4.4.4 由经理加盖“初稿“印章并审核确认
4.4.5 设计评审并确定初稿版本:
4.4.
5.1 召开专题评审会议
4.4.
5.2 对设计初稿的适宜性、关健点上存在问题的可能区域和不足进行记录,
专项对: 标准的符合性,采购的可行性、加工生产的可行性、可维修性、检验的可行性、结构的合理性、美观性,成本的目标实现性、环境影响等因素评价记录和评审,形成
《设计评审报告》
(※以电子文档形式通过局域网传给文控中心并CC总经理)
4.4.6 《设计评审报告》由总经理批示后,由文控中心发放相关单位!
4.4.7 由研发经理负责跟踪完善情况
4.4.8 输出所有设计文档样品稿;加盖“初稿”章入档,
4.5:第五阶段: 样品试制及打样阶段,以进行设计验证
4.5.1 各种设计的打样工作
①pcB打样(外协)
②模组外壳模具打样(外协)
③箱体打样(外协)
④LED打样(外协)
⑤模组灯板制作打样(工程技术部)
⑥驱动板器件焊接打样(工程技术部)
⑦模组完整品打样(工程技术部)
⑧关健材料、部件的选型样品(研发部)
⑨产品总装·
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4.5.2 由工程部,研发部部共同出具样品测试报告
(1)功能性参数
(2)结构参数
(3)线路参数
(4)工艺合理布局情况
(5)外观美观度
※详见:按不同产品设计的各式《设计研发测试报告》格式
4.5.3 研发部根据测试报告,出具《设计研发验证报告》,并出具样机验证通过的结论意见
4.5.4 出具《试产可行性报告》经总经理(或授权的经理以上人员批准)批核后进行批量生产!
4.6:第六阶段:设计鉴定阶段
4.6.1 准备好各项设计文件
4.6.2 准备好各项报告
4.6.3 准备好用户意见
4.6.4 设计鉴定每季度进行一次
4.6.5 召开新品鉴定会:根据任务书、输出文件、评审验证记录,测试报告,用户报告,评议形成《新产品签定报告》4.6.6 设计定稿
4.6.7 产品设计定型后的更改事宜:
※《设计更改建议单》,经研发主管工程师确认后方可更改,而且文件中注明(更改管理办法) 5.相关文件:
1)《项目建议书》
2)《设计研发计划书》
3)《设计研发任务书》
4)《设计研发信息联络单》
5)《设计研发评审报告》
6)《设计研发验证报告》
7) 《试生产可行性报告》
8)《试生产总结报告》
9)《设计研发样品测试报告》
10)《客户试用报告》
11)《新产品鉴定报告》
12)《文件更改申请单》
13)《临时采购要求单》
14) 《设计研发样品测试记录系列表》
①PCB灯板
②驱动板
③模组外壳
④模组成品
⑤箱体
⑥成品部件(电源、系统、风扇、航空插头,座…)
⑦线材
⑧LED灯
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2008.3.9。