数字电子技术基础(第三版 周良权)8
合集下载
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
8.1.1 固定ROM
半导体存储器和可编程逻辑器件
地址输入线n根,又称 地址码。
相应的地址码的字线
每一根字线对应地存放一个 8位二进制数码,也就是这个字母的地 例如有 A9 ~ A0 10根地址线( n=10),通过地址译码器译 n 10 8位二进制数称为一个字。通常把一个字 址所指定存放的数,这个 字线 Wi的下标 i即对应的是地址码的十进制数。当该字线 出字线 根,为 W0 ~ W1023 若 A9 ~ A0 m 2 2 1024 中所含的位数称为字长。位数可以 1位、4位、8位、16位和32位等。 i出高电平1,其余字线为低电平 被选中, W 的地址选择为1100000000,则i=768,译出W768=1,其 把8位数的字称为一个字节。4位为半个字节,16位称为两个字节。 余字线为0 把输出位数的线称为位线。
半导体存储器和可编程逻辑器件 输出 当 CS 为0时,必须 PD / PGM 石英 也为0,数据才可输出。
玻璃 盖板
构成128 16 8位的存储单元矩阵
EPROM2716逻辑结构图
工作方式
读 出
EPROM2716引脚排列图
VDD
+5V +5V +5V 1 0 1 +25V +25V +25V
半导体存储器和可编程逻辑器件
8.2.1 RAM的电路结构和工作原理
一、六管静态存储单元电路
半导体存储器和可编程逻辑器件
T1 ~ T6
T1 ~ T6 MOS管组成 存储单元由 一列存储单元公用的门控 管T7、 T8由列选择线 Yj 控制。 T1 ~ T4 构成RS触发器双稳 态电路,存储1位二值信息0 T ~T 或1
5 6
半导体存储器和可编程逻辑器件
二、2114型静态RAM介绍
行地址线
64根行选择线
16根列选择线
一个六管
电路结构图
半导体存储器和可编程逻辑器件 三、三管动态存储单元 T1、T3构成门控管 写操作时 读操作时 存储单元以T2和C 为主组成 =1, Xi i 均为1,T T5 R/W 信息存储于 C 中。当电容中 X i Yi均为 1, TY 1 T4导通。 3 导通。 充有一定电荷时, T2G 导通, =0,G2被封锁, 1打开。 R/W ;当电荷 此时当 C送入刷新电路,在 上有电荷 0 ,使 T2导通时, D1表示存储信息为 经T4 G3 门 1 少或是没有, T 不能导通, 则 T 漏极为 0 信息,经 T 管通过 T 2 2 3 5 输出为 D1反相信号。 表示存储信息为 管输出 DO = 0。若1 C。 上无电荷输 如果D1 =1,则T1 传送0 信号, 出为1。 0 电容C 放电;若相反传送1 信号, 电容C 充电。即分别存储1和0信 息。 1 若读位线为 0 ,G1输出也为0 , 使“写”位线为1,对C充电进 行刷新。 动态RAM特点:要在读出过程 中进行刷新存储单元的操作。
一、二极管掩模ROM
地 址 线
片选信号控制与门电路,为0时译 选中为1 码器工作,表示该片ROM被选中, 可以输出存储内容。 被选中
4×4掩模ROM
1001
半导体存储器和可编程逻辑器件
二、4×4 掩模 ROM 结构及电路存储内容
4×4掩模ROM电路存储内容 地址输入 A1 A0 0 0 1 1
4×4掩模ROM
Ai Bi AC i i 1 Bi Ci 1
半导体存储器和可编程逻辑器件
上述两个与或表达式可用二极管固定 ROM 来实现。把输入变量Ai、Bi、 Ci-1看作ROM中的地址码A2、A1、A0,而把输出变量Si、Ci看作 ROM 的输 出数据D1、D0,如图所示。 即为如图所示的二极管与门电路
半导体存储器和可编程逻辑器件
二、电可擦除可编程只读存储器(E PROM)
写入的数据可电擦除,用户可以多次改写存储的数据。使用 方便。
2
当写入时,只需置 CE = 0, WE = 0, = 1,READY = 1 加入地址码和 存入数码即可。
OE
读出时置 OE =0, CE =0,WE =1, READY 为任意,可输出对应地址码 的存储数据。
D7 ~ D 0
输出 高阻 高阻 输入 输出 高阻
PD / PGM
0 0 1 50ms正脉冲 0 0
CS
VCC
VSS
说
明
0 1
CS =0有效,作输出端
Di 呈高阻状态
功耗由525mV降到132mV
禁止输出 功率下降 编 程
+5V
0V
Di 作输入端 Di 作输出端 Di 端呈高阻状态
编程检验 编程禁止
0 0 0
半导体存储器和可编程逻辑器件
8.2.2 RAM存储容量的扩展方法
一、位数的扩展 为 0时 二、字数的扩展
为1时
A11
读写控制线并联
工作有输出
使字线1K扩展为2K 片选信号并联
输出字总位数 工作有输出
A11
扩展8位
半导体存储器和可编程逻辑器件
8.3
可编程逻辑阵列器件
只读存储器ROM由地址译码器和组成矩阵形式的 存储单元构成。 ROM中的地址译码器也可用存储单元组成的矩阵 电路构成,这样的电路可以用来表示组合逻辑电路的 最小项与或表达式,如果将其输出给触发器再反馈到 输入端,还可实现时序逻辑电路的功能。 由用户自己根据要求来编程存入信息,构成了专用 集成逻辑器件,称为可编程逻辑器件(PLD)
与或逻辑表达式为:
C i m (3, 5, 6, 7) Ai Bi C i 1 Ai Bi C i 1 Ai Bi C i 1 Ai Bi C i 1
Si m (1, 2, 4, 7) Ai Bi C i 1 Ai Bi C i 1 Ai Bi C i 1 Ai Bi C i 1
关系。PLA与PAL、GAL电路结构的区别、ISP-PLD的工作性能特点 及FPGA电路结构特点。 会计算:半导体存储器的存储容量。
会换算:RAM存储容量字扩展和位扩展的电路及其连线。
半导体存储器和可编程逻辑器件
一、 半导体存储器的作用 二、 半导体存储器的特点
存放二值(0、1)数据 集成度高、体积小、存储信息 容量大、工作速度快。
半导体存储器和可编程逻辑器件
字线与位线的交叉点即为存储单元。每个存储单 元可以存储 1 位二进制数(0、1)
存储器中总的存储单元的数量称为存储容量。
一个存储体总的存储容量用字线数m×位线数表示。 从位线输出的每组二进制代码称为一个字。一个字 中含有的存储单元数称为字长,即字长 = 位数。
半导体存储器和可编程逻辑器件
半导体存储器和可编程逻辑器件
第8章
半导体存储器和可编程逻辑器件
只读存储器(ROM) 随机存取存储器(RAM) 可编程逻辑器件(PLD)
半导体存储器和可编程逻辑器件
本章教学基本要求
要知道:只读存储器(ROM)和随机存取存储器(RAM)的逻辑功能 和两者性能的区别、存储器地址译码器的功能、地址输入线的地址码与 字线Wi下标 i 数值的关系;字线、位线、存储单元,字长、字节的含义。 掩膜 ROM 和可编程 ROM(PROM) 功能及其存储单元电路的区别。 PROM的三种类型及其工作性能的区别。RAM中两类电路存储单元结 构的区别。 PLD基本电路结构中的与阵列和或阵列的功能与半导体存储器的
2817E2ROM引脚图
半导体存储器和可编程逻辑器件
三、快闪存储器(Flash Memory)
快闪存储器采用类似于EPROM单管叠栅MOS管结构的存储单元,其 浮置栅与衬底间氧化层厚度更薄,且栅、源区面积较小,为新一代用电
信号擦除的可编程ROM。它具有结构简单、编程可靠、擦除快捷的特性,
而且集成度可以很高,又能在线擦除。但是它不能像E PROM那样按字 节擦除,只能全片擦除。 快闪存储器还具有成本低、使用方便等优点,可取代大容量的 EPROM 和 E PROM。有不少笔记本个人计算机已使用这种存储器,其
32×32=1024
半导体存储器和可编程逻辑器件
用1k×1位ROM组成1k×8位ROM
一片1K×1位存储器芯片
共 8片
得到1K×8位存储器
半导体存储器和可编程逻辑器件
8.1.2 可编程ROM(PROM)
PROM 的结构原理图如下
三级管 其存储数据由用户写入。一旦写入就无法修改,只能写一次。 正常读数时,字线被选中后,对于有熔丝的存储单元其读出放 当要写入信息时,要先输入相应的地址码,使相应的 存储单元(快速熔丝) 反相器输出低电平,使相应的熔丝烧断。 大器输出的高电平不足以使稳压管导通,反相器截止,而输出 的字线被选中为高电平。 为1。而无熔丝输出为0。 位线 若熔丝被烧断表示存储单元信息为0,不烧断为1。
对要写入0的位线上加入高电压脉冲,使该 位线上读写放大器中稳压管导通。
半导体存储器和可编程逻辑器件
8.1.3 可擦除可编程 ROM(EPROM)
一、光可擦除的可编程只读存储器(EPROM)
由用户自己写入信息,如果需要修改只要擦除原先存 用一个特殊的浮栅 MOS 管替代熔丝。 入的信息,再行重写。
控制栅g用于控制其下内部的浮置栅G1用于存储信息1或0 在漏、源极间加高电压+25V,使之产生雪崩击穿。同时,在 控制栅g上加幅度为+25V、宽度为50 ms左右的正脉冲,这样, 在栅极电场作用下,高速电子能穿过SiO2,在浮置栅上注入负电 荷,使单元管开启电压升高,控制栅在正常电压作用下,管子 仍处于截止。该单元编程为0。
1 6
5 T6 6 T5 Xi 控制。 、T 由行选择线 为存储单元门控管, T 起模拟开关作用,控制 Q Q 当 、T 导通, = 1, T5 触发器输出端 RS Q与 QB B 8 i导通,若为 当Yj = 1时,使 T7、 ,就截止 TX 06 。 T 、T 位线接通;当 Xi位线的联系。 = 0,T5、T6 截止, 与B B 则联系切断。 门电路 G1 ~ G5 读/写控制电路,I/O端为输 入 /输出双向传输线的信号端,信息由此写 等于 1不可工作,等于0可工作 入或读出。
2 2
使用还会扩大到数字音响、数字记录以及计算机软磁盘、硬磁盘和移动
硬盘及U盘,MP3、MP4等领域。
半导体存储器和可编程逻辑器件
8.2 随机存取存储器
随机存取存储器(RAM,即Random Access Memory) RAM 的存储矩阵由触发器或动态存储单元构成, 是时 序逻辑电路。RAM 工作时能读出,也能写入。读或写由读 / 写控制电路进行控制。 RAM 掉电后数据将丢失。 静态 RAM(即 Static RAM,简称 SRAM) RAM 分类 在读出过程中进行刷新存储单元 动态 RAM(即 Dynamic RAM,简称 DRAM)
字 Wi
线
位 输 出 D3 D2 D 1 D0 1 0 1 1 0 1 0 0 0 1 1 1 1 1 1 1
0 1 0 1
W0 = 1 W1 = 1 W2 = 1 W3 = 1
半导体存储器和可编程逻辑器件
负载管等 三、MOS管掩模ROM 效于电阻 有MOS管所以为1
无MOS管为0
1k×1位MOS掩模 ROM
半导体存储器和可编程逻辑器件
8.3.1 PLD基本电路的结构、功能与习惯表示法
我们已知,任意组合逻辑电路均可用最小项与或式或者简化的 与或式表示。下表为全加器的真值表。 最小项 m0 m1 m2 m3 输入 Ai Bi Ci-1 0 0 0 0 0 1 0 1 0 0 1 1 输出 Ci Si 0 0 0 1 0 1 1 0 最小项 m4 m5 m6 m7 Ai 1 1 1 1 输入 Bi Ci-1 0 0 0 1 1 0 1 1 输出 Ci Si 0 1 1 0 1 0 1 1
D1 D2 D3 实现与的逻辑式:
m0 Ai Bi Ci 1
D4—D7组成或逻辑电路:
Ci m3 m5 m6 m7
简化表示的与、或阵列
可编程逻辑器件是一种功能特殊的大规模集成电 路,可由用户定义和设置逻辑功能,取代中小规模的 标准集成逻辑器件并创造大型复杂的数字系统,具有 结构灵活、集成度高、和可靠性高等特点。
半导体存储器和可编程逻辑器件
8.1 只读存储器(ROM) 只读存储器的特点:
只读存储器用来存储二值信息代码,其数据一旦写入, 在正常工作时,只能重复读取所存内容,而不能改写。 存储器内容在断电后不会消失,具有非易失性。