基于80C196KC微控制器的SMT热风返修系统的软件实现

基于80C196KC微控制器的SMT热风返修系统的软件实现娄小平;祁志生;刘国忠;梁福平;张祖刚
【期刊名称】《测试技术学报》
【年(卷),期】2004(018)0z2
【摘要】SMT热风返修系统是一种应用于SMD贴装生产线及维修工作站的专业工具,可以按照严格的工艺要求完成具有精细引脚的SMD的拆除和重新焊装.为保证拆装过程中不破坏SMD,必须依据特定的温度曲线控制被加热区域的温度变化.文中详细介绍了为满足系统的温度控制要求,在以80C196KC微控制器为核心的计算机系统中所采用的软件实现方法.由于采用了带有模糊控制逻辑的PID算法,同时根据196KC的硬件特点合理分配软件资源,最终实现的系统完全满足控制要求,即最高控制温度为400℃,升温速度达每秒3～5℃,控制精度为±3℃.
【总页数】5页(P173-177)
【作者】娄小平;祁志生;刘国忠;梁福平;张祖刚
【作者单位】北京机械工业学院电子信息工程系,北京,100085;北京机械工业学院电子信息工程系,北京,100085;北京机械工业学院电子信息工程系,北京,100085;北京机械工业学院电子信息工程系,北京,100085;北京机械工业学院电子信息工程系,北京,100085
【正文语种】中文
【中图分类】TP3
【相关文献】
1.基于80C196KC的电动机监测系统的设计与实现 [J], 沈祥鸿;李五坡
2.基于80C196KC单片机的SMT热风返修系统的研制 [J], 祁志生;娄小平;张祖刚;刘国忠;梁福平
3.SMT焊点质量的能评价系统及其软件实现 [J], 李春泉;周德俭
4.基于ATmega32L微控制器的便携式检测装置软件的实现 [J], 王小团
5.微控制器软件仿真系统的设计实现 [J], 蔡建平
因版权原因，仅展示原文概要，查看原文内容请购买。