制前工程课PCB板序修改OS模具可否共模查
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2.线路布线位移，而连接之孔位、PAD等有改变
3.原先连通VCC/GND之孔，由导通变绝缘
4.增加PAD
5.减少PAD
SMD
PAD
1.增加V-CUT防呆PAD
2.增加个，因线路重新布线关系
3.长度变短，变异10mil以上
4.宽度变窄，变异2mi以上
5.中心点位移，其任一XY方向20mi
6.减少SMD PAD个数
6.FINISH TYPE，由原来改为
例如由喷锡板改为浸金板
孔
1.原先NPTH（100mil）之孔，改成PTH
2.PTH孔径改变，钻孔径差异8mil以上
3.增加一次孔钻出之NPTH（孔径），供O/S测试用
4.孔位挪移个
5.PTH孔数增加
6.消孔（孔数减少）
线
路
1.部分线路修改，把有导通的线路切割为OPEN
绿
漆
1.双面OPEN任何一面该成TENTING或部分TENITING或两面皆是
2.任何HOLE或SMDPAD或TEST POINT原TENTING改OPEN或颠倒性修改
其
他
处理方法﹕和P/NREV共模修改重做
流程﹕ECO中心制程设计底片设计O/S模具室检核人员ECO中心
生管
制前工程课PCB板序修改O/S模具可否共模查
P/N:旧REV:新REV:ECO NO:年月日
NO.
检查内容有更改
不更改
设计者
模具制作确认
打
签名
排
板
1.PANEL排版，小片数间之间距更改
2.PANEL排版，小片数增加或减少
3.PANEL排版方式更改，如改正反排列或翻面排版
4.小小片数PICH间距更改
5.小小片数增加或减少
3.原先连通VCC/GND之孔，由导通变绝缘
4.增加PAD
5.减少PAD
SMD
PAD
1.增加V-CUT防呆PAD
2.增加个，因线路重新布线关系
3.长度变短，变异10mil以上
4.宽度变窄，变异2mi以上
5.中心点位移，其任一XY方向20mi
6.减少SMD PAD个数
6.FINISH TYPE，由原来改为
例如由喷锡板改为浸金板
孔
1.原先NPTH（100mil）之孔，改成PTH
2.PTH孔径改变，钻孔径差异8mil以上
3.增加一次孔钻出之NPTH（孔径），供O/S测试用
4.孔位挪移个
5.PTH孔数增加
6.消孔（孔数减少）
线
路
1.部分线路修改，把有导通的线路切割为OPEN
绿
漆
1.双面OPEN任何一面该成TENTING或部分TENITING或两面皆是
2.任何HOLE或SMDPAD或TEST POINT原TENTING改OPEN或颠倒性修改
其
他
处理方法﹕和P/NREV共模修改重做
流程﹕ECO中心制程设计底片设计O/S模具室检核人员ECO中心
生管
制前工程课PCB板序修改O/S模具可否共模查
P/N:旧REV:新REV:ECO NO:年月日
NO.
检查内容有更改
不更改
设计者
模具制作确认
打
签名
排
板
1.PANEL排版，小片数间之间距更改
2.PANEL排版，小片数增加或减少
3.PANEL排版方式更改，如改正反排列或翻面排版
4.小小片数PICH间距更改
5.小小片数增加或减少