stm8L开发板原理图
STM8L原理图
STM8L原理图STM8L是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款低功耗系列32位单片机，主要应用于电池供电和能源管理系统。
STM8L系列芯片具有低功耗、高性能和丰富的外设资源等特点，广泛应用于电子产品中。
1.供电电路：供电电路包括VDD和VSS两个引脚，VDD为芯片的电源引脚，通常连接到3.3V或5V的电源。
VSS为地引脚，连接到地线。
2.复位电路：复位电路用于使芯片在上电或复位时进入初始化状态。
复位电路包括一个复位按钮和复位电源电路。
按下复位按钮或供电引脚电压低于复位电压时，芯片将从初始化状态开始执行程序。
3.晶振电路：晶振电路用于提供系统时钟信号。
STM8L芯片支持外部晶振和内部RC振荡器两种方式。
外部晶振电路包括晶振、电容和时钟引脚。
内部RC振荡器只需连接时钟引脚。
4.I/O引脚：I/O引脚用于连接STM8L芯片和外部外设或电路。
STM8L芯片通常具有多个I/O引脚，可以通过软件配置为输入或输出引脚，用于数据输入输出和与其他模块之间的通信。
5.通信接口：STM8L芯片支持多种通信接口，如UART、SPI和I2C等。
这些接口可以用于与其他外设或芯片进行数据通信。
通信接口的原理图包括引脚连接、电平转换电路和辅助电路等。
6.计时器和定时器：STM8L芯片具有多个计时器和定时器模块，用于定时、计时和PWM输出等应用。
计时器和定时器的原理图包括计时器模块、引脚连接和辅助电路等。
7.ADC模块：STM8L芯片具有内置的模数转换器(ADC)模块，用于将模拟信号转换为数字信号。
ADC模块的原理图包括引脚连接、滤波电路和辅助电路等。
8.汇流排：汇流排用于连接芯片内部各个功能模块，如CPU、存储器和外设等。
汇流排的原理图包括数据线、地址线和控制线等。
9.存储器：STM8L芯片具有多种存储器，包括闪存、RAM和EEPROM等。
存储器的原理图包括存储器模块、地址线和数据线等。
10.外设模块：STM8L芯片具有丰富的外设模块，如GPIO、UART、SPI、I2C、PWM和定时器等。
额温枪红外测温源代码原理图以及额温强设计原理等详细资料汇总开源分享
额温枪红外测温源代码原理图以及额温强设计原理等详细资料汇总开源分享额温枪/红外测温/源代码/原理图以及额温强设计原理等详细资料汇总开源分享⼀、基于STM8L⽅案：额温枪/红外测温/源代码/原理图以及额温强设计原理等详细资料汇总开源分享实际产品运放等选型要选性能更强红外传感器与元器件缺货，是导致温枪紧俏短缺的主要原因。
可是，红外传感器原理、结构、性能如何？温枪的主芯⽚⽅案结构、原理、核⼼技术是什么？⼆、红外热像技术由于各种物体⽐如⼈、动物、车辆、飞机等吸收与含存的热能量强度不同，向外辐射的热红外能量⾃然不同，都能展⽰出其各⾃不同的红外辐射能量强度分布图形。
当接受被测⽬标物体的红外辐射能量分布图形并反映到红外探测器的光敏元件上，通过对物体的红外热像进⾏光扫描后，并聚焦在单元或分光探测器上，再由探测器将红外辐射能转换成电信号，经放⼤、转换或标准视频信号处理，显⽰出与被测物体表⾯的热分布场相对应的红外热像图。
由于热像分布图信号⾮常弱，与可见光图像相⽐，缺少层次和⽴体感。
为更有效地判断被测⽬标的红外热分布场，通常采⽤图像亮度调节、对⽐度控制、实标校准、伪⾊彩描绘与标定等技术来达到实⽤效果。
因此，⼀种由红外探测器、光学成像物镜和光扫描系统构成的红外热像仪悠然⽽⽣。
⼀切物体不受烟、雾及树⽊等障碍物的影响，不论⽩天和夜晚都能清晰地被观察到，这是⽬前⼈类掌握的最先进的物体（夜视）观测器材。
三、⼈体红外温度传感器⼀切温度⾼于零度（-273.15℃）的物体都在不停地向周围空间发射红外能量。
其辐射特性、辐射能量的⼤⼩、波长分布等都与物体表⾯温度密切相关。
反过来,通过对物体⾃⾝辐射的红外能量的测量，便能准确地测定它的表⾯温度，这就是红外辐射测温的机理。
⼈体与其他⽣物体⼀样，⾃⾝也在向四周辐射释放红外能量，其波长⼀般为9-13µm，是处在0.76-100µm 的近红外波段。
由于该波长范围内的光线不被空⽓所吸收，也就是说，⼈体向外辐射的红外⼤⼩与环境影响⽆关，只是与⼈体含存与释放能量⼤⼩有关，因此，只要通过对⼈体⾃⾝辐射红外能量的测量就能准确地测定⼈体表⾯温度。
STM8L中文参考手册-2
9.7 周门控时钟（PCG） 外周时钟门控（PCG）模式选择性地启用或禁用系统时钟（SYSCLK）连接到外围设备在运 行或慢速模式的任何时间来优化功耗。 设备复位后，所有的外设时钟被禁用。唯一的一点是在复位状态是默认启用 pcken27 因为它 用于启动。软件已被正确地写入关掉 ROM Bootloader 执行后的时钟。 您可以启用时钟的任何外围设置在 clk_pckenrx 周围门控时钟寄存器的相应 pcken 点。 ●使周围，首先使在 clk_pckenr 相应的 pcken 点 寄存器然后设置使点周围的外围控制寄存器。 ●禁用适当的外围，先禁用在周边的适当位 控制寄存器，然后停止相应的时钟。
9.9 时钟和液晶时钟 RTC 有两个时钟源： ●rtcclk 用于 RTC 定时器/计数器 rtcclk 可以是 HSE ， LSE ， HSI 或 LSI 时钟。这种选择是通过编程 rtcsel [3:0]位时钟（ RTC 寄存器进行 clk_crtcr） 。这些时钟可以随意划分的可编程分频器（因子 1 到 64）的 编程的 rtcdiv SE 或 HSI 时钟作为 rtcclk 源，这 个时钟必须分有一个最大的 1 兆赫为 rtcclk 输入。 ●SYSCLK 用于 RTC 寄存器的读写访问 系统时钟是由 2 位寄存器 2 周门控时钟门控（clk_pckenr2） 。 液晶显示器有两个时钟源： ●rtcclk 除以 2 用于产生 LCD 帧速率 这个时钟是由 3 位在周围门控时钟门控寄存器 2（clk_pckenr2） 。因此，即使 RTC 中不使用 的应用，rtcclk 必须配置为驱动液晶。 ●lcdclk 用于 LCD 寄存器读/写访问 这个时钟是通过设置在周围门控时钟寄存器的 2 位 3 SYSCLK 派生从（clk_pckenr2） 。在主 动停止模式 lcdclk 源 rtcclk 代替 SYSCLK。 9.10 声钟 哔时钟源可以是伦敦证交所或 LSI 钟。他们可以通过编程 clkbeepsel [1:0]位在时钟嘀寄存器 选择（clk_cbeepr） 。 9.11 可配置时钟输出能力（CCO） 可配置时钟输出（CCO）功能可以输出一个时钟在外部 CCO 引脚。你可以选择 4 个时钟信 号的时钟作为 CCO：
STM8开发板原理图
D1 LED1
D2 LED2
按键3
C14 GND 104
第四版原理图
PC3 OSI J1 4 3 2 1 VDD SWIM GND RST C2 22 16M Y1 GND C3 22 OSO
PC4
PD2
B
仿真器接口
SWIM
HSE
LED
KEY
FLASH
B
J2 VDD R1 1032 NRST J4 C4 104 GND VDD S4 3 2 1 CON3 5VIN
PD7/TLI/T1_C4 PD6/UART1_RX PD5/UART1_TX PD4/BEEP/T2_C1 PD3/T2_C2/ADC_ETR PD2/T2_C3 PD1/SWIM PD0/_T1_BKIN PC7/SPI_MISO PC6/SPI_MOSI PC5/SPI_SCK PC4/T1_C4/CCO PC3/T1_C3 PC2/T1_C2 PC1/T1_C1/UART1_CK PE5/SPI_NSS
跳线
C10 104 GND
MINIUSB接口 XI Y2 XO
电源选择跳线
蜂鸣器
LS1
VDD
R3 103
多用途液晶接口
光敏电阻
Q1 PNP
OLED直接插/段码液晶电路板上靠右侧插
GND Title
D
双跳线
USB转TTL
1 2 3
蜂鸣器
4
ADC
5
B Date: File:
32 31 30 29 28 27 26 25 24 23 22 21 20 19 18 17
PD7 PD6 PD5 PD4 PD3 PD2 PD1 PD0 PC7 PC6 PC5 PC4 PC3 PC2 PC1 PE5
STM8S系列单片机原理与应用(潘永雄)第1-5章章 (2)
第2章 STM8S系列MCU芯片内部结构
(9) 运行速度快。尽管STM8S属于8位MCU，但具有16 位数据传送、算术、逻辑运算指令，因此实际的数据处理 速度介于8位与16位MCU芯片之间。
(10) 内置了高速中分辨率的10位ADC转换器，其通道 数与封装引脚数目有关(STM8L152芯片内置了12位分辨率 的AD及DA转换器)。
SPI， 2 ×UART，I2C SPI，UART，
I2C SPI，UART，
I2C SPI，UART，
I2C
第2章 STM8S系列MCU芯片内部结构
由表2-1可看出以下几点： (1) 与STM8S207相比，STM8S208集成了CAN总线，即 该子系列集成了STM8S系列芯片的全部外设。 (2) STM8S207、STM8S208芯片集成的ADC部件为 ADC2；STM8S105、STM8S103芯片集成的ADC部件为 ADC1，其功能比ADC2略有扩展，没有第二个UART串行接 口。 (3) 32引脚封装的STM8S207芯片没有第二个UART串行 接口。
RAM
6 KB 2～6 KB
2 KB 1 KB 1 KB
E2PROM
定时器个数 (IC/OC/PWM) 16 位 8 位
2 KB
3
1
1～2 KB 3
1
1 KB
3
1
640 B
2
1
640 B
2
1
ADC (10 位) 通道
16
7～16
10
4
7
I/O
串行口
52～68 25～68 25～38 16～28
28
CAN，SPI， 2 ×UART，I2C
第2章 STM8S系列MCU芯片内部结构 图2-2 STM8 CPU内部寄存器
STM8L中文参考手册-1
本参考手册的目标应用程序开发人员。
它提供了完整的信息如何使用stm8l05xx，stm8l15xx 和stm8l16xx微控制器的存储器和外围设备。
该stm8l05xx/stm8l15xx/stm8l16xx是一个家庭的不同存储密度的微控制器和外围设备。
这些产品是专为超低功耗应用。
可用的外设的完整列表，请参阅产品数据表。
订购信息，引脚说明，机械和电气设备的特点，请参阅产品数据表。
关于STM8SWIM通信协议信息和调试模块，请参阅用户手册（um0470）。
在STM8的核心信息，请参阅STM8的CPU编程手册（pm0044）。
关于编程，擦除和保护的内部快闪记忆体，请参阅STM8L闪存编程手册（pm0054）。
表一、类型零件号控制器价值线低密度stm8l05xx设备：stm8l051x38KB Flash微控制器价值线中密度stm8l05xx设备：stm8l052x6微控制器与32闪光价值线高密度stm8l05xx设备：stm8l052x864-KB闪存微控制器低密度stm8l15x设备：stm8l151c2/K2/G2／F2，stm8l151c3/K3/G3/F3微控制器与4KB或8KB Flash中密度stm8l15xx设备：stm8l151c4/K4/G4，微控制器stm8l151c6/K6/G6，stm8l152c4/K4和stm8l152c6/K6微控制器与16-KB或32闪光培养基+密度stm8l15xx设备：stm8l151r6和stm8l152r6微控制器与闪存（32比中密度器件广泛的外设范围）高密度stm8l15xx设备：stm8l151x8和stm8l152x8随着64-KB闪存微控制器（相同的外周设置为中等+）高密度stm8l16xx设备：stm8l162x8微控制器与闪存（相同的外周设置为64-KB高密度stm8l152设备加AES硬件加速器1中央处理单元（CPU）。
30。
1.1引言301.2CPU的寄存器。
STM8L探索套件学习笔记-GPIO端口操作(一)
STM8L探索套件学习笔记-GPIO端口操作（一）STM8 与STM32 一样提供了固件库函数，方便用户快速开发，不需要花费很多时间去查寄存器。
不过没有STM32 的库完善，给的说明文档是chm 格式的，名字是stm8l15x_stdperiph_lib_um.chm，这个官网有下载，今天按照官方给的模板自己做个模板文件夹，方便后期的移植，这样就不要再重复设置了。
首先我们看看GPIO 模块，在用固件库之前先了解下GPIO 里面的大体的寄存器，方便后期使用固件库。
缺点是你所以输入的参数都会检测是否符合规范，必须得按照库函数里面定义的参数写。
GPIO 寄存器有：输出寄存器（ODR），输入寄存器（IDR），方向寄存器（DDR），控制寄存器1（CR1）和控制寄存器2（CR2）.后面三个寄存器组和可以配置为8 种GPIO 的模式，如下图：而固件库函数给出了8 中模式，在上面的基础上加入了输出高/输出低电平的状态。
GPIO_Mode_In_FL_No_IT 浮空输入无中断Input floating, no external interruptGPIO_Mode_In_PU_No_I 上拉输入无中断Input pull-up, no external interruptGPIO_Mode_In_FL_IT 浮空输入有中断Input floating, external interruptGPIO_Mode_In_PU_IT 上拉输入有中断Input pull-up, external interruptGPIO_Mode_Out_OD_Low_Fast 开漏-输出低-高速Output open-drain, low level, 10MHzGPIO_Mode_Out_PP_Low_Fast 推挽-输出低-高速Output push- pull, low level, 10MHzGPIO_Mode_Out_OD_Low_Slow 开漏-输出低-低速Output open-drain, low level, 2MHzGPIO_Mode_Out_PP_Low_Slow 推挽-输出低-低速Output push-pull, low level, 2MHzGPIO_Mode_Out_OD_HiZ_Fast 开漏-输出高阻- 高速Output open-drain, high-impedance level, 10MHzGPIO_Mode_Out_PP_High_Fast 推挽-输出高-高速Output push-pull, high level, 10MHzGPIO_Mode_Out_OD_HiZ_Slow 开漏-输出高阻-低速Output open-。