3D-AOI技术-2017
3D AOI-明锐理想
AutomatedOptic Inspection“直接”、 “简单”、 “有效”当条纹光栅照射在不同高度的物体表面时，光栅成像将发生错位，3D AOI就是基于这一原理，通过微积分的方式来对元件的高度、体积等进行计算，从而实现真正的3D检测。
◆ 数字光栅控制相移，准确度更高且无须维护，比机械光栅相移控制更准确且解决机械电机复杂的安装及耗损问题。
◆ 采用四步相移方式，比传统三步相移容错性更强。
当其中一次取像被干扰后，仍可根据其它三次相移取像进行还原计算，容错性更强。
采用相移投影方式，能很好的还原像元件一样的漫反射物体的高度信息；很容易能检测到元件状态（如浮起、偏移、破损等）033D AOI:“直接”、 “简单”、 “有效”① 采用3D技术定位元件本体，利用R/G/B定位焊盘 - 无视PCB板上的丝印及来料颜色变化的影响- 可有效解决黑板黑料的检测难题- 大数据统计及抽色辅助的零基准，可有效应对白板、红板及黑板问题 - 偏移等的检测可与IPC标准对接② 利用平整性测试算法- 可对IC引脚浮起进行有效检测，而无视来料引脚高度的变化- 可应对元件侧倾、破损等测试难点③ 采用智能定义算法- 可对不良种类进行清晰分辨，能准确报出侧立、立碑等④ 结合R/G/B光照下的特征算法- 无引脚浮起的开焊及焊接部少锡也能被检测到SD-7000特点：PCB的设计，通常元件周边有白色的丝印框，如果不能有效处理，会导致对检查的干扰，在定位元件时很容易找偏，从而导至误/漏测。
通过使用高度的处理，可无视任何的PCB层的干扰，可有效解决2D AOI定位难的问题。
- 无视来料颜色变化的影响-无视来料颜色变化的影响-可解决黑板黑料的问题仅通过使用高度的处理，可无视来料颜色变化或不同厂家的替代料以及黑板黑料的问题，可有效解决2D AOI定位难的问题。
大数据统计及抽色辅助的零基准◆ 对于常规PCB（如蓝/绿等），颜色抽取生成零基准，可以更精准◆ 黑/白板/红等PCB，采用智能零基准，可以更简单IPC-A-610-D Class 3元件焊端偏出焊盘部分超过焊端宽的的25%时不可接收1.定位焊盘2.定位本体3.测试超出焊盘的本体占比与IPC 定义完全一样100%%X ，Y1.以CAD 给定的元件中心座标为标准2.定位本体ΔY3.测试两中心之间绝对偏移值mm 无法与IPC 对应，如何设定检测值？结论：- 偏移等的检测可与IPC标准对接用R/G/B定位焊盘② 利用平整性测试算法- 可对IC引脚浮起进行有效检测，而无视来料引脚高度的变化采用平整性算法，利用极差可有效检出引脚浮起，而又不会因来料引脚高度差异而带来大量误报利用平整性测试算法- 可应对元件侧倾、破损等测试难点③ 采用智能定义算法- 可对不良种类进行清晰分辨，能准确报出侧立、立碑等准确的报出真正不良的类型，减少人为干预④ 结合R/G/B光照下的特殊算法- 无引脚浮起的开焊及焊接部少锡也能被检测到相机光源光源镜面反射（焊点面）由于其会按入射角的反方向进行全反射，很多反射信息无法捕捉到，相位偏移法无法获取计算所需的全部数据；因此对于焊点面的检测相反是3D的盲点，但彩色2D 却有天然的优势，因此3D与2D配合的方式是较为理想的方式。
半导体 aoi 测试内容
半导体 aoi 测试内容半导体AOI测试，即自动光学检查测试，是一种常用于半导体制造流程中的非接触式检测技术。
它可以帮助制造商在生产过程中快速检测并排除可能存在的缺陷，提高产品质量和生产效率。
AOI测试利用光学技术对半导体芯片的表面进行检查，以确认芯片上的电路连接是否正确、元件放置是否准确以及是否存在其他制造缺陷。
相比传统的手工检查方法，AOI测试具有高效、快速、精确的特点。
AOI测试设备会通过光学传感器获取待测芯片的图像。
然后，利用图像处理和模式识别算法，AOI测试设备会将图像与预先设定的标准进行比较，以检测出芯片表面是否存在缺陷。
这些缺陷包括焊接缺陷、元件放置偏移、短路、开路等。
在AOI测试中，测试程序的编写是非常重要的。
测试程序需要根据芯片的设计规格和制造要求，确定需要检查的关键区域和检查项目。
测试程序会根据这些要求，对芯片进行全面的检查，并将检测结果反馈给制造商。
除了传统的2D AOI测试，还有一种更先进的3D AOI测试技术。
3D AOI测试可以提供更高的检测精度和更低的误报率。
它通过结合多个光学视角和先进的图像处理算法，可以更准确地检测出微小的缺陷。
半导体AOI测试在半导体制造过程中起到了至关重要的作用。
它可以帮助制造商及早发现潜在的制造缺陷，避免不良产品流入市场。
同时，AOI测试还可以提高生产效率，减少人工成本，加快产品的上市速度。
然而，AOI测试也存在一些局限性。
由于其是一种表面检测技术，它无法检测到芯片内部的缺陷。
对于一些需要进行深层次检查的芯片，需要采用其他的测试方法，如X射线检测或电子显微镜检测。
半导体AOI测试是一种重要的半导体制造流程中的检测技术。
它可以帮助制造商提高产品质量和生产效率，降低制造成本。
随着半导体技术的不断发展，AOI测试技术也在不断进步，为半导体制造业带来更多的便利和效益。
AOI工作原理
AOI工作原理引言概述：AOI（Automated Optical Inspection）是一种自动光学检测技术，广泛应用于电子创造业中的质量控制过程中。
它通过使用光学系统和图象处理算法，对电子产品的外观和组装质量进行快速准确的检测。
本文将详细介绍AOI的工作原理。
正文内容：1. AOI的光学系统1.1 光源：AOI使用的光源通常是白光LED，它能够产生均匀的光线，使得被检测的电子产品能够在光线下清晰可见。
1.2 镜头：AOI的镜头具有高分辨率和大视场角的特点，能够捕捉到电子产品表面的弱小细节，并提供清晰的图象。
1.3 CCD摄像头：AOI使用的CCD摄像头能够将光学图象转化为数字信号，并传输给图象处理系统进行分析。
2. AOI的图象处理算法2.1 图象预处理：AOI首先对采集到的图象进行预处理，包括去噪、图象增强等操作，以提高后续算法的准确性。
2.2 特征提取：AOI利用图象处理算法提取电子产品表面的特征，如焊点、元器件等，以便后续的缺陷检测和分类。
2.3 缺陷检测：AOI通过比对采集到的图象与标准图象，检测电子产品表面的缺陷，如焊接不良、元器件错位等。
2.4 缺陷分类：AOI根据检测到的缺陷特征，将缺陷进行分类，以便后续的质量分析和处理。
2.5 结果输出：AOI将检测结果以图象或者报告的形式输出，方便操作人员进行后续的处理和分析。
3. AOI的自动化控制系统3.1 机械控制：AOI通过机械系统控制电子产品的运动轨迹，使其能够在光学系统下进行全面的检测。
3.2 自动对焦：AOI能够自动调整镜头的焦距，以确保采集到的图象清晰可见。
3.3 自动校正：AOI能够自动校正光源的亮度和颜色，以保证检测的准确性和一致性。
4. AOI的优势和应用4.1 高效性：AOI能够快速准确地检测电子产品的质量，大大提高了生产效率。
4.2 可靠性：AOI采用自动化检测，减少了人为因素的干扰，提高了检测的可靠性。
4.3 成本效益：AOI能够及时发现电子产品的缺陷，减少了不合格品的产生，降低了生产成本。
3DAOI应对焊膏印刷的新挑战
１ 引 言
焊 膏 印刷 是 Ｓ ＭＴ的 第一 道 工序 ，它 影 响 着 后
行 定 性判 断 已不 能满 足 需要 ， 须要 对 其 作定 量 分 必 析 ， 括 印刷 的 高度 （ 度 ） 宽度 、 积 等 ， 就 要 包 厚 、 体 这 用 到 先进 的 测 量 仪 器 ， 如 ３ Ｉ ， 以 有 效 例 Ｄ ＡＯ 等 可 发 现 印刷 过 程 中 的 缺 陷 ， 降低 返 修 成 本 ， 幅 度 提 大 高 Ｐ Ｂ 组装 厂 商 的生 产效 益 。 Ｃ
关 键词 ： 膏 印刷 ； 测 ；ＤＡＯＩ 焊 检 ３
中图分 类 号 ： Ｇ ２ Ｔ ４５ 文 献 标识 码 ： Ｂ 文 章编 号 ：０ ４４ ０ （ ０ ７ １ —０ ００ １０ —５ ７２ ０ ）００ ５ —３
３ ＡＯＩ Ｒｅ ｌ ｓ ｔ ｅ Ｎｅ Ｃｈ ｌ ｎ ｅ ｏ ｏ ｄ ｒ Ｐａ ｔ ｉ ｔ ｇ Ｄ ｐ ｉ ｈ ｗ ａ ｌ ｇ ｆＳ ｌ ｅ ｓｅ Ｐｒｎ ｉ ｅ ｅ ｎ
ｈ ｉｈ ， ｒａ ａ ｄ ｖ ｌｍｅ ｏ ｏｄ ｒｐ ｓ ， ｎ ｆ ｃｉｅｙ ｃ ｎｒ ｌ ｑ ａｉ ｆｓ ｌ ｅ ａｔ ｒ ｔ ｇ Ｔ ｉ ｅｇ ｔ ａｅ ｎ ｏｕ ｆｓ ｌ ｅ ａｔ ａ ｄ ｅ ｅ ｔ ｌ ｏ ｔｏｓ ｕ ｌ ｏ ｏｄ ｒｐ ｓ ｐ ｉ ｉ ． ｈ ｓ ｅ ｖ ｙ ｔ ｅ ｎｎ
般 焊 膏 的 印刷 高度 在 １０． 数 量级 ，无 法 ０１ ｔ ｍ
直 接用 尺 规 进行 测 量 ， 常 都 是采 用 问接 方式 计 算 通
作者 简介 ： 鲜飞 （９ ８）男 ， 中科技大学计算机工程硕士在读， １７ 一， 华 工程师， 从事电子组装工艺技术工作， 有多篇专业论文发表。
ｐ ｐ ｒｓｍｐｌ ｎ ｒ ｄ ｃ ｓｔ ｅ ｔ ｅ ｒ ｎｄ ｔ ｅ ａ ｐｌ ａ ｉ ｎ ｏ Ｄ ａ ｅ ｉ ｙ ｉ ｔｏ ｕ ｅ ｈ ｈ ｏ ｙ ａ ｈ ｐ ｉ ｔｏ ｆ３ ＡＯＩｉ ｐ ｃ ｉｎ，ｉ ｄ ｃ ｔ ｓｔ ａ ｃ ｎｓ ｅ ｔｏ ｎ ｉ ａ ｅ ｈ ｔ３Ｄ ＡＯＩｉ — ｎ
AOI操作说明书
第四章 测试程序制作.................................................................................................................... 11 4.1 调整 PCB 固定夹具...............................................................................................................11 4.2 操作级别切换.......................................................................................................................11 4.2.1 模式之间的相互关系.................................................................................................... 11 4.2.2 模式间的切换............................................................................................................... 11 4.2.3 更改编辑密码................................................................................................................ 11 4.3 界面功能介绍.......................................................................................................................12
2016-2017年AOI（总结）
AOIAOI的全称是Automatic Optic Inspection（自动光学检测），是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。
AOI是近几年才兴起的一种新型测试技术，但发展迅速，目前很多厂家都推出了AOI测试设备。
当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。
自动光学检查(AOI, Automated Optical Inspection)一、定义运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同帖装错误及焊接缺陷.PCB板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板,并可提供在线检测方案,以提高生产效率,及焊接质量 .通过使用AOI作为减少缺陷的工具,在装配工艺过程的早期查找和消除错误,以实现良好的过程控制.早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段,AOI将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板.二、主要特点1）高速检测系统与PCB板帖装密度无关2）快速便捷的编程系统- 图形界面下进行-运用帖装数据自动进行数据检测-运用元件数据库进行检测数据的快速编辑3）运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水平光学成像处理技术进行检测4）根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测窗口的自动化校正，达到高精度检测5）通过用墨水直接标记于PCB板上或在操作显示器上用图形错误表示来进行检测电的核对三、AOI 检查与人工检查的比较人工检查AOI检查pcb<18*20及千个pad以下人重要辅助检查时间正常正常持续性因人而异好可靠性因人而异较好准确性因人而异误点率高pcb<18*20及千个pad以上人重要辅助检查时间长短持续性差好可靠性差较好AOI是近几年才兴起的一种新型测试技术，但发展较为迅速，目前很多厂家都推出了AOI 测试设备。
当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标1、实施目标:实施AOI有以下两类主要的目标：（1）最终品质(End quality)。
德律的3d-aoi原理
德律的3d aoi原理
德律（Dell'Oro）是一家总部位于美国的公司，专门从事制造自动光
学检测设备。
其中，其3D AOI原理可实现高速、高精度的电路板检测。
1. 3D AOI原理概述
3D AOI（Automated Optical Inspection）是一种使用自动光学检测
技术的设备，用于检查和评估各种类型的电子电路板和装配件的制造
质量。
其工作原理是使用高分辨率相机和照明系统，通过欧拉角的旋
转和拍摄来捕捉物体的三维轮廓。
2. 扫描技术
3D AOI原理的扫描技术是自动获取物体表面特征并转换成数字形式。
此技术涉及到扫描头、CCD相机和光源，在样品上建立图像，将其转换为数字信息以进行处理。
其中，扫描技术不仅检测点焊位置，还可以
检测元器件偏斜和不合适的安装。
3. 基于模式匹配的算法
基于模式匹配的算法是3D AOI原理的核心部分。
其包括两个主要步骤：模板建模和模板匹配。
模板建模使用电路板的设计文件建立模板，包
括位置和宽度等信息。
模板匹配则将扫描图像与模板进行比较，并检
测出任何不匹配的元素。
4. 高速高数据采集
三维测量的数据采集可以采用离线的方式，也可以直接从板卡上采集。
当设备在生产线上使用时，它可以快速高效地计算出电路板的数据，
并自动修改错误的元件，实现自动化生产。
总体来说，3D AOI原理可以在高速下进行检测，提供准确的检测结果，有效地提高了制造业的效率。
这也是德律公司在这一领域的核心竞争
力所在。
2016-2017年AOI的基本原理（总结）
AOI的基本原理自动光学检测的光源分为两类：可见光检测(用LED光源)和X光检测。
(此处介绍可见光检测)AOI检测分为两部分：光学部分和图像处理部分。
通过光学部分获得需要检测的图像；通过图像处理部分来分析、处理和判断。
图像处理部分需要很强的软件支持，因为各种缺陷需要不同的计算方法用电脑进行计算和判断。
有的AOI软件有几十种计算方法，例如黑／白、求黑占白的比例、彩色、合成、求平均、求和、求差、求平面、求边角等等。
1.灯光变化的智能控制人认识物体是通过光线反射回来的量进行判断，反射量多为亮，反射量少为暗。
AOI与人判断原理相同。
AOI通过人工光源LED灯光代替自然光，光学透镜和CCD代替人眼，把从光源反射回来的量与已经编好程的标准进行比较、分析和判断。
对AOI来说，灯光是认识影象的关键因素，但光源受环境温度、AOI设备内部温度上升等因素影响，不能维持不变的光源，因此需要通过“自动跟踪”灯光“透过率”对灯光变化进行智能控制。
2.焊点检测原理(举例)AOI是X、Y平面(2D)检测，而焊点是立体的因此需要3D检测焊点高度(Z)。
3D检测的方法有：(1)激光——这种方法最有效、最经济，但是需要对每个焊点进行扫描，扫描花费时间比较长，无法实现在线检测。
(2)最流行的是采用顶部灯光和底部(水平)灯光两种灯光照射——用顶部灯光照射焊点和Chip元件时，元件部分灯光反射到相机，而焊点部分光线反射出去。
即用顶部灯光可以得到元件部分的影象。
与此相反，用底部(水平)灯光照射时，元件部分灯光反射出去，焊点部分光线反射到相机。
即用底部灯光可以得到焊点部分的影象。
同一个元件，照射灯光的角度不同，相机认识的影象就不同。
如果垂直灯光和水平灯光得到的两种图像的函数关系是已知的就可以区分元件还是焊点。
因为焊点比较暗，焊盘比较亮，用黑／白光计算方法、求黑占白的比例来求暗的面积占整个焊点的百分比，可检测焊锡量过多或过少。
百分比越大越好。
3.编程通过CAD转换很容易将PCB、元件的坐标、种类等信息输入软件。
AOI检测设备及检测方法
AOI检测设备及检测方法引言：自动光学检测（AOI）是一种高效、精确且非接触式的检测方法，广泛应用于电子制造业中的元件检测和表面质量检验。
本文将介绍AOI检测设备的原理及其常用的检测方法，并探讨其在电子制造行业中的应用。
一、AOI检测设备原理AOI检测设备通过采集目标物的图像，并利用图像处理和分析技术，自动识别和检测电子元件的位置、尺寸、缺陷和引脚的焊接质量等关键参数。
其基本原理是光学成像和图像处理。
1. 光学成像AOI设备利用高分辨率的CCD相机或CMOS相机进行图像采集。
高亮度的LED光源照射待检测的电子元件，然后由相机将其成像。
通过调整光源和相机的位置和角度，可以获得不同的视角和焦距，进而获得目标物的多角度、多尺寸的图像。
2. 图像处理采集到的图像会通过图像处理算法进行处理和分析。
首先，图像会经过预处理，如去噪、增强对比度等。
然后，采用边缘检测、形态学运算、模板匹配等方法，提取出元件的特征和轮廓。
最后，根据预设的检测标准，对图像中的特征进行分类和判定，如缺陷、错误安装、尺寸异常等。
二、AOI检测方法AOI检测设备根据不同的应用需求，可以采用多种检测方法，如2D检测、3D检测和双面检测等。
1. 2D检测2D检测是AOI最常用的检测方法。
它基于二维成像技术，通过采集目标物的图像进行表面检测。
对于电子元件的位置、尺寸、错位、缺陷等进行分析和判断，较为经济实用。
然而，2D检测无法获取元件的高度信息，不适用于检测一些需要测量高度和形状的器件。
2. 3D检测3D检测通过投影光源或激光扫描等方法，获取目标物的三维形状和高度信息。
相比于2D检测，3D检测可以更全面地分析电子元件的形状和表面特征，适用于更高要求的检测任务。
此外，3D技术还可以检测封装背面的引脚焊接情况，提高检测的全面性。
3. 双面检测传统的AOI设备一般只能检测电子元件的正面，无法检测背面的焊接情况。
但是，对于某些直插件和DIP芯片等，其焊接质量一样重要。
3DAOI检测技术应用研究
3D AOI检测技术应用研究摘要本文针对传统检测技术应用过程中，在检测假焊、翘脚、少锡等质量缺陷时，仍需采取人工目检方式检验，导致存在漏检、误判等质量问题。
通过开展3D AOI检测技术的研究，解决这类缺陷检测的难题，从而提高电子产品印制板组件的缺陷检出率及保障产品质量的高可靠性。
关键词AOI 3D AOI 假焊1引言AOI (Automatic Optic Inspection) ，即自动光学检测技术，利用光学成像技术获取被检测产品的数字图像，然后由计算机根据模板图像提供的信息对待测图像进行分析，以实现对产品质量的检验。
随着武器装备小型化、集成化，航天电子产品印制板组件日趋复杂，元器件组装密度不断提高。
传统的AOI检测技术存在检测这一类产品时，由于印制板组件组装密度高，缺陷对比不明显存在误报率高问题；同时由于无法检测元器件侧面焊接状况，如爬锡高度、引脚翘起等，易造成错检、漏检问题，仍需采取人工目检方式辅助检验，如图1所示。
本文基于电子产品印制板组件组件开展3D AOI检测技术研究，建立假焊、爬锡高度、共面性等缺陷检测方法，从而提高电子产品印制板组件的缺陷检出率及保障其质量的高可靠性。
图1 爬锡高度、引脚翘起缺陷23D AOI原理3D AOI是利用光源相机获取图像，再将实际影像进行颜色和像素分析，并与模板影像特征进行对比，属于一种外观检测技术［1］，3D AOI设备利用3D传感器由垂直的红色激光发生器加上18°倾角的两个相机构成，如图2所示。
其中激光扫描测高技术利用激光投射原理，将高精度的红色激光（精度可达1μm）投射到零件表面，因为零件表面与周围基板存在高度差，此时观测到的目标与基板上的激光束相应出现断续落差，根据三角函数关系可以通过该落差间距计算出零件表面与周围基板的高度差，从而实现零件高度的快速测量。
垂直的激光束消除激光投射的阴影，两个侧面相机从两个不同的视角收集数据，这样就能获得器件的高度、焊点的形状、体积等信息。
3d aoi检测原理
3d aoi检测原理3D AOI（Automated Optical Inspection）检测原理是一种利用光学技术进行自动检测的方法，能够对电子产品的外观和焊接质量进行快速、精确的检测。
本文将从原理、应用和优势三个方面进行介绍。
一、原理3D AOI检测原理主要包括光源和影像处理两个部分。
首先，光源会照射在待检测的电子产品上，形成反射光。
然后，通过相机捕捉到这些反射光，并将其转化为数字图像。
最后，通过影像处理算法对这些数字图像进行分析和比对，以检测出产品表面的缺陷或错误。
具体来说，光源通常采用白光或多色光，可以根据不同的检测需求选择合适的光源。
而相机则需要具备高分辨率和高灵敏度的特点，以能够准确捕捉到产品表面的细微变化。
影像处理算法则是3D AOI 的核心，通过对图像进行分析和处理，可以实现对产品缺陷的准确检测。
二、应用3D AOI检测广泛应用于电子制造行业，特别是电路板的生产过程中。
它可以用于检测焊接质量、元件位置、焊盘缺陷等方面。
通过对电子产品进行全面、精确的检测，可以大大提高产品的质量和可靠性。
3D AOI检测还可以用于电子产品的组装过程中，对焊接质量进行实时监测和控制。
通过及时发现并修复焊接缺陷，可以避免后续生产环节中的问题，提高产品的生产效率和质量。
三、优势相比传统的2D AOI检测方法，3D AOI具有以下几个优势：1. 更准确：3D AOI可以获取产品表面的三维信息，可以更准确地检测出产品表面的缺陷或错误，避免漏检和误判。
2. 更全面：3D AOI可以对产品的各个角度和面进行全面检测，能够检测出2D AOI难以触及的区域和问题。
3. 更高效：3D AOI具备高速捕捉和处理图像的能力，可以实现快速的检测和分析，提高生产效率。
4. 更灵活：3D AOI可以根据不同的检测需求进行参数调整和优化，适应不同产品的检测要求。
总结：3D AOI检测原理是一种利用光学技术进行自动检测的方法，通过光源、相机和影像处理算法实现对电子产品的检测。
基于AOI技术的PCB常见质量缺陷检测
基于AOI技术的PCB常见质量缺陷检测AOI（Automated Optical Inspection）技术是一种利用光学和计算机视觉技术进行自动检测的技术，能够高效快速地检测PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上的常见质量缺陷。
本文将介绍基于AOI技术的PCB常见质量缺陷检测。
一、AOI技术的原理AOI技术利用摄像头和光源对PCB进行扫描和拍照，然后利用计算机视觉算法对图像进行处理和分析，从而检测PCB上的质量缺陷。
常用的AOI技术包括2D AOI和3D AOI两种。
2D AOI技术是通过2D图像进行检测，主要用于检测PCB表面的缺陷，如焊盘缺陷、引脚错位等。
2D AOI技术通过比对参考图像和实际图像之间的差异来判断是否存在缺陷。
3D AOI技术是通过3D图像进行检测，主要用于检测PCB上的立体缺陷，如焊盘高度不均、元件偏离等。
3D AOI技术利用投影光源对PCB进行照射，然后通过摄像头获取反射光来获得PCB的三维图像，从而进行缺陷检测。
1. 焊盘缺陷检测：焊盘是连接元件和PCB的重要部分，常见的焊盘缺陷包括焊接虚焊、短路、漏焊等。
AOI技术可以通过检测焊盘的外观形状、焊接质量等来判断是否存在焊盘缺陷。
2. 元件错位检测：元件错位是指元件位置偏离设计要求的情况，可能导致电路连接错误或者无法正常工作。
AOI技术可以通过比对实际元件位置和设计位置之间的差异来检测元件错位。
1. 快速高效：AOI技术可以高速地对PCB进行扫描和检测，能够大大提高PCB的生产效率。
3. 检测灵敏度高：AOI技术具有高分辨率和高灵敏度，能够准确地检测PCB上的微小缺陷。
4. 数据可追溯性：AOI技术可以将检测结果进行记录和保存，具有良好的数据管理和追溯性。
基于AOI技术的PCB常见质量缺陷检测具有快速高效、自动化程度高、检测灵敏度高和数据可追溯性等优势，可以提高PCB的质量和生产效率。
随着AOI技术的不断发展，相信在未来会有更多的创新和应用。
德律的3daoi原理
德律的3daoi原理德律（Deli）的3D AOI（Automatic Optical Inspection）原理是一种用于电子制造的自动光学检测技术。
它通过使用机器视觉系统和先进的算法来检测电子印刷电路板（PCB）上的缺陷和错误。
下面将详细介绍德律的3D AOI原理。
首先，德律的3DAOI系统使用高分辨率的相机来捕捉PCB的图片。
相机位于特定的角度，以确保可以捕捉到不同高度和角度的物体。
接下来，这些图像会通过图像处理算法进行处理。
算法会对图像进行滤波、对比度增强和增强边缘等处理，以提高图像的质量和清晰度。
然后，系统会利用激光中介投影（Laser Interference Projection）原理，将光斑投影到PCB的表面。
通过测量光斑的形状和位置，系统可以获取PCB表面的三维图形信息。
这使得系统能够检测到PCB上的不同高度和形状的组件和元件。
接着，系统会将3D图形信息与设计数据进行比对。
设计数据可以来自于PCB设计文件，包括元件位置、尺寸、焊盘等信息。
通过比对，系统可以检测出元件的位置偏移、丢失、尺寸不符合要求等问题。
同样，系统也可以通过比对检测焊盘的缺陷。
例如，焊盘的短路、开路、无焊等问题可以通过比对检测出来。
此外，德律的3DAOI系统还可以检测PCB上的其他缺陷，如锡膏短板、溢出、偏移等。
系统会将PCB图像与缺陷图像进行比对，以确定是否存在缺陷。
最后，系统会根据检测结果生成报告。
报告中包括缺陷的位置、类型、数量等信息。
通过分析报告，制造商可以及时发现并解决制造过程中的问题，提高生产效率和产品质量。
德律的3DAOI系统具有高精度、高效率和灵活性等优点。
它可以检测到微小的缺陷和错误，提高产品质量。
同时，它适用于不同类型和尺寸的PCB，可以灵活应用于各种电子制造领域。
总结起来，德律的3DAOI原理是通过使用高分辨率相机、图像处理算法和激光中介投影技术，结合设计数据比对，检测PCB上的缺陷和错误。
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美陆3D-AOI才是真正全面的3D AOI
谈起AOI技术的应用，大家一定都不陌生，业内很多人可能讲的头头是道，代替人工、提升效率等等，但我们要来讲讲这两年市场兴起的3D AOI技术！普通的AOI技术现在国内很多大公司已经掌握的炉火纯青，如在这个行业实操很久的深圳振华兴科技，传统的AOI原理是根据元器件表面在特定光源下照片显示不同的颜色，亮度，机器按可定的规则对这些信息进行处理，筛选出不同的信息来判断缺陷。
3D AOI原理也基本基于此，但3D技术加载了摩尔条纹光和多段彩色照明系统，更加有效的检测普通2D AOI难以检测的虚焊、假焊、BGA翘起、引脚翘起等。
传统的AOI最大的缺点是有些灰阶或是阴影明暗不是很明显的地方，例如IC引脚下的假焊、虚焊、屏蔽盖下方的焊接、BGA底部的虚焊、假焊等。
这些控制难点是比较容易出现误判的情况，这些或许可以使用严格的控制限来判断，但又会出现不同的误判情况，给生产品控带来不小的难度。
下面我们就一些关键词语做一些解释。
虚焊：是焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断。
虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层,焊件之间没有被锡固住，是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少所引起的。
我们有一些实际的虚焊、假焊、翘脚的图片实例给大家分享一下
在Mirtec美陆3D AOI检测情况下检测下状态
MIRTEC 美陆MV-6 OMNI 3D AOI独有配备了四个1000万像素侧面摄像机和一台自主研发的1500万像素的自顶向下摄像机，能很好精确的检测高度测量值，用于检测元件虚焊和引脚翘起缺陷。
Mirtec 美陆3DAOI数字多频四莫尔条纹技术，提供真正的三维检测共使用了四个可编程数字莫尔条纹投影机产生精确的高度，精确检测3D图像。
3D AOI拥有八段彩色照明系统的OMNI-VISION 3D检测系统， CoaXPress相机技术和MIRTEC革命性的数字多频四边形莫尔3D系统，精确检测各种元件颜色字符和种类，以及二维码的检测。
在不断追求品质的道路上，Mirtec也得到了一些客户的认可，BOSCH博世 ( 5年全球唯一AOI设备供应商）、BYD比亚迪(汽车电子唯一3D AOI供应商）、 Lear Corporation Limited李尔、 Magneti Marelli马瑞利、KEBODA科博达 PHILIPS飞利浦、Siemens西门子、Continental大陆汽车、Hyundai现代摩比斯、SUMITOMO ELECTRIC住友、Sharp Corporation夏普、 Johnson德昌、VIASYSTEMS惠亚、GNSS全球星、ALCO爱高 IMI斯比泰、AT&S奥特斯、台湾欣兴电子、IM睿进、KENDY坚力、 sandisk闪迪、ASE台积电等
东莞市安悦电子科技有限公司一直专业深耕于电子制造业SMT检测设备的销售与服务，11年专注成为优秀的SMT检测设备与品控解决方案商，为客户提供一站式解决方案。
产品涵盖了一流的国内外知名品牌设备，主要产品：韩国美德客Mirtec美陆 3D-AOI、精密点胶机、锡膏测厚仪、银浆测厚仪、3D-SPI、韩国Mirae异形插件机、德国 ERSA BGA返修台/BGA光学检查仪、UNICOMP
X-RAY、台湾智茂PCBA分板机、屏蔽盖贴装机、钢网清洗机、吸嘴清洗机、炉温测试仪及专用非标自动化设备。
2D AOI 产品
A O I 简介1、AOI检查原理AOI（Automatic Optical Inspection），即自动光学检查。
它是自动检查经过波峰焊以及回流焊后的印刷电路板的焊锡焊接状况和实装情况的装置。
首先，机器通过内部的照明单元，将焊锡及元器件分解成不同的颜色。
在制作检查程序时，首先取一块标准板，对上面的各个元器件的不同部分分别设定合适的颜色参数。
在进行检查时，机器将拍摄到的标准板的图像作为标准影像，以设定好的颜色参数作为标准。
将被检查的基板的图像与标准影像进行对比，以设定好的色参数为基准进行判别。
2、AOI系统结构图上述是我们公司的VT-WIN的系统结构图。
实际上所有的AOI系统都基于以上架构，只是个别部分稍有不同而已。
但是主要部件，如摄
像机、图像处理单元、计算机及显示器、照明单元、机构部控制单元、XY工作台和接口单元则是所有的AOI系统所必备的。
图象处理单元图像显示器（左）计算机摄像机 XY 工作台操作显示器（右）机构部控制单元照明单元控制面板 UPS 照明调节器接口单元状态指示灯外部I/O AC220V 3、各主要部件功能简介摄像机：摄取PCB上元器件的影像，用以提供给图像处理单元。
图像处理单元：对摄像机摄取得图像进行处理，包括程序制作（参数设定）及影像比对过程。
计算机及显示器：制作程序及显示检查结果。
照明单元：给系统提供光源。
并可将白光分解成为彩色光或者明暗对比较明显的灰阶光，以使系统能够区分出不同的元器件，以及元器件（焊锡）的不同部分。
照明单元的光源一般分为以下三种：卤素光源、荧光灯光源及LED光源。
我们公司的VT-WIN及VT-RBT II 用的都以荧光灯作为光源。
而VT-WIN II则是以LED作为光源。
照明单元的打光方式有三种：正面打光、背面打光、侧面打光。
一般情况下，采取正面与侧面打光相结合的方式会使相机拍摄出来的影像看起来更加清晰。
机构部控制单元：控制各个机构部件的运动及其状态。
XY工作台：传输及承载PCB。
另外由于大部的AOI的相机都是固定不动，所以XY 工作台也负责所承载的PCB 的X及Y方向运动的功能。
接口单元：负责与AOI系统外部的计算机及传送机构进行通讯。
4、 AOI与人工检查的优缺点由于AOI是光学检查，所以凡是用AOI可以检查出来的不良，用肉眼也完全可以看到。
AOI则只能以设定好的标准为基准进行判断。
如果标准设定太严，则误判太多。
标准设定太宽，又会漏检。
尤其是那种在线的AOI，对编程的要求更高。
但对于AOI而言，程序设定好以后，即可连续测板，机器不会疲劳。
对于比较小的元件，如0201的料，用肉眼检查起来比较吃力，而AOI由于具有光学放大左右，所以对于较小的元器件的检查具有比较大的优势。
所以将来用AOI取代肉眼检查是一个发展趋势。
肉眼检查可以根据标准加以灵活判断。
但是采取人工检查，对于点数较多，或者批量较大的板，由于长时间检查，人眼会产生疲劳，从而造成漏检。
5、AOI 发展趋势目前我们所用到的AOI都是2D系统。
根据市场需要，将来将会出现3D AOI系统，所谓的3D AOI，并不是指摄像机拍摄出来的是真正意义上的3D图形，这样做的话成本太高。
将来的3D AOI只是用2D的图像来算取Z轴的高度，它比目前的2D AOI多了一个侧面照射用于计算Z轴高度的灯光。
另外它的软件也会与目前的AOI系统有所区别。
根据某些客户的特殊要求，将有可能研制出化学AOI。
因为各种化学物质的光谱能级不同，在光的照射下其反射的光的颜色也不一样，通过接收到的反射光便可确定出元器件及焊锡中有何种化学成分及其所处的位置。
化学AOI有普通AOI加上一个光谱显微镜再加上普通显微镜构成。
化学AOI只适用于有这种特殊要求的客户，实际上应用不会很广泛。