2022年集成电路专题讲座课后作业

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集成电路专题讲座
总分：100
及格分数：60
考试剩余时间：1时56分37秒
单选题（共7题，每题5分）
2、现阶段已商业化的SiC产品主要集中在（）电压等级，3300V以上电压等级器件尚处于工程样品阶段。

A、650V-4700V
C、650V-2700V
D、650V-1700V
D
6、MCU芯片是（）。

A、驱动类芯片
C、计算类芯片
D、电源类芯片
B
7、砷化镓的器件的缺点是功率较低，低于（）。

A、50W
C、150W
D、200W
A
判断题（共7题，每题5分）
1、1963年，日本电气股份有限公司（NEC）获得了仙童半导体公司的技术授权。

正确
2、FPGA设计完成后，无法改动硬件资源，灵活性受限。

错误
3、传统存储器通过结构优化、材料升级等也可形成新型存储器。

正确
4、目前最先进的SOC设计还远远未达到制造工艺和材料物理属性的极限限制。

错误
5、1989-1992年，日本超越美国，成为全球最大的半导体生产国。

正确
6、未来5年将是第三代半导体产业发展的关键期，全球资本加速进入第三代半导体材料、器件领域，产能大幅度提升，企业并购频发，正处于产业爆发前的“抢跑”阶段。

正确
7、异构集成是指将单独制造的组件集成到更高级别组装，总体上提供更强的功耗和改进的操作特征。

交卷
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集成电路专题讲座
总分：100
及格分数：60
考试结果相关信息：
未合格，您的总分为：30
单选题（共7题，每题5分）
3、连接芯片设计工作和IT基础架构的重要环节是？（）答案：C、EDA技术支持
正确答案：B、CAD服务
4、SRAM的响应通常可以做到（）级别。

答案：D、毫秒
正确答案：B、纳秒
5、（）是数字经济最有价值的资源，作为数字经济全新的、关键的生产要素，贯穿于数字经济发展的全部流程，将引发生产要素多领域、多维度、系统性的突破。

答案：A、算力
正确答案：B、数据
1、（）是全球MEMS行业最大的一个应用领域。

答案：A、工业
正确答案：D、消费电子
多选题（共6题，每题5分）
1、碳化硅下游主要应用场景有（）。

答案：A、5G基站
B、数据中心
C、新能源汽车充电桩
E、特高压
正确答案：A、5G基站
B、数据中心
C、新能源汽车充电桩
D、高铁和城际交通
E、特高压
2、集成电路芯片产业的商业模式主要有（）。

答案：A、IDM
B、Fabless
C、Foundry
D、IBM
E、Feblass
正确答案：A、IDM
B、Fabless
C、Foundry
3、评价一颗芯片有哪些指标？（）
答案：A、待机时长
B、功耗
C、性能
D、面积
正确答案：B、功耗
C、性能
D、面积
4、云计算有哪些特性？（）
答案：A、更新更快
B、资源优化
D、性能增强
E、成本节省
正确答案：B、资源优化
D、性能增强
E、成本节省
5、在集成电路设计理念之一的正向设计中，有哪些类型？（）
答案：A、系统设计
D、自顶向下
E、自底向上
正确答案：D、自顶向下
E、自底向上
6、下列选项中，关于ASIC与FPGA综合对比，说法正确的有（）。

答案：A、ASIC的研发周期更长
B、FPGA的研发周期更长
D、FPGA的固定成本更高
正确答案：A、ASIC的研发周期更长
C、ASIC的固定成本更高
E、FPGA在灵活性方面具备一定优势
判断题（共7题，每题5分）
1、1963年，日本电气股份有限公司（NEC）获得了仙童半导体公司的技术授权。

答案：错误
正确答案：正确
2、FPGA设计完成后，无法改动硬件资源，灵活性受限。

答案：正确
正确答案：错误
4、目前最先进的SOC设计还远远未达到制造工艺和材料物理属性的极限限制。

答案：正确
正确答案：错误
7、异构集成是指将单独制造的组件集成到更高级别组装，总体上提供更强的功耗和改进的操作特征。

答案：正确
正确答案：错误
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集成电路专题讲座
总分：100
及格分数：60
考试剩余时间：1时56分11秒
单选题（共7题，每题5分）
1、关于RAM和ROM，说法错误的是（）。

A、ROM是只读存储器
C、RAM和ROM都没有读和写的次数的限制
D、ROM的读和写的次数是有限的
C
2、PCM的结构具有相变材料和称为加热器的窄电极，在两个电极之间，（）是常用的相变材料。

A、硫属化物
C、醋酸
D、水
A
3、高通属于集成电路芯片产业商业模式中的（）。

A、IDM
C、Foundry
D、IBM
B
4、2019年，韩国半导体产业规模占全球规模的（）。

A、19%
C、14%
D、16%
A
5、按服务器形态分类，（）的优点是体积小，统一工业标准生产，使用场景是大型企事业单位。

A、塔式服务器
C、机架式服务器
D、机柜式服务器
C
6、现阶段已商业化的SiC产品主要集中在（）电压等级，3300V以上电压等级器件尚处于工程样品阶段。

A、650V-4700V
C、650V-2700V
D、650V-1700V
D
7、AI芯片领域面临的主要技术挑战是？（）
A、冯·诺依曼瓶颈
B、CMOS技术芯片
C、逻辑器件
D、运算精度
A
多选题（共6题，每题5分）
1、智能传感发展的方向是（）。

A、系统化
C、自动化
D、智能化
E、微型化
ADE
2、碳化硅下游主要应用场景有（）。

A、5G基站
C、新能源汽车充电桩
D、高铁和城际交通
E、特高压
ABCDE
3、以下（）是氮化镓器件的物理特性。

A、宽禁带
C、低导通损耗
D、本征电子浓度低
E、高击穿电压
ABD
4、评价一颗芯片有哪些指标？（）
A、待机时长
C、性能
D、面积
E、热消耗
BCD
5、与燃油车相比，整个的电动车的动力系统的零部件逐渐转为（）等。

A、发动机
C、逆变器
D、变速箱
E、OBC
BCE
6、CMOS图像传感器的优点有（）。

A、高集成度
C、功耗较低
D、成本较低
E、小型化
ABCDE
判断题（共7题，每题5分）
1、可穿戴设备中暂时未配备传感器。

正确
错误
2
2、1963年，日本电气股份有限公司（NEC）获得了仙童半导体公司的技术授权。

正确
错误
1
3、未来自动驾驶领域将是多种雷达进行融合，共同为汽车提供智能驾驶的功能。

正确
错误
1
4、2019年-2020年，SiC下游产业链应用进入衰退期。

正确
错误
2
5、芯片是算力的基础。

正确
错误
1
6、全球主要经济体政策利好汽车电动化。

正确
错误
1
7、与国际相比，国内大尺寸晶圆制造技术尚未完全成熟，成本高昂、良率较低。

正确
错误
1。