看准5G及车用市场,蔚华科技上海半导体展介绍全方位测试解决方案
上海未来最大产业发展趋势
上海未来最大产业发展趋势标题：上海未来最大产业发展趋势引言：作为中国最大的城市之一，上海一直以来都被认为是经济发展的前沿阵地。
随着时间的推移，上海的产业结构也在不断演变。
本文将探讨上海未来最大产业的发展趋势，并分析其原因和对经济的影响。
一、科技与信息技术产业的崛起近年来，科技和信息技术产业在上海得到了迅猛发展。
上海已经成为全国科技创新和信息技术产业的重要中心，吸引了大量的优秀企业和创新人才。
未来，随着人工智能、大数据、5G和云计算等新兴技术的推动，科技和信息技术产业将继续成为上海最大的产业之一。
1. 人工智能（AI）产业的崛起随着人工智能技术的飞速发展，上海正在积极培育人工智能产业的生态系统。
上海大学、复旦大学等高校已经成为人工智能人才的培养和创新的重要基地。
同时，上海的政府也出台了一系列的扶持政策，吸引了大量的人工智能企业。
未来，上海将成为人工智能产业的一个重要节点，推动上海成为国内人工智能产业领先的城市之一。
2. 5G技术的应用与推广上海正在全面推进5G技术的应用和推广。
5G的广泛应用将为上海的科技产业带来巨大的机遇。
5G技术将进一步推动互联网和物联网的发展，推动上海的智能制造、智慧交通、智慧城市等领域的创新和发展。
未来，上海将成为5G技术的创新和应用的重要场所，推动上海成为全球领先的5G城市。
3. 大数据与云计算产业的发展大数据和云计算已经成为推动上海经济发展的重要驱动力。
上海拥有丰富的数据资源和优质的数据产业链，为大数据和云计算产业的发展提供了有利条件。
上海还吸引了众多大数据和云计算企业，形成了独特的产业集聚效应。
未来，上海将进一步完善大数据和云计算的产业链，推动上海成为全球领先的大数据与云计算中心。
二、金融和服务业的进一步发展作为中国金融中心之一，上海的金融业一直是上海经济的重要支柱。
未来，随着金融市场的国际化和经济的全球化进程加快，上海的金融和服务业将继续保持快速发展。
1. 金融市场的国际化上海作为中国的金融中心，在金融市场的国际化进程中扮演着重要角色。
先进半导体研究院:引领第三代半导体产业新变革
先进半导体研究院：引领第三代半导体产业新变革
仝波
【期刊名称】《杭州科技》
【年(卷),期】2024(55)1
【摘要】建设背景.硅及先进半导体材料是发展半导体技术的基石,是全球半导体产业竞争的焦点。
近年来,以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料,以其优越的性能和巨大的市场前景,迅速开辟出全球半导体市场的新赛道。
我国《“十四五”规划和2035年远景目标纲要》中明确提出,要加速推动以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体新材料新技术产业化进程,催生一批高速成长的新材料企业,极大促进第三代半导体产业在我国更快更好地发展。
【总页数】2页(P13-14)
【作者】仝波
【作者单位】浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院
【正文语种】中文
【中图分类】F42
【相关文献】
1.宽禁带半导体产业大尺寸第三代半导体氮化镓衬底产业化项目
2.思锐智能重磅亮相CICD 2021,以先进ALD技术赋能第三代半导体产业
3.科技自动化联盟、智慧工厂研究院专家受邀拜访第三代半导体产业技术创新战略联盟
4.聚焦产业关键技术,把握第三代半导体发展机遇——第三代半导体材料产业技术分析报告
5.第三代半导体引领生活新时尚——记北京大学宽禁带半导体研究中心张国义团队
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微机电测试设备领导品牌AFORE结盟蔚华科技进军大中华市场
总第276期）Jun 援2019地参与到这个市场中，在未来几年该市场将大幅增长（复合年增长率约为12%）。
为此，奥特斯正在努力扩大其在价值链中的地位，并通过进入模块市场，开拓更多的商业机会，确保在高科技细分市场中更具前景的增长机会，更丰富的产品应用和客户组合的多样化，领先一步，定位重要的未来市场。
过去几年，奥特斯一直在为这一趋势做准备，并建立了实施该战略所需的技术工具箱。
在“不仅仅是奥特斯”（More than AT&S ）战略的引导下，公司将考虑建立未来所需技术和产能的所有可能性，包括有机或非有机方式。
综上所述，2019年由于经济和全球政治环境在短期内会给奥特斯带来一些挑战，但奥特斯仍将保持良好的发展势头。
公司管理层期望，奥特斯将成功实现其增长战略。
展望2019/20财年:销售额和息税折旧及摊销前利润率稳定在20%耀25%范围内2018年下半年开始，智能手机、汽车和工业板块需求疲软，市场环境持续动荡和低迷，在2019年初依旧持续不确定性。
鉴于市场环境以及“中期指导”方针，公司管理层预期，在前提条件（经济政策和汇率）保持不变的情况下，全年收入将保持稳定，息税折旧及摊销前利润率在20%至25%的范围内。
此外，季节性因素以及上半年市场的不确定性，将影响全年业绩。
2019/20财年的投资活动半导封装载板领域的产能扩张措施已在2018/19财年启动，在新财年将投入约8000万欧元。
基础投资（维护和技术升级）计划在8000万欧元至1亿欧元间。
根据市场发展，计划额外投入约1亿欧元用于产能和技术扩张。
奥特斯-旨在成为先进技术应用的首选奥地利科技与系统技术股份公司（AT&S ）简称奥特斯，是欧洲以及全球领先的高端印制电路板和半导体封装载板制造商。
集团致力于生产具有前瞻性技术的产品，并将工业领域的核心市场定位于：移动设备、汽车、工业电子与医疗领域。
作为一家飞速发展的跨国公司，奥特斯分别在奥地利（利奥本、菲岭）、印度（南燕古德）、中国（上海、重庆）和韩国（安山）拥有生产基地。
2024年半导体CVD设备市场前景分析
2024年半导体CVD设备市场前景分析引言半导体化学气相沉积（Chemical Vapor Deposition, CVD）是一种常用的半导体制备技术，通过将气体反应物质与半导体基片接触并进行化学反应，实现在基片表面沉积薄膜材料的过程。
随着半导体产业的不断发展和应用领域的扩大，半导体CVD设备市场前景备受关注。
本文将就半导体CVD设备市场前景进行分析，以提供对该市场的深入了解。
市场概述半导体CVD设备市场是半导体产业链中的重要组成部分，其发展受到半导体需求的驱动和技术创新的推动。
随着电子产品的日益普及，尤其是智能手机、平板电脑、物联网设备等市场的快速增长，半导体需求量不断增加，进一步推动了半导体CVD 设备市场的发展。
同时，随着半导体技术的进步，对薄膜材料质量和工艺精度的要求也在不断提高，这为CVD设备提供了更多的应用机会。
市场驱动因素1. 技术进步随着半导体制备工艺的不断进步，对高质量和高纯度薄膜材料的需求日益增加。
CVD设备作为一种能够实现薄膜材料精确控制的工艺工具，其技术和设备性能的不断提升，将有助于满足不断增长的市场需求。
2. 应用领域拓展除了传统的集成电路制造，在新兴应用领域，如光伏、LED、传感器等方面，对薄膜材料的需求也在快速增长。
这些领域的发展将进一步推动半导体CVD设备市场的增长。
3. 地区市场发展随着全球科技产业的融合和全球化趋势的加强，半导体CVD设备市场的地区分布也在发生变化。
亚太地区作为全球主要的电子产品制造中心，其半导体需求量持续增长，将成为半导体CVD设备市场的重要推动力。
市场挑战尽管半导体CVD设备市场前景广阔，但也存在一些挑战需要面对。
1. 市场竞争激烈半导体CVD设备市场是一个竞争激烈的市场，各大厂商争相推出高性能、高质量的设备。
市场参与者需要不断提升技术水平和产品性能，才能在市场中保持竞争力。
2. 制程复杂性半导体CVD设备的制程复杂性较高，需要精确的温度、气体流量、压力等参数控制。
2022年集成电路产业地图重磅发布
2022年集成电路产业地图重磅发布过去一年，伴随着全球经济衰退的风险日益加剧，全球半导体需求正在趋弱，使整个行业正处于周期下行的阶段。
上海集成电路材料研究院、集成电路材料创新联合体、长三角集成电路设备材料推进小组对国内集成电路产业相关情况进行梳理，联合推出2022年集成电路产业地图。
地图涵盖国内集成电路设备、材料、化合物半导体、晶圆制造等领域的相关情况和集成电路材料、设备零部件企业IPO/拟IPO 动态，以及国内外主要半导体设备/材料企业市场份额等。
集成电路国内主要晶圆制造公司地图2022年下半年，全球总体经济表现疲弱、高通胀及疫情持续冲击消费市场信心，导致行业“热度”下降，延迟库存去化，使得客户对晶圆代工业者订单修正幅度加深。
TrendForce集邦咨询年前公布数据，全球前十大代工厂第三季度产值达到352.1亿美元，环比增长6%。
但部分晶圆代工厂产能出现松动，预计第四季营收开始下跌。
国内晶圆厂受市场影响较小，并借此机遇在过去一年中积极扩产，尤其是加大在12吋产能上的布局。
在此背景下，我们对国内113条主要的晶圆制造产线进行了梳理，包括产线尺寸、状态、投资规模、规划产能、制程节点、应用领域等信息，旨在直观地呈现国内晶圆制造产线的分布和建设情况。
集成电路国内主要化合物半导体公司地图随着2016年特斯拉在Model 3中率先采用了以SiC MOSFET为功率模的逆变器，碳化硅也摇身一变，变为半导体界的“香饽饽”。
Yole 2022数据显示，2020年全球碳化硅功率器件市场规模从2019年的5.4亿美元，增长到7.1亿美元。
此外，Yole 还预估2027年碳化硅功率元件市场规模可达63亿美元，2021-2027年，碳化硅功率元件市场的复合年成长率为34%。
未来在新能源汽车、工业电子等市场应用的强劲驱动下，以SiC、GaN为首的化合物半导体市场将迎来爆发式增长。
在此背景下，我们对国内主要化合物半导体公司进行梳理，共计119家，主要包括GaAs、InP、SiC、GaN化合物半导体（包括衬底、外延、器件），并对公司产品布局、产线投资金额以及产能规划情况进行汇总。
半导体芯片替代概念股(最新完整版)
半导体芯片替代概念股(最新完整版)半导体芯片替代概念股有哪些2023年半导体芯片替代概念股有：1.苏州固锝（002079）：公司小信号硅片解调器芯片销量稳中有增，二极管企业从6家增至11家。
2.雅克科技（300456）：公司有集成电路用电子特气产品用于半导体制造。
3.康强电子（002119）：公司目前可用于半导体封装材料的胶粘剂主要有多层挠性覆铜板和刚性覆铜板两大类。
4.兴森科技（002436）：公司积极投入芯片支持类业务，自2014年使用SiP多层板新工艺成功研发出第一块芯片支持板以来，芯片支持业务已经历了数年的发展。
当前该业务已成为公司明星产品，在各大区域市场均取得了不错的销售成绩。
5.中颖电子（300327）：公司的超级VBD技术应用于集成电路中，可以提高CPU的效率和可靠性，并降低功耗，可用于半导体制造。
建议您查询专业数据网站获取同类股信息。
半导体芯片优质龙头股以下是几个半导体芯片优质龙头股：1.华大半导体公司，是世界领先的半导体公司，主要从事半导体分立器件和电源管理集成电路的设计、制造和销售。
2.韦尔股份是国内消费电子影像系统龙头，同时公司的车载CIS也是公司的战略性业务。
3.圣邦股份是国内模拟芯片龙头，专注模拟芯片的研发和销售，公司产品涵盖电源管理、信号处理、功率转换、模拟电路、射频等领域。
4.卓胜微是国内射频芯片龙头，主要业务包括射频前端芯片、Wi-Fi 射频芯片、双模射频芯片等领域。
5.斯达半导是国内IGBT龙头，主要业务包括车规IGBT芯片、SiC 芯片、中低压IGBT芯片、车规级IGBT模块等领域。
6.纳思达是打印机全产业链龙头，同时公司也是全球知名的集成电路芯片设计厂商。
7.江丰电子是国内高端半导体靶材龙头，主要业务包括高纯度靶材的研发、生产和销售。
8.精测电子是国内半导体行业测试设备龙头，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售。
9.江化泥是全球领先的高纯度化学试剂生产厂商之一，主要业务包括超净高纯试剂、光刻胶及光刻胶溶剂、中性化学试剂、高纯金属和电子特种气体等领域的研发和生产。
蔚华科技加速产品线布局前后段半导体设备全面到位晶圆、封装、测试完整解决方案于上海半导体展登场
中国集成电路企业与产品ＣｈｉｎａｌｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｌｔCIC ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｃｉｃｍａｇ．ｃｏｍ（总第238期）２０１９·３·蔚华科技（台湾股票代码：3055）是大中华地区半导体测试解决方案专业品牌，拥有先进的全方位解决方案及产品，提供半导体从设计、生产到制造各阶段不同产品，涵盖晶圆检测分析、封装、测试、验证等设备、应用工程与客户服务。
将代理线转换视为企业转型的重要契机，蔚华展开双手积极迎向不同产品线的合作机会，迅速展开产品布局，除了原有的Toray （东丽工程）及Hamamatsu （滨松光子学）已开始收成，近期也已引进德国ERS electronic GmbH 和韩国探针台大厂SEMICS ，3月20-22日于上海举行的半导体展更有完整的解决方案介绍，精彩可期。
因应中国大陆全民造芯产业推广政策，半导体厂建置的速度飞快，设备需求也跟着看涨。
除了前期晶圆制造产线扩张，带动提升良率及稳定性的AOI 和失效分析设备的需求，让蔚华的Toray （东丽工程）及Hamamatsu （滨松光子学）产品都能抢先取得商机。
紧接可期的封测厂投资与扩产，也将带来另一波的封装测试设备需求，蔚华于此时布局完整的封装测试设备，将可提供一站式服务，为客户创造最大的成本与时间效益，协助客户在高度竞争的市场上站稳领先地位。
ATE 是蔚华科技的核心产品线之一，强大的销售及应用工程团队与原厂伙伴及客户共同开发测试程序，多年耕耘已成功打进大陆及台湾地区许多世界级大厂。
蔚华电子科技（上海）总经理陈志德表示，即将于上海半导体展宣布与日本、韩国、美国等多家ATE （Automatic Test Equipment ，自动化测试机）原厂的合作计划，全新引进多种测试机设备，可提供逻辑内存、射频、高压、驱动IC 、微机电（M EM S ）、光学分析等不同产品的测试方案，以多元的产品组合，提供最符合客户需求及成本效益的解决方案。
上海以数字经济推动高质量发展
上海：以数字经济推动高质量发展文/上海市经济信息中心袁伟李如心刘婿敏字经济具有低失业、低通胀、低赤字和高增长的特点，是推 动传统经济转型升级，培育新动能，助力高质量发展的有效途径，已上 升为全球共识和国家战略。
上海市统计局发布的数据显示，2019年上海市国民经济生产总值（GDP)总 量达到38155.32亿元人民币，比上 年增长6.0%。
上海市的经济増长离不开数字经济的发展。
上海市数字经济发展现状第一，新型基础设施加快布局。
全面加速“双千兆”城市建设，成 为全国三大运营商5G首发城市，5G实现外环线以内主城区基本覆盖；高性能计算平台能级提升，上 海超级计算中心算力列全球TOP 500榜单第20位，“魔方m”超级计算机正在部署。
第二，核心产业不断创新突破。
集成电路产业关键技术取得重大进展。
完成了制造装备、材料及零部件、核心芯片器件以及相关新工艺新方法的系统布局；量子科学研究中心揭牌，推动重大基础前沿科学研究。
华为“鲲鹏产业生态创新中心”落户上海市徐汇区；人工智能产业深度应用全面开花。
发布了 30多个“上海市人工智能试点应用场景”，人工智能核心企业突破1100家，产值超1300亿元；大数据核心企业突破700家，产值超过2000亿元。
上海（浦东新区）人工智能创新应用先导区揭牌，上海国家新一代人工智能创新发展试验区启动建设，阿里巴巴上海研发中心、微软亚洲研究院（上海）、微软-仪电人工智能创新院、商汤集团中国总部暨全球研发总部等一批研发平台落户上海；软件和信息服务业规模质量齐升。
2019年上海市软件和信息服务业营业收人达到10000亿元，“百强”企业营业收人近3000亿元，比上年增长50%;智能网联汽车产业链初具规模。
嘉定区第三阶段智能网联汽车开放测试道路正5212020.06式发布，启动了全球首个5G智慧交通示范项目。
临港智能网联综合测试示范区正式开园，开展“临港深水港物流园区-东海大桥-洋山港”之间的自动驾驶集卡示范运营。
《我在硅谷管芯片：芯片产品线经理生存指南》记录
《我在硅谷管芯片：芯片产品线经理生存指南》读书札记目录一、书籍概述 (2)1. 书籍背景与作者简介 (3)2. 故事梗概及主要观点 (3)二、技术与管理理念 (5)1. 芯片技术基础 (6)（1）芯片制造流程 (7)（2）芯片设计原理 (8)（3）先进芯片技术趋势 (9)2. 产品线管理思想 (11)（1）芯片产品线管理理念 (12)（2）产品与项目管理体系建设 (14)三、芯片产品线经理的角色与职责 (15)1. 角色定位与技能要求 (17)（1）芯片产品线经理的角色分析 (18)（2）所需技能与能力要求 (18)2. 职责划分与工作流程 (19)（1）产品规划与设计职责 (21)（2）生产与供应链管理职责 (22)（3）市场与销售支持职责 (23)四、硅谷芯片产业生态分析 (25)1. 硅谷芯片产业概况 (26)（1）产业规模与增长趋势 (27)（2）市场结构与竞争格局 (28)2. 生存指南 (30)（1）硅谷文化与企业环境分析 (31)（2）成功策略与实践经验分享 (32)五、产品创新与市场营销策略 (33)1. 产品创新路径与方法探讨 (34)（1）新技术跟踪与研发策略制定 (35)（2）产品迭代与优化实践案例分享 (36)2. 市场营销策略制定与执行要点 (38)一、书籍概述《我在硅谷管芯片：芯片产品线经理生存指南》是一本深入剖析芯片产品线管理领域的专业书籍。
本书以作者在硅谷多年的芯片产品线管理经验为基石，通过大量鲜活的实际案例，向读者展示了芯片产品线经理在职业生涯中可能遇到的各种挑战与机遇。
书籍首先对芯片产业进行了全面的概述，包括芯片的设计、制造、封装与测试等关键环节，以及它们在整个电子产业链中的地位和作用。
作者详细阐述了芯片产品线经理的角色定位，他们不仅是产品的管理者，更是团队协调者、市场洞察者和业务拓展者。
作者还分享了许多实用的芯片产品线管理方法和工具，如市场需求分析、产品规划制定、项目管理和团队协作等。
PE3061设备晶圆位置偏差的产品识别技术分析
PE3061设备晶圆位置偏差的产品识别技术分析
葛华;李树平;王银海;马梦杰
【期刊名称】《集成电路应用》
【年(卷),期】2024(41)3
【摘要】阐述LPE3061外延设备作为MOS产品外延生产的主力机台,生产过程中存在硅片位置偏离基座坑位的搭边异常现象。
通过分析产品参数均匀性、产品外观变异性,探究现有产品探测识别机制的边界条件与适用性。
【总页数】2页(P64-65)
【作者】葛华;李树平;王银海;马梦杰
【作者单位】南京国盛电子有限公司
【正文语种】中文
【中图分类】TN405;TN322.8;TN304
【相关文献】
1.RFID封装设备中晶圆的识别与定位
2.晶圆盒中晶圆位置检测技术的研究
3.蔚华科技加速产品线布局前后段半导体设备全面到位晶圆、封装、测试完整解决方案于上海半导体展登场
4.“双减”背景下初中道德与法治课堂实效性探究
5.深硅刻蚀晶圆位置偏移分析与研究
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亚太四大半导体市场的崛起
亚太四大半导体市场的崛起四大巨头，领航亚太复苏之路，未来可期多极市场，方兴未艾弹性应对，关键所在降低依赖，独立自主体量庞大，不容忽视1 6 13 16 18 24目录2四大巨头，领航亚太在政府支持、巨大市场体量以及研发投入增加等众多因素的推动下，中国大陆、日本、韩国和中国台湾，占据全球半导体总收入前六大国家/地区的四席。
这四大市场均拥有多家跨国半导体巨美国47%中国大陆5%资料来源：SIA 韩国19%荷兰4%日本10%中国台湾6%头。
亚太地区也是全球最大的半导体市场，销量占全球的60%，其中仅中国大陆市场的占比就超过30%。
图1：各国/地区半导体收入（前六大国家/地区）图2：2019年收入排名前十的亚洲半导体供应商（百万美元）亚太四大半导体市场的崛起|四大巨头，领航亚太公司2019年收入（百万美元）国家/地区三星电子52,214韩国台积电34,632中国台湾SK 海力士22,478韩国海思半导体11,550中国大陆铠侠8,797日本索尼8,654日本联发科技8,066中国台湾瑞萨6,755日本中芯国际3,014中国大陆罗姆半导体2,803日本资料来源：公司报告半导体价值链较长，涉及众多专业领域，包括设备、电子设计自动化（EDA ）软件、知识产权、整合元件制造商（IDM 与设计公司）、代工厂和半导体封装测试（OSAT ）。
亚太四大市场各自占据独特优势，并在全球半导体行业价值链中发挥着举足轻重的作用。
韩国半导体行业规模庞大，企业数量众多，其中三星和SK 海力士是韩国最大的半导体公司。
三星的实力更是首屈一指，业务领域涵盖集成电路设计、智能手机和晶圆生产。
多年来，SK 海力士一直引领全球动态随机存取存储器（DRAM ）和NAND 闪存市场份额。
韩国拥有超过20,000家半导体相关企业，包括369家集成电路企业，2,650家半导体设备企业以及4,078家半导体材料企业。
一家标准的半导体厂商周围通常聚集多家配套企业。
全球半导体市场与趋势
电 子 工 业 董 用 设 苗
全球 半导体 市场 与趋 势
李燕玲 ， 韦 薇
（ 中 国 电子 科 技 集 团公 司 第 四十 五 研 究所 ， 北京 １ ０ ０ １ ７ ６ ）
中 图分类 号 ： Ｔ Ｎ３ ０ 文献 标 识码 ： Ａ 文章 编 号 ： １ ０ ０ ４ — ４ ５ ０ ７ （ ２ ０ １ ３ ） ０ ２ — ０ ３ — ０ ０ ０ ４ — ０ ４
Ｐ Ｃ产 量 将 在 ２ ０ １ ２年 下滑 ２ ． ５ ％ 。在 ２ ０ １ ３年 ， 整个 Ｐ Ｃ产 量 预 计 仍 然 保 持 较 为 薄 弱 的 状 态 ； 然 而， 超便携式 Ｐ Ｃ将在 小 范 围 内强 劲 增 长 。充 满 挑
较２ ０ １ １年 ３ １ ０ ０亿 美 元 下 降 ２ ． ３ ％。 ２ ０ １ ２年 半 导 体 的 ６大 应 用 市 场 中 ，只 有 无 线 通 讯 应 用 市 场 呈 现
等 几 大 应用 处 理器 主 导市 场 ，其 中三 星 占据 最 大
份额 。
战的经 济环境 为 Ｐ Ｃ生命 周期 延长 做 出了贡 献 ， 因 为 用 户 开 始 使 用 平 板 电 脑 从 而 延 长 了他 们 Ｐ Ｃ 设 备 的寿 命 。 Ｇａ ｒ ｔ ｎ ｅ ｒ表 示 ： ２ ０ １ ３年 全 球 半 导 体 收 入 预 体行 业 预 测 为 ３ ０ ３ ０亿 美 元 ，
这 应 该是 半 导 体 行 业 的转 折 点 ； 内存 预 计 将 率 先 复苏 ， 增长 １ ５ ． ３ ％， 到２ ０ １ ４年 半 导 体 整 体 收 入 预 计将达到 ３ ４ ２ ０亿 美元 ， 比２ ０ １ ３年 增长 ９ ． ９ ％。
Ｇｌ ｏ ｂ ａ ｌ Ｓ ｅ ｍｉ ｃ ｏ ｎ ｄ ｕ ｃ ｔ ｏ ｒ Ｍａ ｒ ｋ ｅ ｔ＆ Ｔｒ ｅ ｎ ｄ ｓ
蔚华科技：整合型解决方案实现共赢
从 全 球 的 观 点 来 看 ，半 导 体 产 业 从 中做 到 经验 的传承 ， 升 本地 人 才在 提
不再 盲 目扩 充 ， 有效 控 制 存 货 ． 能 利 产
专 上 水 。 业 的 平 ０
＿ 、ｎ ｎ ．ｉ ｉａｍ ａｇ． ｏｍ ÷ ＾＾ ｕｓｃｈｎ ｃ
户最完整 支持服务 。 目前 在 中 国 客 户 的永 恒 挑 战 。吴 建 璋表 示 ．有 鉴 于 此 ．
超 过 １ ０家 ， 括 从 ｌ 计 、制 造 到 Ｏ 包 Ｃ设 封 测 ， Ｆ Ｄ产 业 客户 。 年 整个 中 和 Ｐ 去 国市场的营收约 占集团整体 的２ ％。 ０ 蔚华将持续整合从前段到后段制程 的 资 源 与 产 业 知 识 ．针 对 不 同需 求 的客
户 规 划 出客 制 化 的整 合 解 决 方 案 ． 以
人 才 是 公 司 成 长 的主 导 力 量 ．如
蔚 华 集 成 电路 （ 海 ） 限 公 司 总 经 理 应对 上 述 挑 战 。 上 有 陈 志 峰 表 示 ．公 司 在 半 导 体 行 业 有 近 ２ ０年 的经 验 ，深 刻 了解 客 户 、贴 近 本 何找 到适 合 的人 才是 中国企 业最 大的挑 土 客 户 需 求 ，并 与 全 球 顶 尖 设 备 商 合 战 。吴建 璋 表示 ， 华重 视 人 才 的选择 蔚 并 作 提供 客 户 完 善 的 服 务 是 公 司 获 得 成 以及 经 验 的传 承 和训 练 ， 整合 台湾和
化 以及 用户 的特 殊 要 求 ，
这 并 非 易 事 。蔚 华 科 技
正 努 力做 到 这 一 点 。 据 蔚 华 科 技 副 总 经
理 吴 建 璋 介 绍 ， 目前 蔚
蔚华科技携手高功率半导体测试专家ShibaSoku抢攻大中华区车用电子测试市场
总第276期）Jun 援2019家登新版本的EUV 极紫外光光罩传送盒G/GP Type ，协助全球半导体最顶尖的客户在7nm 以下晶圆制程可以大量制造，透过优异防污染、防缺陷性能，提高客户制程产品良率。
G/GP Type EUV POD 不仅适用ASML 最新曝光机NXE3400B ，还全面通用于过去所有的曝光机机型，现有高端客户不管在EUV 的生产或研究上，家登的EUV POD 都能发挥效能，为全世界的半导体发展贡献一己之力。
伴随各大厂宣示7nm 将采用EUV 技术，家登推估G/GP Type EUV 极紫外光光罩传送盒需求量在2019年将急速攀升。
很多时候，产品的使用寿命和盈利能力是一把双刃剑，如何平衡这种矛盾是每个企业时刻面临的问题。
家登发言人对记者说：“产品有其生命周期，总是会经历成熟到衰退的阶段，只要存在着竞争者，就不可能有一个产品是历久不衰还能维持高利润的，因此家登不讳言过去曾带来庞大收益的明星产品至今也可能面临年年降价的挑战，这就是家登要不断创造新产品的原因，家登刚经历了第一个20年，还要有下个20年，所以就需要不断有创新，让客户有购买新产品的理由，才能支撑公司长久的未来。
”针对当前全球半导体市场格局，家登发言人也发表其看法：全球政治、经济局势引起的产业动荡，加上终端产品需求量持续下降，皆直接导致半导体产业发展趋缓，动能减弱。
然时势造英雄，困境中总能爆发新契机，AI 、5G 、电动车、生物辨识、物联网、等新应用渐崭露头角，内存的价格与产出亦上扬，根据SEMI(国际半导体产业协会)发表年终整体设备预测报告(Year-End Total EquipmentForecast)，2018年全球半导体制造新设备销售金额预计成长9.7%，为621亿美元，高于2017年所创下的566亿美元，创历史新高。
中国台湾地区半导体出口动能也持续增加，以晶圆代工为主力，亚洲地区为主要市场，站稳台湾地区之于全球的半导体产业地位。
2024年半导体清洗设备市场规模分析
2024年半导体清洗设备市场规模分析1. 引言半导体清洗设备是半导体制造过程中不可或缺的一环，它用于去除半导体表面的杂质和污染物，确保半导体产品的质量和可靠性。
随着技术的不断进步和半导体产业的快速发展，半导体清洗设备市场也在快速增长。
本文将对半导体清洗设备市场规模进行分析，并探讨其发展趋势和前景。
2. 市场规模分析2.1 市场概述半导体清洗设备市场是半导体制造设备市场的一个重要分支，其主要包括湿法清洗设备和干法清洗设备两大类。
随着半导体产业的增长，半导体清洗设备市场也呈现出稳步增长的态势。
2.2 市场规模及分析根据市场调研数据显示，目前全球半导体清洗设备市场规模约为XX亿美元，并呈现出逐年增长的趋势。
半导体清洗设备主要应用于半导体芯片制造、集成电路封装和显示器件等行业，其中芯片制造是半导体清洗设备市场的主要应用领域。
2.3 市场驱动因素半导体清洗设备市场的快速增长受到多种因素的驱动。
首先，半导体产业的快速发展促使了对清洗设备的需求增加。
随着半导体芯片制造工艺的不断进步，要求对半导体材料的纯净度和可靠性有更高的要求，这就需要更先进的清洗设备来满足生产需求。
其次，新兴技术的广泛应用也推动了半导体清洗设备市场的增长。
例如，人工智能、物联网和5G等新兴技术的快速发展对半导体产业提出了更高的要求，这就需要更多的清洗设备来保证半导体产品的质量。
2.4 市场前景展望半导体清洗设备市场的前景非常广阔。
随着半导体产业的不断发展和新兴技术的应用，对清洗设备的需求将继续增长。
同时，全球清洗技术的不断创新和突破也将推动市场的发展。
然而，半导体清洗设备市场竞争激烈，国内外多家企业都在进行产品研发和技术创新。
要在市场中取得竞争优势，企业需要加大研发投入，提高产品质量和性能。
3. 总结本文对半导体清洗设备市场规模进行了分析，并探讨了其发展趋势和前景。
随着半导体产业的快速发展和新兴技术的广泛应用，半导体清洗设备市场将持续增长。
2024年声表面波(SAW)器件市场前景分析
声表面波(SAW)器件市场前景分析引言声表面波(SAW)器件是一种利用表面声波传播来进行信号处理的电子器件。
它具有体积小、功耗低、工作频率范围广等优点，广泛应用于无线通信、传感器、滤波器等领域。
本文将对声表面波器件市场前景进行深入分析。
市场概览声表面波(SAW)器件市场近年来快速增长，主要受到无线通信行业需求的推动。
随着5G技术的推出和智能手机的普及，对于更高频率、更高性能的SAW器件的需求也在不断增加。
此外，物联网、汽车电子等行业对于高性能传感器和滤波器的需求也为SAW器件市场增长提供了机会。
市场驱动因素1.5G技术的推广：5G技术的使用将大大增加无线通信设备的频谱需求，而SAW器件可提供高性能的频率滤波功能，满足5G通信设备的需求。
2.智能手机市场的增长：随着智能手机的快速普及，对于更高频率、更高性能的SAW器件的需求也在快速增长。
3.物联网需求的增加：随着物联网技术的发展，对于高性能传感器的需求也在迅速增加，而SAW器件可用于实现高性能传感器。
4.汽车电子市场的增长：汽车电子行业对于高性能滤波器的需求也将推动SAW器件市场的增长，用于提高汽车电子设备的性能。
市场挑战与机遇挑战：1.市场竞争激烈：声表面波(SAW)器件市场竞争激烈，主要厂商涌入这一领域，导致市场份额有限。
2.技术难题：虽然SAW器件具有广阔的应用前景，但其制造和测试技术也面临一定的困难，包括成本高、制造复杂、测试设备缺乏等。
机遇：1.新兴应用领域：随着人工智能、无人驾驶、物联网等新兴领域的发展，对于高性能传感器和滤波器的需求也在不断增加，为SAW器件提供了新的市场机遇。
2.技术创新：新的制造和测试技术的发展将进一步降低SAW器件的成本，推动市场增长。
此外，对于新材料和新结构的研究也将促进SAW器件的技术创新。
市场地域分析结论综合以上分析，声表面波(SAW)器件市场前景广阔，市场需求不断增长，尤其是在5G技术、智能手机、物联网和汽车电子等领域。
TORQUE全方位介绍
TORQUE全方位介绍
王蕾
【期刊名称】《程序员：游戏创造》
【年(卷),期】2007(000)008
【摘要】Torque引擎的开发公司是美国的GarageGames，该公司成立于2000年，目前主要进行Torque系列游戏引擎平台的研发，其主要产品包括TGB、TGE、TGEA，以及GarageGames公司即将于12月11日开放的基于XNA的游戏引擎TorqueXgameengine。
【总页数】4页(P58-61)
【作者】王蕾
【作者单位】北京递归开元教育科技有限公司
【正文语种】中文
【中图分类】TS952.83
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能测试需求，例如：DC 、数字、模拟和射频。
作为新三板上市、中国大陆最大的300mm 晶片测试代工基地，
成立于2010年的利扬芯片为国内外客户提供专业的晶片级测试（CP ）和封装成品测试（FT ）服务，其中CP 产能规模已超过10万枚晶片/月。
公司测试的芯片产品广泛应用于消费类产品（存储、智能手机、智能穿戴、医疗电子等）、汽车电子（车联网、无人驾驶等）、信息安全（金融IC 卡、U-KEY 等）、区块链（加密算法、人工智能等）、航天军工（北斗导航等）等众多领域，利扬芯片也是国内首家MEMS 产品量产测试厂商。
（来自本刊编辑）
Imagination 与晶心科技携手
为物联网提供超低功耗联网微处理器
Imagination Technologies （Imagination ）与晶心科技（Andes Technology ）宣布，双方携手把晶心科技的新款N22RISC-V MCU IP 与Imagination 的Ensigma 系列支持Wi-Fi 、蓝牙、IEEE 802.15.4和GNSS 的低功耗IP 整合在一起，以为物联网市场提供完全集成的、立即可用的解决方案。
Imagination 和晶心科技解决方案的结合，可以为家庭自动化、医疗设备、位置追踪、传感器、智能量表、安全和可穿戴式设备等应用提供理想的选择；该集成方案可提供低功耗、长距离的无线连接覆盖范围，以及能够运行物联网软件协议栈的处理能力。
（来自Imagination ）
联发科加速推出全面5G 解决方案，
适用于6GHz 以下
日前，联发科宣布推出5G 产品组合，以推动2020年5G 设备在6GHz 以下频谱的推出。
Helio M705G 调制解调器用于智能家庭运行5G 数据传输速度以及联发科5G 天线阵列的mmWave 空中测试。
同时，Helio M70演示版的5G 数据速度运行高达4.2Gbps 。
联发科技的第一代5G 解决方案Helio M705G 调制解调器配备了具有动态功率共享功能的LTE 和5G 双连接（EN-DC ），以及从2G 到5G 的每个蜂窝连接生成的多模式支持。
Helio M70支持低于6GHz 频段的非独立（NSA ）和独立（SA ）5G 网络架构。
（来自联发科）
Arm 基于台积电22nm ULP 技术的POP IP ，助联咏科技推进数字电视芯片
Arm 今日宣布基于台积电22nm ULP 技术的Arm POP IP 被联咏科技（Novatek ）采用，结合Arm big.LITTLE 架构的核心优势，为数字电视市场的芯片发展开创全新局面。
去年，Arm 宣布与台积电携手，开发22nm ULP 与ULL 平台，其中包括晶片厂支持开发的内存编译器。
此外，对这些编译器形成补充的还包括配有电源管理套件的超高密度与高性能的标准单元库（standard cell libraries ），以及用于优化漏电功率的厚栅氧化单元（Thick Gate-Oxide Library ）。
再加上General Purpose I/O （GPIO ）通用I/O 解决方案，为用户构建了一个完整的基础IP 方案。
联咏科技测迅速地发挥了这项全新技术机会的优势，运用台积电22nm ULP 工艺的POP IP ，获得顶尖功耗、性能以及面积（PPA ）组合的Arm CPU 内核，并生产出首款采用22nm 技术的4K 数字电视SoC 。
（来自Arm ）
看准5G 及车用市场，蔚华科技上海
半导体展介绍全方位测试解决方案
蔚华科技看准5G 及车用电子市场需求，在近日举行的SEMICON China 2019宣布引进Shiba-Soku 、Northstar 、YIKC 及Excion 等测试机、HANWA 静电分析工具（ESD ）、AFORE 分类机、Translarity 探针卡，以超出市场预计的速度拓展产品线，连同既有的SEMICS 、ERS 、松滨光子学（Hamamatsu ）、东丽
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工程（Toray Engineering ）、Turbodynamics 等，满足客户各式产品应用的测试需求，将以专业技术能力为核心，整合客户测试需求与服务，提供一站式的半导体全方位测试解决方案。
随着5G 手机问市，高频及高功率的测试需求持续增加，竞争也更加白热化，蔚华科技自2017年引进Hamamatsu 失效分析与Toray Engineering AOI 光学检测设备可帮助产品良率提升；今年新增的SEMICS 针测机是晶片级针测机领导品牌。
NI 及Northstar 测试机适用于5G 芯片的前后段测试，并可根据客户测试需求搭配Translarity 的探针卡或HANWA 静电分析工具。
Toray Engineering 更是看好与蔚华合作的前景，将先进封装工艺所需的覆晶设备（Flip Chip Bonder ）产品线也交给了蔚华。
（来自蔚华科技）
Dialog 半导体公司将收购Silicon Motion 的移动通信业务
Dialog 半导体公司（Dialog ）日前宣布已签署最终协议，收购Silicon Motion Technology Corporation （Silicon Motion ）的FCI 品牌移动通信产品线。
Silicon Motion 的移动通信业务报告称其2018年所有现有产品线的收入约为3000万美元，销售额主要来自其移动电视SoC 。
新Wi-Fi 产品线的超低功耗性能已获得全面的Wi-Fi 认证，并通过了广泛路由器的所有互操作性测试。
一些世界级客户已经将这些Wi-Fi SoC 和完整的Wi-Fi 模块集成到他们的产品中，为未来营收增长奠定了良好的基础。
除了目前的产品线外，此次收购还为Dialog 带来了广泛的新技术和工程设计能力，尤其在针对蜂窝4G 和5G 、窄带物联网（NB-IoT ）收发器、功率放大器的RF 无线通信设计，以及深亚微米芯片设计方面拥有广泛的技术专长。
结合Dialog 广泛的可配置混合信号、低功耗和连接技术专长，此次收购将为创建和组合一系列新产品提供平台。
（来自Dialog ）芯测科技提供车用芯片内存测试专用算法
日前，芯测科技（iSTART-Tek Inc.）宣布提供车用芯片内存测试专用算法，通过可配置性设定，协助用户经过简单的设定，即可快速地产生内存测试与修复电路。
车用电子相关芯片大多使用Multi-Port （Two-Port 和Dual-Port ）的静态随机存取内存（SRAM ）并且与车用电子相关程序多半以Burst Read 和Write 居多。
因此芯测科技提出许多测试上述情况的车用电子专用算法在内存测试电路开发环境中。
这些算法所产生的内存测试与修复电路，以硬件共享的方式减少电路面积，大幅降低测试成本并提升芯片良率，增加产品竞争力。
（来自芯测科技）Qorvo 助力上海移远通信实现业内首款采用Phase 6解决方案的M2M/IoT 模组
Qorvo 近日宣布与上海移远通信
（Quectel ）合作推出全球首款采用Phase 6解决方案的M2M/IoT 模组。
Qorvo 和Quectel 合作的该款M2M/IoT 模组EG25-G 也是业界首款可提供多达30个频段的多模LTE Cat 4模组，一个SKU 可同时支持全球范围的LTE 、3G 和2G 网络覆盖，具有体积小、集成度高等优势。
这得益于Qorvo 的高集成Phase6RF 前端解决方案，其中包括Qorvo 最新一代RF Fusion TM RF 前端（RFFE ）模块：中频/高频模块-QM77031、低频/超低频模块-QM77033、以及SP4T 高功率开关RF1648B 等。
凭借Qorvo 成熟的Phase6解决方案和Quectel 强大的技术开发能力，Quectel 在业内首发该M2M/IoT 模组。
（来自Qorvo ）
（本期新闻责任编辑：邓亚威）
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