tim胶作用

tim胶作用
TIM胶，也被称为导热界面材料、导热硅脂、热贴、CPU 贴、导热凝胶和热传递材料等，是常见散热方式中的一种。

它广泛应用于工业、汽车和消费电子行业的电子元件散热，尤其是IC封装和电子散热。

TIM胶的主要作用是填充CPU与散热片之间的空隙并传导热量。

这种材料能够使得两者之间的接触更为紧密，增加接触面积，从而有效地将CPU产生的热量传导到散热片上，再由散热片将热量散发出去，保持CPU的正常运行温度。

此外，TIM胶的优异性能还体现在其化学稳定性和物理特性上。

大多数TIM材料都是有机硅树脂体系，因为它们具有出色的化学稳定性，并且其物理特性如粘度和模量等随温度变化不明显。

这使得TIM胶特别适用于在运行中由于高功率或功率波动导致显著温度变化的场景。