硬盘综述

硬盘综述
在信息技术的几个环节（获取，传输，存储，显示，处理）中，信息存储是必须的环节之一。

20世纪80年代到90年代，人们最关心的是信息处理，即如何提高计算机芯片的处理速度和效率，全球掀起的是计算机主处理器大战；90年代后期通信网络兴起，大家可以共享数据和通信，人们将关注度投向了广泛的网络市场；进入21世纪，信息存储空间日益拥挤，信息数据的采集和数据管理体系的复杂性越来越高。

尤其对于商业工作者和科研工作者来说，最重要的就是，当你辛辛苦苦将所有数据，存放在一个硬盘后，这些满满的心血和旅程的稳定存储。

一、硬盘的发展历程
1．1956年9月著名的IBM的公司的一个工程小组将世界上首个“硬盘”展示给了大家，它并不是我们现在所说的完整意义上的硬盘，它仅仅是一个磁盘储存系统，现在来看较为落后的机械组件，它相当于两个冰箱的体积，不过其储存容量只有5MB。

他的名字叫做IBM 350 RAMAC（Random Access Method of Accounting and Control），是现代硬盘的雏形。

图1中左边的那个机轨，中间的一个圆柱体容器，就是我们现在硬盘盘片的雏形。

图1 1956年首个“硬盘”
2．在1968年，IBM颠覆了之前自己的设计，重新提出了“温彻斯特”（Winchester）技术的可行性，这次的提出的技术则奠定了以后硬盘所发展的方向。

“温彻斯特”技术的精髓在于提出了：“密封、固定并高速旋转的镀磁盘片，磁头沿盘片径向移动，磁头悬浮在高速转动的盘片上方，而不与盘片直接接触”，这也同样是我们现在硬盘所走的道路。

1973年IBM 终于推出了使用温彻斯特技术的第一块硬盘，型号为3340，它采用14英寸的规格，由两个分离的盘片构成(一个固定的和一个可移动的)，每张盘片容量为30MB。

并且硬盘首次使用了封闭的内部环境，并进一步发展了气动学磁头技术，将磁头与盘片之间的距离缩短到了17微英寸。

3．1979年，IBM再次发明了薄膜磁头，为进一步减小硬盘体积、增大容量、提高读写速度提供了可能。

同期IBM的两位员工AlanShugart和FinisConner离开IBM后成立了希捷公司(Shugart Technology公司，也就是后来的Seagate希捷公司)，之后便推出了像5.25英寸大小5MB的硬盘驱动器，这是首款面向台式机的产品。

4．80年代末期IBM为电脑行业做出的另一项巨大的贡献就是推出了名为MR HEAD （Magneto Resistive磁阻）的东西，这种磁头在读取数据时对信号变化相当敏感，使得盘
片的存储密度能够比以往每英寸20MB的容量提高了数十倍，他工作方式在于将读写两个磁头分开，读写磁头不再具电感特性，而是对磁场变化相当敏感的电阻特性磁头。

5．1991年，IBM应用该技术推出了首款3.5英寸的1GB硬盘。

使得硬盘时代真正的步入了G时代。

当然他不光是打破了G的硬盘记录这个简单，同时它还是首个3.5寸的硬盘。

由此3.5寸也成为了现代台式计算机的结构标准。

6．1995年，为了配合Intel的LX芯片组，昆腾（Quantum）与Intel携手发布UDMA 33接口——EIDE标准将原来接口数据传输率从16.6MB/s提升到了33MB/s 同年，希捷开发出液态轴承（FDB，Fluid Dynamic Bearing）马达。

所谓的FDB就是指将陀螺仪上的技术引进到硬盘生产中，用厚度相当于头发直径十分之一的油膜取代金属轴承，减轻了硬盘噪音与发热量。

7．90年代后期，GMR磁头技术问世了。

GMR是Giant Magneto resistive的缩写，中文名称被我们叫做巨磁阻磁头，他与MR磁头同样是采用了特殊材料的电阻值随磁场变化的原理来读取盘片上的数据，但唯一的不同之处在于巨磁阻磁头使用了磁阻效应，更好的材料和多层薄膜结构，所以他更增强了读取的敏感度，相同的磁场变化能引起更大的电阻值变化，从而可以实现更高的存储密度。

如MR磁头能够达到的盘片密度为3Gbit－5Gbit/in2(千兆位每平方英寸)，而GMR磁头可以达到10Gbit-40Gbit/in2以上。

8．1999年，著名的硬盘公司Maxtor，也就是迈拓推出了他的Diamond Max 40产品，也就是钻石九代。

单碟磁盘容量达到了10G。

也就是这样的情况促使了大容量硬盘的诞生。

9．2000年2月23日，希捷推出了转速高达15000RPM的Cheetah X15系列硬盘，其平均寻道时间只有3.9ms，这可算是当时世界上最快的硬盘了，当时来讲家用硬盘已经开始攀比速度，西捷的这次SCSI速度革命除了树立自己在SCSI行业中形象之外，还要彻底拉开SCSI硬盘与IDE家用硬盘之间的差别，以来保证SCSI硬盘在行业中的地位。

10．2000年3月16日又到了盘片革命的时间了，IBM将自己苦心研究多年的“玻璃盘片”拿出来台面，并且推出了两款采用这个盘片的硬盘这就是IBM的Deskstar 75GXP及Deskstar 40GV此两款硬盘均使用玻璃取代传统的铝作为盘片材料，这能为硬盘带来更大的平滑性及更高的坚固性。

然而好景不长，这为之后IBM的倒掉埋下了伏笔，时隔两年之后腾龙系列的硬盘纷纷出现问题，暴露出了玻璃盘片的严重质量缺陷。

作了几十年的老大一失足成千古恨，以致后来不得不将硬盘部门转手日立。

12．2007年1月，日立环球储存科技宣布发售全球首只1Terabyte的硬盘，比原先的预定时间迟了一年多。

硬盘的售价为399美元，平均每美元可以购得2.75GB硬盘空间。

14．2010年12月，日立环球存储科技公司日前同时宣布，向全球OEM 厂商和部分分销合作伙伴推出3TB、2TB和1.5TB Deskstar 7K3000硬盘系列。

二、硬盘技术及其接口
硬盘接口的主要类型有ST506，IDE，EIDE，ESDI，Ultra_ATA和SCI等，目前使用最多的主流硬盘接口主要是IDE（E-IDE/ATAPI）和SCSI两种，它们之间不兼容。

1.硬盘接口的历史回顾
1984年COMPAQ和WD（Western Digital）等公司提出了一种银盘接口标准，即IDE，而后1986年又出现了SCSI-1标准，并与1990年提出了SCSI-2，使得硬盘接口标准的发展上了一个新的台阶。

1988年硬盘生产厂商、系统生产厂商和软件生产厂商成立了CAM（Common Access Method），并草拟了ATA（AT Attachment），1989年完成了草案
的草拟工作，同时呈报了X3T9.2 ANSI，1994年4月19日制定了Version-4a。

在此期间1993年SFF Committee定义了Timing Extensions for Local Bus Attachment。

2．硬盘接口简介
ATA：全称Advanced Technology Attachment，是用传统的40-pin并口数据线连接主板与硬盘的，外部接口速度最大为133MB/s，它构造简单，价格低廉，但是因为并口线的抗干扰性太差，且排线占空间，不利计算机散热，将逐渐被SATA 所取代。

IDE：IDE的英文全称为“Integrated Drive Electronics”，即“电子集成驱动器”，俗称PATA并口，它是由几家世界著名的公司共同开发的一个磁盘控制接口，并于1989年由ANSI确认为附加装置标准。

1994年出现了增强型的IDE接口EIDE，并由主板BIOS里常见的逻辑块寻址方式加以支持。

姐姐了原有IDE接口无法支持高于528MB容量硬盘的问题，并且可以通过一个接口连接两个设备，数据传输速率也大大增加了。

SATA：使用SATA（Serial ATA）口的硬盘又叫串口硬盘，是PC机硬盘的趋势。

2001年，由Intel、APT、Dell、IBM、希捷、迈拓这几大厂商组成的Serial ATA委员会正式确立了Serial ATA 1.0规范，2002年，虽然串行ATA 的相关设备还未正式上市，但Serial ATA委员会已抢先确立了Serial ATA 2.0规范。

Serial ATA采用串行连接方式，串行ATA总线使用嵌入式时钟信号，具备了更强的纠错能力，与以往相比其最大的区别在于能对传输指令（不仅仅是数据）进行检查，如果发现错误会自动矫正，这在很大程度上提高了数据传输的可靠性。

串行接口还具有结构简单、支持热插拔的优点。

SATA II：SATA II是芯片巨头Intel英特尔与硬盘巨头Seagate希捷在SATA的基础上发展起来的，其主要特征是外部传输率从SATA的150MB/s进一步提高到了300MB/s，此外还包括NCQ(Native Command Queuing，原生命令队列)、端口多路器(Port Multiplier)、交错启动(Staggered Spin-up)等一系列的技术特征。

但是并非所有的SATA硬盘都可以使用NCQ技术，除了硬盘本身要支持NCQ之外，也要求主板芯片组的SATA控制器支持NCQ。

SCSI：SCSI（Small Computer System Interface）意指小型计算机系统接口，是同IDE（ATA）完全不同的接口，IDE接口是普通PC的标准接口，而SCSI并不是专门为硬盘设计的接口，是一种主机适配器和智能控制器界面上统一的I/O总线，时多用途的输入输出接口。

SCSI接口具有应用范围广、多任务、带宽大、CPU占用率低，以及热插拔等优点，但较高的价格使得它很难如IDE硬盘般普及，因此SCSI硬盘主要应用于中、高端服务器和高档工作站中。

光纤通道：光纤通道的英文拼写是Fibre Channel，和SCIS接口一样光纤通道最初也不是为硬盘设计开发的接口技术，是专门为网络系统设计的，但随着存储系统对速度的需求，才逐渐应用到硬盘系统中。

光纤通道硬盘是为提高多硬盘存储系统的速度和灵活性才开发的，它的出现大大提高了多硬
盘系统的通信速度。

光纤通道的主要特性有：热插拔性、高速带宽、远程连接、连接设备数量大等。

3．硬盘技术简介
温彻斯特技术：也叫“温氏”技术。

采用温氏技术的硬盘也称为“温氏硬盘”或者“温盘”。

温盘的技术特点主要如下：
a．磁头、磁盘和定位机构采用全封闭方式，并在封闭的盘腔内装有集成电路组件，对磁头读出的信号进行与放大，提高了信噪比，避免了干扰。

b．磁头采用接触式启停。

硬盘不工作时，磁头与盘面是接触的，磁头停在磁表面不记录数据的启停区。

当硬盘开始工作时，随着盘片转速的提高，磁头被气膜浮起，由定位机构带动沿着盘片径向来回移动，进行读写。

c．温盘采用了直接耦合无刷电机驱动盘片组，主轴与电机做成一体，省去了一套复杂的传动机构。

这是温盘机械结构中最关键的部分，因为磁头定位精度、磁头悬浮的稳定性等，都以这部分为基准。

MR技术和GMR技术：MR技术可以以更高的实际记录密度来记录数据，从而增加硬盘容量，提高数据吞吐率。

目前的MR技术已有几代产品，磁阻磁头的工作原理是基于磁阻效应的，可以使硬盘容量提高40%以上。

GMR（巨磁阻磁头）与MR磁头一样是利用特殊材料的电阻值随磁场变化的原理来读取盘片上的数据，但是GMR磁头使用了磁阻效应更好的材料和多层薄膜结构，实现了更高的存储密度，今后它将逐步取代MR磁头，成为最流行的磁头技术。

硬盘内多盘片封装技术：当平均存取时间和记录密度一定时，盘片数加倍则单位区域内的容量加倍，移动磁头寻道的可能性减小，性能会提高。

一般EIDE接口的硬盘最多为四片盘。

电机技术：硬盘转速主要取决于转动盘片的主轴马达的性能。

转速越高，磁头等待旋转的时间就越短。

早期3.5英寸型产品一般为每分钟5400转，高性能产品中达到了每分钟7200转。

而面向服务器等特殊用途的产品有的甚至具有每分钟1万转或者1万5000转的性能。

现在的硬盘普遍达到了7200转或以上。

随着硬盘转速不断提高，同时也带来了磨损加剧、温度升高、噪声增大等一系列负面影响。

于是，应用在精密机械工业上的液态轴承马达(Fluid Dynamic Bearing)便被引入到硬盘技术中。

FDB液态轴承马达的特点在于可以降低马达旋转中的磨损率、增加硬盘稳定度，进而延长硬盘寿命。

液态轴承与钢珠轴承的最大不同，在于它使用油膜取代传统的钢珠，也就是说它在转动的时候并未出现金属接触，理论上就不会有磨损的问题。

从理论上来说，液态轴承的寿命是无限长(无磨损)。

主轴马达转速、储存容量要进一步地再往上发展，必须借助于液态轴承马达。

垂直记录技术：垂直记录技术其实早在19 世纪就被丹麦科学家ValdemarPoulsen提出来了, 那个时候还没有计算机, 他只是以磁性方式来记录声音。

直到上世纪七十年代, 号称垂直记录技术之父的日本科学家Shun- ichi Iwasaki 才系统的阐述了垂直记录技术的理论。

垂直记录技术
是把纵向记录的磁盘排列改变, 由以盘片表面平衡改为与盘片表面垂直,
这样则可以在以前只能放一个磁场的空间内, 放置更多的垂直磁场。

如此一来,垂直记录技术在硬盘的读取速度上就有了一个重大的突破。

在相同的单元间隔下, 垂直记录硬盘可以存储更多的数位, 那么对于相同硬盘的转速
则可以读取更多的内容, 从而大大提高了文件读取的速度。

大容量缓存技术：缓存是硬盘与外部总线交换数据的场所。

在数据的读取过程中，硬盘里的控制芯片发出指令，将正在读取的簇的相邻的下一个或者几个簇的数据读入硬盘高速缓存中，当系统指令开始要读取下一个簇的数据时，只需将缓存中的数据传送到系统主存中去就行了。

在接口技术已经发展到了个相对成熟的阶段的时候，缓存的大小与速度是直接关系到硬盘的传输速度的重要因素。

根据写入方式的不同，有写通式和回写式两种。

现在的多数硬盘都是采用的回写式缓存，这样就大大提高了性能。

随着硬盘容量的加大，有的硬盘缓存容量已经达到16MB，甚至更高。

OAW技术：在传统磁盘技术发展上存在一个“超顺磁极限”。

传统磁记录驱动器的面记录密度达到20~40Gbit/in2时，磁盘上的磁介质就无法保持稳定的磁畴，这就是传统磁盘记录技术发展的理论极限。

光助温
（OAW-Oxyacetylene Welding）技术达到的面记录密度将突破超顺磁极限。

OWA技术在驱动器业界首次把光技术、磁技术和通信技术集成在一起，构成新一类高容量驱动器产品。

OAW系统由先进的光输送系统、独特的磁头设计、全新的伺服系统等新一代记录介质子系统组成。

PRML技术：PRML（Partial Response Maximum Likelihood，局部响应最大相似读取通道）技术应用于硬盘信号读取时，能避免因磁道过窄造成的信号干扰，大幅度地提高盘片密度。

同时，由于磁盘密度的增大，磁头在相同时间内可以读取到更多的信号，使得读取速度得以提高。

硬盘阵列与 RAID技术：冗余磁盘阵列（Redundant Array of Independent Disks）是一种由多块廉价磁盘构成的冗余阵列。

磁盘存储系统最重要的问题是吞吐速度和可靠性，而RAID技术奖这两方面结合在一起，成为多媒体存储的有效手段。

污染目前单个SCSI硬盘的容量和数据传输率已经相当可观，但SCSI硬盘的真正优势在于它可以组成硬盘阵列，通过独立磁盘冗余阵列技术的管理将多个硬盘作为一个独立的逻辑硬盘，保证多媒体文件的整体性。

选择和是的RAID级别就可以使其数据读写、传输速率加倍，同时提高系统的安全性。

RAID技术分为几种不同的级别，分别可以提高不同的速度、安全性和性价比。

他们的定义如下：
RAID0 磁盘划分技术：RAID0是一种高性能无冗余磁盘阵列。

它将两个以上的磁盘聚合为一个磁盘阵列。

他可以是跨硬盘的整个阵列的数据容量最大，存取时间最短。

RAID0可以最大限度地利用磁盘数据快速读写能力, 提高磁盘阵列的I/ O性能,速度快、容量大、成本低是RAID0最明显的优点。

但这是以缺乏冗余、失去数据保护为代价的, 若阵列中任何一个磁盘出现故障, 都会导致整个磁盘的数据丢失。

●RAID1 磁盘镜像技术：RAID1是在RAID0的基础上, 为了增强数据
的安全性, 再增加一组同样的驱动器(称为镜像磁盘) 作为数据文件的备份。

在RAID1中, 对于数据提供了100%的冗余度, 但同时也产生了最高程度的资源开销。

●RAID2 数据位交错技术：采用纠错海明码磁盘阵列技术，原理是将
若干块硬盘分成两组，分别来存储数据和校验用的海明码。

如某一块硬盘发生故障，系统也能根据海明码和其余的有效数据计算出正确的数据进行恢复。

因为RAID2的存取是所有硬盘同时进行的，用的是单位元的存储，所以小于一个扇区的存取会大大削弱其性能，在磁盘利用率方面，RAID2一盘只有在使用十几块硬盘以上的系统中才会显现出利用率的优势。

●RAID3 并行磁盘阵列：RAID3采用了类似RAID0的数据存取方式来
提高性能, 但在数据安全性方面做了行之有效的改进。

在一个逻辑驱动器中, 设定一个固定驱动器作为校验数据盘。

当数据写入磁盘时, 同时将相应数据的奇偶校验数据写入一个冗余磁盘, 任何一个磁盘的损坏, 均可由校验数据来运算恢复, 这个恢复不必停机即可完成。

RAID3是以牺牲较少的资源来提高系统的安全性。

●RAID4 扇区交错技术：RAID4 与RAID3唯一的不同时数据分块的粒
度，这种在扇区一级上进行数据交叉的分布方法提高了读速率，但对写请求因需修改校验数据而使速率降低，特别是写小块数据时。

●RAID5 块交错技术：RAID5不用专用的奇偶校验驱动器，而是将奇
偶校验数据分散在数据流中，并分布在多个驱动器上。

RAID5的优点是允许对驱动器的并行操作，每个数据块被存储在不同的驱动器上，可以执行并发的读和写，提供了高效、快速的读写性能。

●RAID6 纠双错阵列：又称P+Q阵列，它采用分块交叉和双盘容错，
使用两个校验盘，采用两种不同的校验码，这样，及时两个数据盘出错，数据仍能恢复，但是每次写入数据时要对3个磁盘驱动器访问两次，因此，其写性能比RAID5要差。

S.M.A.R.T技术：现在的硬盘容量越做越大,我们在硬盘里存放的数据也越来越多。

对于不少用户,特别是商业用户而言,数据才是PC系统中最昂贵的部分,他们需要的是能提前对故障进行预测，于是S.M.A.R.T技术应运而生。

S.M.A.R.T技术的全称是Self-Monitoring Analysis and Reporting Technology,即“自监测、分析及报告技术”。

在ATA-3标准中, S.M.A.R.T 技术被正式确立。

S.M.A.R.T监测的对象包括磁头、磁盘、马达、电路等,由硬盘的监测电路和主机上的监测软件对被监测对象的运行情况与历史记录及预设的安全值进行分析、比较,当出现安全值范围以外的情况时会自动向用户发出警告,而更先进的技术还可以提醒网络管理员的注意,自动降低硬盘的运行速度,把重要数据文件转存到其它安全扇区,甚至把文件备份到其它硬盘或存储设备。

三、硬盘的发展趋势
1.更高的主轴电机转速。

目前大多数硬盘的主轴电机转速都在4500r/min 以上。

从理论上说，转速越快，硬盘速度也就越快，但提高转速收到散热、稳定性等方面的制约，因此硬盘转速的提高是有限制的。

2.超级信号处理器的应用。

DSP每秒可以处理上百万条指令，处理数学运算时较一般CPU快很多倍，可以用于缩短硬盘的平均寻到时间，采用Ultra DSP 技术，其单一的DSP芯片可以同时提供处理器及驱动借口的双重功能，减少了其他电子零件的使用，可大幅度提高硬盘的速度可靠性。

3．更高的高速缓存。

目前硬盘上广泛采用了多段先行读出式超高速缓存器。

多段先行读出式缓存器可在独处和先行读出作业中，数据被存入超高速缓存器，主机不必通过磁盘驱动器便可以直接使用这些数据，由于每一段都可以用作独立的缓冲器，可以在多任务环境中大大提高系统的吞吐性能。

4.小型化。

记录密度的提高实现了硬盘的大容量和高速化，从而也使得小型硬盘更加普及，同时小型化还带来了低耗电和静音效果。

小型化设计的不仅仅是应用于笔记本电脑。

目前已经开始应用于便携型音乐播放机等袖珍产品中。

小型驱动器在个人消费型市场中有望用于移动产品，即便在商业用途方面也有望逐步应用于过去不配备存储设备的系统，比如交通控制系统等领域。

5.芯片硬盘。

所谓的芯片硬盘即是以单芯片或芯片组合作为存储主体。

它没有任何的机械结构，就好像计算机里面的内存条、微处理器及显卡等部件一样。

毫无疑问，芯片硬盘具有与生俱来的高可靠性，而电子技术的高性能与成倍的性能提升速度都是机械技术所难以企及的。

高密度、高速度、低功耗、低成本是实现芯片硬盘技术的四要素。

要想取代传统硬盘，高存储密度绝对不可缺少。

以目前硬盘的容量水平作为基准衡量，容量若无法达到100GB以上，芯片硬盘便没有什么发展前途。

其次，高速度也是芯片硬盘的必备条件，以电子技术取代机械技术的目的正基于此，即便暂时有所不足，追赶甚至超越也并非难事。

第三，低功耗；谁会愿意自己的硬盘是个耗电大户呢?第四，低成本；这是芯片硬盘技术的又一个关键所在。

实际上以目前的存储技术而言，制造出100GB水平的存储芯片并不艰难，但其高昂的制造成本和巨大的体积令人望而止步。

U盘篇
便携存储（USB Flash Disk），也称为闪存盘。

最大的特点就是：小巧便于携带、存储容量大、价格便宜。

是移动存储设备之一。

U盘是采用USB接口和闪存（Flash Memory）技术结合的方便携带外观精美时尚的移动存储器。

闪存盘以Flash Memory为介质，所以具有可多次擦写、速度快而且防磁、防震、防潮的优点。

闪存盘一般包括闪存（Flash Memory）、控制芯片和外壳。

闪盘采用流行的USB接口，体积只有大拇指大小，重量约20克，不用驱动器，无需外接电源，即插即用，实现在不同电脑之间进行文件交流。

闪盘产品都是通过整合闪存芯片、USB I/O控制芯片
而成的产品，其产品特性大都比较相似，只是外壳设计、捆绑软件和附加功能上有所差别。

最初优盘是由朗科公司发明的一种新型存储设备，因为它不需要额外的物理驱动器，并且容量很大，从16M到2GB可选，突破了软盘1.44M的局限性。

从读写速度上讲，优盘采用USB1.1或2.0接口标准，读写速度较软盘大大提高。

从稳定性上讲，优盘没有机械读写装置，避免了移动硬盘容易碰伤、跌落等原因造成的损坏。

由于使用了USB接口，因此可以进行热插拔、无外接电源、仅拇指般大小、重量约20克，携带使用非常方便，任何带有USB接口的电脑都可以使用优盘。

闪存的存储单元为三端器件，与场效应管有相同的名称：源极、漏极和栅极。

栅极与硅衬底之间有二氧化硅绝缘层，用来保护浮置栅极中的电荷不会泄漏。

采用这种结构，使得存储单元具有了电荷保持能力，就像是装进瓶子里的水，当你倒入水后，水位就一直保持在那里，直到你再次倒入或倒出，所以闪存具有记忆能力。

与场效应管一样，闪存也是一种电压控制型器件。

NAND型闪存的擦和写均是基于隧道效应，电流穿过浮置栅极与硅基层之间的绝缘层，对浮置栅极进行充电（写数据）或放电（擦除数据）。

而NOR型闪存擦除数据仍是基于隧道效应（电流从浮置栅极到硅基层），但在写入数据时则是采用热电子注入方式（电流从浮置栅极到源极）。

闪存是一种长期动力的非易失性的存储器，它能在被称为block的存储单位中进行删除和改编。

闪存是电可擦除只读存储器（EEPROM）的变种，EEPROM与闪存不同的是，它能在字节水平上进行删除和重写，这样EEPROM 就比闪存的更新速度慢。

闪存通常被用来保存控制代码，比如在个人电脑中的基本输入输出系统（BI0S）。

当BIOS需要被改变（重写）时，闪存可以写到block（而不是字节）大小，使它更容易被更新。

另一方面，闪存不像。