红胶常见问题点及解决方法

红胶常见问题点及解决方法
一.储存和取用
贴片胶是一种单组份的胶水，环氧树脂及其固化剂以一定比例混合在其中，达到一定温度以后，胶水的固化过程就开始了，考虑到胶水从生产出来到实际使用有相当一段时间，故要求胶水要有相当的储存期。

1.要求在2℃~8℃环境中能密封存放6个月，常温（25℃）下密封贮存1个月，而且其技术参数基本维持稳定。

2.从冰箱中取出，应放在常温下（25℃）回温4小时，充分解冻后使用。

3.点胶需将红胶解冻后使用脱泡机脱泡处理后再使用。

4.未使用完的红胶应最好在8小时内退回冰箱冷藏，待下次使用时再解冻后（脱泡）使用。

5.点胶或印刷后，应在1小时内完成贴片固化步骤，避免长时间放置。

一.储存和取用问题点
1.未按规定条件储存，容易使红胶的流动性及触变指数等技术参数发生改变，从而影响性能和使用效果，所以需严格按规定储存。

2.未在室温（25℃）下回温4小时或以上使用，红胶未充分解冻，红胶的性能会受到影响，从而造成施胶困难，且过炉受热后胶体较脆，推力不够，易掉件。

冬季低温时，没有恒温恒湿条件的车间可将红胶放置在回流炉炉前或炉后温度较高的地方解冻1小时后使用。

3.点胶需在解冻后增加脱泡步骤后再进行点胶，去除管内在运输、存放过程中产生的气泡。

否则管内有气泡，会使点胶时产生胶量少、漏点等现象，造成推力不够、掉件等问题。

4.此举避免红胶不使用时长时间暴露在外，致使红胶特性改变，流动性能变差，使施工困难，容易造成胶量少、漏点现象，影响使用效果。

正常车间温度为25℃±3℃，没有恒温恒湿条件的车间在夏天时天气热，红胶暴露在空气中，容易变干；阴雨天气时，空气潮湿，红胶容易受潮影响性能；冬季低温时，部分车间温度较低，接近红胶储存温度，不利于红胶解冻使用。

5.点胶或印刷后，贴完片，长时间不完成固化，放置于空气中暴露，容易使红胶变干，在过炉时因胶体过干，在受热固化过程中，容易将元件拉偏，过炉后
胶体也会较脆，使推力达不到要求，过波峰时容易掉件。

所以在使用中应在1小时内完成贴片固化效果最好。

因工厂条件工艺不同，又分为机器刮胶和手工刮
胶。

1.生产前，将印刷的网板、刮刀及搅拌刀清洗干净。

2.取用解冻好的红胶，添加适量红胶到网板上（胶量以刮动后覆盖网板开孔并能从刮刀两侧溢出最好，具体胶量根据来回刮动后实际情况决定添加/减少）
3.印刷几片板，根据印刷情况调整刮刀力度（以来回能刮干净开孔上方的红胶最好）、刮刀行程、脱模速度等机器参数使印刷效果达到胶点位置正确、胶量充足。

4.手工刮胶的，先对好PCB和钢网位置，印刷几片调整精确位置。

1.网板、刮刀及搅拌刀不清洗干净容易使红胶混入
其他杂质或不同型号品牌红胶，影响红胶的性能
和效果。

2.1.胶量不足，刮刀来回刮动后，红胶会向刮刀两侧
溢出，从而钢网开孔处的红胶变少，容易产生
少胶或漏印现象，少胶会使元件的推力不够，造
成掉件，漏印直接使元件不能粘贴在PCB上。

2.2胶量过多，红胶长时间不用添加，会使红胶暴露
在空气中的时间变长，容易参杂空气中的杂质
及水分，会使红胶变黑，性能受到影响。

在后
续的使用中容易造成推力达不到要求，过波峰
时易掉件。

所以根据实际情况添加适量的红胶，
使红胶能保持最好的性能。

3.1.拉丝：
3.1.1刮刀力度过小，钢网刮不干净（铜网与钢
网此点工艺不同，铜网不用刮干净网板表
面的胶，需适量的力度，使胶能覆盖一层
在铜网上，再刮动一遍使胶下到焊盘上）
脱模速度太快，室内温度较低（低于25
℃）。

胶水粘度越低，越容易施工，可
减少拉丝。

调节刮刀力度，使刮刀能刮
干净钢网上的胶，适当降低脱模速度，
保持室温为正常水平，如仍有拉丝现
象，可更换其他性能的红胶。

3.2.胶点小或漏点：
3.2.1.钢网开孔过小造成，导致下胶量少，
元件贴装后，起粘结作用的红胶太
少，过炉时容易掉件，过炉后推力
达不到要求。

按红胶钢网开孔标准
开孔，对于异型元件需加大推力的，
如玻璃二极管可加大开孔，保证下
胶量充足。

3.2.2.钢网堵孔造成漏印，在生产20~30pcs
后清洗钢网（PCB元件较多开孔较小
的，需加大清洗频率，元件较少，开
孔较大的，可适当减少清洗频率）
3.2.3.胶水未解冻完全就使用，流动性差，
导致不下胶。

严格按照胶水取用流程
一.2规范使用。

4.手工刮胶的，与机器刮胶相似，但是人为作
业的，需确保刮胶效果（刮干净）、定时收拢
红胶和清洗钢网，以免造成漏印等不良现象。

为使用点胶机完成点胶工序。

1.生产前，将解冻好的红胶脱泡。

2.将脱好泡的红胶装在点胶头上，密封性不好的机器在红胶尾部与气管接触的地方贴上胶纸密封，防止漏气。

控温头温度设置为30℃-40℃以内（常规设置35℃-38℃，根据情况调节），并根据需求胶点大小选用点胶嘴。

3.使用编辑好的点胶程序试点几片板，根据点胶效果调节点胶气压，点胶头移动速度，点胶嘴与PCB板的距离（Z轴高度）和校正点胶坐标（X,Y轴坐标）。

4调节好点胶参数后，正常生产。

5.钢网不及时清洗，易造成胶体堵塞钢网孔，从而导致少胶和漏印等不良情况。

应及时清洗钢网，堵塞的孔用气枪吹干净。

三.贴片
PCB板印刷或点胶完毕后，投入几片板试生产，OK后开始正常生产，贴片完成后炉前品管检查贴片情况，OK后过回流炉。

1.不脱泡就使用，因红胶运输途中和储存过程会有气泡进入胶管，形成气泡，点胶时气泡随着气体挤压活塞从点胶嘴被挤出，容易造成少胶和漏点现象，从而造成推力不够，易掉件等问题。

2.1.不密封好的，气体挤压活塞易造成漏气，使气压
达不到要求，从而造成少胶或漏点现象，使推
力达不到要求，易掉件。

2.2.点胶头温度应设置在范围内，过低会因为胶体粘
度高而难以施工，造成少胶、漏点、拉丝等现
象。

过高会使胶体粘度变低，流动性变大，从而
易造成流动性过大扩散到焊盘，在过波峰时焊盘
上不了锡造成焊接不良。

2.3,根据元件大小和所需胶量选择点胶嘴，过大的点
胶嘴，点出的胶量会覆盖焊盘，造成焊接不良。

过小的胶嘴会造成胶量少，掉件及推力达不到
要求等现象。

（根据机器配置的点胶嘴合理选用
相应元件大小使用的对应尺寸的点胶嘴）
3.1.少胶或漏点，为气压过小或吹气时间短所致，加
大气压或吹气时间。

3.2.拉丝现象，降低Z轴高度，使点胶头点胶时更贴
近PCB板。

调高控温头温度（30℃-40℃以内）。

4.调节好点胶参数后可正常生产，如仍有拉丝或胶
体难施工现象，可更换其他性能更适用的产品。

5.调整好参数后，清洗钢网，然后开始正常生产，生产20~30pcs后清洗钢网（PCB元件较多开孔较小的，需加大清洗频率，元件较少，开孔较大的，可适当减少清洗频率）。

三.贴片时红胶问题点
1.元件贴偏和未平贴到PCB上，过炉后，红胶固化
后容易将元件拉偏，造成偏移。

需校正贴片坐标
和降低贴装高度（Z轴），大型元件需降低贴装速
度（降低X,Y轴移动速度）。

2.溢胶现象：
2.1.胶量过多或拉丝，刮胶解决方法参照（二.1）
2.2、（二.1.）
3.1，点胶解决方法参照（二.2.）
3.2
四.过炉
红胶一般设计成150℃时90Sec 以上固化，也有更低温度固化的胶水120℃时120Sec 以上固化，请根据自身要求选用常规或低温固化的红胶。

常规固化红胶温度曲线
低温固化红胶温度曲线
由上图可以看到，红胶的温度曲线分为三个小段：预热t 1 ，固化t 2 ,回温t 3 。

预热是为了使胶水及元器件受到较小的热冲击，胶水及元器件能忍受的温度变化速率一般为4℃/Sec 以下，因此预热阶段升温速率一般控制在1℃/S ~3℃/Sec ，在固化t 2里，胶水里的树脂链快速交联成网状，完成 固化过程。

值得注意的是，在温度超过185℃以后，红胶里的树脂链开始较快碳化，失去作用，所以 胶水无论如何不能较长时间处于180℃以上的环境里，在160℃~170℃的环境下，较长的时间反而有利于胶水更完全固化，得到更高的强度。

五.包装 红胶板在包装时，单面板采取同面朝向叠放包装，双面板需在板与板之间加气泡袋、泡棉等减震介质。

2.2.元件贴装高度过低，致使元件接触PCB 后， 仍往下压，使元件底部红胶溢出，可调节元
件厚度参数或Z 轴高度
四.过炉问题点
1.长时间（3分钟以上）处于180℃以上的环境里，
红胶里的树脂链开始较快碳化，失去作用，过炉后，胶体会变因碳化变脆，容易断裂，造成推力不够，过波峰承受不了冲击易掉件。

2.炉温达不到红胶需要的固化温度，胶体不能完成受热固化，处于半固化半粘稠状态，过炉后推力不够，容易掉件。

3.炉温参数设定一般前面两个温区可设低点，让其慢慢升温，中间几个温区设置达到160℃以上（设置温度比实际的温度会高5~10℃），后面1~2个温区慢慢回温。

链速需根据炉子长度调整，保证红胶能有充分时间完成受热固化。

固化过程。

值得注意的是，在温度超过185℃以后，
红胶里的树脂链开始较快碳化，失去作用，所以 胶水无论如何不能较长时间处于180℃以上的环境里，在160℃~170℃的环境下，较长的时间反而有利于胶水更完全固化，得到更高的强度。

五.包装问题点 采取规范正确的包装方式，将运输途中的摩擦，撞击等因素影响降到最低，有效防止运输途中产生的撞件、掉件等不良现象。

有疑问欢迎致电，东莞市新懿电子材料技术有限公司。

温度 （℃） 150°
t1 t2 t3
时间（S ）
温度 （℃120
t1 t2 t3 时间（S ）。