影响不流动半固化片粘结因素的探析
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影响不流动半固化片粘结因素的探析
刘榕健;郑军;郑英东
【期刊名称】《印制电路信息》
【年(卷),期】2013(000)003
【摘要】The liquidity of No-Flow prepreg is very low and very different with normal FR-4. For example, if we use the press program of normal FR-4 to press No-Flow prepreg, there will be problems of adhesive in PCB making. Combining with the experimental verification, this article analyzes the factors of No-Flow prepreg adhesion in detail, and gives several effective suggestions to improve No-Flow prepreg adhesive strength.%
不流动PP的流动性很低,与常规FR-4有很大的区别,如采用常规的压合条件,PCB 板件经常出现不流动PP粘合不良问题。
结合实验验证,详细分析了影响不流动半固化片粘合的因素,为有效提高不流动半固化片粘结强度提供了若干建议。
【总页数】5页(P18-22)
【作者】刘榕健;郑军;郑英东
【作者单位】广东生益科技股份有限公司，广东东莞 523039;广东生益科技股份有限公司，广东东莞 523039;广东生益科技股份有限公司，广东东莞 523039【正文语种】中文
【中图分类】TN41
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