接地方法

静电的电荷集聚在物体的表面，一旦遇到可以释放的回路就可以形成电流。

有时候产生的电压非常高，特别是在干燥的环境里。

电子产品的外壳地就是用来快速地将电荷释放到大地。

所以外壳地不应当与信号地直接连接，否则静电产生的电流就会进入机箱内部，并耦合到IC的引脚上，很多时候会造成系统死机，严重的会打坏IC。

当然，信号地最终还是要连到外壳地的，但这是通过螺钉、金属垫片或加电阻/电感这些方式。

所以大部分的静电流通过外壳释放，只有很小一部分进入系统内部，不会造成损坏。

外壳是一定需要共地的，所以线缆的屏蔽层应当与外壳连接。

不过有时候需要注意屏蔽层有两层，例如1394a的6芯线缆有内外两层屏蔽。

内屏蔽是屏蔽数据线的，应该与信号地相连；外屏蔽是最外面的一层，应该连到外壳地。

这一般是阻抗不匹配引起的。

很多IC供应商会提供关于EMI设计与PCB布板的建议，例如在TI网站可以看到这样一篇文章，/lit/an/slla117/slla117.pdf，这是针对1394的，比较详细地介绍了EMI的产生原因以及应对措施等。

另外，有一个免费的小工具也可以试一下，可以用来计算布线的特征阻抗。

进入/，选择”Useful Tools hyperlink“，然后下载“Ztool“。

误差小于0.3% ，非常不错。