pcb离子污染测试报告如何看(共4篇)

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篇一：PCB离子污染
一．PCB电路板为什么越来越多的客户要求离子污染度？
电路板行业越来越多地出现离子污染测试离子浓度残留检测。

很多业内人不明白为什么欧美的订单很多都会有离子污染要求，并且逐年加剧台阶越来越高。

更是出现了很多清洗残留离子的清洗剂。

其实离子欧美客户的要求也不是无因而生的，因为随着电子行业的迅速发展，电子产品的集成度越来越高，电路板上的元器件密度越来越高，电路板的布线也很密集，线与线的间距也越来越小。

问题在于因而出现，以前的电路板表面清洁度已无法满足现有产品的要求。

而对清洁度的要求也就相应提高了。

对总离子污染的要求、分离子污染的要求，如Na、Cl、Br、SO4、等等离子就有了相应的残留浓度值的要求。

（单位：ug/in2或ug/cm2）特别表现在高端电路板行业，如航天航空、汽车电路板、高端通讯板、高端医疗设备等。

二．板面的离子残留究竟会造成什么后果呢？
PCB线路板的密度大，pad与pad的间距小，离子残留在表面会造成离子迁移的可能性很大。

也就是导通两间距的pad或线。

若PCB线路板表面有酸性离子（如：SO4、NO3等）残留时还会对线
路板有腐蚀的情形，如造成开路、短线等现象。

产品的寿命也大大降低。

三．用DI水可以清洗的掉这些离子残留吗？
一般有离子污染要求的PCB板厂都会有自己DI水设备，那为什么用DI水清洗还达不到要求呢？那是因为水本身的表面张力太大，PCB板上有些贯孔水就无法渗透进去。

水本身的清洁力度也不够，不足以将PCB板面残留的如油渍等水无法溶解的污渍去掉。

所以客户对离子污染的要求稍微高点，用DI水清洗就无法达到要求了。

四．那怎样才能清除掉这些残留呢？
美国EnviroSense公司在1992年就为此专门研发了PCB去离子清洗剂-EnviroGold#816 。

它的主要优点：
1.去污能力强
2.无残留（在清除脏污后，清洗不会留在产品上造成二次污染）
3.表面张力小。

良好的表面张力使得它渗透能力强，PCB板上
的贯孔很容易渗透清洗。

4.对人体和环境无污染。

属美国建议环保电子清洗产品。

篇二：PCB可靠性测试方法
PCB可靠性测试方法
测试项目的品质要求和判定标准
序号内容
1 棕化剥离强度试验
2 切片试验
3 镀铜厚度
4 补线焊锡,电阻变化率
5 绿油溶解测试
6 绿油耐酸碱试验
7 绿油硬度测试
8 绿油附着力测试
9 热应力试验(浸锡) 10 （無鉛）焊锡性试验11
（有鉛）焊锡性试验
序号内容12 离子污染试验13 阻抗测试14 Tg测试15 锡铅成份测试16 蚀刻因子测试17 化金/文字附着力测试
18 孔拉力测试19 线拉力测试20 高压绝缘测试
21
喷锡（镀金、化金、化银）厚
度测试
一般控制标准剥离强度≧3ib/in
1．依客户要求；2．依制作流程单要求1．依客户要求；2．依制作流程单要求
无脱落及分离,电阻变化率≦20% 白布无沾防焊漆颜色，防焊油不被刮起文字,绿油无脱落或分层(不包括UV文字)
硬度6H铅笔无脱落及分离无爆板和孔破
95%以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡95%以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡
控制标准
≦μg.Nacl/sq.in(棕化板),
≦μg.Nacl/sq.in(成型、喷锡) 成品出货按客户要求1.依客户要求；2.依制作流程单要求
Tg≧130℃，△Tg≦3℃
依客户要求≧2.0 无脱落及分离≧2000ib/in2 ≧7ib/in 无击穿现象依客户要求
操作过程及操作要求：
一、棕化剥离强度试验：
1.1 测试目的：确定棕化之抗剥离强度
1.2 仪器用品：1OZ铜箔、基板、拉力测试机、刀片1.3 试验方法:
1.3.1 取一张适当面积的基板，将两面铜箔蚀刻掉。

1.3.2 取一张相当大小之1OZ铜箔，固定在基板上。

1.3.3 将以上之样品按棕化→压合流程作业,压合迭合PP时，铜箔棕化面与PP接触。

1.3.4 压合后剪下适合样品,用刀片割板面铜箔为两并行线,长约10cm，宽≧3.8mm。

1.3.5 按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。

1.4 计算：
1.5 取样方法及频率：取试验板1PCS／line／周二、切片测试：
2.1 测试目的：压合一介电层厚度；钻孔一测试孔壁之粗糙度；电镀一精确掌握镀铜厚度；防焊－绿油厚度；
2.2 仪器用品：砂纸，研磨机，金相显微镜，抛光液，微蚀液2.3 试验方法：2.3试验方法：
2.3.1 选择试样用冲床在适当位置冲出切片。

2.3.2 将切片垂直
固定于模型中。

2.3.3 按比例调和树脂与硬化剂并倒入模型中，令其自然硬化。

2.3.4 以砂纸依次由小目数粗磨至大目数细磨至接近孔中心位置2.3.5 以抛光液抛光。

2.3.6 微蚀铜面。

2.3.7 以金相显微镜观察并记录之。

2.4 取样方法及频率：
电镀－首件,1PNL/每缸/每班,自主件2PNL/每批，测量孔铜时取9点，测量面铜时C\S面各取9点。

钻孔－首件,(1PNL/轴/4台机/班，取钻孔板底板)打板边切片位置,读最大孔壁粗糙度数值。

压合－首件，(每料号1PNL及测试板厚不合格时)取压合板边任一位置。

（注：压合介电层厚度以比要求值小于或等于1mil作允收。

）防焊－首件，(1PNL/4小时)取独立线路。

三、补线焊锡/电阻值测试：
3.1测试目的：为预知产品补线处经焊锡后之品质和补线处的电阻值。

3.2仪器用品：烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜、欧姆表、修补刀。

3.3试验方法：
3.3.1 选取试样置入烤箱烘150℃，1小时﹐操作时需戴粗纱手套﹐并使用长柄夹取放样品。

3.3.2 取出试样待其冷却至室温。

3.3.3 均匀涂上助焊剂直立滴流5~10秒钟，使多余之助焊剂得以滴回。

3.3.4 于288℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液10±1秒/次，3次(补线处须完全浸入)，每次浸锡后先冷却再重浸。

3.3.5 试验后将试样清洗干净检查补线有无脱落。

3.3.6 若不能判别时做补线处的切片，用金相显微镜观查补线处有无异常。

3.4 电阻值测试方法：
3.4.1 补线后用修补刀刮去补线处两端的覆盖物(防焊漆、铜面氧化层),不可伤及铜面。

3.4.2 用欧姆表测补线处两端的电阻值。

3.4.3 取样方法及频率：取成品板及半成品板各1PCS／周／每位补线操作员四、绿油溶解测试：
4.1测试目的：测试样本表面的防焊漆是否已经完成硬化，及足以应付在焊接时所产生热力。

4.2仪器用品：三氯甲烷、秒表、碎布 4.3测试方法：
4.3.1将数滴三氯甲烷滴于样本的防焊漆表面，并等候约一分钟。

4.3.2用碎布在滴过三氯甲烷的位置抹去，布面应没有防焊漆的颜色附上。

4.3.3再用指甲在同样位置刮去，如果防焊漆没有被刮起，表示本试验合格。

4.4取样方法及频率：3pcs/出货前每批
五、耐酸碱试验：
5.1 测试目的：评估绿油耐酸碱能力。

5.2 仪器用品：H2SO410% NaOH 10% 600#3M胶带5.3 测试方法：
5.3.1 配制适量浓度为10%的H2SO4。

5.3.2 配制适量浓度为10%的NaOH。

5.3.3 将样本放于烘箱内加热至约120±5℃,1小时。

5.3.4 将两组样品分别浸于以上各溶液中30分钟。

5.3.5 取出样品擦干,用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长，用手抹3次胶面，确保胶带每次只可使用一次。

5.4 取样方
法及频率：3pcs/出货前每批六、绿油硬度测试:
6.1 测试目的：试验绿油的硬度。

6.2 仪器用品：标准硬度的铅笔:6H型号铅笔6.3 测试方法：6.3.1 用削笔刀削好铅笔,用细砂纸将笔咀磨尖。

6.3.2 将样本水平放置于工作台面,首先用6H铅笔以一般力度在样本表面,倾斜45度,然后将铅笔以向样本方向推,使笔尖在防焊漆表面划过约1/4长。

6.3.3 如防焊漆面没有被划花或破坏,则代表样本的硬度6H 。

6.3.4 如防焊漆有被划花的痕迹,则该硬度6H 。

6.4 取样方法及频率:3pcs/出货前每批七、绿油附着力测试:
7.1 测试目的：测试防焊漆和板料或线路面的附着力。

7.2 仪器用品：600#3M胶带7.3 测试方法：
7.3.1 在未进行测试之前,先检查样本表面必须清洁无尘埃或油渍。

7.3.2 用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长，用手抹3次胶面，确保贴平,胶带每次只可使用一次。

7.3.3 用手将胶带垂直板面快速地拉起。

7.3.4 检查胶带是否有附上防焊漆,板面防焊漆是否有松起或分离之现象。

7.4 取样方法及频率：3pcs/出货前每批八、热应力试验：
8.1 试验目的:为预知产品于客户处之热应力承受能力8.2 仪器用品：烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜。

8.3 测试方法：
8.3.1 选取适当之试样于表面检查无任何分层、起泡、织纹显露状后，及BGA及CPU没有用白板笔画过的，置入烤箱
烘150℃，4小时。

8.3.2 取出试样待其冷却至室温。

8.3.3 将锡炉温度调整为288℃,并持温度计插入锡炉，确认锡炉之温度，若不符合要求，则进行补偿，直到其符合要求. 则进行补偿，直到其符合要求.
8.3.4 用夹子夹测试板，将板面均匀涂上助焊剂直立滴流5~10秒钟，使多余之助焊剂得以滴回。

以滴回。

8.3.5 于288℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液10±1秒/次，取出冷却后做第二次（同步骤8.3.4），共3次。

8.3.6 取出试样后待其冷却，并将试样清洗干净。

8.3.7 做孔切片（依最小孔径及PTH孔作切片分析）。

8.3.8 利用金相显微镜观查孔内切片情形。

8.4 注意事项：操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩，并使用长柄夹取放样品及试验。

8.5 取样方法及频率：3pcs/出货前每批九、有铅焊锡性试验：
9.1 试验目的: 为预知产品于客户处之焊锡状况，以Solder pot 仿真客户条件焊锡。

9.2 仪器用品：烘箱、有铅锡炉、秒表、有铅助焊剂、10X放大镜9.3 测试方法:
9.3.1 选择适当之试样，BGA及CPU没有用白板笔画过的，并确定试样表面清洁后，置入烤箱烘烤120℃*1小时。

9.3.2 试样取出后待其冷却降至室温。

9.3.3 将锡炉内溶锡表面的浮渣及已焦化的助焊剂残渣完全清除干净。

9.3.4 将试样完全涂上助焊剂，试样须直立滴流5~10秒，使多余之助焊剂得以滴回。

9.3.5 将试样小心放在温度为245℃的锡池表面,漂浮时间3~5秒。

9.4 注意事项：操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩﹐并使用长柄夹取放样品及试验。

9.5 取样方法及频率：3pcs/出货前每批。

十、无铅焊锡性试验：
10.1 试验目的: 为预知产品于客户处之焊锡状况，以Solder pot 仿真客户条件焊锡。

10.2 仪器用品：烘箱、无铅锡炉、秒表、无铅助焊剂、10X放大镜10.3 测试方法:
10.3.1 选择适当之试样，BGA及CPU没有用白板笔画过的，并确定试样表面清洁后，置入烤箱烘烤120℃*1小时。

10.3.2 试样取出后待其冷却降至室温。

10.3.3 将锡炉内溶锡表面的浮渣及已焦化的助焊剂残渣完全清除干净。

10.3.4 将试样完全涂上助焊剂，试样须直立滴流5~10秒，使多余之助焊剂得以滴回。

10.3.5 将试样小心放在温度为260℃的锡池表面,漂浮时间3~5秒。

10.4 注意事项：操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩﹐并使用长柄夹取放样品及试验。

10.5 取样方法及频率：3pcs/出货前每批。

十一、离子污染度试验：
11.1 测试目的：测试喷锡﹑棕化﹑成型后PCB受到的离子污染程度。

11.2 仪器用品：离子污染机,异丙醇浓度75±3% 11.3 测试方法：按离子污染机操作规范进行测试。

11.4 注意事项：操作需戴手套﹐μgNaCl/cm2；
B，助焊剂残留量：一级＜200μgNaCl/cm2，二级＜100μgNaCl/cm2，三级＜40μgNa-Cl/cm2；C，平均绝缘电阻＞1评108ΩμgNaCl/cm2。

此外，在MIL-P-28809规范中，规定也可用清洗或清洗液溶液的电阻率作为清洗度的判据，清洗溶液电阻率大于2评106ΩμgNaCl/cm2 ＜217μμgNaCl/cm2
＜2852μμgNaCl/cm2 ＜1481μg/板平均绝缘电阻值＞1评108Ω，（log10)的标准差＜3
＞1评108Ω，（log10)的标准差＜3 注：1 工艺A：印制板裸板—测试； 2 工艺C：印制板裸板—SMT —回流焊—清洗—测试；3 工艺D：印制板裸板—SMT —回流焊—清洗—波峰焊—清洗—测试； 4 测试板为IPC-B-36。

二、检测方法1.目视检验不使用放大镜，直接用眼睛观测印制电路板表面应无明显的残留物存在。

2.表面离子污染测试方法。

1）萃取溶液电阻率（ROSE）测试法
萃取溶液电阻率测试法的原理是，以75％异丙醇加25％去离子水（体积比）为测试溶液，冲洗印制电路板表面并使残留在印制板表面上的污染物溶解到测试溶液中。

由于这些污染物中的正负
离子使测试溶液的电阻率降低，溶入测试液中的离子越多其电阻率降低的也越多，二者具有反比函数关系。

测试液中的离子当量=常数/测试液的电阻率(1)
正是利用这种函数关系，通过测定测试液冲洗前后的电阻值及所使用测试液的体积，可以计算出印制电路板表面残留离子的含量，并规定以每平方厘米NaCl当量来表示，即μgNaCl/cm2。

A，手工测试法可按GB/T 4677.22执行，或参考IPC-TM-650中2.3.25、MIL-STD-2000A
执行。

按每平方厘米印制电路板1.5ml的比例量取测试溶液。

测试溶液的电阻率必须大于6MΩ，以细流方式冲洗印制电路板表面，直到测试溶液全部收集到烧杯内，该过程至少需要1分钟。

用电导电桥或等同量程和精度的仪器测量测试溶液的电阻率，按公式（5-2）计算单位面积上的NaCl当量。

Wr=1.56评2/p..........(2)式中：Wr--每平方厘米面积上的NaCl当量，μμgNaCl/cm2时的电阻率，MΩ；p-收集液的电阻率，MΩΩ时试样单位面积所含相应的NaCl当量，μg/cm2。

B，仪器测试法可按IPC-TM-650-2.3.26执行或参考IPC-TM-650-2.3.26.1执行。

通过测量测试液的温度和密度确定其异丙醇的含量，并使之达到75％。

开启净化泵，利用离子交换柱进行净化处理，直到测试液电阻率达到或超过20MΩ。

系统校验无误后，在测试槽中注入适量的测试液，放入测试样品，开启测试泵测量测试液的电阻率，
至电阻率达到稳定为止。

C，数据处理
根据测试循环回路结构的不同，该测试又可分为静态测试法和动态测试法。

静态测试法的循环回路由测试槽、电阻率测试探头和测试泵构成。

单位面积上的NaCl当量按公式
(3)计算。

式中：Wr-每平方厘米面积上的NaCl当量，μgNaCl/cm2。

V-测试循环回路中测试液的体
积，L；
p1--测试液的最终电阻率值，Ω。

S-测试样品的面积（长评宽评2），cm2。

po-测试液的初始电阻率值，Ω。

C--测试液中异丙醇含量（75％）；A、B--实验常数。

动态测试法的测试循环回路由测试槽、电阻率测试探头、测试泵和离子交换柱构成。

因为在整个测试过程中，测试液不停地经过离子交换柱净化处理，所以在测试过程中应连续测量测试液的电阻率，并进行累加。

所萃取出的离子量符合公式
(4)关系。

式中：N--测试液中的离子量，moL; k-实验常数；V-测试循环回路中测试液的体积，L；P1-t时测试的电阻率值。

2）离子色谱测试法可按IPC-TM-650中2.3.28执行。

使用的实验器材包括：A，离子色谱仪；B，热水浴包：800C±Ω，Cl-＜50mg/kg；F，异丙醇：电子级。

配置75％异丙醇加25％去离子水（体积比）萃取溶液，将印制电路板和（100-250）mL萃取液放入聚乙烯塑料袋内（印制电路
板应全部浸泡在萃取溶液中）并进行热密封后，放入（80±5）0C 的热水浴包中1小时。

取出塑料袋，将萃取液送入离子色谱仪中进行测试，离子含量按公式
(5)计算。

式中：Wr--每平方厘米面积上某离子的含量，μgNaCl/cm2。

C-根据标样测试出的萃取液中某离子的含量，mg/kg；V0-注入到聚乙烯塑料袋中的萃取液的体积，mL; V1-注入到离子色谱仪中进行测试的萃取液的体积，mL;
S-印制电路板面积（长评宽评2），cm2。

篇四：PCB常用测试方法汇总
PCB Check List
序号内容一般控制标准
1 棕化剥离强度试验剥离强度≧3ib/in
2 切片试验1．依客户要求；2．依制作流程单要求
3 镀铜厚度1．依客户要求；2．依制作流程单要求
4 补线焊锡,电阻变化率无脱落及分离,电阻变化率≦20%
5 绿油溶解测试白布无沾防焊漆颜色，防焊油不被刮起
6 绿油耐酸碱试验文字,绿油无脱落或分层(不包括UV文字)
7 绿油硬度测试硬度6H铅笔
8 绿油附着力测试无脱落及分离
9 热应力试验(浸锡) 无爆板和孔破
10 （無鉛）焊锡性试验95%以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡
11 （有鉛）焊锡性试验95%以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡
12 离子污染试验≦μg.Nacl/sq.in(棕化板),≦μ
g.Nacl/sq.in(成型、喷锡) 成品出货按客户要求
13 阻抗测试 1.依客户要求；2.依制作流程单要求
14 Tg测试Tg≧130℃，△Tg≦3℃
15 锡铅成份测试依客户要求
16 蚀刻因子测试≧2.0
17 化金/文字附着力测试无脱落及分离
18 孔拉力测试≧2000ib/in2
19 线拉力测试≧7ib/in
20 高压绝缘测试无击穿现象
21 喷锡（镀金、化金、化银）厚度测试依客户要求
操作过程及操作要求：
一、棕化剥离强度试验：
1.1 测试目的：确定棕化之抗剥离强度
1.2 仪器用品：1OZ铜箔、基板、拉力测试机、刀片
1.3 试验方法:
1.3.1 取一张适当面积的基板，将两面铜箔蚀刻掉。

1.3.2 取一张相当大小之1OZ铜箔，固定在基板上。

1.3.3 将以上之样品按棕化→压合流程作业,压合迭合PP时，铜箔棕化面与PP接触。

1.3.4 压合后剪下适合样品,用刀片割板面铜箔为两并行线,长约10cm，宽≧3.8mm。

1.3.5 按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。

1.4 计算：
1.5 取样方法及频率：取试验板1PCS／line／周
二、切片测试：
2.1 测试目的：压合一介电层厚度；
钻孔一测试孔壁之粗糙度；
电镀一精确掌握镀铜厚度；
防焊－绿油厚度；
2.2 仪器用品：砂纸，研磨机，金相显微镜，抛光液，微蚀液2.3 试验方法：2.3试验方法：
2.3.1 选择试样用冲床在适当位置冲出切片。

2.3.2 将切片垂直固定于模型中。

2.3.3 按比例调和树脂与硬化剂并倒入模型中，令其自然硬化。

2.3.4 以砂纸依次由小目数粗磨至大目数细磨至接近孔中心位置2.3.5 以抛光液抛光。

2.3.6 微蚀铜面。

2.3.7 以金相显微镜观察并记录之。

2.4 取样方法及频率：
电镀－首件,1PNL/每缸/每班,自主件2PNL/每批，测量孔铜时取9点，测量面铜时C\S面各取9点。

钻孔－首件,(1PNL/轴/4台机/班，取钻孔板底板)打板边切片位置,读最大孔壁粗糙度数值。

压合－首件，(每料号1PNL及测试板厚不合格时)取压合板边任一位置。

（注：压合介电层厚度以比要求值小于或等于1mil作允收。

）防焊－首件，(1PNL/4小时)取独立线路。

三、补线焊锡/电阻值测试：
3.1测试目的：为预知产品补线处经焊锡后之品质和补线处的电阻值。

3.2仪器用品：烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜、欧姆表、修补刀。

3.3试验方法：
3.3.1 选取试样置入烤箱烘150℃，1小时﹐操作时需戴粗纱手套﹐并使用长柄夹取放样品。

3.3.2 取出试样待其冷却至室温。

3.3.3 均匀涂上助焊剂直立滴流5~10秒钟，使多余之助焊剂得以滴回。

3.3.4 于288℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液10±1秒/次，3次(补线处须完全浸入)，每次浸锡后先冷却再重浸。

3.3.5 试验后将试样清洗干净检查补线有无脱落。

3.3.6 若不能判别时做补线处的切片，用金相显微镜观查补线处有无异常。

3.4 电阻值测试方法：
3.4.1 补线后用修补刀刮去补线处两端的覆盖物(防焊漆、铜面氧化层),不可伤及铜面。

3.4.2 用欧姆表测补线处两端的电阻值。

3.4.3 取样方法及频率：取成品板及半成品板各1PCS／周／每位补线操作员
四、绿油溶解测试：
4.1测试目的：测试样本表面的防焊漆是否已经完成硬化，及足以应付在焊接时所产生热力。

4.2仪器用品：三氯甲烷、秒表、碎布
4.3测试方法：
4.3.1将数滴三氯甲烷滴于样本的防焊漆表面，并等候约一分钟。

4.3.2用碎布在滴过三氯甲烷的位置抹去，布面应没有防焊漆的颜色附上。

4.3.3再用指甲在同样位置刮去，如果防焊漆没有被刮起，表示本试验合格。

4.4取样方法及频率：3pcs/出货前每批
五、耐酸碱试验：
5.1 测试目的：评估绿油耐酸碱能力。

5.2 仪器用品：H2SO410%
NaOH 10%
600#3M胶带
5.3 测试方法：
5.3.1 配制适量浓度为10%的H2SO4。

5.3.2 配制适量浓度为10%的NaOH。

5.3.3 将样本放于烘箱内加热至约120±5℃,1小时。

5.3.4 将两组样品分别浸于以上各溶液中30分钟。

5.3.5 取出样品擦干,用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长，用手抹3次胶面，确保胶带每次只可使用一次。

5.4 取样方法及频率：3pcs/出货前每批
六、绿油硬度测试: 6.1 测试目的：试验绿油的硬度。

6.2 仪器用品：标准硬度的铅笔:6H型号铅笔
6.3 测试方法：
6.3.1 用削笔刀削好铅笔,用细砂纸将笔咀磨尖。

6.3.2 将样本水平放置于工作台面,首先用6H铅笔以一般力度在样本表面,倾斜45度,然后将铅笔以向样本方向推,使笔尖在防焊漆表面划过约1/4长。

6.3.3 如防焊漆面没有被划花或破坏,则代表样本的硬度6H 。

6.3.4 如防焊漆有被划花的痕迹,则该硬度6H 。

6.4 取样方法及频率:3pcs/出货前每批
七、绿油附着力测试:
7.1 测试目的：测试防焊漆和板料或线路面的附着力。

7.2 仪器用品：600#3M胶带
7.3 测试方法：
7.3.1 在未进行测试之前,先检查样本表面必须清洁无尘埃或油
渍。

7.3.2 用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长，用手抹3次胶面，确保贴平,胶带每次只可使用一次。

7.3.3 用手将胶带垂直板面快速地拉起。

7.3.4 检查胶带是否有附上防焊漆,板面防焊漆是否有松起或分离之现象。

7.4 取样方法及频率：3pcs/出货前每批
八、热应力试验：
8.1 试验目的:为预知产品于客户处之热应力承受能力
8.2 仪器用品：烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜。

8.3 测试方法：
8.3.1 选取适当之试样于表面检查无任何分层、起泡、织纹显露状后，及BGA及CPU没有用白板笔画过的，置入烤箱烘150℃，4小时。

8.3.2 取出试样待其冷却至室温。

8.3.3 将锡炉温度调整为288℃,并持温度计插入锡炉，确认锡炉之温度，若不符合要求，则进行补偿，直到其符合要求. 则进行补偿，直到其符合要求.
8.3.4 用夹子夹测试板，将板面均匀涂上助焊剂直立滴流5~10秒钟，使多余之助焊剂得以滴回。

以滴回。

8.3.5 于288℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液10±1秒/次,取出冷却后做第二次，共3次。

8.3.6 取出试样后待其冷却，并将试样清洗干净。

8.3.7 做孔切片（依最小孔径及PTH孔作切片分析）。

8.3.8 利用金相显微镜观查孔内切片情形。

8.4 注意事项：操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩，并使用长柄夹取放样品及试验。

8.5 取样方法及频率：3pcs/出货前每批
九、有铅焊锡性试验：
9.1 试验目的: 为预知产品于客户处之焊锡状况，以Solder pot 仿真客户条件焊锡。

9.2 仪器用品：烘箱、有铅锡炉、秒表、有铅助焊剂、10X放大镜
9.3 测试方法:
9.3.1 选择适当之试样，BGA及CPU没有用白板笔画过的，并确定试样表面清洁后，置入烤箱烘烤120℃*1小时。

9.3.2 试样取出后待其冷却降至室温。

9.3.3 将锡炉内溶锡表面的浮渣及已焦化的助焊剂残渣完全清除干净。

9.3.4 将试样完全涂上助焊剂，试样须直立滴流5~10秒，使多余之助焊剂得以滴回。

9.3.5 将试样小心放在温度为245℃的锡池表面,漂浮时间3~5秒。

9.4 注意事项：操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩﹐并使用长柄夹取放样品及试验。

9.5 取样方法及频率：3pcs/出货前每批。

十、无铅焊锡性试验：
10.1 试验目的: 为预知产品于客户处之焊锡状况，以Solder pot 仿真客户条件焊锡。

10.2 仪器用品：烘箱、无铅锡炉、秒表、无铅助焊剂、10X放大镜
10.3 测试方法:
10.3.1 选择适当之试样，BGA及CPU没有用白板笔画过的，并确定试样表面清洁后，置入烤箱烘烤120℃*1小时。

10.3.2 试样取出后待其冷却降至室温。

10.3.3 将锡炉内溶锡表面的浮渣及已焦化的助焊剂残渣完全清除干净。

10.3.4 将试样完全涂上助焊剂，试样须直立滴流5~10秒，使多余之助焊剂得以滴回。

10.3.5 将试样小心放在温度为260℃的锡池表面,漂浮时间3~5秒。

10.4 注意事项：操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩﹐并使用长柄夹取放样品及试验。

10.5 取样方法及频率：3pcs/出货前每批。

十一、离子污染度试验：
11.1 测试目的：测试喷锡﹑棕化﹑成型后PCB受到的离子污染程度。

11.2 仪器用品：离子污染机,异丙醇浓度75±3%
11.3 测试方法：按离子污染机操作规范进行测试。

11.4 注意事项：操作需戴手套﹐不可污染板面。

11.5 取样方法及频率：取喷锡板次/班
取棕化板1次/班
取成型板1次/班
十二、阻抗测试：
12.1 测试目的:测量阻抗值是否符合要求
12.2 仪器用品：阻抗测试机
12.3 测试方法：按阻抗测试机操作规范进行测试
12.4 取样方法及频率：有阻抗要求：干膜蚀刻每班每料号每条线首件板1PNL，自主2 PNL/批, 防焊每班每料号3PNL
(注：防焊后阻抗标准值与成品标准值要求相同)
十三、Tg测试：
13.1 测试目的：测试压合板Tg是否符合要求。

13.2 仪器用品：Tg测试仪。

13.3 测试方法：按照Tg测试仪操作规范进行测试。

13.4 取样方法及频率：取成品板1PCS /周。

十四、锡铅成份测试：
14.1测试目的：通过测试检查锡铅成份是否在合格范围内。

14.2仪器用品：发射直读光谱Spectrovac 2000OR。

14.3测试方法：外发进行测试。

14.4 取样方法及频率：取喷锡每条线锡样/周。

十五、蚀刻因子测试：。