AltiumDesignerAD13多层板内电层负片分割使用

AltiumDesignerAD13多层板内电层负⽚分割使⽤
多层板内电层负⽚分割使⽤
编写⼈：骑着⽑驴数星星
编写时间：2020.06.17 多层板设计中，如需单独使⽤⼀层来作为地或电源，则需要使⽤内电层，内电层为负⽚显⽰，即没有放置部件的空⽩位置实际都是铜⽪，效果与覆铜⼀样。

注：多层板内部每层均可以设定为普通层（正⽚显⽰）和内电层（负⽚显⽰），本⽂以AD13为例讲解，
⽬标：增加两个内电层，即4层板，⼀个内电层为地层，分割为GND和SGND，令⼀个内电层为电源正，分割为VCC和
VCC3.3。

1.放置内电层
根据以下步骤放置内电层：
点击增加内电层。

双击上图红圈位置，修改层名称和连接的⽹络.名称为G，⽹络为GND
然后继续添加⼀个内电层，名称为V，⽹络为VCC5。

下⾯的层标签应该会出现V和G的层。

到此，即添加了两个内电层，效果如下。

注意：如果没有出现G和V，那么需要点击下图位置，
确保上图打钩即可。

2.设置仅显⽰⼀层，⽅⾯分割等操作
同样在上图的中，
点击红圈位置，改为
效果如下：
3.内电层分割
点击AD软件左下⾓的。

选择split plane editor，下⾯即可出来G和V的显⽰，右侧的split count指分割数量，1为没有分割。

然后开始画线，选择G层，从边界开始画，出现⼤⼗字说明光标在边界上。

如图，花了⼀个封闭的线，此时看左侧的split Count，已经变为2了
双击图⽰位置，出现⼀个选择⽹络的窗⼝，选择SGND即可。

同理可以设置VCC和VCC3.3.
如果需要把每层中两个区域分隔开，保持⼀定距离，需要使⽤图⽰功能。

效果如下：
可以发现，⽤刚才⼯具画的地⽅没有灰蒙蒙的GND铜⽪了
4.内电层与过孔、焊盘等连接⽅式
观察PCB，发现以下问题，过孔与焊盘都是relief connect，但实际上TOP和bottrom层我都已经设置过孔与覆铜直连了，但这种内电层与覆铜还是有差别的。

个⼈习惯过孔与铜⽪直连，焊盘与铜⽪采⽤relief connect。

设置内电层过孔直连：
步骤1：
图⽰位置右键新建
步骤2：
按照下图对新建的规则修改内容即可
效果如图，可以看到过孔已经直连：。