xxxx公司PCB设计规范样本
PCB设计规范
XXXXXX科技有限公司企业标准标准号：XXXX印制电路板（PCB）设计规范2011年月日发布2011年月日实施目录1目的 (4)2适用范围 (4)3. 术语解释： (4)4. 引用/参考标准或资料 (6)5. 规范内容 (7)5.1PCB设计流程 (7)5.1.2设计过程 (8)5.2 PCB外形结构设计规范： (24)5.3 PCB布局设计规范： (27)5.4 PCB的热设计规则： (32)5.5 布线规则 (33)5.6 PCB焊盘导通孔设计规则： (37)5.7 PCB走线设计规则： (39)5.8 PCB丝印设计规则： (41)5.9. PCB基准点设计规则： (43)5.10. PCB可测试设计规则： (44)5.11. PCB的安规设计规范： (46)前言本规范根据国家标准，及XXXXXX科技有限公司相关标准编制而成。
修订历史：1、1目的本规范规定了我司PCB设计的流程和设计原则，规定 PCB设计的相关参数，为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定，提高PCB设计质量和设计效率。
使得PCB 的设计在达到预定功能的同时，满足可生产性、可测试性、可维护性，符合安全规范、 EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺技术、质量、成本优势。
2适用范围本《规范》适用于XXXX科技有限公司CAD设计的所有印制电路板(简称PCB)。
适用于投板工艺审查、单板质量检验等活动。
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。
3. 术语解释：3.1 PCB： Print circuit Board，印刷电路板。
3.2 SMD：Surface Mounted Device ，表面贴装元器件。
3.3 SMT Surface Mounted Technology 表面贴装技术。
3.4 THD: Through Hole Component，插入式封装元器件。
3.5 THT Through Hole Technology，插入式封装技变更。
xxxx公司PCB设计规范样本
x x x x公司P C B设计规范样本(总84页)本页仅作为文档封面，使用时可以删除This document is for reference only-rar21year.March修订记录目录1. 范围 ...................................................................................................... 错误!未定义书签。
2. 规范性引用文件 .................................................................................. 错误!未定义书签。
3. 术语和定义 .......................................................................................... 错误!未定义书签。
. 印制电路板（PCB－printed circuit board） ............................... 错误!未定义书签。
. 原理图（schematic diagram） .................................................... 错误!未定义书签。
. 网络表（Schematic Netlist）....................................................... 错误!未定义书签。
. 背板（backplane board）............................................................ 错误!未定义书签。
. TOP面............................................................................................ 错误!未定义书签。
PCB设计规范模板
目的A.本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。
B.提高PCB设计质量和设计效率。
C.提高PCB的可生产性、可测试、可维护性一.PCB设计的布局规范（一）布局设计原则1.距板边距离应大于5mm。
2．先放置与结构关系密切的元件，如接插件、开关、电源插座等。
3．优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件，再以核心元件为中心摆放周围电路元器件。
4．功率大的元件摆放在利于散热的位置上，如采用风扇散热，放在空气的主流通道上；若采用传导散热，应放在靠近机箱导槽的位置。
5．质量较大的元器件应避免放在板的中心，应靠近板在机箱中的固定边放置。
6．有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。
7．输入、输出元件尽量远离。
8．带高电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。
9．热敏元件应远离发热元件。
10．可调元件的布局应便于调节。
如跳线、可变电容、电位器等。
11．考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。
12．布局应均匀、整齐、紧凑。
13．表贴元件布局时应注意焊盘方向尽量取一致，以利于装焊，减少桥连的可能。
14．去耦电容应在电源输入端就近放置。
（二）对布局设计的工艺要求当开始一个新的PCB设计时，按照设计的流程我们必须考虑以下的规则：1.建立一个基本的PCB的绘制要求与规则（示意如图）建立基本的PCB应包含以下信息：1)PCB的尺寸、边框和布线区A．PCB的尺寸应严格遵守结构的要求。
8.PCB的板边框(BoardOutline)通常用0.15的线绘制。
C.布线区距离板边缘应大于5mm。
2)PCB的机械定位孔和用于SMC的光学定位点。
A.对于PCB的机械定位孔应遵循以下规则：要求■机械定位孔的尺寸要求PCB板机械定位孔的尺寸必须是标准的(见下表和图)，如有特殊必须通知生产经理，以下单位为mm。
LopahisiHole ND 3.050MmReSa1EWi^cIcMr耶EX 3.50Ptfahi-bi'FedA FK twCapperarv-ou-ler□LPT]0.0ProhibirTedcircukrrcrfeocopperonMinerli&yeiSi WPT)4…ao鹏5噌门gQrgiGg，的如口3,IFD[AOS]i>■!Y D(SK;*--WDimensiomof LocolionHoleB.机械定位孔的定位机械定位孔的定位在PCB对角线位置如图:对于普通的PCB,推荐：机械定位孔直径为3mm,机械定位孔圆心与板边缘距离为5mm。
公司电路板设计规范范本
PCB电路板设计规范生效日期2020-XX-XX目录1制定目的 (2)2设计总则 (2)2.1设计流程 (2)2.2提交清单 (4)3原理图设计规范 (4)4电路板设计规范 (8)4.1前期准备 (8)4.1.1需提供的资料 (8)4.1.2细阅读原理图，了解电路架构，理解电路的工作条件。
(8)4.1.3确认PCB中关键的网络，了解高速元件的设计要求。
(8)4.2设计流程 (8)4.2.1定元件的封装 (8)4.2.2建立PCB板框 (9)4.2.3载入网络表 (9)4.2.4布局 (9)4.2.5设置规则 (10)4.2.6PCB布线 (14)5设计评审 (24)附录 251 制定目的1、规范PCB的设计流程。
2、保证PCB设计质量和提高设计效率。
3、提高PCB设计的可生产性、可测试性、可维护性。
2 设计总则2.1 设计流程2-12-22.2 提交清单3 原理图设计规范原理图元件的大小以安排元件所有I/O脚为基础，并对每一个I/O脚标注其编号和功能，I/O脚的顺序可以与元件一样，也可以按功能区分成不同的区域进行排列。
在编写元件时要填写“元件描述”中的相关项目。
不要设置隐含I/O脚。
(如下图AT89C2051)3-1一个项目原理图（*.PRJ）如果分解成多个的原理图(*.SCH)，它们之间也需要用线段进行连接，方便阅读和理解。
如下图：3-2原理图中，尽量画出各种元件的单网络连接线和总线连接线，不能只用网络定义的方式进行连接。
正确的原理图如下图：3-33-4原理图中，右下角必须加入图3-5的模板，要求正确标出图纸的名称或标题说明。
审查的原理图应打印出来，审查者要签名确认。
4 电路板设计规范4.1 前期准备4.1.1 需提供的资料1. 准确无误的原理图包括书面文件和电子档以及无误的网络表。
2. 带有元件编码的正式BOM。
对于封装库中没有的元件硬件工程师应提供DATASHEET或实物，并指定引脚的定义顺序。
PCB设计规范
印制电路板（PCB）设计规范VER 1.0目录1.适用范围 (1)2.引用标准 (1)3.术语 (1)4.目的 (2)5.设计任务受理 (2)5.1硬件项目人员须准备好以下资料： (2)5.2理解设计要求并制定设计计划 (2)6.设计过程 (2)6.1创建网络表 (2)6.2布局 (3)6.3设置布线约束条件 (4)6.4布线 (8)6.5后仿真及设计优化（待补充） (16)6.6工艺设计要求 (16)7.设计评审 (18)7.1评审流程 (18)7.2自检项目 (18)蓉盛达系统工程技术有限公司企业标准印制电路板（PCB）设计规范1.适用范围本《规范》适用于Altium Designer设计的所有印制电路板（简称PCB）。
2.引用标准下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。
在标准出版时，所示版本均为有效。
所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性。
[s1]GB 4588.3—88印制电路板设计和使用印制电路板CAD工艺设计规范Q/DKBA-Y001-19993.术语●PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。
●原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。
●网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。
●布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。
●仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。
14.目的●本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。
●提高PCB设计质量和设计效率。
PCB设计规范范文
PCB设计规范范文PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的关键组件之一、它承载着电子元件并提供电气连接，为电子设备的正常运行提供支持。
为了确保PCB的正常工作和受到适当的维护，有一套规范和指南来指导PCB的设计和生产。
以下是一些常见的PCB设计规范：1.尺寸规范：PCB的尺寸应根据实际应用需求进行设计，并应考虑到电子产品的外部尺寸要求。
尺寸的准确性对于PCB和组装工艺的成功都至关重要。
2.电气规格：PCB设计应符合应用需求的电气规范。
其中包括电压、电流、频率等参数的限制。
电气规格的合理设计可以确保电路的稳定性、可靠性和性能。
3.材料选用：PCB的材料选择应考虑到产品应用场景和要求，包括高温环境、潮湿环境、抗震性能等。
常见的PCB材料有FR-4、铝基板、陶瓷基板等。
4.敏感电路隔离：PCB设计中敏感电路应与其他电路隔离，以避免相互之间的干扰。
敏感电路包括模拟电路和高频电路。
5.地线规划：良好的地线规划可以降低电路中的噪声和干扰。
地线应尽可能宽，避免共线回流路径，减小回流电流的磁场。
6.线宽距规范：PCB中导线的线宽和间隔距离应根据电流和电压要求设计。
较大的电流需要较宽的线宽，较大的电压需要较大的间距。
7.最小孔径：PCB设计中应注意最小孔径的限制，以确保钻孔的准确性和稳定性。
通常情况下，最小孔径应大于钻头直径的两倍。
8.贴片元件安装规范：PCB设计中应合理安排贴片元件并留出足够的安装空间。
贴片元件的布置应符合组装工艺的要求，并确保元件之间的电气连接。
9.GPIO引脚排列：PCB设计中应按照IC的GPIO引脚功能进行排列。
相同功能的引脚应相邻，以方便信号的连接和布线。
10.PCB标记和标识：PCB设计中应包含元件的标记和标识。
标记包括元件的名称和编号，以方便组装和维护。
11.焊盘设计：PCB设计中应合理设计焊盘，确保良好的焊接质量。
焊盘的尺寸和形状应适应元件的尺寸和引脚间距。
PCB设计规范
A0 A1 A2 A3 A4 A5 B0 B1 B2 B3 B4 B5-新发行2022-05-01总经理管理者代表业务部工程部采购部物控部方案部生产部品质部仓务部文控中心人事行政部为了 PCB 设计标准规化， PCB 设计符合客户、生产、品质要求特制定本文件。
合用于 PCB 开辟设计、修改的整个过程。
-PCBA 工程组负责本规的制定/修订与实施,PE 主管负责监视本程序正确实施。
4.1 PCB 设计步骤〔以下“L 〞表示所设置层，如“L7〞表示设置在第 7 层〕 4.1.1 画 Board 线〔LO 〕，开孔线〔L24〕。
4.1.2 画 Key 位置线、导电胶碳 Key 面形状〔L7〕 4.1.3 画导电胶外形及偷空位轮廓线〔L8〕。
4.1.4 画底面壳柱位、骨位线〔防撞线〕〔L9〕。
4.1.5 设置布线层。
4.1.6 建 Key ，放置 Key 。
4.1.7 确定元件形状建元件，放置元件。
4.1.8 为各元件加鼠线，并为各网络命名。
4.1.9 检查鼠线连接，调整并确定元件位置。
4.1.10 布线，布线优化，整理。
4.1.11 加元件位铜皮。
4.1.12 添加阻焊膜〔绿油窗〕。
4.1.13 添加文字标识〔正面白油放在 L5，反面白油放在 L6，绿油文字放在 L4〕。
4.1.14 添加 SMT 元件面基准点。
4.1.15 确定拼板图和出板数。
4.1.16 全面检查，菲林输出。
4.2 PCB 设计标准 4.2.1 线径及安全间距对照表单面板、双面贯碳板尺寸标准〔mm〕0.6 以上(尽可能加大)0.5 以上 0.25 以上 0.25 以上(尽可能加大) 0.5 以上(但PITCH ≤2mm 最小间距可取 0.4mm)\ 0.5 至 0.61.0 至 1.5(普通取 1.2 为宜)0.5 以上(假设接点为贯通的碳点则需保持在 0.7 以上) 0.5 以上(尽可能加大)2.0 以上(假设确达不到 2.0 的 PCB 边及孔边须铺铜皮)双面镀金板尺寸标准〔mm 〕0.6 以上(尽可能加大)0.5 以上 0.2 以上 0.2 以上(尽可能加大) 0.5 以上(但PITCH ≤2mm 最小间距可取 0.4mm) 0.25 至 0.5\ \\0.5 以上(尽可能加大)\I TE M1．电源/地线 2．IR 灯连线 3．I/O 铜皮连线 4．相邻两铜皮连线间距 5．相邻不相连两焊盘间距6．金手指宽/间距 7．碳手指宽/间距 8．碳桥宽9．铜线与相邻不相连接点处贯 碳面间距10．铜线与 PCB 边最小距离 11．碳油与 PCB 边及孔边最小距离-表中数据为正常设计时的参考数据，如客户有要求的则以客户要求为标准，假设遇特殊情况，不能到 达以上数据标准时，需经 PCBA 资深工程师商讨，并作相关可靠性试验方可采用。
某公司PCB设计规范样本
某公司PCB设计规范样本1. 引言PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子设备中常见的一种重要组成部分，它承载着电子元器件，并提供了电子元器件之间的电气连接。
为了保证PCB的质量和可靠性，某公司制定了一套严格的PCB设计规范样本，本文将介绍该规范样本的具体内容和要求。
2. PCB设计规范2.1 PCB尺寸和层数根据不同的应用需求，PCB的尺寸和层数会有所不同。
在某公司的设计规范样本中，PCB的尺寸通常不超过20cm×20cm，并且层数不超过4层。
若需要超出这个范围，需要额外申请和审批。
2.2 PCB布局和布线2.2.1 元器件布局•元器件应按照电路图要求合理布局，尽量缩短信号传输路径，降低信号干扰。
•元器件之间应保留足够的间距，以便于安装和维修。
•高功率元器件和高频元器件应与敏感元器件保持一定的间距，防止互相干扰。
2.2.2 信号和电源平面•PCB上应划分信号和电源平面，以降低信号串扰和提供稳定的电源供应。
•信号和电源平面之间应保持一定的距离，以减少互相干扰。
2.2.3 信号走线•信号走线应尽量保持短、直、对称。
•临近平面的信号线应与平面保持一定距离，以减少互电容和互感。
•若有高速信号或高频信号，应采取差分走线或者层间引线走线方式，以减少信号衰减和串扰。
2.3 焊盘和焊接2.3.1 焊盘设计•焊盘的大小应根据元器件引脚的尺寸和数量合理确定，避免太小或太大。
•焊盘的形状应选择圆形或方形，避免使用带尖角的形状。
2.3.2 焊盘与元器件引脚的间距•焊盘与元器件引脚之间应保留一定的间距，避免短路或接触不良。
2.3.3 焊接工艺•焊接工艺应符合IPC标准，并采用无铅焊接方式。
•焊接时应遵循良好的工艺控制，如控制温度、焊接时间和焊接扩展量等。
2.4 丝印和字体2.4.1 PCB丝印•PCB上的丝印应清晰、易读，方便组装和维修。
•丝印的颜色应与PCB背景颜色形成明显对比，以提高可视性。
某电力公司PCB板设计制作规范
资料范本本资料为word版本，可以直接编辑和打印，感谢您的下载某电力公司PCB板设计制作规范地点：__________________时间：__________________说明：本资料适用于约定双方经过谈判，协商而共同承认，共同遵守的责任与义务，仅供参考，文档可直接下载或修改，不需要的部分可直接删除，使用时请详细阅读内容原理图 . P C B 板设计制作规范文件编号 :文件版本 :文件制定日期 :文件名称 : 原理图.PCB板设计制作规范内容:一. 目的 : 为了提高生产效率和生产质量,降低产品成本, 需要设计出一块能满足技术要求,功能完善,布局合理且安全可靠,实用美观的电路图样,特制定以下具体要求。
二 . 范围 : 此PCB设计制作规范细则只适用于常禾公司AMP研发使用。
三 . 定义 :导通孔(via) : 一种用于内层连接的金属化孔,但其中并不用于插入元件引线或增强材料。
埋孔(Buried via) : 未延伸到印制板表面的一种导通孔。
过孔(Through via): 从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
元件孔(Component hole): 用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。
四 . 主题 :PCB板材要求:确定PCB所选用的板材, 一般用FR-4(双面或多层板及玻纤板)或FR-1(单面板),或CM-1(半玻纤板),均要求防火等级在94-V0以上; 板材最小铜厚度依电流大小决定, 一般选用1~2 OZ/Ft². 即当电流较小时使用1 0Z/Ft² ,当电流较大时使用20Z/Ft².在选用PCB板时一定要注意PCB板的五项安规标识(UL认证标志,生产厂家, 厂家型号,UL认证文件号,阻燃等级)是否齐全,同时要求PCB板必须符合RoHS要求。
4.2 PCB设计制作要求4.2.1 电子电路绘图使用软件要求统一使用Protel 99 SE, 便于以后其他工程师均可以修改和整理文档资料。
公司电路板设计规范范本
PCB电路板设计规范生效日期2020-XX-XX目录1制定目的 (2)2设计总则 (2)2.1设计流程 (2)2.2提交清单 (4)3原理图设计规范 (4)4电路板设计规范 (8)4.1前期准备 (8)4.1.1需提供的资料 (8)4.1.2细阅读原理图，了解电路架构，理解电路的工作条件。
(8)4.1.3确认PCB中关键的网络，了解高速元件的设计要求。
(8)4.2设计流程 (8)4.2.1定元件的封装 (8)4.2.2建立PCB板框 (9)4.2.3载入网络表 (9)4.2.4布局 (9)4.2.5设置规则 (10)4.2.6PCB布线 (14)5设计评审 (24)附录 251 制定目的1、规范PCB的设计流程。
2、保证PCB设计质量和提高设计效率。
3、提高PCB设计的可生产性、可测试性、可维护性。
2 设计总则2.1 设计流程2-12-22.2 提交清单3 原理图设计规范原理图元件的大小以安排元件所有I/O脚为基础，并对每一个I/O脚标注其编号和功能，I/O脚的顺序可以与元件一样，也可以按功能区分成不同的区域进行排列。
在编写元件时要填写“元件描述”中的相关项目。
不要设置隐含I/O脚。
(如下图AT89C2051)3-1一个项目原理图（*.PRJ）如果分解成多个的原理图(*.SCH)，它们之间也需要用线段进行连接，方便阅读和理解。
如下图：3-2原理图中，尽量画出各种元件的单网络连接线和总线连接线，不能只用网络定义的方式进行连接。
正确的原理图如下图：3-33-4原理图中，右下角必须加入图3-5的模板，要求正确标出图纸的名称或标题说明。
审查的原理图应打印出来，审查者要签名确认。
4 电路板设计规范4.1 前期准备4.1.1 需提供的资料1. 准确无误的原理图包括书面文件和电子档以及无误的网络表。
2. 带有元件编码的正式BOM。
对于封装库中没有的元件硬件工程师应提供DATASHEET或实物，并指定引脚的定义顺序。
PCB通用设计规范
深圳市高科润电子有限公司SHENZHEN GOLD COROLLA ELECTRONICS CO．，LTD工作文件：PCB通用设计规范文件编号：EDW-08 版本：B1 页次：1/20PCB通用设计规范盖受控印章处编写审核批准日期日期日期责任部门相关部门会签总经理管理者代表开发部市场部物料部质控部生产部工程部财务经理部文件修改记录修改号修改内容概要1、4.3.3.4.1开槽宽应大于1.2mm，槽的长度应保证爬电距离符合要求,另外开槽边离板边至少5mm以上。
2、4.5.2.1必须增加测试点，测试点可以用平面焊盘（无引线）以便在线测试时与引脚的连接更好，使所有电路节点均可测试。
测试点必须为圆形且直径优先选用1.2mm,以便于在线测试仪测试。
3、4.2.5.2单面板若有手焊元件，要开走锡槽，方向与过锡方向相同4、4.5.2.8所有焊盘必须用铜皮包裹,包括外圈的阻焊层。
5、4.5.2.9所有悬空的引脚必须做焊盘焊接,且焊盘外圈必须加上铜皮。
6、4.6.4.1导线宽度应尽量宽一些。
铜箔优先考虑最小线宽：单面板0.4mm，双面板0.3mm，板边缘铜箔线宽度最小为0.5mm。
且0.5mm以下的走线离板边缘距离最少有2mm(边缘走线宽度大于1mm时，此距离最小不能小于0.5mm)的距离。
7、4.7.5同一类元器件的代号丝印字符的大小尽量一致,另外尽量整齐顺序摆放。
一般元件的设计序号和元件代号可以根据实际情况选用0.15*0.8mm、0.15*1.0mm、0.2*1.5mm三种大小的字符标识，元器件的功能代号(如轻触开关和LED灯的功能标识)可选用0.2*1.5mm、0.3*2.0mm大小的字符标识,特殊的元件和产品的型号规格、连接器标号、版本号和日期标志等可使用0.3mm宽，高2mm的字符标识。
8、4.7.7 PCB绘制时候,要求对层的定义如下:Mechanical1为开槽层; Mechanical2为开V槽层; Mechanical3为开走锡槽层;Bottomsolder为底层阻焊层,用来开绿油窗;Keepoutlayer为禁止布线层,不能用来开槽。
某公司PCB设计规范
某公司PCB设计规范某公司PCB设计规范在现代电子技术的发展中，PCB（Printed Circuit Board）已成为电路设计的重要组成部分。
PCB设计的好坏直接影响到整个电路的性能、可靠性和制造成本。
为确保公司PCB设计的高效性和标准化程度，下文将提出某公司PCB设计规范。
1. PCB尺寸与层数1.1 PCB尺寸的选择应综合考虑电路所需的器件和布局，使得PCB尺寸尽可能小，但仍符合要求。
1.2 PCB层数应尽可能少，以降低成本和复杂度。
但当电路复杂度较高时，也可以增加层数，但不宜超过六层。
2. PCB板面布局2.1 PCB板面布局应尽可能简洁、整齐、合理，各元件之间距离适当，从而缩小电路的噪声干扰。
2.2 PCB板面布局应考虑引线长度、阻抗、电流、信号等因素，通过合理的布局，可以有效降低电路总阻抗、提高信号传输速度等。
2.3 PCB布局应符合EMC、电磁兼容性的要求，各元件之间的距离、方向和板面整体布局等均应符合EMC设计要求。
3. PCB元件布局3.1 PCB元件布局应遵循组成电路的原则，按照功能分组和功能模块排列，各组标识清晰易识别。
3.2 PCB元件布局应仔细考虑元器件的搭配和布局，使得尽可能地降低元器件之间的噪声干扰，减少误差和失真。
3.3 PCB元件封装应符合PCB板面尺寸，大小、封装形状应与元器件相符合。
4. PCB走线设计4.1 PCB走线应采用最佳路径，长度应控制在所能容许的范围内，减小线中平衡因子的不一致性和反射衰减。
4.2 PCB走线应指定合理的宽度，根据通用标准PCB线宽，控制线的阻值和电流容量。
4.3 PCB走线应分段、分层绕线，使得线路结构简洁明了、美观大方，保证走线的可靠性和良好的EMC特性。
5. PCB电气设计5.1 PCB电气设计应符合电气参数的要求，如阻抗、噪声、信噪比、信号幅度、信号与噪声电平和差分电平等。
5.2 PCB电气设计应坚持品质、可靠性、稳定性，确保电路的通用性和稳定性。
PCB设计规范DOC
文件编号:版本:编写部门:修改记录生效时间修改内容审批确认编写首次发行本文件只在盖有红色的“受控文件”印章时，方为受控文件文件编号:版本:编写部门:1.0 目的本规范规定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定，提高PCB设计质量和设计效率，提高PCB的可生产、可测试、可维护性。
2.0 范围本《规范》适用于金锐显数码科技有限公司设计的所有印制电路板（简称PCB）。
3.0 术语/定义PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。
原理图：用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的电路图。
网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。
布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。
Gerber：PCB制作所需要光绘文件。
反标：在设计完成PCB上重新进行序号排列后将该序号重新导回原理图过程。
4.0资历及训练要求无5.0 工作指引5.1 原理图导PCB），确保封装的正确性，并保证所5.1.1 确定原理图内所有器件的封装（PCB FOOTPRINT有PCB封装均采用公司封装库里的封装，对新使用器件，在公司库里不能找到的封装需按照《封装制作说明及入库程序》建立新封装及入库。
5.1.2 网络表是原理图与PCB的接口文件，PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性，选用正确的网络表格式，创建符合要求的网络表。
5.1.3.创建PCB板根据结构图或对应的标准板框, 创建PCB结构；注意正确选定PCB坐标原点的位置，原点的设置原则：单板左边和下边的延长线交汇点。
板框四角采用倒圆角，倒角半径 2mm。
特殊情况参考结构设计要求。
板边 0.5mm 为禁止布线区。
文件编号:版本:编写部门:5.1.4 根据创建的网络表将原理图导入PCB，保证所有封装能导入PCB。
xxxx公司PCB设计规范样本(2021整理)
本文为网上收集整理，如需要该文档得朋友，欢迎下载使用修订记录目录1. 范围 (1)2. 标准性引用文件 (1)3. 术语和定义 (1)3.1. 印制电路板〔PCB－printed circuit board〕 (1)3.2. 原理图〔schematic diagram〕 (1)3.3. 网络表〔Schematic Netlist〕 (1)3.4. 背板〔backplane board〕 (1)3.5. TOP面 (1)3.6. BOTTOM面 (2)3.7. 细间距器件 (2)3.8. Stand Off (2)3.9. 护套 (2)3.10. 右插板 (2)3.11. 板厚〔board thickness〕 (2)3.12. 金属化孔〔plated through hole〕 (2)3.13. 非金属化孔〔NPTH—unsupported hole〕 (2)3.14. 过孔〔Via hole〕 (2)3.15. 盲孔〔blind via〕 (2)3.16. 埋孔〔埋入孔，buried via〕 (2)3.17. HDI 〔High Density Interconnect〕 (2)3.18. 盘中孔〔Via in pad〕 (3)3.19. 阻焊膜〔solder mask or solder resist) (3)3.20. 焊盘〔连接盘，Land〕 (3)3.21. 双列直插式封装 (DIP—dual-in-line package〕 (3)3.22. 单列直插式封装 (SIP—single-inline package〕 (3)3.23. 小外型集成电路 (SOIC—small-outline integrated circuit〕 (3)3.24. BGA 〔Ball Grid Array〕 (3)3.25. THT(Through Hole Technology) (3)3.26. SMT (Surface Mounted Technology) (3)3.27. 压接式插针 (3)3.28. 波峰焊〔wave soldering〕 (3)3.29. 回流焊〔reflow soldering〕 (3)3.30. 压接 (4)3.31. 桥接〔solder bridging〕 (4)3.32. 锡球〔 solder ball〕 (4)3.33. 锡尖〔拉尖，solder projection〕 (4)3.34. 立片〔器件直立，Tombstoned component〕 (4)3.35. 当前层〔Active layer〕 (4)3.36. 反标注〔反向标注，Back annotation〕 (4)3.37. FANOUT (4)3.38. 材料清单〔BOM－Bill of materials〕 (4)3.39. 光绘〔photoplotting〕 (4)3.40. 设计规那么检查〔DRC－Design rules checking〕 (4). DFM〔Design For Manufacturability〕 (5)3.42. DFT〔Design For Testability〕 (5)3.43. ICT〔In-circuit Test〕 (5)3.44. EMC〔Electromagnetic compatibility) (5)3.45. SI〔Signal Integrality〕 (5)3.46. PI〔Power Integrality〕 (5)4. PCB设计活动过程 (5)4.1.系统分析 (5)4.2.布局 (5)4.3.仿真 (6)4.4.布线 (6)4.5.测试验证 (6)5. 系统分析 (6)5.1.系统框架划分 (6)5.2.系统互连设计 (6)5.3.单板关键总线的信噪和时序分析 (7)5.4.关键元器件的选型建议 (7)5.5.物理实现关键技术分析 (7)6. 前仿真及布局过程 (8)6.1.理解设计要求并制定设计方案 (8)6.2.创立网络表和板框 (8)6.3.预布局 (8)6.4.布局的根本原那么 (9)6.5.信号质量 (10)6.5.1.规那么分析 (10)6.5.2.层设计与阻抗控制 (12)6.5.3.信号质量测试需求 (15)6.6.DFM (16)6.6.1.PCB尺寸设计一般原那么 (16)6.6.2.基准点ID的设计 (17)6.6.3.器件布局的通用要求 (17)6.6.4.SMD器件布局要求 (17)6.6.5.THD布局要求 (20)6.6.6.压接件器件布局要求 (21)6.6.7.通孔回流焊器件布局要求 (21)6.6.8.走线设计 (21)6.6.9.孔设计 (24)6.6.10.阻焊设计 (25)6.6.11.外表处理 (26)6.6.12.丝印设计 (27)6.6.13.尺寸和公差标注 (29)6.6.14.背板局部 (29)6.7.DFT设计要求 (31)6.7.1.PCB的ICT设计要求 (31)6.7.2.功能和信号测试点的添加 (34)6.8.热设计要求 (35)6.9.安规设计要求 (35)6.9.1.线宽与所承受的电流关系 (36)6.9.2.-48V电源输入口标准 (36)6.9.3.有隔离变压器的接口〔E1/T1口和类似端口〕的安规要求 (36)6.9.4.网口安规要求〔类似有隔离变压器的接口〕 (37)7. 布线及后仿真验证过程 (37)7.1.布线的根本要求 (37)7.1.1.布线次序考虑 (37)7.1.2.约束规那么设置根本要求 (38)7.1.3.布线处理的根本要求 (38)7.1.4.布线所遵循的根本规那么 (39)7.2.布线约束规那么设置 (43)7.2.1.物理规那么设置 (43)7.2.2.通用属性设置 (46)7.2.3.电气规那么设置 (46)7.3.交互式规那么驱动布线策略 (47)7.3.1.交互布线策略 (47)7.3.2.自动布线前期处理 (47)7.3.3.不同类型单板布线策略 (48)7.3.4.规那么驱动布线后期处理 (50)7.4.仿真验证 (50)8. 投板前需处理事项 (51)8.1.质量保证活动 (51)8.1.1.自检活动 (51)8.1.2.组内QA审查 (51)8.1.3.短路断路问题检查 (51)8.2.流程数据填写和文件提交 (52)8.2.1.投板流程中填写的工程 (52)8.2.2.投板流程上粘贴2个压缩文件 (53)9. 测试验证过程 (53)9.1.信号质量测试工程师具备的知识 (53)9.2.测试目的及测试内容 (53)9.3.测试方法 (53)9.3.1.示波器及探头的选择与使用 (53)9.3.2.信号波形参数定义 (55)9.3.3.测试点的选择原那么 (57)9.3.4.信号质量测试应覆盖各功能块的信号 (58)9.3.5.各类信号的重点测试工程 (58)9.3.6.各类信号测试方法和考前须知 (59)10.附录 (62)10.1.测试验证过程附录 (62)10.1.1.同步总线时序测试实例参考 (62)10.1.2.示波器和探头带宽对测试信号边沿的影响 (64)10.1.3.测试探头的地回路对测试信号的影响 (65)10.1.4.高速差分眼图测试方法 (67)印制电路板〔PCB〕设计标准1. 范围本标准规定了我司硬件工程师在CAD/SI开发阶段参与产品的设计过程和必须遵守的设计原那么。
PCB设计规范
PCB设计规范第一部分:线路板制作单的标准内容格式要求:制作要求：1.板层：□单面板□双面板□多层板□其它2.外形尺寸：长（mm）宽（mm） (公差： )3.板厚：□1.0mm □1.2mm □1.6mm □2mm □其它 (公差： )4.覆铜：□1.0盎司□0.5盎司□其它5丝印5.1元件面丝印（TOP OVERLAY）□白色□黑色□不印□其它5.2铜箔面丝印（BOTTOM OVERLAY）□白色□黑色□不印□其它6.板材：□全玻纤维(生益) □全玻纤维(建滔)□半玻纤料 KB料□半玻纤料 L料, □半（假）玻纤料 I(65M62)料□纸板（阻燃L料）□纸板（阻燃EC料）□其它7. 绿油：□感光绿油□普通绿油□UV油□其它8.电镀: □镀金□喷锡□松香□镀铜□镀碳油□其它9.线路：□腐蚀工艺□曝光工艺□其它10.焊盘开走锡槽以mechanical layer4表示，宽度按PCB文件所示。
11. 板边、定位孔大小以mechanical layer1表示，定位孔要求为非金属化孔。
12. 丝印不可落在焊盘上或孔心上, 若设计文件不慎造成，则须将其去除或移开。
13. 拼板见图：14. V卡深度：为板厚的 1/2 ~ 2/3。
第二部分:PCB设计规范1.丝印内容要求字符：字符的方向一般选择两个方向：向上和向左；不可以有三个方向的字符。
字符不应落在焊盘上（包括单面焊盘）。
产品标识的丝印要求:机型-板类别-VER版本号日期年-月-日机型:为立项时产品机型;板类别:按照以下描述:PC-电源控制板P-电源板;C-控制板D-显示板K-按键板RY-继电器板T-检测板.版本号:从0.1开始往上升级,0.1,0.2,等等2．板边形状、大小与厚度原则上，印制电路板可为任意形状，但从生产工艺角度考虑，形状应尽量简单，一般为长宽比例不太悬殊的长方形，对于板面较大，容易产生变形的PCB,须用加强筋或边框进行加固。
为了便于生产、降低成本，应避免PCB外形尺寸公差过严。
PCB工艺设计规范
xxxxxxxxx有限公司企业技术规范PCB工艺设计规范目次前言 (11)1范围和简介 (12)1.1范围 (12)1.2简介 (12)1.3关键词 (12)2规范性引用文件 (12)3术语和定义 (12)4PCB叠层设计 (13)4.1叠层方式 (13)4.2PCB设计介质厚度要求 (14)5PCB尺寸设计总则 (14)5.1可加工的PCB尺寸范围 (14)5.2PCB外形要求 (16)6拼板及辅助边连接设计 (17)6.1V-CUT连接 (17)6.2邮票孔连接 (18)6.3拼板方式 (19)6.4辅助边与PCB的连接方法 (21)7基准点设计 (23)7.1分类 (23)7.2基准点结构 (23)7.2.1拼板基准点和单元基准点 (23)7.2.2局部基准点 (23)7.3基准点位置 (24)7.3.1拼板的基准点 (24)7.3.2单元板的基准点 (25)7.3.3局部基准点 (25)8器件布局要求 (25)8.1器件布局通用要求 (25)8.2回流焊 (27)8.2.1SMD器件的通用要求 (27)8.2.2SMD器件布局要求 (28)8.2.3通孔回流焊器件布局总体要求 (30)8.2.4通孔回流焊器件布局要求 (30)8.2.5通孔回流焊器件印锡区域要求 (30)8.3波峰焊 (31)8.3.1波峰焊SMD器件布局要求 (31)8.3.2THD器件布局通用要求 (33)8.3.3THD器件波峰焊通用要求 (34)8.3.4THD器件选择性波峰焊要求 (34)8.4压接 (38)8.4.1信号连接器和电源连接器的定位要求 (38)8.4.2压接器件、连接器禁布区要求 (39)9孔设计 (42)9.1过孔 (42)9.1.1孔间距 (42)9.1.2过孔禁布设计 (42)9.2安装定位孔 (42)9.2.1孔类型选择 (42)9.2.2禁布区要求 (43)9.3槽孔设计 (43)10走线设计 (44)10.1线宽/线距及走线安全性要求 (44)10.2出线方式 (45)10.3覆铜设计工艺要求 (47)11阻焊设计 (48)11.1导线的阻焊设计 (48)11.2孔的阻焊设计 (48)11.2.2测试孔 (48)11.2.3安装孔 (48)11.2.4定位孔 (49)11.2.5过孔塞孔设计 (49)11.3焊盘的阻焊设计 (50)11.4金手指的阻焊设计 (51)11.5板边阻焊设计 (51)12表面处理 (52)12.1热风整平 (52)12.1.1工艺要求 (52)12.1.2适用范围 (52)12.2化学镍金 (52)12.2.1工艺要求 (52)12.2.2适用范围 (52)12.3有机可焊性保护层 (52)12.4选择性电镀金 (52)13丝印设计 (52)13.1丝印设计通用要求 (52)13.2丝印内容 (53)14尺寸和公差标注 (55)14.1需要标注的内容 (55)14.2其它要求 (55)15输出文件的工艺要求 (55)15.1装配图要求 (55)15.2钢网图要求 (55)15.3钻孔图内容要求 (55)16背板部分 (55)16.1背板尺寸设计 (55)16.1.1可加工的尺寸范围 (55)16.1.3开窗和倒角处理 (56)16.2背板器件位置要求 (57)16.2.1基本要求 (57)16.2.2非连接器类器件 (57)16.2.3配线连接器 (57)16.2.4背板连接器和护套 (59)16.2.5防误导向器件、电源连接器 (60)16.3禁布区 (62)16.3.1装配禁布区 (62)16.3.2器件禁布区 (62)16.4丝印 (65)17附录 (66)17.1“PCBA 五种主流工艺路线” (66)17.2背板六种加工工艺 (67)17.3其它的特殊设计要求 (69)18参考文献......................................... 错误！未定义书签。
PCB工艺设计规范样本
PCB板设计规范文件编号:QI-22-A版本号:A/0编写部门：工程部编---------------------- 施------- —m—审木------------------ 职也------- -OT:—批准------------------ 职位------- -Biff—目录一、PCB版本号升级准则 (1)二、PCB板材要求 (2)三、PCB安规文字标注要求 (3)六、PCB 基本布局要求一、PCB 版本号升级准则：1. PCB 板设计需要有产品名称，版本号，设计日期及商标。
2•产品名称，需要经过标准化室拟定，如果杲工厂的品牌，那么能 够采用红光厂注册商标（）商标需要统一字符大小，或者同比例缩 放字符。
不能标注商标的，则能够简单字符冠名，即用红光汉语拼 音几个首字母，例如,HG 或HGP 冠于产品名称前。
3. 版本的序列号，能够用以下标识REV0, 0~9,以及0.0, 1.0,等，微 小改动用.B 、.C 等区分。
具体要求如下：① 如果PCB 板中线条、元件器结构进行更换，一定要变更主序七、拼板规则 (19)A.测试点要求 (20)九、安规设计规范 ...................................................................22 十、A/I 工艺要求 (24)四、 PCB 零件脚距.孔径及焊盘设计要求五、热设计要求 ....................................................................... 16 18号，即从1.0向2.0等跃迁。
②如果仅仅极小改动，例如，部分焊盘大小；线条粗细、走向移动；插件孔径，插件位置不变则主级次数能够不改，升级版只需在后一位数加上A、B、C和D,五次以上改动，直接升级进主位。
③考虑国人的需要，常规用法，不使用4.0序号。
④如果改变控制IC,原来的IC引脚不通用，请改变型号或名称。
经典大公司PCB设计规范(B版).
XXXXXXX 电器股份有限公司电子分公司文件：印制PCB板工艺设计规范版本： B制定：校核：审核：审批：日期： 2008-1-301、目的规范我司产品的PCB工艺设计，规定PCB设计的相关工艺参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品的设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本的优势。
2、适用范围适用于本司所有的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的工艺设计、PCB投板工艺审查，单板工艺审查等活动。
考虑到我司的实际情况，本设计规范的内容重点放在了低频、插件工艺的单面PCB上，对于高频、双面（包括多层）、SMT工艺的PCB方面的内容没有做具体的要求，以后随着发展的需要再考虑增加。
3．职责客户：负责 PCB板外形尺寸、主要元件的安装等要求的提供；技术单位：负责PCB板的设计及样板确认；品管单位：负责PCB板的试验和来料检验；3、定义1、电气间隙：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离。
2、爬电距离：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝绝缘表面测量的最短距离4、引用/参考标准或资料1、《电子分公司标准元件库》2、IEC60194 《印制板设计、制造与组装术语与定义》3、TS—S0902010001 《信息技术设备PCB安规设计规范》5、规范内容5.1 PCB板材要求:5.1.1确定PCB使用板材5.1.1.1 根据设计的产品的实际需要，确定使用PCB板的板材，例如：KB-3151、KB-3150、ZD-90F、FR-4等；5.1.1.2 优先采用单面板，除非设计必须或客户要求尽量不采用双面板；5.1.1.3 对于所选择的板材的阻燃等级要求：除非特别规定，否则本司所有设计的PCB板的板材的阻燃等级全部按94-V0级标准执行；5.1.2确定PCB板的表面处理工艺根据设计产品的需要，确定PCB板铜箔表面的处理工艺，例如：光铜板、镀锡、镀镍、镀金等，应在打样及评估时注明；5.1.2.1 对于PCB设计过程中涉及带金手指的产品，统一采用镀金工艺；5.1.2.2 对于PCB设计过程中涉及IC邦定的产品（一般不推荐），优先采用镀金工艺；5.2 热设计要求:5.2.1 高热器件应考虑放在出风口或利于对流的位置PCB在布局中应考虑将高热器件放在整机出风口或利于对流的位置。
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PCB设计规范修订记录目录1. 范围 (1)2. 规范性引用文件 (1)3. 术语和定义 (1)3.1. 印制电路板（PCB－printed circuit board） (1)3.2. 原理图（schematic diagram） (1)3.3. 网络表（Schematic Netlist） (1)3.4. 背板（backplane board） (1)3.5. TOP面 (2)3.6. BOTTOM面 (2)3.7. 细间距器件 (2)3.8. Stand Off (2)3.9. 护套 (2)3.10. 右插板 (2)3.11. 板厚（board thickness） (2)3.12. 金属化孔（plated through hole） (2)3.13. 非金属化孔（NPTH—unsupported hole） (2)3.14. 过孔（Via hole） (2)3.15. 盲孔（blind via） (2)3.16. 埋孔（埋入孔，buried via） (2)3.17. HDI （High Density Interconnect） (3)3.18. 盘中孔（Via in pad） (3)3.19. 阻焊膜（solder mask or solder resist) (3)3.20. 焊盘（连接盘，Land） (3)3.21. 双列直插式封装 (DIP—dual-in-line package） (3)3.22. 单列直插式封装 (SIP—single-inline package） (3)3.23. 小外型集成电路 (SOIC—small-outline integrated circuit） (3)3.24. BGA （Ball Grid Array） (3)3.25. THT(Through Hole Technology) (3)3.26. SMT (Surface Mounted Technology) (3)3.27. 压接式插针 (3)3.28. 波峰焊（wave soldering） (3)3.29. 回流焊（reflow soldering） (4)3.30. 压接 (4)3.31. 桥接（solder bridging） (4)3.32. 锡球（ solder ball） (4)3.33. 锡尖（拉尖，solder projection） (4)3.34. 立片（器件直立，Tombstoned component） (4)3.35. 当前层（Active layer） (4)3.36. 反标注（反向标注，Back annotation） (4)3.37. FANOUT (4)3.38. 材料清单（BOM－Bill of materials） (4)3.39. 光绘（photoplotting） (4)3.40. 设计规则检查（DRC－Design rules checking） (5)3.41. DFM（Design For Manufacturability） (5)3.42. DFT（Design For Testability） (5)3.43. ICT（In-circuit Test） (5)3.44. EMC（Electromagnetic compatibility) (5)3.45. SI（Signal Integrality） (5)3.46. PI（Power Integrality） (5)4. PCB设计活动过程 (5)4.1.系统分析 (5)4.2.布局 (6)4.3.仿真 (6)4.4.布线 (6)4.5.测试验证 (6)5. 系统分析 (6)5.1.系统框架划分 (6)5.2.系统互连设计 (7)5.3.单板关键总线的信噪和时序分析 (7)5.4.关键元器件的选型建议 (7)5.5.物理实现关键技术分析 (7)6. 前仿真及布局过程 (8)6.1.理解设计要求并制定设计计划 (8)6.2.创建网络表和板框 (8)6.3.预布局 (9)6.4.布局的基本原则 (9)6.5.信号质量 (10)6.5.1.规则分析 (11)6.5.2.层设计与阻抗控制 (13)6.5.3.信号质量测试需求 (16)6.6.DFM (16)6.6.1.PCB尺寸设计一般原则 (16)6.6.2.基准点ID的设计 (17)6.6.3.器件布局的通用要求 (18)6.6.4.SMD器件布局要求 (18)6.6.5.THD布局要求 (20)6.6.6.压接件器件布局要求 (21)6.6.7.通孔回流焊器件布局要求 (21)6.6.8.走线设计 (22)6.6.9.孔设计 (25)6.6.10.阻焊设计 (26)6.6.11.表面处理 (27)6.6.12.丝印设计 (27)6.6.13.尺寸和公差标注 (30)6.6.14.背板部分 (30)6.7.DFT设计要求 (32)6.7.1.PCB的ICT设计要求 (32)6.7.2.功能和信号测试点的添加 (36)6.8.热设计要求 (36)6.9.安规设计要求 (36)6.9.1.线宽与所承受的电流关系 (37)6.9.2.-48V电源输入口规范 (37)6.9.3.有隔离变压器的接口（E1/T1口和类似端口）的安规要求 (37)6.9.4.网口安规要求（类似有隔离变压器的接口） (38)7. 布线及后仿真验证过程 (38)7.1.布线的基本要求 (38)7.1.1.布线次序考虑 (38)7.1.2.约束规则设置基本要求 (39)7.1.3.布线处理的基本要求 (39)7.1.4.布线所遵循的基本规则 (40)7.2.布线约束规则设置 (44)7.2.1.物理规则设置 (45)7.2.2.通用属性设置 (47)7.2.3.电气规则设置 (47)7.3.交互式规则驱动布线策略 (48)7.3.1.交互布线策略 (48)7.3.2.自动布线前期处理 (48)7.3.3.不同类型单板布线策略 (49)7.3.4.规则驱动布线后期处理 (51)7.4.仿真验证 (51)8. 投板前需处理事项 (52)8.1.质量保证活动 (52)8.1.1.自检活动 (52)8.1.2.组内QA审查 (52)8.1.3.短路断路问题检查 (52)8.2.流程数据填写和文件提交 (53)8.2.1.投板流程中填写的项目 (53)8.2.2.投板流程上粘贴2个压缩文件 (54)9. 测试验证过程 (54)9.1.信号质量测试工程师具备的知识 (54)9.2.测试目的及测试内容 (54)9.3.测试方法 (54)9.3.1.示波器及探头的选择与使用 (54)9.3.2.信号波形参数定义 (56)9.3.3.测试点的选择原则 (58)9.3.4.信号质量测试应覆盖各功能块的信号 (59)9.3.5.各类信号的重点测试项目 (59)9.3.6.各类信号测试方法和注意事项 (60)10.附录 (63)10.1.测试验证过程附录 (63)10.1.1.同步总线时序测试实例参考 (63)10.1.2.示波器和探头带宽对测试信号边沿的影响 (65)10.1.3.测试探头的地回路对测试信号的影响 (66)10.1.4.高速差分眼图测试方法 (68)印制电路板（PCB）设计规范1. 范围本规范规定了我司硬件工程师在CAD/SI开发阶段参与产品的设计过程和必须遵守的设计原则。
本规范适用于我司硬件工程师在CAD/SI阶段设计生产的所有印制电路板（简称PCB）。
2. 规范性引用文件下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。
序号编号名称1 GB4588.3—88 印制电路板设计和使用3. 术语和定义3.1. 印制电路板（PCB－printed circuit board）在绝缘基材上，按预定设计形成印制器件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。
3.2. 原理图（schematic diagram）电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。
3.3. 网络表（Schematic Netlist）由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义三部分。
3.4. 背板（backplane board）用于互连更小的单板的电路板。
3.5. TOP面封装和互连结构的一面，该面在布设总图上就作了规定（通常此面含有最复杂的或多数的元器件。
此面在通孔插装技术中有时称做“元器件面”）。
3.6. BOTTOM面封装及互连结构的一面，它是TOP面的反面。
（在通孔插装技术中此面有时称做“焊接面”）。
3.7. 细间距器件pitch≤0.65mm的翼形引脚器件；pitch≤1.0mm的面阵列器件。
3.8. Stand Off器件安装在PCB上后，本体底部与PCB表面的距离。
3.9. 护套和长针的背板连接器配合使用，安装在连接器的另一面，保护连接器的插针。
3.10. 右插板单板插入到背板上，从插板方向看，PCB 在右边，器件面在左边。
3.11. 板厚（board thickness）包括导电层在内的包覆金属基材板的厚度。
板厚有时可能包括附加的镀层和涂敷层。
3.12. 金属化孔（plated through hole）孔壁镀覆金属的孔。
用于内层和外层导电图形之间的连接。
同义词：镀覆孔3.13. 非金属化孔（NPTH—unsupported hole）没有用电镀层或其他导电材料加固的孔。
3.14. 过孔（Via hole）用作贯通连接的金属化通孔，内部不需插装器件引脚或其他加固材料。
3.15. 盲孔（blind via）来自TOP面或BOTTOM面，而不穿过整个印制电路板的过孔。
3.16. 埋孔（埋入孔，buried via）完全被包在板内层的孔。
从任何表面都不能接近它。
3.17. HDI （High Density Interconnect）高密度互连。
3.18. 盘中孔（Via in pad）在焊盘上的过孔或盲孔。
3.19. 阻焊膜（solder mask or solder resist)是用于在焊接过程中及焊接之后提供介质和机械屏蔽的一种覆膜。
阻焊膜的材料可以采用液体的或干膜形式。
3.20. 焊盘（连接盘，Land）用于电气连接、器件固定或两者兼备的部分导电图形。
3.21. 双列直插式封装(DIP—dual-in-line package）一种元器件的封装形式。