PCB IPQC SIP 笔试 试卷 线宽(A)

合集下载

IPQC考核试题(答案)

IPQC考核试题(答案)

不良品隔离
开具品质异 常联络单
追溯不良品
3.交接班包含哪些内容?(8分) 1.当班生产状况,首尾件品质状况; 2.当班异常状况和处理方式; 3.量治具及签样交接; 4.主管交待的其它事项; 5.必要时当面交接。 4.请说出CNC加工常见的不良现象(至少5种以上)并说明如何检验?(8分)
5.用图表描述不良品处理流程。(10分)
发现不良
调机改善
7.生产过程中出现任ຫໍສະໝຸດ 异常生产人员可以随意停机(错8.与对班交接时需详细写书面交接并当面交接当班异常状况、量治具、物料状况及其他主管交办事项( 对 ) 9.为了弄清对方所讲的内容,我常常采取提问的方法,说明我笨不善于倾听(错 10.过程管制的内容包含作业手法(对 ) )
三.问答题:(1-4题每题8分,共32分)
1.IPQC每日工作内容有哪些? (8分)
一、交接班,准备上线前的资料、量治具等; 二、首件确认; 三、制程巡回检验、制程异常的处理; 四、尾件确认; 五、各项品质报表的完成、签核与归档; 六、与对班书面交接。
2.首件检查时机有哪些?(8分)
1. 2. 3. 4. 5. 6.
换线生产另一种产品 每班开线前 模具/治具修复后 材料更换 新产品试模确认 设备调整,维修
二.选择题 (每题2分,共20分) 1.IPQC发现异常时,不需要通知组织或主管,直接处理即可(错 2.生产重工时IPQC需要现场指导并监督作业流程( 对 ) 3.开立同一种特殊作业指导书,可使用多次( 错 ) 4.异常单填写必须清晰、工整、内容准确( 对 ) 5.不良产生后不需要追溯不良品(错 ) 6.发现SIP有问题,任何人可以随意更改(错 ) ) )
IPQC培训考核试题
姓名:
一.填空题 (每空2分,共38分) 1.制程管控的内容: 人 2过程管制是针对过程中的: 机 环节 料 因素 法 活动 环 等五个方面 等进行管制 治具 报废 断差 返修

PCB IPQC SOP SIP 制程 干膜 试题2

PCB   IPQC SOP SIP 制程 干膜 试题2

SOP/SIP/設備保養規范試題(60分鐘)姓名:單位:工號:分數:一、填空題(每空1分,共20分)1. 我廠外層干膜厚度為1.5mil-51.8mil﹐共有3層﹐干膜位於第2層2. 5inch=( 6.35)cm = ( 63.5)mm = ( 6.35 ×104 )um3.廠內檢驗規范的依據順序為:客戶規范—廠內規范—IPC規范3.我們在拿板取板時需戴手套,手不可以摸成型區內. ‘5.PDCA指的是P計划﹐D實施﹐C稽核﹐A標准化﹐6.不合格品的處理方式有:重工、特采、報廢、折讓。

8.在配硫酸槽時是先加水再加硫酸的順序配製,以避免硫酸濺起。

二、判斷題(每題1分,共10分)1. 顯影速度越快越好,不管是否在規范公差內(×)2. 曝光能量太高引起的不良項目是線細﹔(V)3.批號字碼的區分:L為量產,M為樣品(V)4.磨刷後烘乾,如果板子的孔內有水分未烘乾會造成壓膜汽泡. ( v )5.磨刷後的吸水海綿滾輪的作用是吸干板面的水分,同時也清潔板面.( v)6. 磨刷輪的粗糙度與板面的品質無關. ( x)7. 干膜的儲存必須放置在黃光或者是紅光中,因為這兩種光均為安全光. (x)8. 干膜的儲存環境是溫度22+/-2℃,濕度55+/-5%.( v )9. 干膜曝光每生產25PNL必須清潔一次菲林,每2小時須做一次自主。

( X)10. 所谓8D (eight disciplines),又称团队导向问题解决步骤,是福特公司發明处理问题的一种方法(V)三、選擇題(每題2分,共30分)1.PCB依層別分類,有誤的一項是( C)A.單面板B.多層板C.軟硬結合板D.雙面板2. 工單顏色區分對應的發料狀態顏色如下正確的是( C)A、白色樣品B、粉紅色量產C、大紅色急單補料3. 以下QC統計手法中,不屬于QC七大手法的是:(B )A.柏拉圖B.推移圖C.親和圖D.樹圖E.系統圖F.管制圖4. .曝光后的板子需靜置多長時間?( C )A.15分鐘以上B.30分鐘以上C.15分鐘<48小時D.30分鐘<48小時5. 干膜曝光室无尘度要求等級為. ( D)A.10万B.100万C.1000万D.1万6. 顯影機用的藥水是(A)其膿度為1.0±0.2%A.Na2CO3B.NaoHC.H2SO4D.SPS7.線距不可小于規格A.60%B.70%C.80% D90%8. 在PCB的制作過程中﹐請簡述有哪几個制程需要做銅面的處理( C)A 成型電鍍防焊B成型內層文字C 干膜化金OSPD 鑽孔內層電鍍9. 管制圖可分為計量型與計數型兩類,如下管制圖中屬于計數型的是:(E)A.Xbar-R chartB.Xbar- chartC.L - S chartD.X-Rm chartE. U chart10. 顯影點規范公差A. 55±5%B.55±5%C.55±5%D.55±5%11.單位換算,0.9mil等于?如下選項中正確的有:(AB )A.0.0009inchB.22.9umC.0.5OZD.0.023cmE.以上答案都不正確12. 下列料號編碼原則中表示錯誤的一項是(C)A.1碼為銷售區域B.5碼為表面加工C.6碼為客戶料號之版本晉升碼D.11碼表示廠內料號之版本晉升碼13曝光測量能量其能量尺控制范圍為(B)A.7±1格B.6±1格C.8±1格D.9±1格14. 內層利用(C )原理製作內層線路A 光學B 氧化還原C 影像轉移D 印刷15 Dynamic KS D0-V0 的UL-MARK可以表示為(A)層板A 2B 4C 6D 8四、簡答題(共40分)1. 請寫出料號E002A4180A1各項所代表的意義﹖答﹕E﹕表示銷售區別002﹕客戶流水號A﹕表面處理方式4﹕表面層數180﹕料號流水碼A﹕客戶料號之版本晉升碼1﹕廠內料號之版本晉升碼2. 簡述曝光的工作原理?答:1.影像轉移,單體聚合為聚合體﹔3. 請寫出外層流程?PTH前處理→PTH→一次銅(ICU)→干膜前處理→壓膜→曝光→顯影→二次銅(IICU)→蝕刻4. 請簡述曝光常見的品質不良有哪些﹖原因分析及改善對策﹖答﹕1.菲林刮傷﹔做好機台5S,并徹底清潔菲林﹔2.吸氣不良﹔貼好導氣條3.開路﹑短路﹔加強機台內5S等﹔4.干膜刮傷﹔搬拿板動作標准化5.請寫出曝偏的允收標准及處理方式?允收標准:1.孔環(大邊-小邊)/2≦2miL且零件環寬≧2mil;2 .非零件孔在與導線的接壤處線寬的縮減在20%以內,不可造成開路或短路,不可相切處理方式:重工。

IPQC考试题

IPQC考试题

IPQC考试题IPQC 考試題此答案僅供參考,如答題與此答案稍有差異,但符合制程標準,可以得分.一填空題`(每空0.5分共30分)1.作業員正常作業至少具備上崗證﹑作業PI﹑防靜電措施等三個條件.2.電容料確認包括廠商﹑P/N﹑規格﹑誤差﹑耐壓﹑尺寸﹑材質﹑溫度系數和封裝方式.3.IC燒錄時需檢查物料名稱與適用MODEL﹑程序名﹑CHECK SUM的對應性.4.刮漿不良品的處理應做到刮﹑擦﹑洗﹑吹﹑干﹑標識下線﹑爐後重點檢驗.5.IC類在客戶特別要求﹑開封後超過48小時﹑開封時內裝濕度顯示卡已變色的狀態下需焗爐.6.手放散料必需做到物料已區分OK﹑易相混物料不可同時手放﹑手放後需標示下線﹑重點檢驗﹑區分過QA.7.爐前放板進爐時必須注意過爐方向﹑前后間距﹑左右間距.8.測試爐溫時,其所用測試板﹑測試工裝要與生產型號相符,所選測試點與文件規定一致.9.爐後接板方式分為自由滑落和出爐后接板.10.取板方式為單片抓取.11.所有機器均需定期保養並作點檢記錄.12.AOI測試和目檢發現不良需標示﹑挂上不良跟蹤卡﹑隔離放置並作記錄.13.PCBA進入機器必需注意其方向.14.半成品PCBA的暫存工裝只能用龍船﹑周轉架﹑包裝箱不可疊板.15.AOI﹑ICT﹑FCT在使用前需用NG/OK樣板校驗.16.維修位所用錫線﹑助焊劑﹑烙鐵溫度﹑清潔劑需與PI相符,執錫時間小于3秒.17.維修OK品需從AOI工位前重新投線.18.分板首件需檢查損件與損板.二是非題(每題1分)對打”O”錯打”X”,非此標示不給分.1.作業員有戴靜電手帶可以拿PCBA.( X )2. 焗爐後的IC均可上線使用.( X )3.各種所需焗爐的物品標示清楚可同時焗爐.( X )4.燒錄IC時,數量不可過多否則會在放置過程中造成資料流失.( O )5.上線物料與上機紙上核對無問題就可使用.( X )6.IC在未拆原包裝前可以不做防靜電措施.( X )7.IC上絲印除規格外其它地方稍有不同可代用.( X )8.換料時,只要不上錯站位,可以幾站料換完後立即補上.( X )9.FEEDER壞了可直接維修,故平時不需點檢.( X )10.發現物料不良,生產線有更換未繼續使用可以不開在線不良.( X )11.印刷機的頂針分布是由PE決定的,不需管制.( X )12.過爐前堆板,需用周轉架裝起,等爐子能過得過來再過爐.( X )13.爐溫每班只需測試一次就可以.( X )14.紅膠拉力測試位置由IPQC自己隨意決定.( X )15.AOI位工序,IPQC只需懂得怎樣判定,測試步驟只需有了解.( X )16.爐後目檢只要有用放大燈看板就可以.( X )17.爐後目檢的人手多少由生產組長決定.( X )18.只要不漏檢,目檢區域排序可以按目檢員的習慣來做.( X )19.錫珠用牙簽撥不掉,可以用刀片去挑.( X )20.作記號能辨識就可以,用什麼筆不需規定.( X )21.ICT有測就可以,測試針的分布與盲點無關.( X )22.AOI﹑ICT﹑FCT在測試前與測試後作記號均可以.( X )23.修IC時,烙鐵盡量多拖幾下,否則容易假焊.( X )24.維修品,維修員只需自檢動過烙鐵的位置.( X )25.維修員找物料只要規格一樣就可以使用.( X )26.維修工位不可以同時兼修多個型號產品( O )27.分板後無披鋒和板屑但仍需清潔.( O )28.包裝箱與包裝袋只需檢查有無潮濕和髒污即可.( X )29.印錫前清潔板面,在用無塵紙擦過後需再用手抹去有可能留下的紙屑.( X )30.發現制程不良,如生產線馬上改善可以不作記錄.( X )三問答題1.列舉錫漿板爐後至少十種不良現象,你認為最常見為哪三種?並分析其產生的大概原因.(10分)答:1.十種不良(4分,少一項扣0.5分)2.三种,每一個的原因合符邏輯給1.5分,分析較條理化給2分2.闡述你巡線的基本過程(所檢驗與記錄內容) (10分)答:有答到刮漿,貼裝,換料,爐前,對板料,過爐,AOI,目檢各工位的檢驗且相應記錄給8分.少一點扣0.5分有答到爐,燒錄,包裝,維修,以往制程不良對策的跟進給2分,少一點給扣0.5分.3.當你在抽檢成品時發現錯料(正在生產)你將會作些怎樣的動作?(10分)答:1.查看所系站位料有無錯,(3分)2.通知生產線同時對上司反饋.(2分)3.追查原因及搞清不良品分佈狀況.(4分)4.幫助生產線肅清不良品並跟進結果.(1分)4.當你所負責的機型,踫到一個你之前未見過此類型的元件,你會做些什麼動作?(10分)答:1.向上司詢問或向有此方面經驗的IPQC詢問(事後必須向上司證實).(3分)2.詢問內容包括方向要求,貼裝要求,焊接要求,絲印要求,其它特殊要求.(5分)3.在相應的地方作記錄.(2分)5.談談你對此份CHECK LIST的看法,你認為怎樣才能做好IPQC工作?(附加題20分)答:1.學到了什麼(5分)2.認為自己還需要什麼樣的培訓來提高自身素質.(10分)3.答題中有體現個人責任心,上進心.(5分)。

PCB IPQC SIP 笔试 表文字 试卷1

PCB IPQC SIP 笔试 表文字 试卷1

SOP/SIP/設備保養規范試題(60分鐘)姓名:單位:工號:分數:一、填空題(每空1分,共20分)-----共20空-----1.異常判定標准先后順序為客戶特殊規范﹑客戶一般規范﹑廠內規范﹑IPC規范2.不良品的處理方式有特采﹑重工﹑報廢﹑退貨3.720系列碳墨厚度管控15-20UM4.文字首件檢驗的頻率為每個料號取2PNL5.檢驗判定的等級分為3種﹐分別為CR /MA /MI6.附著力測試取文字后烤之板在同一個地方測試3次﹐確認有無文字脫落7.715系列文字白塊偏移不可超過+/-10mil﹐文字厚度客戶要求為15+/-5UM8.文字殘缺可辨認清楚可允收﹐不良品需重工OK二、判斷題(每題1分,共10分)共10題1.文字移位的允收標准為BGA PAD不允收﹐其他PAD不可超過2*1mil(ˇ)2.504料號抽檢頻率為15%,所有問題0收1退(╳)3.板面不潔可重工(ˇ)4.重工是指有不良品需要重新加工﹐包含對不良品進行全檢與修補(ˇ)5.所有報表需按汽車板﹑LCD板﹑其他板型分開填寫(ˇ)6.IPQC的工作權責就是發現不良品通知制程處理就行了(╳)7.當檢驗時發現制程報廢率大于10%時就開HOLD(╳)8.文字首件只需確認外觀不良(╳)9.板面砂眼的允收標准為不得超過5*5mil(ˇ)10.313料號文字殘缺即使可辨認也不允收(ˇ)三﹑選擇題(每題2分,共30分)共15題1.可剝膠的厚度要求為(C)A.0.2+/-0.1mmB.0.2+/-0.2mmC.0.4+/-0.1mm d.0.4+/-0.2mm2.文字上焊盤屬于(B)不良等級A.CRB.MAC.MI3.漂錫試驗的條件為(B)A.265℃10S 3次B.265℃10S 1次C.288℃10S3次D.288℃10S 1次4.文字印反的允收標准為(B)A.允收B.不允收C.可辨認即可5.文字殘缺處理方式為(C)A.檢修B.報廢C.重工6.715系列文字塊偏移底片對照的頻率為(C)A.5PNL/LOTB.20PNL/LOTC.10PNL/LOTD.15PNL/LOT7.文字附著力測試﹐用3M膠帶試驗后烤之板同一處試拉(C)次A.1B.2C.3D.58.文字移位的檢驗工具為(B)A.目視B.50X目鏡C.100X目鏡D.15X目鏡9.504所有外觀不良允收標准為(A)A.0收1退B.1收2退C.2收3退D.0收2退10.文字定點不良不良片數達到(B)片記為定點不良A.10PNLB.15PNLC.5PNLD.20PNL11. (C)料號外觀不良要求嚴格﹐文字殘缺即使可辨認也不允收A.504B.212C.313D.00312.與文字站有關的卡關機制有(BC)A.防焊空泡卡關機制B.設備異常卡關機制C.HOLD卡關機制D.孔面銅卡關機制13.(BC)屬于開HOLD時機A.檢驗時同一料號同一問題點大于10%或50PNLB.檢驗時同一問題點報廢率大于等于20%C.檢驗時發現制程批量性不良大于或等于40%或不良數大于200PNL開單后4H未處理D.每日發兩份同樣缺點品質異常反饋單時14.IPQC的抽檢方式轉移原則(ABC)A.正常轉加嚴B.加嚴轉正常C。

PCB IPQC SIP 笔试 裁板 试卷

PCB IPQC SIP  笔试   裁板 试卷

SOP規范試題(裁板)(60分鐘)姓名:單位:工號:分數:一.填空題(每空1分﹐共20分)1.檢驗判定等級中CR代表嚴重缺點﹑MA代表主要缺點﹑MI代表次要缺點2.裁板首件檢驗頻率:每個料號取2PNL3.裁板巡檢檢驗頻率為裁切後之板每三小時抽檢底板及面板各10pnl.樣品部分每個料號數量≦15PNL需進行全檢, 數量>15PNL依20%進行抽檢4.不良板经重工或特采後,IPQC進行20%抽檢,確認OK方可流入下制程,故意将不良板转下制程知會PA提報處罰.5.裁板尺寸依製作流程單-1/+2mm,板間差異小於2mm6.裁板刮傷未見底材長度不可超過20mm.刮傷見底材不可以7.檢驗判定等級中CR代表嚴重缺點﹑MA代表主要缺點﹑MI代表次要缺點8.檢驗項目:外觀檢驗、裁切尺寸、板厚、銅厚.二﹑判斷題(每題1分﹐共10分)1.檢驗判定等級中MI代表次要缺點﹐指直接影響產品性能導致不良(x )2.重工是指有不良品需要重新加工﹐包含對不良品進行全檢與修補(v )3.當檢驗時發現制程報廢率大于10%時開立HOLD (x )4.IPQC的工作權責就是檢出不良品通知制程處理就行了(x )5.裁板的尺寸為-1/+2MM管控(v )6.各站SPC管制圖之數據取樣可隨機抽取。

(X )7.當嚴重缺點不良率達10%以上需開立異常反饋單。

(X )8.線寬量測儀適用范圍為成品。

(X )9.當異常發生時需在10分鐘后知會當班組長。

(v )10.所有報表填寫需按板型:汽車板﹐LCD板﹐其他板型分開記錄。

(V)三﹑單/多項選擇題(每空2分﹐共30分)1.下列定義描述正確的有?( D )A.CR指主要缺點B.MI指次要缺點C.MA指次要缺點D.CR指嚴重缺點2. 裁板的尺寸為(B )管控A.0.35+/-0.05mm B+2/-1MM C.+/-0.05MM D.+0.05/-0.35MM3.( A )代表嚴重缺點。

A﹑MA B.CR C.MI D.CI4.( C )代表次要缺點A﹑MA B.CR C.MI D.CI5.裁板的首件檢驗頻率( B )PNLA﹕5 B﹑.2 C﹑3 D﹕46. HOLD時機中當制程不良率超( A )%時開立HOLDA﹑40 B﹑30 C﹑45 D﹑207.QC卡關機制中對板厚的要求有哪些站﹖ABA.裁板B.壓合C.鑽孔D.內層8.當異常發生時需在( C )分鐘后知會當班組長。

IPQC笔试试卷

IPQC笔试试卷

IPQC笔试试题部门姓名成绩一、填空题(每题3分、共30分)1、IPQC定义是:2、制造部门生产正常后,IPQC人员依规定时间按进行巡检工作3、过程检验通常有三种形式是:、、4、质量定义:5、4M1E指:、、、、6、质量检验的的基本职能是:、、、7、IPQC的目的是:8、制程检验包括:、、、9、缺陷按等级不同分为三类分别为缺陷、缺陷、缺陷10、质量记录应该具有性、性、性二、多选题(每题3分,共15分)1、对不合格品管理的“三不放过原则”()A、.不找出不合格品原因不放过B、.不查清出现不合格品的责任者不放过C.、不落实防止重复出现不合格品的措施不放过D、.不找出不合格品供应商不放过2、、“四不准原则”()A、.不合格的原材料不准投产B、.不合格的半成品不转下工序C、不组装不合格品D、不合格品不准出厂.E、未经培训的员工不准上岗3、IPQC人员做首件应依据哪些相关资料()A、BOM;B、检验用技术图纸;C、ECN;D、检验标准;E、工艺流程、作业指导书4、制造部门开始生产时,IPQC人员应协助制造部门主要协助:()A、工艺流程查核;B、相关物料、工装夹具查核;C、使用计量仪器点检;D、作业人员品质标准指导,辅导;E、首检产品检验记录;5、不合格品的处理方式为:()A.让步接收B.返工返修C.报废D.退货三、判断题:(每题3分,共15分)1.、IPQC除了要做好首检和巡检,还应做好异常问题的反馈和跟踪()2、巡检的目的是为了保证公司产品质量的稳定性,加强制程控制,针对制程各环节进行检查,也起到预防控制的作用服务()3、IPQC只要保证制程即可,其它静电防护、温湿度可以不用查()4、ISO是国际标准化组织的简称。

()5、环保材料外包装没贴环保标示生产线可以照常使用。

()四,简答题1、请列出做首件的依据及制作首件流程,并说明做首件的目的是什么?(15分)2、请描述IPQC巡检的项目有哪些?(10分)3、请叙述IPQC的工作职责和作业流程?(15)。

PCB IPQC SIP 笔试 表面处理 化金 试卷2

PCB IPQC SIP 笔试 表面处理 化金  试卷2

SOP/SIP/設備保養規范試題(60分鐘)姓名:單位:工號:分數:一、填空題(每空1分,共20分)-----共20空-----1.化金前處理為Pumice,作用為清潔板面雜質臟物﹐粗化銅面﹐增加鍍金時的附著力2.鍍鎳的作用增加金的硬度﹐阻止金銅離子之間的遷移3.化學金用字母C表示4.化金檢驗分為外觀檢驗﹑附著力測試﹑金鎳厚度管控5.化金金鎳厚量測工具為X-Ray6.針孔凹陷單PCS每面不允許超過3點且不在同一區域﹐每點直徑不得大于10mil7.刮傷露銅﹑露鎳不允許﹐未露銅﹑露鎳長度不可超過2mm,且每面不允許超過3處8.附著力測試同一處垂直90度試拉3次﹐確認有無油墨脫落及金屬粘附二、判斷題(每題1分,共10分)共10題1.金面粗糙是銅面粗糙造成的(X)2.微蝕過度會造成銅厚不足(ˇ)3.化金前處理的作用是清潔板面(X)4.化金就是檢驗外觀﹐量測金鎳厚(X)5.金手指刮傷露鎳不露銅允收(X)6.金手指針點凹陷只要在金手指3/5區域內不允收(X)7.LCD板都是化金板(ˇ)8.同一PAD上不允許存在兩種金色(ˇ)9.金面發白只要不掉金可允收(X)10.QC卡關機制與化金站無關(X)三、選擇題(每題2分,共30分)1.造成金面色差有哪几種原因(ABCD)A.銅面處理不干淨B.鎳槽藥水污染C.活化不良D.化金前處理不良2.造成滲金的原因(ABCD)A.前制程蝕刻不淨B.活化時間過長C.活化溫度過高D.藥水污染3.金面粗糙原因(ABCD)A.銅面粗糙B.前處理不良C.化金均勻性不良D.鎳面粗糙4.金面色差的允收標准(A)A.同一PAD不允許兩種金色B.同一面不允許兩種金色C.允許有金面色差D.不允許有金面色差5.金面發白允收標准(C)A.不允許金面發白B.金手指單點發白允許C.金面發白呈霧狀不允收D.不掉金則允收6.金面刮傷未露銅露鎳長度不可超過(B)A.1mmB.2mmC.3mmD.4mm7.針點凹陷直徑不可大于(B)A.5milB.10milC.15milD.20mil8.滲鍍的處理方法(AC)A.檢修B.重工C.報廢9. 不良板重工﹐IPQC需按(C)進行抽檢A.10%B.15%C.20%D.25%10.金手指氧化的允收標准為(BCD)A.不允收B.不得為紫色或黑色C.不得在焊件的3/5區D.不得超過2點11.廠內要求電鍍金鎳厚度為(A)A.AU≧30U”NI≧100U”B.AU≧30U”NI>120U”C.AU≧25U”NI>100U”D.AU≧25U”NI>120U”12. 化金前處理為(B)A.磨刷B.PumiceC.超粗化13.下列不良哪種不屬于化金不良(C)A.金面發白B.滲鍍C.Under-cutD.露鎳14.附著力測試3M膠帶需垂直(A)拉起A.90度B.30度C.95度D.150度15.字母P是哪種組合表面處理的代碼(D)A.鍍金手指+化銀B.鍍金手指+ENTEKC.噴錫+碳墨D.化金+鍍金手指四、簡答題(共40分)共5-6題(自定義)1.請寫出MI.MA.CR其定義?(10)CR:嚴重缺點MA:主要缺點MI:次要缺點2請寫出化金板的不良缺陷項目(至少5項)?(10)金面色差﹑金面發白﹑金面氧化﹑金面粗糙﹑滲鍍﹑露銅﹑露鎳﹑金鎳厚偏薄﹑針孔凹陷. 3. PCB為什么要鍍金﹖金有優良的導電性﹐信號傳遞性﹔金有良好的耐蝕性及不會氧化﹔焊接面平坦有利于打件及Bonding﹔金是綠色產品(10)4. 請寫出異常判定標准優先順序為?(10)客戶特殊規范---客戶一般規范---廠內規范---IPC規范5.簡述公司的品質政策技朮持續創新品質精益求精交期及時准確服務專業誠信。

smtipqc考试题及答案

smtipqc考试题及答案

smtipqc考试题及答案一、单项选择题(每题2分,共20分)1. SMTIPQC指的是什么?A. 表面贴装技术质量控制B. 表面贴装技术生产质量C. 表面贴装技术过程质量D. 表面贴装技术质量保证答案:A2. 在SMTIPQC中,哪个环节是最重要的?A. 材料准备B. 印刷锡膏C. 贴装元件D. 回流焊接答案:C3. 下列哪个不是SMTIPQC中的质量控制点?A. 锡膏印刷质量B. 元件贴装位置C. 焊接温度D. 产品包装答案:D4. SMTIPQC中,哪个因素对焊接质量影响最大?A. 锡膏质量B. 焊接温度C. 焊接时间D. 焊接设备答案:B5. 在SMTIPQC中,哪个环节是检测焊接质量的关键?A. 锡膏印刷B. 元件贴装C. 回流焊接D. 清洗答案:C6. SMTIPQC中,哪个因素对元件贴装精度影响最大?A. 贴装机精度B. 锡膏印刷质量C. 元件质量D. 操作人员技能答案:A7. 在SMTIPQC中,哪个环节是检测元件贴装质量的关键?A. 锡膏印刷B. 元件贴装C. 回流焊接D. 清洗答案:B8. SMTIPQC中,哪个因素对清洗效果影响最大?A. 清洗剂质量B. 清洗设备C. 清洗时间D. 清洗温度答案:A9. 在SMTIPQC中,哪个环节是检测清洗质量的关键?A. 锡膏印刷B. 元件贴装C. 回流焊接D. 清洗答案:D10. SMTIPQC中,哪个因素对产品可靠性影响最大?A. 材料质量B. 焊接质量C. 清洗质量D. 包装质量答案:B二、多项选择题(每题3分,共15分)11. 在SMTIPQC中,以下哪些因素会影响锡膏印刷质量?A. 锡膏质量B. 印刷机精度C. 模板设计D. 操作人员技能答案:ABCD12. 在SMTIPQC中,以下哪些因素会影响元件贴装精度?A. 贴装机精度B. 锡膏印刷质量C. 元件质量D. 操作人员技能答案:ABCD13. 在SMTIPQC中,以下哪些因素会影响焊接质量?A. 锡膏质量B. 焊接温度C. 焊接时间D. 焊接设备答案:ABCD14. 在SMTIPQC中,以下哪些因素会影响清洗效果?A. 清洗剂质量B. 清洗设备C. 清洗时间D. 清洗温度答案:ABCD15. 在SMTIPQC中,以下哪些因素会影响产品可靠性?A. 材料质量B. 焊接质量C. 清洗质量D. 包装质量答案:ABCD三、判断题(每题1分,共10分)16. SMTIPQC中,锡膏印刷质量对焊接质量没有影响。

PCB IPQC SIP 笔试 压合试卷1

PCB IPQC SIP  笔试  压合试卷1

SOP/SIP/設備保養規范試題(60分鐘)壓合試題(一)姓名:單位:工號:分數:一、填空題(每空1分,共20分)1.壓合首件檢驗項目有﹐, , .2.報廢:是指檢查結果滿足時,須經品保部判定為報廢3. CR:代表﹐指此種缺點將導致或受到傷害或造成產品不能其功能,且已之缺點.4.MI代表缺點無功能性影響屬,MA代表缺點,指影響產品導至不良.5.不良板經重工或後,IPQC進行20%抽檢,確認OK方可流入下制程.6. 重工:是指有不良品需要,包含對不良品進行..二、判斷題(每題1分,共10分)1.壓合確認層間偏移不超過2mil ( )2.壓合介質曾異常屬于嚴重缺點( )3. 刮傷未見底材長度不可超過30mm; ( )4. 織紋顯露此缺点所占面积不得大于该处空地的30%。

( )5. 壓合空洞的允收標准為:≦3mil且不影響最小介質層厚度()6. 壓合針點凹陷長度≦31MIL,面積≦整板面積5% ( )7. 板面氣泡不超過板面積的2% ( )8. 同一PNL中不同缺點項目用數值表示()9在壓合制程中的分層缺點項目是不允許的. ( )10,壓合檢驗過程中用到的檢驗工具有:卷尺,板厚量測儀,等. ( )三、選擇題(每題2分,共30分)1.表面處理化金制程用以下哪個字母表示( )A AB BC CD D2. 料號為E012BA818B0為( )層板A 12B 10C 8D 63. 基板銅厚為0.5OZ=( );A 0.6milB 0.7inlC 0.75milD 0.65mil4. 異常批由生產單位作全檢後,出貨前IPQC依( )抽檢……………..A 20%B 10%C 15%D 5%5.HOZ=( )A 0.5 OZB 1/3OZC 1/5D 2OZ6.異常批由生產單位作全檢後,主要缺點( ),次要缺點( ),抽檢OK後方可出貨.A 0收1退,1收2退B 0收1退, 0收1退C 1收2退,1收2退 D. AB均可以7.兩線間與兩孔間之銅渣所占面積不得超過原間距的( );A 20%B 10%C 25%D 1/108. 不良板經重工或特采後,IPQC進行( )抽檢,確認OK方可流入下制程,A 20%B 25%C 15% D只要大于10%即可9. 3OZ=( )A 4.2m ilB 3.0m ilC 4.06milD 4.0m il10. 壓合銅箔厚度的公差為( )A +/-10%B 10%C 15%D 20%11. 板厚不良屬于( )缺點A 嚴重B主要C次要D以上三個答案均可12.規范中定義的壓合凹陷的檢驗工具為( )A 目視B 10X鏡C50X鏡C 15X鏡13. 工單的顏色為白色代表:()A.量產B.樣品C.急料D.補料14. 板面氧化的允收標准為不超過板面積( )A﹑10﹪B﹑20﹪C﹑30﹪D﹑40﹪15.PCB依層別分類,有誤的一項是( )A.單面板B.多層板C.軟硬結合板D.雙面板四、簡答題(共40分)1.在QC卡關機制中針對壓合站別IPQC需做那些項目?2.請寫出壓合巡檢的檢驗頻率﹖3. 請寫出IPQC開立HOID的時機﹖4. 請寫出我司四層板制作流程(表面處理:OSP)?5. 請寫出QC卡關機制有那几項?壓合(一)參考答案一.填空題1.外觀檢驗、撈邊尺寸、介電層厚度、板厚.2. 不能要求MRB3. 嚴重缺點裝配者使用者執行無法重工 4. 次要缺點外觀性不良主要缺點直接性能 5. 特采 6.重新加工檢修二、判斷題1.V2..X3.X4.V5.V6.V7.X8.V9.V 10.V三.選擇題1.C2.B3.B4.A5.A6.A7.A8.A9.A 10.A 11.B 12.C 13.A 14.B 15.C四、簡答題1. 5pnl板厚量測﹐普通板1pnl/壓機/每天,LCD板每料號爆板測試2. 撈邊後之板IPQC每小時對每料號抽檢5PNL進行外觀檢驗、板厚量測、撈邊尺寸檢驗.每次抽檢5PNL,如發現2PNL定點異常時﹐需對此料號加抽到20PNL進行檢驗,樣品部分每個料號數量≦15PNL需進行全檢, 數量>15PNL依20%的比例抽檢進行外觀檢驗,且需抽檢5PNL進行板量測及撈邊尺寸檢驗。

IPQC品质考核试题

IPQC品质考核试题

IPQC考核试题姓名:合格分数线:得分数:一. 填空题(总40分)1.品保PQC人员需熟知和理解产品、、、、规格书,BOM表,检验标准,包装要求等资料要求,了解产品的功能及检测重点,对照样品和规格资料,掌握相关检测方法;2.确定生产机型的、BOM和、在线物料是否一致,是否符合产品BOM要求,确认进料检验是否有异常物料上线;若是上线挑选,须根据、QE签核样品进行挑选;3.品保IPQC根据、样品、、SIP、、测试标准等资料对首件进行检验,并填写记录、《首件检验记表》,经品保领班或QE进行确认无误后通知生产进行量产;4.缺陷代码:L . 直径. 宽度.N . 间距,面积5.SIP的中文全称为,SOP的中文全称为,BOM的中文全称为,IPQC的中文全称为6.生产中的三不原则:,,;7.6S的具体内容是:、、、、、8.生产线正常生产时,IPQC依据、、、、《SOP》《SIP》《制程巡检规范》工程样品等对各工序进行巡回抽检及品质判定,对关键工序、重要岗位、品质容易出现问题的工序进行重点关注,对、、、、、人、机、料、法、环、测做全面监控,将结果记录《IPQC巡检记录表》上;9.上班前首件制作由、、三方确认合格后方可量产。

10.本车间质量直通率是:。

11.IPQC工作表单有:。

二.问答题1.IPQC巡检时,需要掌握的标准、规范有哪些?涉及的表单有哪些?2.当产线不良较多时IPQC应做哪些措施?并是如何处理的?3.在制做首件的過程中我们检验的流程?检验项次有哪些?4.IPQC岗位职责有哪些?5.阐述制程中发生异常时开立时机及停线时机?6.开立制程异常单及异常停线单时机具备条件?。

IPQC考核试题(含答案)

IPQC考核试题(含答案)

IPQC考核试题(含答案)⼀、填空题 (69题)的中⽂意思:制程品质管控,QC中的Q指品质,C指控制2.IPQC的职责是:⾸件检验、制程巡检,巡检内容包含:⼯艺顺序、⼯程参数、品质指标3.IPQC巡检的⽬的:发现制程不良现象,发现不良时应:及时纠正制⽌,不良超品质⽬标要求时开⽴制程品质异常单给⽣产责令分析改正,严重不良时应:要求停⽌作业4.在实际⽣产应⽤中,⾊环电阻的误差环最明显的标志是距离其它⾊环远;在具体的电路应⽤中(可参考欧姆定律及功律⽅程),电阻规格型号的选⽤取决于该电路所需的电流、电压5.⽤指针式万⽤表×1KΩ档位测量10uF/16V电容是否漏电时,正确的测试⽅法应为红表笔接电容负极,⿊表笔接电容正极,如果表头读数⼩于200KΩ左右时,可判定该电容漏电,它在电路中的主要作⽤是滤波。

1F= 00nF,1mF=00pF6.PCB烘烤的温度应为125+/- 5 ℃,时间应为 4 ⼩时, ⾃然冷却10分钟后⽅可上线⽣产7.卡尺有哪四种⽤法:外卡、内卡、深度、断差 ,我们使⽤的游标卡尺的显⽰值误差是()mm,分辨率是()mm,最⼤量程是(150 )mm8.IPQC⾸样检验的依据是QC Flow Chart, SOP , SIP , 客户图纸、限度样品等。

⽤翻译成中⽂是表⾯贴装技术定义的PCB的保质期为半年10.若Level 2A~5A防潮纸有10%以上不为蓝⾊并且5%变成粉红⾊就不能使⽤,必须先拿去烘烤后再使⽤。

Level 2防潮纸60%不为蓝⾊就不能使⽤,必须先拿去烘烤后再使⽤。

11. PCB开封时必须检查PCB是否为真空包装,并确认包装袋内的湿度试纸显⽰记录的湿度是否在30%以下(如超过需烘烤)开封后⽴即记录开封时间于「PCB开封时间管制表」中。

12. 针对OSP板受潮后(湿度超过30%以上)禁⽌烘烤,应退回⼚商处理并记录于『PCB退料记录表』。

13. ECN的发出与执⾏追踪⽅式,参考ECN执⾏流程(附件⼀),由IPQC负责全程追踪,并依切⼊⽅式确认所需要的资讯14. 制程或IPQC检验发现半成品、成品不合格,但⼜急需⽣产或出货时,由制造通知⽣管单位, 经⽣管与品保协调,确定不良现象不影响产品使⽤质量的情况下,由⽣管单位提出特采申请,将客户、机种、⼯单、数量及不良现象和需求原因填写于『半成品/成品特采申请单』上,如有需要可将不良现象拍照附于『半成品/成品特采申请单』上.填写完整的『半成品/成品特采申请单』经部门主管确认后再会签各单位。

ipqc考试试题

ipqc考试试题

ipqc考试试题1. 以下哪种情况属于IPQC(In-Process Quality Control)的主要作用?答:IPQC是在生产过程中进行质量控制的重要环节,主要作用包括:- 监测产品在制造过程中的质量状况,确保产品符合规定的质量标准。

- 及时发现并解决生产过程中的质量问题,防止不合格品或次品流入下一个生产环节。

- 提供及时反馈给生产相关人员,帮助他们改进生产过程,提高生产效率和质量水平。

- 保障组织在市场竞争中的声誉和客户满意度,增强竞争力。

2. 请简要说明IPQC工作内容和流程。

答:IPQC工作内容和流程通常包括以下几个步骤:- 根据生产过程的特点和关键环节,制定相应的质量检查项目和标准。

- 基于制定的质量检查项目和标准,确定抽样检验的频率和方法。

- 在生产过程中,定期对抽样产品进行检验,并记录检验结果。

- 根据检验结果,对不合格品或异常情况进行分析和处理,并做出相应的纠正措施。

- 随着生产过程的进行,持续监测质量状况,并及时调整质量控制措施。

- 将IPQC的记录和报告反馈给相关部门,共同改进生产过程和提升产品质量。

3. 请列举三个IPQC常用的质量检测方法,并简要解释其原理和应用领域。

答:- 外观检查:通过对产品外观的观察和比较,检测产品是否有缺陷、变形、色差等问题。

适用于大部分产品,如电子产品、塑料制品等。

- 尺寸测量:使用测量工具对产品的尺寸进行精确测量,并与设计要求进行比对。

适用于需要精确控制尺寸的产品,如机械零部件、模具等。

- 功能性测试:通过模拟产品实际使用场景,测试产品的功能是否正常。

适用于电子设备、机械设备等产品。

4. 请简要说明如何建立一个有效的IPQC制度。

答:要建立一个有效的IPQC制度,可以考虑以下几点:- 设定明确的质量标准和检验项目,并将其纳入制度文件中,确保所有人员都有明确的执行标准。

- 为IPQC设立专门的工作人员或小组,负责实施和监督IPQC的工作。

- 建立完善的质量记录和报告系统,确保IPQC的记录准确、可追溯。

PCB 制程 试卷 电镀 试题 试题1

PCB  制程    试卷 电镀  试题 试题1

SIP規范試題(60分鐘)姓名:單位:工號:分數:一、填空題(每空1分,共20分)1. 電鍍首件的檢驗項目而外觀檢驗、孔/面銅厚度、線寬/線距、半成品阻抗﹑蝕刻因子2. 不良板經重工或特采後,IPQC進行20%抽檢,確認OK方可流入下制程,故意將不良板轉下制程知會PA提報處罰;3.一銅的孔銅厚度管控在0.2MIL-0.5MIL4.孔破的允收標准為1.不可有環狀孔破﹐2.點狀孔破每孔允許1個破洞5電鍍對針孔的允收標准為1.大銅面上不超過31mil;2.線路上不可超過線寬規格的20%且不允許超過導線厚度20%.6.線寬的允收標准為不可超出原線寬的+20%﹑-10%7.電鍍線對銅渣的允收標准為1.兩線間與兩孔間之銅渣所占面積不得超過原間距的20%;2.其他地方每點長度不超過32mil,每面不超過5點8. 電鍍燒焦板成型區內不可有二、判斷題(每題1分,共10分)1. 當IPQC首件發現不合格時及時知會制程就好了(╳)2. 對二銅後之板IPQC每小時對每料號抽檢5Pnl進行孔銅量測(╳)3. 一銅的孔銅厚度管控在0.2MIL-0.5MIL之間(V)4. 電鍍孔破的允收標准是不允許(╳)5. 電鍍孔內節瘤的允收標准為不影響最小孔徑(V)6. 披鋒的允收標准戴手套觸摸無明顯阻礙感(V)7. 電鍍線對鍍層不均差異的允收標准是小於0.6mil (V)8. 電鍍線對鍍錫不良的允收標准是目視單點即可(╳)9. 電鍍線針點凹陷大銅面上不可超過30MIL (╳)10. 電鍍線對蝕刻不淨的允收標准是不影響原線間距的80% (V)三、選擇題(每題2分,共30分)1. 電鍍的首件頻率為( A )PNLA﹕2 B﹕3 C﹕4 D﹕52. 線寬蝕刻因子的計算方法為( A )A(上幅/下幅)*100% B(下幅/上幅)*100% C(上幅/上幅)*100% D(下幅/下幅)*100%3. IPQC日報表記錄時間白班從( B )A﹕8:20-20:00 B﹕8﹕00-20﹕00 C﹕8﹕30-20﹕00 D﹕8﹕10-20﹕004.電鍍環狀孔破的允收標准( D )A﹕不可超過1點B﹕不可超過2點C﹕不可超過3點D﹕不允收5.電鍍鍍層不均差異應小于( C )MILA﹕0.3MIL B﹕0.4MIL C﹕0.6MIL D﹕0.5MIL6.電鍍線對針點凹陷在大銅面上的允收標准( C )MILA﹕30MIL B﹕28MIL C﹕31MIL D﹕35MIL7. 零件孔環孔偏的允收標准≧( B )MILA﹕1MIL B﹕2MIL C﹕3MIL D﹕2.5MIL8. 蝕刻不淨的允收標准為不影響原線間距的( A )A﹕80% B﹕70% C﹕85% D﹕90%9. 線寬的SPEC﹕( C )A﹕+20% B:-20% C﹕+20%/-10% D﹕-20%/+10%10. 金手指針點凹陷每根金手指不可超過( B )點A﹕2 B﹕3 C﹔4 D﹔511. 金手指刮傷長度不可超過( C )mmA﹕15 B﹕20 C﹕10 D﹕2512. 板面不潔不超過板面積( B )A﹕10% B﹕20% C﹕25% D﹕18%13. 線路鋸齒不影響間距與線寬的情形下長度不可超過( D ) cmA:1 B:3 C:2.5 D:214. 點狀孔破每孔允許破洞( B )個A﹕2 B﹕1 C﹕3 D﹕415. IPQC開單時機中主要缺點是≧( A )A:20% B:30% C:15% D:40%四、簡答題(共40分)1.請寫出電鍍首件的檢驗項目﹖(10分)答﹕外觀檢驗、孔/面銅厚度、線寬/線距、半成品阻抗﹑蝕刻因子.2.請寫出孔破的允收標准﹖(15分)答﹕1.不可有環狀孔破;2.點狀孔破每孔允許1個破洞﹐有破洞的孔數不可超過5%(其孔銅破洞不超過孔長的10%﹐)也不超過孔銅周長的四分之一(即為90度)3.請寫出IPQC檢驗的判定等級代表的意思﹖(15分)答﹕CR﹕代表嚴重缺點﹐指此種缺點將導致裝配者或使用者受到傷害或造成產品不能執行其功能,且已無法重工之缺點.MA﹕代表主要缺點,指直接影響產品性能導至不良.MI﹕代表次要缺點,無功能性影響屬外觀性不良.。

PCBIPQCSIP笔试防焊试卷1.doc

PCBIPQCSIP笔试防焊试卷1.doc

D. 39. 375MM D. 1.2MIL 以上D. 6B 鉛筆D.目視看不見就可以 DYnamicELECTRONICS LTD.昆穎電子(昆山)有限公司SOP 規范試題(防焊1)(60分鐘)姓名:單位:工號:分數:一、填空:(每題1分,共20分)(1) 針對002系列之板CPU 孔全部按零件孔檢驗標准,不允許有油墨入孔及雜質; (2) 防焊的作用為:防止焊接,保護線路絕緣,美化外觀(3) 油墨入零件孔的允許標准為 不允收;(4) 印刷PIN 釘偏移對實物板會造成什么影響:PI"釘壓傷(5) 防焊厚度控制偽:廠內要求偽0.4—1.加订,噴涂偽0.4-—2.5mil,其它依客戶要求(6)防焊切片確認油墨厚度應確認哪几位置:線路、大銅面、拐角處 (7)防焊SPC 管控項目為油墨厚度;(8) 防焊半塞孔透空有無客訴;直,那几家客戶:012, 017 (9) 500系列之板防焊重點管控油墨入孔、氣泡、跳印等外觀不良;二、 判斷題(每題1分,共10分)1. 走超粗化之板不用確認銅厚 (X )2.各站SPC 管制圖之數據取樣可隨機抽取。

(X ) 3.當嚴重缺點不良率達10%以上需開立異常反饋單。

(X )4. 線寬量測儀適用范圍為成品。

(X )5.當異常發生時需在10分鐘后知會當班組長。

(v )6. H302"油墨厚度管控,拐角>0.5mil,線路<2niil ( v )7. 制程首件IPQC 未確認OK 也可量產(X ) &針對半塞孔料號之板也可不過UV 光(X )9. 檢驗判定等級中MA 代表主要缺點,其內容為 直接影響產品性能導致不良 (v ) 10.重工是指有不良品需要重新加工,包含對不良品進行檢修(v )三、 單/多項選擇題:(每題2分,共30分)1. 防焊首件檢驗時機為? ABCDA.每班第一次更換不同料號B.更換底片C.停機4H 以上/機台故障后D.首件NG2. 單位換算,1MIL 等于? B A. 0. 005inchB. 0. 025MMC. 39. 375MIL3•廠內油墨厚度管制范圍為? BC A. 0. 4MIL B. 0. 4-1. 2MIL C.噴涂 0. 4-2. 5MIL4•防焊站巡檢檢驗頻率為每小時對每機台至少C PNL.A. 15PNLB. 25PNLC. 20PNLD. 30PNL 5•硬度測試使用工具為? A A.6H 鉛筆B.2H 鉛筆C.3H 鉛筆6.零銅的允收標准為? AD.不允收D.以上三種均可以A.不允收B.小于3MILC.小于5MIL7. 306/316/317系列之板現ON PAD 管控范圍為? B A.小于3MIL B.小于1/3PAD 寬度C.小于2/3PAD 寬度&油墨厚度的量測儀器是以下哪種? CA. 50X 目鏡B.放大鏡C.顯微鏡9•檢驗出不良品的處理方法有哪些? ABCDC. 8-40um (特殊要求除外)A.重工B.報廢10.下列定義描述正確的有? _ A.CR 指主要缺點 B. MI 指次要缺點 11 •異常判定的優先順序為? BADA A.《客戶一般規范》B.《客戶特殊規范》12. 開立HOLD 的時機為報廢大于? AA. 20%B. 30%C.特采D.退貨C. MA 指次要缺點D. CR 指嚴重缺點 C.《IPC 規范》 D.《廠內規范》 C. 10%D. 40%13. 709系列基板銅厚在60Z 的類型,防焊厚度要求為? A A. 8-80um,拐角處N5um B. 10-40um,拐角處N5um C. 10-50um,拐角處N2.5um14. 709系列其它銅類型的防焊厚度要求為? _C A. 8-80um,拐角處N5um B. 10-40um,拐角處N5um 15. 715系列基板銅厚0. 50Z, 1. OOZ, 20Z 時防焊厚度要求為? AA. 10-40umB. 8-40umC. 8-80umD. 10-50um四・簡答題:(共40分)1 .簡述IPQC 開立品質異常反饋單時機? (10分) 答:1 •嚴重缺點:大于0%;2. 主要缺點:每班批量性異常或定點不良220%或超過50Pnl/Step;3. 次要缺點:每班批量性異常或定點不良N30%或超過100Pnl/Step; 2•特采的定義為何? (10分)答:特採:是指檢查結果不能滿足合格要求時,但不影響產品功能,且生產急需時經使用單位之部門 主管、工程部主管、品保部主管、業務部主管開會討論后方可特別使用的情況.3•簡述假性露銅的允收標准? (10分)答:1.面積不可超過5%;2 •厚墨厚度N0・4udl; 3. 不允許有沾錫現象4. 檢驗判定等級有哪三種?分別為? (10分)答:檢驗判定等級:CR 嚴懲缺點 MA 主要缺點 MI 次要缺點CR :代表嚴重缺點,指此種缺點將導致裝配者或使用者受到傷害或造成產品不能執行其功能, 且己無法重工之缺點。

品保FQC之SIP考试题

品保FQC之SIP考试题

品保FQC之SIP考試題一、填空題。

(共24分。

每題3分)1、印字字體經烘烤或過爐及其它工序﹐使印字字體發生嚴重之產品﹐均為不合格.2、印字字體貼于或超出本體的任意一邊﹐且直接影響到到產品的﹐均為不合格。

3、印字與不符之產品﹐為印字錯誤﹐為不合格﹔4、外PIN截面堆錫﹐不能順利之產品為不合格.5、印字面小孔小于等于兩個﹐且相鄰﹐面積小于平方mm為良品。

6、30cm處目視印字面有小孔﹐且小孔小于等于 mm未露件為良品。

7、端子平整度大于等于 mm規格值或特殊要求規格值之產品﹐均為不合格.8、端子經目視整排端子無明顯與另外一邊之端子長短不一致﹐且兩排端子長度差異小于 mm并在端子長度規格之產品﹐均為合格.二、判斷題。

(共24分。

每題3分)1、印字面打磨過之產品無需作區分放置。

( )2、外PIN底部/截面/外PIN彎腳到截面處/PIN根部到彎腳截面﹐其中一PIN有明顯發黃之產品﹐均為不合格﹔ ( )3、端子平整度大于等于0.08mm規格值或特殊要求規格值之產品均為合格.( )4、PIN腳橫截面或底部出現錫尖之產品均為不合格. ( )5、第一腳位圓點殘缺面積大于1/2 之產品均為不合格。

( )6、30mm處目視PIN腳無明顯彎曲變形等異樣之產品﹐且能順利套模均為合格.( ) 7、30cm處目視檢驗﹐端子根部有沾膠或異物(輕微)﹐未超出支點時﹐均為合格.( )8、外殼側面(四個面)刮傷﹐任一面刮傷長度小于本體長度的二分之一﹐不明顯刮傷之產品﹐均為合格. ( )三、選擇題。

(共18分。

每題3分)1、外PIN底部吃錫空洞大于平方豪米*1個﹐不飽滿﹐且空洞位置在接近截面處之PIN底部長度的1/2面積范圍內﹐均為不合格.A 0.1B 0.2C 0.3D 0.42、PIN腳毛刺未超過相鄰PIN腳間均為良品。

A 1/2B 1/3C 2/3D 3/43、單個小孔面積大于豪米范圍殘缺者,為不合格。

A 0.5B 0.3C 0.2D 0.64、產品底部殘缺小孔小于等于2個以內﹐且單個殘缺小孔面積小于平方豪米﹐且不漏本體內部基材之產品;均為合格.A 1B 0.5C 2D 0.25、底部支點殘缺小于支點面積的且均符合以上A/B兩點之產品﹐為合格。

PCB IPQC SIP 笔试 一铜 钻孔 试卷 试题3

PCB IPQC SIP  笔试 一铜   钻孔 试卷 试题3

SOP/SIP/設備保養規范試題(60分鐘)姓名:單位:工號:分數:一、填空題(每空1分,共20分)1.鑽孔用到的三大原物料為墊板、鋁箔、鑽針.2.鑽孔品質管控的重點:孔徑、孔壁、孔數、孔位、外觀.3.鑽孔偏移不可偏破90度,不允許造成開路或短路.4.使用工具有MALAY,針規﹐二次元﹐X-RAY﹐50X目鏡﹐顯微鏡5.1MIL等于0.0254MM﹐1OZ等于0.7MIL6.我司目前鑽孔最小孔徑為0.25MM .二、判斷題(每題1分,共10分)1.IPQC在檢驗時不需要用到針規(X )2.未鑽透可允收(X )3.MA代表次要缺點(X )4.制程首件IPQC未確認OK也可量產(X )5.各站SPC管制圖之數據取樣可隨機抽取。

(X )6. 檢板時不用配戴手套( X )7.檢板時不需看工單( X )8.披鋒戴手套觸摸無明顯阻礙感可允收(v )9. 9.制程首件IPQC未確認OK也可量產(X )10.當嚴重缺點不良率達20%以上需開立異常反饋單。

(X )三、選擇題(每題2分,共30分)1.下列哪几項為鑽孔的不良(ABCD)A 披鋒B 刮傷C 未鑽透D 孔大2.基板銅厚為0.5OZ=( D );A 0.6milB 0.7inlC 0.75milD 0.65mil3. IPQC填寫檢驗日報時抽檢數和缺點數用( C )表示A 數值B數據 C 正字D前三項均可4.以下哪項是代表次要缺點(C )A :CR B:MA C:MI D:RM5.檢驗出不良品的處理方法有哪些﹖ABCDA.重工B.報廢C.特采D.退貨6. 下面哪一項代表嚴重缺點。

( B )A.MAB.CRC.MID.CAR7.異常判定的優先順序為﹖BADAA.《客戶一般規范》B.《客戶特殊規范》C.《IPC規范》D.《廠內規范》8.孔徑的允收標准為(ABC )A 依客戶規范B 一般孔徑公差+-1MILC 工具孔徑公差+0/-1MIL9.檢驗多孔少孔所使用到的工具是( A )A 菲林B X-RAYC 二次元D 針規10.孔內毛刺屬于什么缺點(B)A 主要缺點B 次要缺點C嚴重缺點四、簡答題(共40分)1.制定IPQC制程檢驗規范的目的是什么﹖答﹕1.作為產品檢驗之依據并確保產品之品質2.確保各制程產品品質符合客戶要求3.找出潛在的問題作為改善制程及品質之依據4.確保本站IPQC作業有據可依2.簡述IPQC開立HOLD單時機﹖(10分)答﹕1.檢驗時發現制程外觀性批量性不良≧40%或不良數≧200Pnl開單后4H未處理時開立HOLD;2.檢驗時發現同一問題點報廢率≧20%時開立HOLD;3.發現制程可靠度問題(如孔破﹑爆板﹑多/少孔﹑浸錫后空泡﹑附著力NG等)HOLD相關在制品﹔4.當中測反饋孔破10PCS及以上/1000PCS時或20PCS及以上/2000PCS及以上時開立HOLD。

IPQC制程检检考试试题与答案

IPQC制程检检考试试题与答案

I P Q C制程检检考试试题与答案(总6页)--本页仅作为文档封面,使用时请直接删除即可----内页可以根据需求调整合适字体及大小--IPQC制程检验考试题姓名:________ 组别:______ 总分:100分共38题答题时间:120分钟一、填空题(每题2分,共40分)1、IPQC(in process quality control)的中文意思是:制程品质管理。

2、ISO国际品质体系的精神是:说写做一致,即说你所写,做你所说,将做业流程制度化、规范化。

3、IPQC的职责是:首件检验、制程巡检,巡检内容包含:工艺顺序、工程参数、品质指标。

4、IPQC巡检的目的:发现制程不良现象,发现不良时应:及时纠正制止,不良超品质目标要求时开立制程品质异常单给生产责令分析改正,严重不良时应:要求停止作业。

5、巡回检查是指:定时的按工序别轮流检查。

6、制程检验采用巡回检查的方式进行定时检查,确认工程参数,作业变更、作业标准、记录状态加以控制。

7、IPQC制程巡检作业重点:产品监控计划、工程标准(SOP作业指导书、SIP检验规范)、上级指定的项目、容易出问题的项目。

8、5S包含:整理、整顿、清扫、清洁、素养,使工具、材料始终保持需要时随时可以取出的状态,这一活动称为整顿。

9、本公司的品质政策是什么?追求卓越品质、提供满意服务。

10、质量方针:以客为尊、互惠互利、精益求精、顾客满意。

11、环境方针:遵纪守法、持续改进、珍惜资源、目标管理。

12、IPQC巡回检查在制程起到预防控制不良发生的作用13、制程芯线电测试品质目标直通率:97 %以上,内模电测直通率:97 %以上,外模电测:98 %以上,成品电测:99%以上,外模外观98 %以上。

14、1米m=1000毫米mm、=100 厘米cm,1英尺FT= 米m,1英寸inch= 毫米 mm、=厘米cm、毫米mm= 3 英寸inch15、1欧姆Ω=1000毫欧mΩ,1兆欧MΩ=1000000欧姆Ω,1吉G =1000兆欧MΩ16、电容1法拉F=1000,000 微法uF 1微法uF= 1,000 纳法nF 1纳法nF= 1000皮法pF17、物料英汉互译:TA(镀锡)、GOLD(镀金)、NI或NICKEL(镀镍)、BA(裸铜)、AL/MALAR(铝箔麦拉)、D(地线)、B(编织)、COPPER(铜箔)、AL-Mg(铝镁)、2C+2P(2芯+2对)28#或28AWG(28号线)、AEB(铝箔麦拉+地线+编织)、OK(良品)、NG(不良品)19P/M(代表19PIN公头)15PIN/F(代表15PIN母头)、18、颜色英文互译:RED(红色)、GREEN(绿色)、BLUE(蓝色)、GRAY/GREY(灰色)、ORANGE(橙色)、PINK(粉色)、WHITE(白色)、YELLOW(黄色)、BROWN(棕色)、PURPLE(紫色)、BEIGE(贝吉色)19、月份简写:JAN.(一月)、FEB.(二月)、MAR.(三月) 、APR(四月)、MAY(五月)、JUNE(六月)、JULY(七月)、AUG.(8月)、SEP.(9月)、OCT(10月)、NOV(11月)、DEC(12月)20、测试机英文表示:OPEN(开路)、SHORT(短路)、INSULATION(绝缘)、(错接)Cond(导通)、mA(毫安)、ARC.(跳火)二、选择题:(每题2分,共20分)1、以下哪种线材是标准HDMI 版线材:( C )A、UL 20276 4P+1P+5C+AEB HIGH SPEED HDMI CABLEB、UL 20276 5P+5C+AEB HIGH SPEED HDMI CABLEC、UL 20276 5P+4C+AEB HIGH SPEED HDMI CABLE with EthernetD、UL 20276 5P+1P+3C+AEB STANDARD HDMI CABLE with Ethernet2、线材印字上的CL2或CL3代表什么(C )A、线材编码B、线材类别C、线材外被防火等级D、没什么含义3、制程中影响品质动态5个因素中,除了人员、机器外,还有哪三个因素:( ABD )A、材料B、作业或测试方法C、作业时间D、环境4、制程检验分为哪几种形式:( BCD )A、产能的检验B、首件确认C、巡回工站检验D、末件检验5、首件确认的时机下面不合理的是:( C )A、产品开始投产时B、产品设备调整或工艺发生重大变更时C、产品投产2小时后D、产品材料发生变更时6、IPQC在制程中发现不良品处理不对的是:( D )A、在报表中记录不良状态和数量;B、和作业人员沟通并指导立即改正或限期改正;C、严重不良时立即要求停止作业并开立制程异常单,通知上级知悉并跟踪处理进度;D、发现不良较多时,怕生产人员责怪,不敢报告上级,主观认为只要生产修好了就行,没必要让上级知道。

IPQC检验人员考核试卷

IPQC检验人员考核试卷

IPQC检验人员考核试卷姓名:工号:得分:一填空题:(共24题,每空格2分)1.产品批是由同一生产线在同一时间生产的同一型号规格的产品组成,同等生产条件下生产的产品允许组成检验批。

同一产线提供的的产品或提供的同类产品均不得组成检验批。

2.批量产品在生产前必须进行,需IPQC确认过程和产品符合规定的要求后签字。

首件确认包括两方面的要求:和。

3.IPQC检验员依据规定的要求进行制程巡检,制程巡检的作业内容参照和现场的,产品的外观检查标准应参照;对所有检验需做好检验记录,作业完成后交主管确认。

4.制程中异常情况的处理:出现个别异常现象时巡检员应;出现连续3个同样异常或批次质量问题时,巡检员应立即,并立即通报质量主管;之后应向异常发生部门开具,督促其改善并验证改善结果。

5.IPQC巡检员在生产现场作业时要遵守作业现场的规定,需符合和。

6.在电动螺丝刀点检中,作业指导书上的力矩单位是N.M,如M3×8的自攻自锁螺钉在打盖板时的力矩要求是1.0~1.2 N.m,则相当于多少千克力 kgf。

7. 公司采用的国标抽样标准是,抽样允收水准AQL以相关检验标准要求为准,外观检验及尺寸检验抽样采用一般检验水平。

8.对巡验中发现的材料不合格,个别材料不良应在不合格品上,放置在,通知生产做退库或换货处理;如该批材料不良率超过,则判定为批量不良,向IQC开具《异常报告单》。

9.对于功分器插入损耗(含分配损耗)、输入回波、输出端口回波的测试,网络分析仪的RF OUT连到被测功率分配器的;网络分析仪的RF IN连到被测功率分配器的一个;被测功率分配器的其它输出端口接匹配负载。

二选择题:(共5题,每题4分)1.外观检查的检验条件:肉眼与被检查物表面距离在左右。

A:20-30mm B:30-40mm C:30-50mm D:40-50mm2.不合格品依据《不合格品标识管理》作好标识,隔离存放(表示待检、蓝色区域表示合格、红色区域表示不合格)。

QC专线SIP考试题

QC专线SIP考试题

QC專線SIP考試題部門:__________ 姓名:_________ 工號:__________一.填空題(每空5分)1﹑端子平整度超出規格_______線以上之產品﹐均為不合格﹔端子左右歪斜﹐不能套入______﹐經量測不在規格之產品﹐均為不合格2鐵芯超高,鐵芯超出_________高度時﹐均為不合格﹔鐵芯高度均在______規格范圍內(不超出外殼檔條高度)﹐允收﹔3﹑印字面貼壁,印字字體貼于或超出本體的______﹐且直接影響到到產品可讀性﹐無法判讀時之產品﹐均為不合格。

4﹑印字重影,印字表面字體中的_________字體出現雙重影且影響其可讀性時﹐均為不合格﹔5. PIN腳堆錫,外PIN腳正面與彎腳處包不嚴重﹐使個PIN有_______之產品﹐均為合格﹔外PIN截面堆錫﹐能順利套入______之產品為合格。

6印字面小孔.小于等于兩個﹐且______﹐面積小于_______的為允收。

二.選擇題(每題6分)7﹑外殼檔條殘缺﹐殘缺口()分模線二分之一高度之產品為合格品﹔A .大於 B. 小于 C.等於8..第一腳位圓點殘缺面積大于( ).之產品為拒收。

A1/2 B. 2/3 C.1mm: 9﹑外殼沾凡立水,外殼本體側面沾凡立水明顯﹐不靠近外PIN根部﹐但面積大于PIN 以上本體長度或側面長度的()產品﹐均為不合格﹔A2/3 B.1/2 C.0.5mm10.外殼側面(與外PIN共面之側面)刮傷﹐刮傷長度小于等于本體長度的()﹐且不明顯刮傷之產品允收﹔A2/3 B.1/2 C.1/311.外殼側面小孔,本體側面范圍內只允許2個殘缺小孔﹐且兩殘缺小孔總面種小于等于(),不穿孔露基材﹔A.2平方mmB. 1平方mmC.0.5平方mm三.判斷題.(每題5分)12.外PIN底部發黑,外PIN經鍍錫后﹐其中任一PIN發黑﹐均為不合格﹔( )13.PIN腳發麻,外PIN截吃錫空洞﹐不飽滿﹐或未完全吃上錫﹐均為不合格﹔()14.鐵心沾異物,外殼底部沾有錫渣﹐或其它異物﹐不明顯之產品為拒收()﹔15.印字面臟污,印字面輕微臟污或發黃﹑發黑等顏色不易識別之產品為允收﹔()。

  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

線寬測量儀操作考試試題(1)
部門﹕課別﹕姓名﹕工號﹕
一﹑填空(10*3=30)
1﹑線寬測量儀適用范圍為半成品及成品板﹔
2﹑測量線路下幅時應該開啟側電源﹔
3﹑選擇CCD倍率手動調節時﹐使用的第一倍率為3倍﹐第二倍率為4倍﹔4﹑開機時的五個步驟分別為﹕打開電源﹑開起程序﹑開起燈源圜﹑調整倍率﹑開始測量。

二﹑判斷題(4*5=20)
(錯)1﹑測量之前不需檢查機器與軟件的倍率是否一致﹔
(錯)2﹑在動態影響界面可測量距離﹑圓﹑弧﹔
(對)3﹑測量上下幅時需要運用不同的光源﹔
(對)4﹑在動態影像條件下截取影像后變為靜態影像才可測量﹔
(對)5﹑手動量測距離需4點才可以確定。

三﹑簡答題(50分)
1﹑寫出EZ-1500的開機步驟﹖15分
打開電源﹑開起程序﹑開起燈源圜﹑調整倍率﹑開始測量。

2﹑如何測量線寬﹖15分
點擊距離在線寬下幅取4點﹐左2點在右2點
3﹑請寫出線寬測量儀在適用過程中應注意的有哪些﹖20分
上下幅測量需運用不同光源
測量線寬時運用不同倍率
機台的穩定性
倍率調整之清晰度
線寬測量儀操作考試試題(2)
部門﹕課別﹕姓名﹕工號﹕
一﹑填空(10*3=30)
1﹑測量之前需要檢查機器與軟件中的倍率是否一致﹔
2﹑在靜態影響界面可測量距離﹑圓﹑弧等圖形﹔
3﹑測量上下幅時需要運用不同的光源﹔
4﹑在動態影像條件下截取影像后變為靜態影像才可測量﹔
5﹑手動量測距離需4點才可以確定。

6﹑測量線路上幅時開側光源與工作物成45度角且光源需在工作物90度。

二﹑判斷題(并請將錯誤的改正確6*5=30)
(錯)1﹑線寬測量儀只能測量成品板﹔
(錯)2﹑測量線路下幅時應不該開啟側電源﹔
(對)3﹑開機時的五個步驟分別為﹕打開電源﹑開起程序﹑開起燈源圜﹑調整倍
率﹑開始測量。

(錯)4﹑選擇CCD倍率手動調節時﹐使用的第一倍率為4倍﹐第二倍率為3倍﹔
三﹑簡答題(40分)
1﹑寫出EZ-1500的開機步驟﹖15分
打開電源﹑開起程序﹑開起燈源圜﹑調整倍率﹑開始測量。

2﹑請寫出線寬測量儀在適用過程中應注意的有哪些25分
上下幅測量需運用不同光源
測量線寬時運用不同倍率
機台的穩定性
倍率調整之清晰度
線寬測量儀操作考試試題(3)
部門﹕課別﹕姓名﹕工號﹕
一﹑填空(10*3=20)
1﹑線寬測量儀適用范圍為半成品及成品板﹔
3﹑選擇CCD倍率手動調節時﹐使用的第一倍率為3倍﹐第二倍率為4倍﹔
2﹑測量線路下幅時應該開啟側電源﹔
4﹑開機時的五個步驟分別為﹕打開電源﹑開起程序﹑開起燈源圜﹑調整倍率﹑開
開始測量。

二﹑判斷題(并請將錯誤的改正確4*5=20)
(錯)1﹑測量之前不需檢查機器與軟件的倍率是否一致﹔(錯)2﹑在動態影響界面可測量距離﹑圓﹑弧﹔
(對)3﹑測量上下幅時需要運用不同的光源﹔
(對)4﹑在動態影像條件下截取影像后變為靜態影像才可測量﹔(錯)5﹑手動量測距離需2點才可以確定。

三﹑簡答題(3*20=60)
1﹑如何測量線寬﹖
點擊距離在線寬下幅取4點﹐左2點在右2點
2﹑請寫出線寬測量儀在適用過程中應注意的有哪些
上下幅測量需運用不同光源
測量線寬時運用不同倍率
機台的穩定性
倍率調整之清晰度
3﹑寫出EZ-1500的開機步驟﹖
打開電源﹑開起程序﹑開起燈源圜﹑調整倍率﹑開始測量。

相关文档
最新文档