系统封装方法1
什么是封装，封装如何使用
什么是封装，封装如何使⽤1.封装的概念（1）将东西包装在⼀起，然后以新的完整的形式呈现出来（即将属性和⽅法封装到类⾥⾯，通过添加访问修饰符来限制访问权限，以达到信息隐藏的⽬的）（2）信息隐藏：隐藏对象的实现细节，不让外部直接访问到（3）将数据和⽅法包装进类中，加上具体实现的隐藏，共同被称作封装，其结果是⼀个同时带有特征和⾏为的数据类型。
（定义类，定义其属性、⽅法的过程称为封装类）（4）信息隐藏是OOP最重要的功能之⼀，也是使⽤访问修饰符的原因。
（5）信息隐藏的原因包括：①对模块的任何实现细节所做的更改不会影响使⽤该模块的代码②防⽌⽤户意外修改数据③使模块易于使⽤和维护（6）访问修饰符：①public（公开的）：该类或⾮该类均可访问，权限最⼤②private（私有的）：只有该类可以访问，权限最⼩③protected（受保护的）：该类及其⼦类的成员可以访问，同⼀个包中的类也可以访问④默认：同⼀个包中的类可以访问（7）属性封装的实现①修改属性的可见性来限制对属性的访问②为每个属性创建⼀对赋值（setter）⽅法和取值（getter）⽅法，⽤于公开对这些属性的访问接⼝③在setter和getter⽅法中，根据需要加⼊对属性操作的限制public class Demo {private String name;private int age;public String getName() {return name;}public void setName(String name) { = name;}public int getAge() {return age;}public void setAge(int age) {if (age < 22) {System.out.println("错误！最⼩年龄应为22岁！");this.age = 22;} else {this.age = age;}}}注意：除⾮必须公开底层实现细节，否则应该将所有属性指定为private加以封装，让外界不能直接访问修改，只能对外界提供set/get⽅法。
封装工艺流程(1)
焊区与微电子封装的I/O引线或基板上的金属
布线焊区（Pad）用金属细丝连接起来的工
艺技术。
WB技术作用机理
❖
提供能量破坏被焊表面的氧化层和污染物，
使焊区金属产生塑性变形，使得引线与被焊
面紧密接触，达到原子间引力范围并导致界
面间原子扩散而形成焊合点。引线键合键合
❖ 铜：近年来，大量用于集成电路互连。铜比
铝有较高的导电率；铜丝相对于金丝具有成
本低、强度和刚度高、适合于细间距键合的
优点。
❖
引线键合的关键工艺
❖
❖
关键工艺：温度控制、精确定位控制、工作
参数设定。
应用对象：低密度连线封装（＜300个接点）
引线键合的技术缺陷
1.
2.
3.
多根引线并联产生邻近效应，导致电流分布
对芯片的影响，同时还可以屏蔽电磁干扰。
③各向异性导电聚合物:电流只能在一个方向流动。
❖ 导电胶功能：（形成化学结合、具有导电功能）
❖
2.3.4 玻璃胶粘贴法
与导电胶类似，玻璃胶也属于厚膜导体材料（后面
我们将介绍）。不过起粘接作用的是低温玻璃粉。它
是起导电作用的金属粉（Ag、Ag-Pd、Au、Cu等）
出现废品。
Chipping Die
崩边
2.3 芯片粘贴
芯片贴装：也称芯片粘贴，是将芯片固定
于封装基板或引脚架芯片的承载座上的工
艺过程。
贴装方式4种：
❖ 共晶粘贴法（Au-Si合金）
❖ 焊接粘贴法（Pb-Sn合金焊接）
❖ 环氧树脂粘结（重点）
❖ 玻璃胶粘贴法
引线框架
装
架
引线
晶圆级封装(WLP)方案(一)
晶圆级封装（WLP）方案一、实施背景随着微电子产业的快速发展，封装技术正面临着严峻的挑战。
传统的封装技术由于尺寸大、电性能和热性能较差等问题，已经难以满足高性能集成电路的封装需求。
而晶圆级封装（WLP）技术的出现，为产业结构的改革提供了新的解决方案。
二、工作原理晶圆级封装（WLP）是一种将集成电路直接封装在晶圆片上的技术。
它通过在晶圆片上制造出多个集成电路，然后通过切割和封装，将这些集成电路分别封装在独立的封装体中。
具体来说，WLP技术首先在晶圆片上制造出多个集成电路，这些集成电路可以是数字电路、模拟电路、混合信号电路等。
然后，使用切割机将晶圆片切割成单个集成电路，再将这些集成电路分别封装在独立的封装体中。
三、实施计划步骤1.设备采购：需要采购制造集成电路所需的设备，如光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等。
2.工艺研发：需要研发适合WLP技术的制造工艺，包括光刻工艺、刻蚀工艺、薄膜沉积工艺等。
3.样品制作：在研发阶段，需要制作样品以验证工艺的可行性。
4.测试与验证：对制作的样品进行测试和验证，确保其性能符合要求。
5.批量生产：当样品测试通过后，可以开始批量生产。
四、适用范围WLP技术适用于各种高性能集成电路的封装，如CPU、GPU、FPGA等。
它具有以下优点：1.体积小：由于WLP技术将集成电路直接封装在晶圆片上，因此可以大大减小封装体积。
2.电性能和热性能优异：WLP技术可以提供更好的电性能和热性能，从而提高集成电路的性能和可靠性。
3.制造成本低：由于WLP技术可以在晶圆片上制造多个集成电路，因此可以分摊制造成本，降低单个集成电路的制造成本。
4.可扩展性强：WLP技术可以轻松扩展到更大的晶圆尺寸和更高的产量。
五、创新要点1.制造工艺的创新：WLP技术需要研发适合其特点的制造工艺，包括光刻工艺、刻蚀工艺、薄膜沉积工艺等。
2.封装技术的创新：WLP技术需要开发新的封装技术，以实现集成电路的高性能、小型化和可靠性。
复习四：基于Matlab_Simulink的动态系统仿真1
1、对 Simulink 库浏览器的基本操作 2、模块的基本操作： 1）模块的选择
51
2)模块的连接 3)模块的复制 4)模块的移动 5)模块的删除 6)模块的旋转 7）模块名的操作 修改模块名、模块名字体设置、改变模块名的位置、隐藏模块名 8）模块的阴影效果 9）模块颜色的改变 10）模块的插入 3、信号的操作
Simulink 可以处理的系统包括：线性、非线性系统；离散、连续及混合系统；单任务、多任务离散 事件系统等。在 MATLAB7 版本中，可直接在 Simulink 环境中运作的工具箱很多，已覆盖航空/航天、通 信、控制、信号处理、电力系统、机电系统等诸多领域，所涉内容专业性极强。
一、启用 Simulink 并建立系统模型
仿真时间设置
求解法设置
仿真步长设置
过零控制
误差设置
2）运行仿真
图 8.25 仿真参数设置对话框
四、基于 Simulink 系统仿真技术应用举例
例
连续的非线性系统举例。利用
Simulink
计算
Van
der
pol
方程：
⎧ ⎨ ⎩
x 2
=
x1 = x2 −m(x12 − 1)x2
−
x1
，并用示波
器 Scope 显示状态量 x1 和 x2 。
图 8.3 Simulink 的公共模型库
50
2、Simulink 的专业模型库 前面对 Simulink 的公共模型库做了详细的介绍，除了公共模型库外，Simulink 中还集成了许多面向
不同专业的专业模型库，不同领域的系统设计师可以使用这些系统模块快速构建自己的系统模型，然后 在此基础上进行系统的仿真、分析，从而完成设计任务。下面仅介绍几种控制工程师可能用到的专业模 型库的主要功能。 1）航空航天模型库（Aerospace Blockset）
系统封装+N合1系统安装盘的制作教程
2、关闭系统休眠
右键点击桌面空白处→选择“属性”，打开“显示 属性”窗口→选择“屏幕保护程序”选项卡→点击“电源（O）…”按钮→选择“休眠”选项卡→取消“启用休眠（H）”前面的对勾。
WindowsXP的休眠功能和系统还原一样，都占用了很大的磁盘空间，休眠功能占用系统分区的大小和物理内存的空间相当。
*系统主题资源包（根据自己的喜好下载）
3、安装操作系统
正常安装操作系统并打好系统安全补丁（一定要安装到C盘，不能安装到其他分区，除非你是整个硬盘Ghost，在此建议安装纯净安装版原版系统，比较稳定）
操作系统可选择FAT32和NTFS两种文件格式进行安装，建议采用FAT32文件格式，因为Ghost对FTA32的压缩率更大一些，可以减小制作后的备份文件体积。再一个是FTA32格式在恢复后还可以转换为NTFS，而NTFS转换成FTA32的话就比较麻烦，因此采用FAT32文件格式较为灵活一些。当然认真读过MS的FAT与NTFS、NTFS与Convert NTFS区别的就应该知道，"原生"的NTFS比转换的NTFS在性能与文件碎片上更具有优势，因此也建议注重性能者采用NTFS文件格式进行安装操作系统（" 原生"是指直接用NTFS文件格式进行格式化的分区，而不是通过Convert转换的）。
[2]. 修改系统启动等待时间为5秒。
[3]. 更换自己喜欢的桌面背景、安装背景图片、用户头像图标；更改IE主页；更改OEM标识、安全设置等系统配置信息。
[4]. 转移“我的文档”、收藏夹、桌面、临时文件夹到D:\DAKUP目录下。
[5]. 更改软件安装位置到D:\ Program Files目录下。
个性化WinPE封装方法《第一讲----整体思路》
个性化WinPE封装方法《第一讲----整体思路》很早之前我的文章介绍过什么是WinPE，PE作为系统维护来说是一款非常好的工具，网上有各种版本的下载，本人也提供过本人修改的基于“XP”“2003”内核的PE（WinPE 2.0），今天提供的方法是自己动手制作“WinPE 3.0”。
做好后，和网上下载的别无二致。
对于“生手”来说，过程有些复杂，因此我力求用最“通俗”的语言，来说明制作方法。
有必要先说一下制作思路，这样整体有个概念，更容易理解。
一、制作原材料：正在运行的Windows7系统。
二、主要制作工具：微软Windows AIK工具（微软“自动安装工具包AIK”）。
三、主要步骤：1.设置Windows PE 构建环境(通过AIK工具的命令实现)，通过这一步即可得到：映像包（后缀名为.wim，所有操作都是围绕“boot.wim”文件）。
2.将以上得到的wim包进行“解压”（官方用语：装载映像）3.将“解压”后的文件，进行“个性化设置”。
（官方用语：添加自定义设置）4.进行自定义操作后，“保存”并将其“压缩”成wim包。
（官方用语：提交并卸载映像）5.生成WinPE的ISO镜像。
四、只需以上步骤即可完成，在“自定义操作步骤”里，有必要做以下解释：1.直接封装好的WinPE，只有命令行，为了方便，我会讲如何自己添加桌名环境。
2.我会讲如何配置桌名“图标”，添加应用程序。
（为了简化操作步骤,借助第三方软件BsExplorer，当然微软官方的Explorer 也可以）。
-------------------看了以上步骤，是不是感觉十分简单呢？接下来要分五部分讲解：1.如何添加应用程序。
2.如何配置开始菜单。
3.配置winpeshl.ini文件。
4.Windows AIK中的命令讲解。
5.最后的操作。
我写的这几讲，建议生手从开始到最后，仔细阅读，最好一个字都不落下。
----------------预知后事如何，且听下回分解！个性化WinPE封装方法《第二讲----添加应用程序》上一讲介绍了整体的思路，在主要的步骤中我提到过“自定义设置”部分，为了有关网友可以按照我写的方法逐步操作，因此我先讲如何进行“自定义设置”。
新型封装技术(1)
1Institute of Microelectronics新型封装技术蔡坚清华大学微电子学研究所jamescai@2Institute of Microelectronics概要芯片到封装互连技术的发展 目前迅速增长的封装型式¾BGA和CSP圆片级及三维封装的发展 MEMS器件的封装SOC和SIP3Institute of Microelectronics芯片到封装互连技术的发展4Institute of Microelectronics 芯片到封装的互连技术在这里不讨论铜互连技术，事实上由于芯片上铜互连的实现，将给芯片到下一级的互连带来新的技术和热点。
针对目前和可以预见的将来新型封装的发展，倒装焊技术（Flip ChipTechnology）将成为非常重要的互连技术。
新型的倒装焊凸点技术（Bumping Method）不断推出。
5Institute of Microelectronics常用的凸点方法蒸发，Evaporation, (IBM C4 Process)SBB (Stud Bump Bonding) 电镀，Electrical plating (Solder/Au) 印刷，Stencil Printing 化学镀UBM结合印刷，Electroless Nickel UBM Paired with Stencil PrintingS2B (Single Solder Ball Placement & Laser Reflow Bumping) ……6Institute of MicroelectronicsSBB技术¾Matsushita and Fujitsu¾应用已有的引线键合设备和技术实现单个键合区的凸点，（微处理器和存储器）¾以金凸点为主（Solder bumps available as well）¾效率相对比较低（8bumps/s）7Institute of Microelectronics凸点电镀技术Electroplating Bumping作为一类成熟的工业技术，电镀在封装（微电子工业）中有非常广泛的应用，凸点技术是其中的一种。
系统封装简单教程_打造一个属于你的系统
系统封装简单教程本文只是简单的介绍将系统更新（SP）、系统程序、补丁、驱动、第三方程序封装到安装版ISO镜像里。
1、准备软件及工具nLite（版本1.4.9.1）DXUPAC.exeWMP11Slipstreamer.exeWindows XP 镜像文件nLite是封装系统必要程序。
dxupac是整合IE8工具，由于nLite 无法封装IE8（若你不封装IE8可不需要此工具，IE7可以直接被nLite封装），需要用到该工具帮助nLite完成封装IE8任务。
WMP11Slipstreamer功能同DXUPAC一样，是帮助nLite封装Windows Media Player11。
Windows XP镜像文件应选择原版安装版，网上下载的GHOST版无效。
2、安装nLite将下载下来的nLite安装文件进行安装。
注意语言选择。
图1选择安装路径（图片提示是我之前安装过了），下一步图2选完全安装，下一步，钩上创建快捷方式，下一步；直到完成。
3、开始工作第一次运行时，需要选择语言图3点击前进这里选择系统的文件夹。
将之前准备的ISO镜像解压到某个文件夹里，然后选择这个文件夹。
或者用虚拟机加载，软件会弹出一个提示，点击选择某个文件夹，将加载的文件全部复制到所选文件夹内。
完成后，会显示该系统的信息。
我之前已将ISO镜像解压了，路径D:\winxpPS：由于我这里选择的是已经封装过的系统，所以大小比原版的大。
图4点击前进加载预设文件，因为我们是第一次使用，没有文件可选。
直接前进。
图5 点击前进选择自己需要改动的选项。
绿色为已选择。
图6点击前进这里是整合Service Pack（SP）。
可以将下载下来的SP更新包整合进去，节省安装完系统后在线更新的时间。
图7点击前进这里可以将系统程序、系统补丁、第三方软件整合。
高级里一般默认就行，如果你想在安装过程中在安装这些程序的话，请将第一个选项钩去掉。
这里特别注意一下：应该先添加系统程序（IE8、WMP11），在添加系统补丁，最后才是第三方软件。
一种系统级封装方法及其封装单元[发明专利]
![一种系统级封装方法及其封装单元[发明专利]](https://img.taocdn.com/s3/m/97bd29997fd5360cbb1adb00.png)
专利名称：一种系统级封装方法及其封装单元专利类型：发明专利
发明人：萧建成
申请号：CN201610312643.9
申请日：20160513
公开号：CN107369678A
公开日：
20171121
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明公开了一种系统级封装方法及其封装单元。
其中，所述方法包括：独立设置电容元件和电阻元件，形成电容电阻阵列；通过预定的封装形式，形成若干确优芯片；堆栈所述电容电阻阵列以及确优芯片以形成第一3D堆叠裸片；将包含有源器件的阵列和不同制造技术加工的集成电路作为第二裸片，与剩余的确优芯片堆叠形成第二3D堆叠裸片；将所述第一及第二3D堆叠裸片与多芯片封装单元和多芯片模组装配为系统级封装单元。
上述独立设置的封装方法，能够提供更好的IC设计灵活性和可靠性。
并且进一步的开发有源元件和多种IC的第二裸片，与其他的确优芯片一起，作为一层堆栈到系统级封装单元中，无需使用印刷电路板，能够进一步的减少成本和体积。
申请人：北京中电网信息技术有限公司,中电网(北京)电子科技发展有限公司
地址：100080 北京市海淀区北四环西路67号大地科技大厦1218室
国籍：CN
更多信息请下载全文后查看。
底层封装最佳方法
底层封装最佳方法我折腾了好久底层封装这事儿，总算找到点门道。
我一开始也是瞎摸索，就知道底层封装是个把一些基础的、常用的代码或者功能打包起来，这样以后用的时候就方便很多的方法。
我最先尝试的就是把那些特别零碎的小功能函数放在一个大的文件里头。
比如说，我要做一个和图形绘制有关的程序，就把计算点坐标的函数、绘制线条的函数等都塞到一个叫graph_（假设是用Python写的）的文件里。
但很快我就发现问题了，这个文件变得巨大无比，而且如果我想要在别的项目里用其中的一部分功能，还得把整个大文件都拿过来，特别不方便。
后来我又试着按照功能模块来封装。
比如把和图形形状判断相关的功能封装成一个ShapeJudge类，把绘制相关的功能封装成一个DrawTool 类。
这样看起来逻辑清楚多了。
可是新问题来了，这些类之间可能会有一些相互依赖的关系。
就像一个积木搭在另一个积木上，万一我想挪动一块，可能整个结构都要调整。
而且有时候会出现循环引用的错误，弄得我焦头烂额的。
我还试过把一些通用的配置信息和常量也封装起来。
我想着都放在一起管理会比较方便。
我创建了一个Config类，把像屏幕分辨率、颜色的默认值这些常量都放在里面。
但是这个做法在程序需要更新配置的时候有点麻烦。
每次修改一些常量的值，可能会影响到好多使用这个配置的地方，很难调试。
经过这么多失败我才发现，要想底层封装做得好，得从需求出发，先把这个底层到底要提供什么样的能力想清楚。
如果是为了方便代码复用，那就得把功能细化到独立可移植的程度。
就像制造组合家具一样，每个零件单独拿出来也能有用，组合在一起是一个更复杂的功能体。
而且不同功能块之间的耦合要尽可能低。
一个功能单位最好只做一件事，完成得干干净净的，和其他部分的联系尽量简单明了。
这就好像汽车的各个零件，发动机就管动力，轮子就管移动，虽然它们组合在一起才能让汽车正常运行，但每个零件内部结构和功能都相对独立。
如果有复杂的业务逻辑，也不要一股脑全塞到一个底层封装里，而是按照主要子功能拆分。
一种多芯片并联的功率模块的封装结构及封装方法
一种多芯片并联的功率模块的封装结构及封装方法
一种多芯片并联的功率模块的封装结构及封装方法可以采用以下步骤进行：
1. 封装结构设计：设计一个适用于多芯片并联的模块封装结构。
该结构应包括多个芯片安装位置、散热结构、电源接口和信号引脚等。
可以采用多层PCB板的结构，使芯片可以并排安装
在不同的层上，以便节省空间。
同时，要考虑到散热问题，可以设计散热片或散热通道供热量散发。
2. 封装材料选择：选择适合多芯片并联的封装材料。
这些材料应具有良好的导热性和绝缘性能，以便有效地散热并保证电路的安全性。
3. 芯片安装：将多个芯片安装到封装结构中的相应位置上。
可以采用焊接、贴片或者其他适当的方法进行芯片的固定。
4. 焊接连接：根据芯片之间的连接方式，进行焊接连接。
可以使用焊锡球、焊锡线或者其他适当的焊接工艺进行连接。
5. 散热设计：设计散热结构，确保多芯片并联的功率模块能够有效地散发热量。
可以采用散热片、散热通道或者其他散热结构。
6. 电源接口和信号引脚设计：设计电源接口和信号引脚位置，使其方便与其他电路的连接。
7. 封装完成：完成封装过程，对封装好的多芯片并联功率模块进行测试和验证，确保其正常工作。
总之，多芯片并联的功率模块的封装结构及封装方法需要考虑到芯片安装、焊接连接、散热设计等因素，并选择适当的封装材料和封装工艺，以确保模块的稳定性和可靠性。
IT天空完美封装图文教程
ES4完美封装图文教程-虎鲨软件站作者：S大源于天空，高仿必究（一）备份当前操作系统封装的第一步，其实是备份当前安装好的操作系统。
避免我们在之后的步骤中出现问题，以至于还要重新安装操作系统，浪费时间精力。
系统备份想必大家都会。
对于WinXP而言，建议使用Ghost备份。
推荐使用U盘装机助理中的Easy Image X 执行Ghost备份操作，Easy Image X 具有图形化操作、便于设置压缩率等特点。
提醒大家要注意的是，我们现在是备份系统以备不时之需，而并非封装完毕后制作系统映像，所以压缩率不用调整的过高，以免浪费更多的备份和恢复时间。
压缩率建议选择“快速压缩”，体积略大，但备份和恢复速度都很快。
设置完毕后，Ghost备份过程自动启动。
稍事等待后，系统备份完毕。
（二）封装前的准备封装的目的，是为了快速的部署操作系统，减少不必要的重复劳动。
所以，我们需要向源系统集成系统补丁、安装常用软件，从而减少每次部署后的重复劳动。
1、集成系统补丁。
集成补丁的方法有很多，例如使用Windows Update、使用第三方安全软件、使用第三方补丁包等。
这里推荐大家选用IT天空系统补丁安装助理，一次性安装所有重要补丁。
2、安装常用软件。
常用软件常用的一般也就几种，大家请根据自己的系统部署范围而决定。
特别提醒（1）不是所有的软件都能良好适应系统封装部署，特别是某些国产软件；（2）需要激活的软件，部署完毕后一般都需要重新激活；（3）不建议集成安全类软件，某些安全软件会阻挡正常的系统部署进程，甚至导致蓝屏宕机；（4）如果某些软件不适合集成在系统，可以使用首次进桌面静默安装的方法来解决。
3、备份系统。
又备份系统？对，备份。
补丁安装要20分钟左右，软件也需要逐个安装与调整，所以整体时间一般不少于30分钟。
为防止封装时出现未知错误，建议再次备份系统，以备今后的调整操作。
这次备份完，我们就可以放心大胆的开始封装操作了。
（三）第一阶段封装Easy Sysprep v4 （ES4）与之前ES3、ES2以及传统封装辅助工具最大的不同，在于其将封装分为了两个阶段。
系统盘封装1
首先运行C:\SysPrep\SysPacker.exe，弹出“请手动修改IDE控制器为标准IDE控制器”点“确定”再进入SysPacker.exe主界面。
点左下角的“设备”，出来设备管理器，更改计算机电源管理模式点“计算机”前面的+号。
在出来的ACPI Uniprocessor PC（具体的因计算机硬件的不同而不一样，）在该选项点右键选择“更新驱动程序”出来的窗口选择“从列表或指定位位置安装”下一步，点最下面的“不要搜索。
我要自己选择要安装的驱动程序”，勾选“显示兼容硬件”拉到最下面选择“Standard pc”完成。
（提示重新启动，选择“否”）接着回到设备管理器界面右键点击“IDE ATA/ATAPI控制器”下的“Intel(r)82801BA Bus Master IDE Controller”（主：不同的主板其显示会不同），选择“更改驱动程序”，在弹出的“硬件更新向导”对话框中选择“从列表或指定位置安装（高级）”，点击“下一步”，在选择“不要搜索，我要自己选择安装的驱动程序”，再点击“下一步”，选中“标准双通道PCI IDE 控制器”，再点击“下一步”，硬件管理器会自动安装“标准双通道PCI IDE 控制器”的驱动，之后电脑会提示你重新启动，则选择“否”不启动，完成OK。
关掉设备管理器。
自动回到选项已经全部为您配置好了，（如果不用使用７ｚ压缩包自动释放，把在“系统部署时运行的程序”里的“C:\SysPrep\Run.exe”全选，“删除”。
点检错，没有错误。
然后点击封装后出来的对话框勾选“不重新产生安全标识符”。
点“重新封装”完毕后。
进入C:\WINDOWS\system32\找到Dllcache勾选重启后自动恢复并自我删除。
点“备份”，退出；关机！！用光盘启动进入PE系统。
删除刚刚已经打了压缩包的所有文件，具体情况看你自己所压缩的文件为哪些（如果不用使用７ｚ压缩包自动释放，此步可免）最后重启用光盘启动，用GHOST -z9进行备份。
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- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
选择刚才做的7Z压缩包
然后我们可以设置解压时的界面外观
2、制作C盘程序文件夹压缩包——这个可以根据需要而定，如果制作精简版GHOST系统，而精简后系统文件大了点，GHOST -Z9又超过700MB一点点，那么可以进行此项操作，目的就是让GHO文件保证在650M左右。而如果你没精简，或者精简不到位，就算把C盘程序文件夹高压缩，可能GHOST -Z9后还会超过700M，这就没必要啦。初学者建议不要做精简，以封装成功为首要任务！
结果就变成如下所示
然后点击文件——保存——退出
本地计算机策略——计算机配置——管理模板——系统——Internet通信管理——Internet通信设置————“关闭windows update设备驱动程序搜索”：启用
2）本地计算机策略——用户配置——管理模板——系统——“关闭windows update设备驱动程序搜索提示”：启用
二是压缩C盘程序文件夹
7、首次进入桌面运行的程序：驱动删除工具、分辨率设置工具等
8、注册组件时运行的程序：DX更新程序、CPU双核补丁等
9、可以在DOS下运行GHOST的带PE系统的启动光盘 下载
二、系统封装准备
1、制作安装设置在D盘的程序文件压缩包
我在安装中，QQ、360safe这两个工具软件装到D盘根目录，我的文档也转移到D盘目录，收藏夹、桌面设置在我的文档里面，于是D盘需要打包的文件有三个文件夹。
——这里不得不说两句，曾经有会员说，我封装好后怎么没有GHO文件？GHO文件在哪里？其实他是没有进行备份，封装工具封装好系统后不会自动生成GHO备份文件的！
第三篇 光盘ISO文件制作
一、准备工具：
1、EZBOOT5.12简体中文注册版
2、UltraISO9.3简体中文版
Microsoft Office 2003_vol原版下载
Microsoft Office 2003 Service Pack 3下载
2007 office system格式兼容文件下载
4、工具软件：可以根据自己的爱好并结合电脑城装机的实际情况安装部分常用工具软件。这些软件大部分都是共享的免费软件，也建议到相应的官方网站下载，尽量不要使用第三方修改版本！
推荐下载
二、系统安装
1、微软官方原版系统安装过程图解
补充一下：为了封装系统的稳定，建议全新安装，即使用全盘格式化进行安装；同时在安装系统、工具、软件的时候断开外部网络；并使用PS/2鼠标操作！
系统安装好后就可以进行系统补丁、工具软件、办公软件的安装——这里讲点窍门：先装工具软件、办公软件，最后装系统补丁。因为很多集成补丁包里面含有WMP、OFFICE、DX、AX补丁，如果先装，可能你的OFFICE补丁就不是很完整。
1、系统封装
首先打开Jm_智能一键封装工具v3.9
Jm_智能一键封装工具v3.9 下载
显示为未注册，那么打开帮助——注册
输入用户名及密码，点击确定
显示注册信息为已注册，点击退出
现在不要先进行封装工具的操作，先进入控制面板——区域和语言选项——进入高级标签，把下面的默认用户帐户设置勾上，确定再确定
开始——运行，输入gpedit.msc，回车——弹出“组策略”对话框，分别对以下选项进行设置：
1）本地计算机策略——计算机配置——管理模板——系统——“关闭windows update设备驱动程序搜索提示”：启用
本地计算机策略——计算机配置——管理模板——系统——“关闭自动播放”：启用 可根据需要设置，建议启用！
2）更改计算机为：Standard PC（操作同上）
设置好这些，我们再到部署接口设置，点击工具上的菜单：部署设置，
分别进行部署前的设置：
1）添加驱动解压工具——因为是用的自由天空的驱动包，驱动判断及选择工具会自动调用对应驱动文件。
2）添加D盘打包文件
及部署后的设置：DLL备份文件的恢复
——为什么要用VOL原版？因为VOL原版适用于任何电脑，而某些品牌机赠送的是OEM版，只能用于对应的品牌电脑，并且还需激活！
——特别说明一下：很多人喜欢说正版，其实所谓的正版是要通过微软官方验证的，但是系统内容却并不一定是原版的。
详情可以参阅帖子：
Windows_XP_Service_Pack_3_X86_CD_VOL_CN微软官方原版下载：
2、系统补丁：主要靠自己平时收集整理，建议到微软官方下载
如果没有，可以使用别人做好的，推荐一个比较好的系统补丁集——系统之家，每月都有更新！
也可以使用360安全卫士下载，然后收集整理。
3、办公软件：一般来讲，做GHOST封装都会安装OFFICE办公软件，也建议采用微软原版，不要使用修改版。
下载地址
3、制作启动光盘常用IMG、IMA文件
下载地址
——想了解EZBOOT工具操作及ISO文件制作情况，请看本帖2楼！
二、EZBOOT制作教程：
1、安装EZBOOT软件，安装好后先行注册
2、注册之后再次打开EZBOOT工具，
3、然后将软件自带的菜单、文本及屏幕布局删掉
3、将事先制作好的部署背景用图setup.bmp(640*480)复制到c:\windows\system32目录下；
将改编好的OEMLOGO信息文件复制到c:\windows\system32目录下。
CFan贫民
三、开始封装
前面的准备工作都做好了吗？那么我们开始封装吧！
再进入封装工具操作界面，先点辅助工具，进行如下三项设置
再进入高级工具选项，将红框内打勾的都选上，先点执行按钮，执行完成后，按提示操作，最后点确定
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
下一步进入sysprep设置，你可以进行如下修改
OEM设置、集成系统补丁、其他设置这里就用不到了，不管它！
E）硬件设置 ：
驱动签名设置——忽略并设置为默认
windows update——设置为从不，并确定
4、msconfig启动项设置：
服务设置——隐藏微软的服务，其余全部禁用
启动项设置——勾选一个ctfmon，其余全部去掉勾
5、使用gpedit.msc命令进行的设置：
现在，我们就设置部署背景图
再设置部署分辨率及首次进入桌面的分辨率
以上所有操作就绪，就点击“开始封装”按钮，进行封装！
这时PS/2鼠标就派上用场了，因为封装完成后，USB鼠标就不能用了，但是还有操作没有完成！
接下来，我们还有工作要做——
再次进入c:\windows\system32目录，执行DLL文件备份操作
四、封装前的优化与减肥
这里有两篇文章，根据自己情况体会。——建议初学者不要进行太多的精简与减肥！以封装成功为主要目的。由于篇幅太长，后面就发在附件里，请下载阅读！（附件1）
第二篇 封装工具选择及实战
以上工作做好后就准备开始封装了。在封装之前建议先对系统进行备份，如果封装失败，可以直接使用封装前的备份进行重新封装。这就不是二次封装了。
教程架构：
第一篇 系统、工具及软件安装
第二篇 封装工具选择及实战
第三篇 光盘ISO文件制作
下面以封装制作GHOSTXPSP3为例，进行讲解！
第一篇 系统、工具及软件安装
一、准备工作
1、操作系统选择：建议采用微软官方的VOL原版
2、系统主题屏保安装：
首先进行系统主题破解，这里有适合XPSP2、XPSP3使用的破解程序
然后是安装系统主题
三、系统设置
——这是一个比较复杂的东西，很多人都有自己的理解，也有自己的爱好。
1、设置任务栏：建议按如下图进行设置
2、任务栏快捷图标建议保留三个（如下图）
然后再进到系统封装部署窗口，点击设备管理器，进行两项设备的修改：
1）更改IDE控制器为：标准双通道 PCI IDE 控制器；
——在更改的时候点右键——更新驱动程序——从列表或指定位置安装——下一步——不要搜索，我要自己选择我要安装的驱动程序——下一步——在列表中找到上面说的选项——下一步——直到提示重新启动计算机（这时千万不要重启，选否！再进行下一个设备的更新）
3、系统属性设置：
A）远程设置——把两个勾都去掉
B）自动更新设置——关闭自动更新
C）系统还原设置——关闭系统还原
D）高级设置：
性能选项——选图示的三项就行了
启动和故障恢复——全部把勾去了
错误汇报——选第一个就OK啦
这时我们的封装操作就算基本完成。
我们可以打开我的电脑看看，
2、系统备份
前面我们已经对系统进行了封装，但还没有真正完成封装的全部操作。
接下来，我们就需要用到前面提到的PE启动光盘
重新启动计算机，先进入PE系统，PE系统中，对C盘进行磁盘碎片整理，整理完成后就可以重新启动计算机，进入DOS操作界面，在DOS命令提示符下输入：ghost -z9对封装好的系统——C盘进行备份，备份文件保存在除C盘以外其他盘。
4、部署安装时的背景图，640*480_setup.bmp
5、OEMLOGO信息——如果前面没有加入，那么这时准备好请看详细操作
6、压缩文件打包制作工具 7-ZIP绿色版（附件2）及7Z文件自动安装制作工具（附件3）
——有几个用处：
一是将安装设置在D盘的程序文件及目录文件打包；
然后是进入系统封装设置 ，DLL备份与恢复工具我没有用封装工具内置的，所以去掉了对应选项，SRS清理选择快速清理
操作到这里，就可以先把事先准备的驱动包、D盘打包的自动安装文件复制到c:\sysprep目录下
再把DLL备份恢复工具文件复制到c:\windows\system32目录下