固相连接界面行为讲议6

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《固相反应》PPT课件

《固相反应》PPT课件

2008年6月
材料科学基础-----固相反应
2. 固-气反应
固相-气相反应的原始反应物要求至少有一种固相物质和 气相物质。按照气相物质在反应过程是否进行化学传输过 程,固-气反应可分为无化学传输的蒸发反应和涉及化学传 输过程的气相生长反应两大类。
(1)蒸发反应
蒸发反应的起因是固相物质的饱和蒸汽压,当饱和蒸汽 压大于固相表面处平衡蒸汽压时,固相物质就不断离开固 相表面。相反过程就是表面处的蒸汽原子落回到表面处, 产生凝聚过程。利用这种蒸发-凝聚过程,控制其热力学、 动力学条件,可制备出各种新型薄膜类材料。
(2)气相生长反应
气相生长反应可制备具有高纯、高分散性和高均匀性要 求的材料,如制备特种薄膜、单晶材料、高纯物质等
2008年6月
材料科学基础-----固相反应
3. 固-固反应
固相-固相反应只涉及两个或以上的固相物质之间的化 学反应以及物质的扩散等过程。按照反应进行的形式, 固相反应又包括相变反应、固溶反应、离溶反应、析晶 反应、化合与分解反应等。其中,相变反应是最基本的 反应类型
2008年6月
材料科学基础-----固相反应
第二章
固相反应
2008年6月
材料科学基础-----固相反应
固相反应:固体与固体反应生成固体产物的过程
也指固相与气相、固相与液相之间的反应
固相反应特点:先在界面上(固-固界面、固-液界 面、固-气界面等)进行化学反应,形成反应产物层, 然后反应物再通过产物层进行扩散迁移,使反应继续 进行
(1) 固态物质间反应直接进行,气相或液相没有或不起重要 作用;
(2) 固体反应开始温度比反应物的熔融温度或系统的低共熔 温度要低的多,通常与一种反应物开始呈现显著扩散作用的 温度相接近,且其与熔点Tm之间存在一定的关系,如硅酸盐 中约0.8~0.9Tm; (3) 反应物之一存在多晶转变时,多晶转变温度常是反应开 始变为显著的温度

《无机非金属材料科学基础》第6章 固体的表面与界面行为

《无机非金属材料科学基础》第6章 固体的表面与界面行为
平衡时,此膨胀功必然等于新增加的表面能8πrγdr, 即
由此我们可以得到一个重要的结论:肥皂池的半径越 小,泡膜两侧的压差越大。
上式是针对球形表面而言的压差计算式,对于 一般的曲面,即当表面并非球形时,压差的计算式 有所不同。一般地讲,描述一个曲面需要两个曲率 半径之值;对于球形,这两个曲率半径恰好相等。一 般曲面两个曲率的半径分别为R1和R2。我们可以得 到一般曲面的压差计算式:
1. 共价键晶体表面能
2. 离子晶体表面能
每一个晶体的自由焓都是由两部分组成,体积 自由焓和一个附加的过剩界面自由焓。为了计算 固体的表面自由焓,我们取真空中0K下一个晶体 的表面模型,并计算晶体中一个原子(离子)移到晶 体表面时自由焓的变化。在0K时,这个变化等于 一个原子在这两种状态下的内能之差。
目录
• 第一节 • 第二节 • 第三节 • 第四节 • 第五节
表面与界面物理化学基本知识 固体的表面(固-气) 固-液界面 浆体胶体化学原理 固-固界面
6.1 表面与界面物理化学基本知识
固体的界面可一般可分为表面、界面和相界面: 1)表面:表面是指固体与真空的界面。 2)界面:相邻两个结晶空间的交界面称为“界面”。 3)相界面:相邻相之间的交界面称为相界面。相界面有
界面间的吻合和结合强度。
表面微裂纹是由于晶体缺陷或外力作用而产生。微 裂纹同样会强烈地影响表面性质,对于脆性材料的强度 这种影响尤为重要。
脆性材料的理论强度约为实际强度的几百倍,正是 因为存在于固体表面的微裂纹起着应力倍增器的作用, 使位于裂缝尖端的实际应力远远大于所施加的应力。
葛里菲斯(Griffith)建立了著名的玻璃断裂理论, 并导出了材料实际断裂强度与微裂纹长度的关系
R 2E C

无机非金属材料科学基础课件:固体的表面与界面行为(145页PPT课件) -

无机非金属材料科学基础课件:固体的表面与界面行为(145页PPT课件) -
例如鉛玻璃,由於鉛原子最外層有4個價電子 (6S26P2),當形成Pb2+時,因最外層尚有兩個電子, 對接近於它的O2-產生斥力,致使Pb2+的作用電場不對稱, Pb2+以2Pb2+ Pb4+ + Pb0方式被極化變形。
在常溫時,表面極化離子的電矩通常是 朝內部取向以降低其表面能。因此常溫下鉛 玻璃具有特別低的吸濕性。但隨溫度升高, 熱運動破壞了表面極化離子的定向排列,故 鉛玻璃呈現正的表面張力溫度係數。
如圖,肥皂膜的一端在力F的作用下移動。肥皂 膜沿著x軸方向移動了dx的距離,當它勻速移動時, 拉力F與肥皂膜表面所產生的張力大小相等、方向相 反。如果以γ表示單位長度表面的張力數值,則在把 肥皂膜拉伸dx距離時所作的功W為:

某肥皂膜的拉伸
某肥皂泡的膨脹
如果不考慮重力場對肥皂泡的作用,泡總是呈 球形的。假設肥皂泡的半徑為r,它的總表面能值為 4πr2γ。當這個肥皂泡的半徑增大或減小dr時,它的 總表面能就要增大或減小8πrγdr。使肥皂泡擴張的條 件為泡內壓力大於泡外壓力,即在肥皂泡膜的內外 兩側存在一個壓力差△P。這個壓差所產生的膨脹功 為
一些晶體化合物的表面能
3. 粉體表面結構
粉體在製備過程中,由於反復地破碎,不斷形成新 的表面。表面層離子的極化變形和重排使表面晶格畸變, 有序性降低。因此,隨著粒子的微細化,比表面增大, 表面結構的有序程度受到愈來愈強烈的擾亂並不斷向顆 粒深部擴展,最後使份體表面結構趨於無定形化。
基於X射線、熱分析和其他物理化學方法對粉體表面 結構所作的研究測定,提出兩種不同的模型。一種認為 粉體表面層是無定形結構;另一種認為粉體表面層是粒 度極小的微晶結構。 • 粉體表面層是無定形結構 的實驗驗證:

液-固界面现象知识讲解

液-固界面现象知识讲解

浮游选矿
浮游选矿的原理图 当矿砂表面有5%被捕
集剂覆盖时,就使表面产 生憎水性,它会附在气泡 上一起升到液面,便于收 集。
选择合适的捕集剂, 使它的亲水基团只吸在矿 砂的表面,憎水基朝向水。
用表示。
若接触角大于90°,说明液体不能润 湿固体,如汞在玻璃表面;
若接触角小于90°,液体能润湿固体, 如水在洁净的玻璃表面。
接触角(contact angle)
Young方程
cos sg sl lg
(1)完全润湿 s gs ll g 时 c o s 1 , 0 o
sg sl lg 时,Young方程不成立,
液-固界面现象
接触角(contact angle)
接触角的示意图:
l-g M
g
s-g
A
l
s
N s-l
润湿 亲液性固体
接触角(contact angle)
l-g
M
g
s-g
A
l
s
不润湿 憎液性固体
N s-l
接触角(contact angle)
在气、液、固三相交界点,气-液与气 -固界面张力之间的夹角称为接触角,通常
但液体仍然可以在固体表面完全铺展开来;
(2)润湿 0 s g s l l g 时 , 1 > c o s 0 , 9 0 o
固体能为液体所润湿;
接触角(contact angle)
Young方程
cos sg sl lg
(3)不润湿 s g s l时 , c o s 0 ,9 0 o 1 8 0 o
临界界面张力
临界界面张力 只与固体表面 性质有关。
l c
液体即可在固体表 面完全铺展

固相连接界面行为讲议1

固相连接界面行为讲议1

材料连接过程中的界面行为哈尔滨工业大学新材料连接实验室材料连接的基本方法•连接方法:捆绑、镶嵌、焊接、铆接、粘接•连接过程中涉及到的能量类型:光、电、声、化学、机械•结合性质:机械结合、化学结合和材质结合•焊接方法的地位过程最复杂发展最迅速应用最广泛焊接技术的特征极其分类•定义:将两种或两种以上的(同种或异种)材料通过原子或分子之间的结合和扩散造成永久性连接的工艺过程。

•特征:被连接的材料不仅在宏观上建立了永久性的联系,而且在微观上建立了组织之间的内在联系。

•焊接技术的分类:熔化焊接、钎接和固相焊接。

材料连接过程中的界面行为扩散连接过程中的界面行为第5章扩散连接基础理论扩散连接原理扩散连接是压力焊的一种变形,是零件整体连接的方法,这种连接接头是在原子水平上形成的,它是相互接触的表面,在高温和压力的作用下,被连接表面相互靠近,局部发生塑性变形,经一定时间后保证结合层原子间相互扩散,形成整体水平上的可靠连接。

扩散连接技术有以下几个方面的优点:1、接合区域无凝固(铸造)组织,不生成气孔及宏观裂纹等熔焊时的缺陷;2、同种材料接合时,可获得与母材性能相同的接头,几乎不存在残余应力;3、可以实现难焊材料的连接。

4、精度高,变形小,精密接合;5、可以进行大面积板及圆柱的连接;6、采用中间层可减少残余应力。

扩散连接的缺点是:1、无法进行连续式批量生产;2、时间长,成本高;3、接合表面要求严格;4、设备一次性投资较大,且连接工件尺寸受到设备的限制。

扩散连接工艺及过程•扩散连接的工艺参数,主要有:•表面状态、中间层的选择、温度、压力、时间和气体介质等最主要有4个参数,即温度、压力、时间和真空度。

•扩散连接过程可以大致分为三个阶段:•第一阶段为物理接触阶段。

•第二阶段则是接触界面原子间的相互扩散。

•第三阶段是在接触部分形成的结合层,逐渐向体积方向发展。

扩散连接设备扩散连接设备•真空扩散连接可以采用高频、辐射、接触电阻、电子束及辉光放电等方法,对工件进行局部或整体加热。

材料科学基础05-固体的表面与界面培训讲学

材料科学基础05-固体的表面与界面培训讲学

亚晶界(sub-boundaries)、相界(phase boundaries)
及层错(stacking faults)等。
界面的存在对晶体的力学、物理和化学等性能产生着重
要的影响。
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界面现象的本质
表面层分子与内部分子相比,它们所处的环境不同。
体相内部分子所受四周邻近相同分子的作用力是第2 节 界面及界面行为——润湿与吸附、粘附
• 本章了解界面、固体表面分类及结构、固体表面 力场
• 重点掌握润湿的类型(附着、浸渍和铺展润湿) • 重点掌握Young方程、接触角 • 润湿的应用 • 吸附、粘附
第1节 固体的表面及其结构
固体表面的特点
固体表面的不均一性。表现在:
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高倍电子显微镜下聚四氟乙烯表面结构图
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1µm • CVD氧化铝涂层剖面
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• 氧化铝涂层表面
3
相界面
3)相界面: 相邻相之间的交界面称为相界面。 相界面有三类: 固相与固相的相界面(s/S); 固相与气相之间的相界面(s/V);固相与液相 之间的相界面(s/L)。
F范=FK+FD+FL 1/r7
对不同物质,上述三种作用并非均等的。例如对于非极 性分子,定向作用和诱导作用很小,可以忽略,主要是 分散作用。
固体的表面结构
表面力的作用: 液体: 总是力图形成球形表面来降低系统的表面能。 固体: 使固体表面处于较高的能量状态(因为固体不能流动), 只能借助于离子极化、变形、重排并引起晶格畸变来 降低表面能,其结果使固体表面层与内部结构存在差异。
(1)台阶表面 台阶表面不是一个平面,它是由有规则的或不规 则的台阶的表面所组成。

高二物理竞赛课件:固体表面及界面接触现象之表面态

高二物理竞赛课件:固体表面及界面接触现象之表面态
子的各一个价电子组成共价键。
晶体表面,晶格突然断裂,最外层的Si原子
出现未配对电子,即存在一个未饱和的键,称为
悬挂键。பைடு நூலகம்
悬挂键上的电子对应的能量状态称为表面态。
从能量高低的角度考虑,表面态的能量高于价带中的电子能量(体内配
对价键上的电子能量)低于导带中的电子能量(晶格空间的准自由电子的能
量状态),因此它的能量值必定在禁带范围内。
微分电容
其中:
() = [+ − − + () − ()൧
讨论非简并情况,满足玻尔兹曼分布,则
B
B
其中np0和pp0分别表示半导体内部热平衡电子浓度和热平衡空穴浓度。
外电场垂直作用于热
平衡P型半导体表面
层所满足的泊松方程。
B
B
电荷密度 QS 0 E0 。
• 金属和半导体的表面存在一定的电荷分布。
空间电荷区
• 空间电荷区的存在可以屏蔽外电场,使其不能深入半导体内部(空间电荷区存在
内建电场)。
由于表面层内存在电场,必然存在势能。附加了电势能后,
半导体表面层内的能带必然发生变化。下面以P型半导体为
例分析。
电子电势:
电势:
外加电场:
E ( x)
电场方向由半导体表
面指向半导体内部。
dV ( x)
dx
qV ( x)
半导体表面与体内之间的电
势差称为半导体的表面势。
空穴电势的变化
情况与电子相反。
空间电荷区出现附加的静电势能,使电子在半导体内部
和表面层的势能不相同,则相应的能带发生变化。
这种半导体表面空间电荷区
表面能带
悬挂键的密度很高

材料连接过程中的界面行为

材料连接过程中的界面行为
除机械方法以外,钎焊或许是最古老的 连接金属的技术。
焊接技术的历史与发展
考古发现:
5500年前用锡钎焊银摆设(古埃及) 5000年前用锡钎焊铜钵的银把手(古埃及) 5000年前用银钎料钎焊的管子(古埃及) 4000年前用金钎料钎焊的护符盒(古埃及) 公元前5世纪用锡铅钎料镶嵌皇冠上的珠宝
同一时期,气焊以及接触电焊(电阻焊)的基本形式-点焊和滚焊也获得了研究和发展。
随着冶金、化工、电工、电子等技术的不断发展和进 步,以电弧焊为代表的熔化焊接技术成为材料连接领 域中处于主导地位的连接方法。
研究材料连接过程中界面行为的必要性
分析连接接头的形成机制
作为焊接概念下的接头形成过程,都是使材料被 连接部位原有的固体表面消失或为新的固—固相界面取 代的过程。分析界面在连接过程中的行为,则是探求 连接接头形成的物理本质的有效途径。
润湿功、润湿角及表面张力间的关系
通过Young方程可建立润湿功与润湿角和表面张力之间的关系:
附着功:Wa sg lgsl lg(cos
对于附着润湿来说,只要θ<180°,就可保证Wa>0,亦即 可以发生附着润湿。
浸渍功: Wi sg sl lg cos
随着存储期的延长,这层膜还会进 一步增厚。
固体金属的表面结构
在实际钎焊过程中,所涉及到的母材表面都会 有一层前述的表面的结构。
为使钎焊过程得以顺利进行,要根据膜的基本 性质,采用还原性酸(如HCl、HF、稀硫酸、 有机酸)、氧化性酸(如HNO3)或碱(如NaOH、 KOH)等来去除。
经过酸洗的表面仍不是理想表面或清洁表面, 它在钎焊前还可能氧化,并形成一层较薄的氧 化膜。
固相连接中最典型的方法当属扩散焊,扩散焊方法出 现于上个世纪中叶,这种方法在早期并未受到重视。

6表面与界面1讲解

6表面与界面1讲解

NaCl表面层中Na+向里;
Cl-向外移动并形成双电层
1、晶体表面结构
• 威尔等提出晶体表面双电层模型。
•由半径大的负离子与半径小的正离子组成的化合物,特 别是金属氧化物如Al2O3、SiO2等有相应效应。 •产生这种变化的程度主要取决于离子极化性能。如:表 面能PbI2<PbF2<CaF2。Pb++与I-具有大的极化性能所致。 •表面双电层厚度减小,相应的表面能和硬度迅速增加。 如用极化性能较小的Ca2+和F-依次置换PbI2中的Pb++和I离子。
• 固体表面处于较高能量状态。 • 表面质点极化、变形、重排,引起晶格畸变。 • 不同结构的物质,表面结构状态不同。 • 威尔等提出晶体表面双电层模型。
NaCl
表面离子受内部
离子作用电子云
变形


离子重排
表面能减少
离子晶体表面的电子云变形和离子重排
0.020nm








0.281nm
0.266nm
本章内容
1.表面能 2.固体表面结构 3.表面性质 4.晶界
3. 表面性质
1 饱和蒸气压 2 熔点和溶解度 3 反应能力及表面化学反应 4 吸附与表面改性 5 润湿和相分布
1、弯曲表面的附加压力
(1)定义:弯曲表面两边的压力差称为弯曲表面 的附加压力。符号:∆P。
(2)产生原因:由于表面张力的作用。 方向:曲率中心
M—分子量 —表面张力
R—气体常数
2、弯曲表面上的饱和蒸汽压
ln P 2 M 1 P0 RT r

ln
P P0

第五章 固体的界面行为

第五章 固体的界面行为
一、晶界几何:
图2-18 倾斜晶界与扭转晶界示意图
二、晶界结构(位错界面)
(一)小角度晶界(small angle grain boundary) 晶界的结构和性质与相邻晶粒的取向差有关,当
取向差θ小于10~15o时,称为小角度晶界。 根据形成晶界时的操作不同,晶界分为倾斜晶界
(tilt boundary)和扭转晶界(twist boundary), 如图2-18所示。
第五章 固体的表面与界面行为
固体的界面可一般可分为表面、界面和相界面:
1)表面: 表面是指固体与其本身蒸汽或真空的界面。 2)界面:一相与另一相(结构不同)接触的分界面。
如固相与固相的相界面(S/S);固相与气相之 间的相界面(S/V);固相与液相之间的相界面 (S/L),简称界面。 本章主要从物理化学的角度对有关固体界面及其一
(三)堆积层错
堆垛层错(以下简称层错),就是指正常堆垛顺序中引入 不正常顺序堆垛的原子面而产生的一类面缺陷。
以面心立方结构为例,当正常层序中抽走一原子层, 相应位置出现一个逆顺序堆层……ABCACABC……称抽出 型(或内禀)层错;如果正常层序中插入一原子层,如图 2-20(b)所示,相应位置出现两个逆顺序堆 层……ABCACBCAB……称插入型(或外禀)层错。
沿着孪晶界面,孪晶的两 部分完全密合,最近邻关 系不发生任何改变,只有 次近邻关系才有变化,引 入的原子错排很小,称共 格孪晶界面。孪晶界面的 能量约为层错能之半。 图2-21 面心立方晶体中{111}面 反映孪晶的〈110〉投影图
三、多晶体的组织
五、晶界应力
• 晶界应力的由来: • 1. 质点排列不规律,产生应力; • 2. 质点能量高,吸附杂质、气孔,导致缺
• dv=4πr2dr dA=8πrdr

第六章固体表面与界面行为.pdf

第六章固体表面与界面行为.pdf

τ = k ⋅ Δα ⋅ ΔT ⋅ d / L
式中:τ—晶界应力, △α—热膨胀系数之差, △T—温差, d—晶粒直径或薄片厚度, L—层状物长度 晶界应力与热膨胀系数差、温度变化及厚度成 正比。晶粒愈粗大,材料强度愈差,反之,材料的 强度与抗冲击性越好。
(2)弛豫表面
由于固相的三维周期性在固体表面处突然中断,表面上原 子产生的相对于正常位置的上、下位移,称为表面弛豫。 注:有时为研究方便,也可将清洁表面理想为一个理想表 面。
(3)重构表面 重构是指表面原子层在水平方向上的周期性不同 于体内,但垂直方向的层间距则与体内相同。 3、吸附表面 吸附表面有时也称界面。它是在清洁表面上有来 自体内扩散到表面的杂质和来自表面周围空间吸附在 表面上的质点所构成的表面。 根据原子在基底上的吸附位置,一般可分为四种 吸附情况,即顶吸附、桥吸附、填充吸附和中心吸附 等。
三、固体表面能
表面能:每增加单位表面积,体系自由能的增加量。 表面张力:扩张表面单位长度所需要的力。 液体的表面能和表面张力在数值上是相等的。
N ⋅m N J /m = = 2 m m
2
而固体的表面能和表面张力在数值上往往是不相等 的。 1、共价晶体表面能 表面能大小等于破坏单位面积上全部键所需能量 的一半: U s = 1 / 2U b
(二)固体表面的几个重要特征 1、表面偏析
不论表面进行多么严格的清洁处理,总有一些杂质由体 内偏析到表面上来,从而使固体表面组成与体内不同,称为 表面偏析。
2、表面力场
固体表面上的吸引作用,是固体的表面力场和被吸引质 点的力场相互作用所产生的,这种相互作用力称为固体表面 力。 晶体中每个质点周围都存在着一个力场,由于晶体内部 质点排列是有序和周期重复的,故每个力场是对称的,但在 固体表面质点排列的周期重复性中断,使处于表面边界上的 质点力场对称性破坏,表现出剩余的健力,这就是固体表面 力。

第六章 气—固界面

第六章 气—固界面
ka = Ao p (2πm kT)
1 2
• 解吸速率为: vd k d S o • 解出覆盖率:
Ao p
1 2
S0 k o (2πm kT) exp( q / kT ) θ= = Ao p S 1+ 1 k o (2πm kT) 2 exp( q / kT )
bp 或 θ= 1 + bp
Langmuir吸附等温式
S0 V Vm S
• 4.不考虑被吸附分子之间的作用力; • 5. 吸附平衡是吸附与解吸间的平衡。
(二)Langmuir吸附等温式
• 单位重量固体,其表面上有S个活性基点,其中有So个已 被气体分子所占据,那么吸附速率可表示为: va k a ( S S o ) • 通过分子运动论可以给出:
二、固体的表面结构
• (一)固体表面的粗糙度ω
• 粗糙度ω 定义为: • ω =真实表面积/理想几何表面积 » 1
(二)表面晶型的无定形化
• 表面层这种晶格变形或无定形化的厚度与物质本性,形 成条件有关。
• (三)表面氧化层的形成
• (四)固体表面密度 由于固体表面晶格变形和疏松化,而使其密度降低, 但这种变形部分的比率x和密度ρ 的变化,因粒子的大小 而不同。
第六章
气—固界面
第一节 固体表面
• 一、固体表面与液 体表面比较
• 固体不具有流动性,形状 几乎等于它形成时或破坏
后的形状;
• 不平衡力场更强烈,表面 张力更大; • 从微观上分析固体表面是 凹凸不平的; • 液面上的吸附力场是均匀 的,而固面上的力场是不 均匀的。
塑料板电镜形貌(1000倍) 塑料板电镜形貌(10000倍) 铝箔电镜形貌(1000倍) 铝箔电镜形貌(10000倍)

界面连接及其界面行为知识点

界面连接及其界面行为知识点

研究界面行为的必要性:分析连接接头的形成机制阐明连接接头的形成原理保证提高连接质量在气体吸附层之下为3--4nm厚的氧化膜层,常由氧化物的水合物、氢氧化物和碱式碳酸盐等成分组成润湿:是指液体与固体接触后造成体系(固体+液体)自由能降低的过程。

⏹浸湿(浸渍润湿)沾湿(附着润湿)铺展润湿PA=2σ/r 可见附加压力与表面张力成正比,与界面曲率半径成反比。

钎缝不致密性缺陷:钎缝中的夹气、夹渣、夹气夹渣、气孔和未钎透等。

直接测量接触角的困难和不精确性,所以在工程上还经常采用测量铺展面积、润湿时间和润湿力等方法。

影响钎料润湿性的因素:热力学观点来看,界面张力即比表面自由焓,它与各相的物性、成份、温度有关,所以润湿角必然受这些因素的影响。

从动力学观点来看,润湿角必然受时间的影响。

第二章推动力:浓度梯度(化学位梯度)分类:一是母材向液态钎料中的溶解;二是钎料组分向固态母材中的扩散般可将扩散现象可以分成自扩散和互扩散两类。

互扩散还可以分成“原子扩散”和“反应扩散”两类●按照扩散优先发生的部位来划分,又可分为晶内扩散(体扩散)晶界扩散表面扩散晶格内面扩散(网格状扩散)选择性扩散激活能的值取决于物质本质、晶体点阵类型、激活原子种类等扩散系数D在扩散过程中并非常数,它与晶体结构、原子尺寸、合金成份、温度等因素有关一般有如下这些机制:空位扩散机制换位扩散机制间隙扩散机制位错扩散机制晶界扩散机制表面扩散机制影响因素:扩散温度、基体金属的性质、扩散元素的性质、扩散元素的浓度、合金元素、晶格类型、固溶体类型、晶体缺陷、磁性转变、其他因素.钎料组分的扩散量与浓度梯度、扩散系数、扩散时间和扩散面积有关钎缝的成份和组织常常是不均匀的,一般由三个区域组成(见右图),即:母材上靠近界面的扩散区,与之相邻的钎缝界面区和钎缝中心区。

第三章为去除材料表面的氧化膜,可以采用物理的方法和化学的方法金属表面的氧化膜的去除分为两个阶段,首先是钎前去膜,其次是钎焊时去膜。

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自蔓延高温连接自蔓延高温连接原理•自蔓延高温合成(Self-propagating high-temperatu re synthesis,简称SHS)又称燃烧合成(Combustion s ynthesis,简称CS),是由前苏联科学家Merzhanov等人于1967年提出并随后发展起来的可用于制备材料的新工艺。

•自蔓延高温连接是指利用SHS反应的放热及其产物来焊接受焊母材的技术。

即以反应放出的热为高温热源,以SHS产物为焊料,在焊接件间形成牢固连接的过程。

自蔓延高温连接特点1、连接时可利用反应原料直接合成梯度材料来连接异种材料,其成分组织逐渐过渡,以克服母材间化学、力学和物理性能的不匹配,从而可能缓解接头处的残余应力。

2、对于某些受焊母材的连接,可采用与制备母材工艺相似的连接工艺,从而可使母材与焊料有很好的物理、化学相容性。

自蔓延高温连接特点3、根据被连接母材来源不同,SHS连接可分为一次连接和二次连接。

4、SHS连接可用来连接同种和异型的难熔金属、耐热材料、耐蚀氧化物陶瓷或非氧化物陶瓷和金属间化合物。

自蔓延高温连接工艺接头完整、焊缝区产物密度高且物相要分布均匀,都强烈的依赖于SHS反应的温度。

反应产物的致密度与是否出现液相和连接过程中施加的压力大小有关。

在不影响接头其它性能的前提下,要求连接温度和连接压力越高越好。

最佳的连接温度应高于低熔点组元的熔点,以便在反应过程中出现液相,获得致密的接头。

在连接陶瓷等脆性材料时,连接压力必须慎重选择,否则可能会在连接过程中由于压力过大,使母材受压而破裂。

SHS连接一般在真空条件下进行。

TiAl和TiB2金属陶瓷自蔓延高温合成连接1)TiAl自蔓延高温连接中间层组元的选择发生SHS反应需要有高放热反应的体系组元,同时还应含有某种能够降低反应引燃温度的组元。

常用的活泼金属主要有Ti,Zn,Ni等。

对于TiAl可选用Ti元素为自蔓延高温连接中间层组元。

TiAl和TiB2金属陶瓷自蔓延高温合成连接1)TiAl自蔓延高温连接中间层组元的选择常用的小原子非金属主要有C,N,B三种元素。

在这三种元素中,C元素单质形式为固体,C元素时SHS制备材料过程中最经常使用的反应组元。

但是若在中间层中选用C元素,在SHS连接后连接界面处会产生很大的残余应力,这对SHS连接是非常不利的。

TiAl和TiB2金属陶瓷自蔓延高温合成连接1)TiAl自蔓延高温连接中间层组元的选择N元素由于其单质形式为气态,气体一大部分会残留在中间层反应体系中,则中间层最终反应产物的致密度非常的,难以实现高强度连接。

B元素发生反应的放热量相对较高,完全可以满足实现稳定SHS反应的要求,而且最终生成硼化物时与母材的性能也比较接近,容易实现高强度连接,因此可选用B元素为自蔓延高温连接中间层组元。

TiAl和TiB2金属陶瓷自蔓延高温合成连接1)TiAl自蔓延高温连接中间层组元的选择而为了体系比较容易引燃,往往在反应体系中加入一些低熔点金属以降低体系的引燃温度,为了SHS连接能够比较容易实现,选择的组元应该比反应体系的其他组元熔点稍低。

但是在选用了这种低熔点组元之后在选择中间层各元素相对含量时必须注意不要使反应体系达到的最高温度超过该元素的沸点,否则在SHS反应过程中产生大量的气体,最终产物的致密度也会下降从而使连接质量下降。

对于被连接母材TiAl而言,选用Al元素作为中间反应层组元比较合适。

可选用Ti粉,B粉和Al粉作为中间反应层的组元。

2)TiAl自蔓延高温连接中间层成分设计中间反应层的成分设计应首先考虑生成的反应产物类型和能否发生稳定的SHS反应,预测SHS过程实现可能性的最可靠的方法是计算给定混合体系的绝热燃烧温度。

绝热燃烧温度是反应的放热使体系能达到的最高温度,是描述SHS反应特征的最重要的热力学参数。

它不仅可以作为判断燃烧反应能否自我维持的定性依据,即判断体系能否发生反应,反应的趋势,反应发生后能否自我维持,以及反应的放热能否使产物熔化或汽化等,而且还可以对燃烧反应产物的状态进行预测,并可为反应体系的成分设计提供依据。

2)TiAl自蔓延高温连接中间层成分设计()101002,()(),()()j l l j j l j M N T T l l l l r P j t j P j t j T T j k l H T C P T dT H T C P T dT H T −−≠=⎧⎪⎡⎤Δ=+Δ++Δ⎨⎢⎥⎣⎦⎪⎩∑∑∫∫{0,(),()()M l kk k M j j T T l l P j P j t k T T C P T dT C P T dT H T ⎫+++Δ⎬⎭∫∫1112,()(),()()M l k k k k k k M l k k k M T T M M l l P j t k P j t k T T l C P T dT H T C P T dT v H T −−−=⎫⎡⎤++Δ++Δ⎬⎢⎥⎣⎦⎭∑∫∫为了保证实现SHS过程,体系的绝热燃烧温度至少应高于1800K,同时由于要保证在连接过程中不出现气相,所以体系的绝热燃烧温度不应该超过Al元素的沸点。

3)工艺参数对TiAl自蔓延高温连接接头的影响影响SHS连接的工艺参数非常多,包括反应原料的组成、反应原料的粒度及其分布、原坯相对密度,焊接过程中的加热方式和速率,反应的点燃温度和燃烧温度,燃烧波的传播模式,焊料层的厚度,加压的大小和时间,母材的温度和表面处理状态,反应气氛、反应产物的均匀化过程等。

3)工艺参数对TiAl自蔓延高温连接接头的影响(1)中间层成分的影响中间层的致密程度存在很大的差异,这是由于反应产物的不同而决定的。

对于Ti-Al-X三元反应体系,生成的产物可能有多种形式,这些产物的晶粒尺寸大小及其排列状态不同就会引起中间层致密程度不同。

若反应后仍有一定量的元素残余,则这些过量元素可作为稀释剂,这样也可提高反应产物的致密程度。

利用SHS制备梯度中间层要注意的几个问题。

a)如采用成分呈阶梯变化的材料作为焊料,则每一层原料的SHS 产物的热膨胀系数相差不能超过15%,这样才能达到缓解焊接应力的目的。

TiAl和TiB2金属陶瓷自蔓延高温合成连接3)工艺参数对TiAl自蔓延高温连接接头的影响(1)中间层成分的影响b)常把梯度中间层焊料加热到最低的反应激发温度,利用其放出的热量去点燃其余焊料的SHS反应。

梯度中间层的SHS燃烧波将以蔓延的方式向前传播,使产物的密度下降。

因此常常需要延长保温时间和提高焊接压力,使焊料的反应进行完全并提高产物的密度。

c)梯度中间层焊料的配制应以能与陶瓷发生界面反应为基本出发点,关键在于与陶瓷相邻的焊料层的选择,通常都应包括有活性元素,如钛、镍、铝等。

TiAl和TiB2金属陶瓷自蔓延高温合成连接3)工艺参数对TiAl自蔓延高温连接接头的影响(2)预制坯压力的影响预制坯的相对密度直接关系到反应物颗粒之间的接触面积和热迁移反应区的热传导。

它对燃烧合成反应的影响是两方面的。

密度低就意味着反应物之间的接触面积就小,这样就会产生较低的燃烧温度和速度增加密度意味着反应物颗粒之间的接触面积增加,势必会提高燃烧温度和速度,当密度增加到一定值时,反应物燃烧波的热迁移速度加快,燃烧波前沿的热量迅速并大量地传到预热区和未反应区,这势必会降低燃烧波传播的速度和温度,当热传导达到一定值时甚至会使燃烧波熄灭。

TiAl和TiB2金属陶瓷自蔓延高温合成连接3)工艺参数对TiAl自蔓延高温连接接头的影响(3)连接压力的影响连接压力是对SHS连接影响较大的一个工艺参数。

若连接压力过小,会生成疏松多孔的反应产物;而若连接压力过大,则会抑制SHS反应的发生从而使燃烧波熄灭,同时还会影响到母材的性能。

在一定范围内连接压力的增大有助于使连接界面的接合紧密,从而使界面处的元素扩散及元素反应发生的更加充分,这对提高连接质量存在明显的效果。

TiAl和TiB2金属陶瓷自蔓延高温合成连接3)工艺参数对TiAl自蔓延高温连接接头的影响(4)后热处理温度的影响后热处理温度是指加热整个样品所达到的温度。

由于SHS过程是一个高度不平衡的过程,所以SHS反应产生的组织非常不均匀,而且SHS反应是在瞬间完成的,所以界面处发生的反应及元素的扩散都非常不充分。

后热处理主要是为了通过适当温度的高温保温,使通过SHS 反应产生的组织均匀化,并且使连接界面处的元素扩散、反应进行的更加充分,从而提高连接接头的性能。

voidsTiC cermet TiAlInterlayer TiAl/TiC 金属陶瓷连接接头界面结构Ti-Al-C-Ni粉末压坯自蔓延燃烧过程22exp()cPC ncRTC E U a KQ E RT σ=−3.6 3.7 3.8 3.9-7.16-7.12-7.08-7.04-7.00ln(u/T c)1/Tc10-4/KTiCAlNi反应产物组织形貌纳米多层膜与连接接头组织照片Ni 单层厚度100nm Interlayer TiC cermet TiAl100nm反应产物衍射环TiAl/TiC 金属陶瓷接头AFM。

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