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FPC基础知识培训
FPC基础知识培训什么是FPC？FPC（Flexible Printed Circuit）即柔性印制电路，是一种由柔性基材制成的电路板。
相较于传统的刚性电路板，FPC具有更高的灵活性和折弯性，使其能够适应更复杂的电路布线和特殊的装配环境。
FPC可用于各种电子设备中，如移动电话、计算机、汽车电子、医疗设备等。
FPC的结构每个FPC都有一个基板，它通常由聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜制成。
薄膜基板上覆盖了金属箔层，通常是铜箔。
金属箔通常通过化学铜涂覆技术来制作，以确保其与基板的粘附性。
此外，FPC还配备了耐高温和耐腐蚀的绝缘层，以保护电路。
FPC的优势1. 灵活性：FPC具有出色的弯曲和折叠性能，可以适应各种复杂的装配环境。
2. 空间效率：由于FPC的薄型设计，它可以在相对较小的空间内完成复杂的电路布线。
3. 减少重量：FPC相较于刚性电路板更轻巧，可降低设备的整体重量。
4. 提高可靠性：FPC中金属箔的热传导性能较好，能够有效地散热，提高电路的稳定性和可靠性。
5. 环保：由于FPC中使用的材料可回收利用，因此具有较低的环境影响。
FPC制造过程FPC的制造过程包括以下几个关键步骤：1. 设计：根据产品要求，使用CAD软件设计FPC的电路布线和结构。
2. 材料准备：选择适合的基板材料和金属箔，并确保其质量和规格符合要求。
3. 扩铜：在基板上制作铜箔层，以完成电路布线。
4. 扩展：通过化学处理，使铜箔与基板的粘附性更强，提高其耐腐蚀性和机械性能。
5. 图形化：使用光刻技术将电路图案印在FPC上。
6. 绝缘层涂布：在FPC上涂覆绝缘层以保护电路并改善绝缘性能。
7. 表面处理：在FPC上进行适当的表面处理，以提高焊接和连接性能。
8. 钻孔与切割：在FPC上进行钻孔和切割，以形成最终的电路形状。
9. 检测与测试：对FPC进行严格的检测和测试，以确保其质量和可靠性。
10. 组装和包装：将FPC与其他电子组件组装在一起，并进行包装，以便于运输和使用。
FPC简介
–FPC所用之連接器 FPC可以利用FC connector 直接與印刷電路板相連接， 為了直接將FPC與FC connector 連接通常會貼附一層 PET薄膜的補強板。也可使用ZIF connector ， 將FPC 插入插槽後鎖定在連接器上。
FPC未來發展的趨勢
• • • • 高密度化 多層化 薄型化 信號的高速化
• 覆蓋層薄膜：覆蓋層一樣以使用PI 或是PET作為 基材接腳零件的構裝 工業設備上仍有一些使用接腳零件，但由於軟性電路 板的基材很薄無法承受重量太重的零件，所以通常在 承載零件上的部分會貼附補強版以增加強度。 • SMT的構裝 FPC的SMT構裝技術與印刷電路板相同，但由於基版 太薄 ，無法利用進入SMT設備，所以必須利用治具將 FPC固定後才能進入SMT設備。 • COF(IC晶片直接構裝) 直接將裸晶直接貼附在軟性電路板上 • 永久連接 –錫焊法 是每個端點上都有一個銲點，不過這種方法無達到高 密度的線路。
FPC的特性與應用
特性:1.輕薄 2.表面可焊元件 3.可撓曲性 4.成本較PCB高 應用:主要是應用在輕薄短小的電子設備 照相機、行動電話、筆記型電腦、 液晶顯示器、PDA。
FPC的製程
原料取得 CNC處理 無塵室
壓合
CVL處理
蝕刻
表面處理
外形及開 孔加工 檢驗
網印 補強板加 工
完成品
(a.)原料取得：原料主要是以基材，接合膠與銅 箔之結合材料，皆以外購方式取得。
1018
• 銅箔：FPC的導體材料為銅箔，但因為FPC必 須具有良好的撓曲壽命，因此通常會使用壓延 銅箔取代電鍍銅箔。常用的銅箔厚度為18 µ m 、 35 µ m 、70 µ m 。 • 接著劑型銅箔基板：接著劑可分為壓克力系與 環氧樹脂系列兩種。壓克力接著劑具有耐熱性 佳，接著強度高，但電性較差。環氧樹脂系接 著劑較壓克力系差，但整體平均特性較佳。接 著劑的厚度一般約為20~40µm 。 • 無接著劑型銅箔基板：無接著劑型銅箔基板比 接著劑型的基板具更多的優點，使用溫度更高， 不容易在高溫環境下劣化而且銅箔的接著強度 更高，因此可靠度更佳。
fpc基础知识培训
• FPC简介 • FPC的基本构成 • FPC的制造工艺 • FPC的品质检测与控制 • FPC的未来发展与趋势
01
FPC简介
FPC的定义
01
FPC是柔性印刷电路的简称，是 一种将电子元件连接在一起的印 刷电路，具有柔性和可弯曲的特 性。
02
FPC通常由聚酰亚胺或聚酯等柔 性基材和铜箔构成，通过印刷和 光刻等工艺加工而成。
环保可持续
FPC制造工艺将更加注重 环保和可持续发展，减少 对环境的负面影响。
FPC行业的发展趋势与展望
市场规模持续扩大
随着电子设备市场的不断增长， FPC行业市场规模将继续扩大。
技术创新不断涌现
FPC制造技术将不断创新，提升 产品质量和性能，满足不断变化
的市场需求。
产业链协同发展
FPC行业将与上下游企业加强合 作，形成协同发展的产业链，共
智能穿戴
FPC在智能穿戴设备中的应用将为 可穿戴设备提供更轻薄、柔性的电 路解决方案。
FPC制造工艺的未来发展方向
高精度制造
随着电子设备对微型化、 高集成度的需求增加， FPC制造工艺将向高精度 方向发展。
高效生产
为了满足市场对FPC的快 速交付需求，制造工艺将 向高效生产方向发展，降 低生产成本。
同推动行业发展。
THANKS
感谢观看
使用测量工具对FPC的长度、 宽度、厚度等尺寸进行测量，
确保符合设计要求。
性能检测
通过测试设备对FPC的电气性 能、机械性能等进行检测，如 耐折弯次数、耐温性能等。
环境适应性检测
模拟实际使用环境，对FPC进 行高低温、湿度、盐雾等环境
适应性测试。
FPC品质控制的关键环节
软性板FPC常识
软性板（FPC）常识柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board）是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。
例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。
利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。
柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。
所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。
此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。
双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。
指标名称参数值基材厚度（μm）聚酰亚胺25，35，50聚酯25，50，75，100铜导体厚度（μm）18，35，50，70，105最小线宽线距（mm）0.1/0.1最小孔径（mm）0.3最大单片产品尺寸（mm×mm）350×350抗剥强度（n/mm） 1.0绝缘电阻（MΩ ）﹥500绝缘强度（V/mm）﹥1000耐焊性聚酰亚胺260℃ 10秒聚酯243℃ 5秒手机折叠处FPC(AIR GAP)设计说明大家好，因为长期从事手机折叠处FPC的技术应用和营销工作，故对此方面的FPC设计有些许经验，在此与大家讨论一下。
其中涉及的一些技术参数以本公司规范为基准。
众所周知，手机折叠处用的FPC需要非常好的柔韧性，因为信息产业部对折叠手机的翻盖寿命要求是5万次，而目前国内的一线手机厂对此要求是8－10万次。
故FPC是影响折叠手机品质的关键因素。
FPC工艺简介
FPC结构—胶
分为环氧树脂和聚乙烯两种，都为热固胶。 聚乙烯的强度比较底，如果希望 电路板比 较柔软，则选择聚乙烯。
基材和其上的透明胶越厚，电路板越硬。 有弯折比较大的区域， 应尽量选用比较薄 的基材和透明胶来减少铜箔表面的应力，这 样铜箔出现微 裂纹的机会比较小。
请 千 万 爱 惜 FPC
FPC简介—应用
CD随身听
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V8录影机
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磁碟机
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电脑显示器
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相机
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液晶屏幕
FPC简介—应用
手机
单面板
覆
单
盖
面
层
铜
箔
基
层
板
FPC结构
覆盖膜Coverly 胶Adhesive 铜箔层Cu 胶Adhesive 基材Base film
镀铜PTH 铜箔层Copper
胶Adhesive 基材Base Film 胶Adhesive 铜箔层Copper
镀铜PTH
FPC结构—基材
材料为聚酰亚胺（POLYMIDE），是一种耐高温，高强 度的高分子材料。
它可以承受 400 摄氏度的温度 10 秒钟，抗拉强度 为 15,000~30,000PSI。
双面板
双面铜箔 基层板
覆盖膜Coverly 胶Adhesive
PTH
铜箔层Cu 胶Adhesive 基材Base film 胶Adhesive 铜箔层Cu
PTH
覆盖层
fpc是什么
fpc是什么
简介编辑
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可
靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。
简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.
主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品
柔性电路板SMT贴片(6张)
2产前处理编辑
制作一张质地优良的FPC板必须有一个完整而合理的生产流程，从生产前预处理到最后出货，每一道程序都必须严谨执行。
在生产过程中，为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延、切割等出工艺问题而导致的FPC板报废、补料的问题，及评估如何选材方能达到客户使用的最佳效果的柔性线路板。
产前预处理显得尤其重要。
产前预处理，需要处理的有三个方面，这三个方面都是由工程师完成。
首先是FPC板工程评估，主要是评估客户的FPC板是否能生产，公司的生产能力是否能满足客户的制板要求以及单位成本；如果工程评估通过，接下来则需要马上备料，满足各个生产环节的原材料供给，最后，工程师对：客户的CAD结构图、gerber线路资料等工程文件进行处理，以适合生产设备的生产环境与生产规格，然后将生产图纸及MI（工程流程卡）等资料下放给生产部及文控、采购等各个部门，进入常规生产流程。
1。
FPC简介
2.导通阻抗:50Ω 3.绝缘阻抗:20MΩ
28/31
三 FPC生产流程简介
冲切
目的：
利用保护膜、外形、胶纸、银浆 膜、补强等
制程要点：
毛边、漏冲、左右偏、尺寸 不符、翘手指等不良项目
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三 FPC生产流程简介
检验、包装
目的：
将不符合客户标准的产品 挑选出
备注
Double Side FPC
镂空板
Bare-back Flex
多层（分层）板 软硬结合板 覆晶薄膜 COF
Multi-layer Flexible Board
Rigid-Flex Board
Chip On Film
一直可以直接承载 IC芯片的柔性基板
5/31
二 FPC材料简介
主材
单面铜
单面无胶铜
学习报告
Reporter：梁清评
Date：2011-03-18
1/31
目录
1
FPC定义及特点
2
FPC材料简介
3
FPC工艺流程简介
2/31
一 FPC定义及特点
FPC（软板）:Flexible Printed Circuit 1、定义：使用挠性基材制作的印制电路板 2、别名：软性线路板、柔性印刷电路板, 挠性 线路板
15/31
三 FPC生产流程简介
钻孔
目的：
在线路板长钻出客户所需 之孔位及后续制程所需之孔 位，主要包括：标识孔、组 装孔、定位孔、导通孔、对 位孔
制程要点：
1.钻孔文件的正确使用 2.钻针放置排布及钻针质量 3.孔内有无毛边，孔径大小， 漏钻等
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三 FPC生产流程简介
FPC知识培训教程
1．FPC简介：大家都知道，FPC在手机中得到广泛应用，占有重要地位，它具有普通PCB 所不具备的优势，可用来连接LCD与主板；侧键与主板的连接等。
FPC即柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board），是用柔性的绝缘基材（聚脂薄膜或聚酰亚胺）制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。
它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。
该种电路不但可随意弯曲，而且重量轻，体积小，散热性好，安装方便，冲破了传统的互连技术概念。
FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。
利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数码相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
当然，FPC也具有很多缺点，例如机械强度小，易龟裂；制程设计困难；重加工的可能性低；检查困难；无法单一承载较重的部品；容易产生折、打、伤痕；产品的成本较高等等。
但是这些缺点远远不及它的优点给我们带来的好处，因此，它在电子及通讯行业得到日趋重视和广泛的应用。
2．FPC的材料：FPC主要由4部分组成：铜箔基板（Copper Film）、保护胶片（Cover Fil m）、补强胶片（PI Stiffener Film）、接着剂胶片（Adhesive Sheet）。
涉及到的具体材料如下：铜箔（copper）：基本分成电解铜与压延铜两种（手机FPC一般常用压延铜箔）。
厚度上常见的为1oz与1/2oz（1/2oz铜厚度=0.7 mil=0.018mm。
）。
基板胶片（base film）：常用材料为PI（聚酰亚胺）。
常见的厚度有1mi l与1/2mil两种。
FPC介绍
柔性电路板介绍柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。
简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品FPC生产流程:1 双面板制程:开料→ 钻孔→ PTH（电子行业对通孔直插式元件的统称）→ 电镀→ 前处理→ 贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→ 图形电镀→ 脱膜→ 前处理→ 贴干膜→对位曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测→ 冲切→ 终检→包装→ 出货2 单面板制程:开料→ 钻孔→贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测→ 冲切→ 终检→包装→ 出货柔性电路板(FPC)检测仪根据柔性电路板的材质的特性及广泛应用的领域，为了更有效节省体积和达到一定的精确度，使三度空间的特性和薄的厚度更好的应用到数码产品、手机和笔记本电脑中。
柔性电路板（FPC）检测使用的仪器为光学影像测量仪。
柔性电路板(FPC)的特性—短小轻薄1.短:组装工时短所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作2. 小:体积比PCB小可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性3. 轻:重量比 PCB (硬板)轻可以减少最终产品的重量4 薄:厚度比PCB薄可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装柔性电路板的产品应用移动电话着重柔性电路板轻的重量与薄的厚度.可以有效节省产品体积, 轻易的连接电池, 话筒, 与按键而成一体.电脑与液晶荧幕利用柔性电路板的一体线路配置,以及薄的厚度.将数位讯号转成画面, 透过液晶荧幕呈现CD随身听着重柔性电路板的三度空间组装特性与薄的厚度. 将庞大的CD化成随身携带的良伴磁碟机无论硬碟或软碟, 都十分依赖FPC的高柔软度以及0.1mm的超薄厚度, 完成快速的读取资料. 不管是PC或NOTEBOOK.FPC的基本结构铜箔基板(Copper Film)铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz 1/2oz 和 1/3 oz基板胶片:常见的厚度有1mil与1/2mil两种.胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定.覆盖膜保护胶片(Cover Film)覆盖膜保护胶片:表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil.胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定.离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物;便于作业.补强板(PI Stiffener Film)补强板: 补强FPC的机械强度, 方便表面实装作业.常见的厚度有3mil到9mil.胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定.离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物.EMI：电磁屏蔽膜，保护线路板内线路不受外界（强电磁区或易受干扰区）干扰。
FPC基础知识解析
FPC基础知识解析目录一、FPC概述 (2)1.1 FPC的定义 (2)1.2 FPC的发展历程 (3)1.3 FPC的应用领域 (5)二、FPC的基本结构 (6)2.1 FPC的组成结构 (6)2.2 FPC的类型 (8)2.2.1 按照层数分类 (9)2.2.2 按照导电介质分类 (10)2.3 FPC的规格 (11)2.3.1 按照尺寸分类 (13)2.3.2 按照厚度分类 (13)三、FPC的制作工艺 (14)3.1 印刷电路板(PCB)的制作工艺 (15)3.2 电子元件的制造工艺 (16)3.3 FPC的组装工艺 (17)四、FPC的性能要求 (19)4.1 导电性 (20)4.2 结构强度 (22)4.3 抗干扰能力 (23)4.4 可焊性 (24)五、FPC的设计与制造 (25)5.1 设计原则与方法 (26)5.2 制造工艺与流程 (28)六、FPC的应用与选购 (29)6.1 应用领域 (30)6.2 质量判断与选购指南 (31)七、FPC的发展趋势与挑战 (33)7.1 发展趋势 (34)7.2 面临的挑战 (36)一、FPC概述FPC，即柔性印刷电路板，是电子行业中的重要组成部分。
它是一种具有高密度、高可靠性的柔性电子组件，具有多种功能，并在多个领域得到广泛应用。
FPC的主要特点在于其可弯曲、可折叠的特性，这使得它在各种紧凑且复杂的设计中表现出色。
FPC还具有轻薄、薄型化、短小、轻量以及良好的散热性和可焊性等优点。
FPC的制造过程涉及多个步骤，包括基板材料的选择、导电层和绝缘层的制作、覆盖层的涂布以及最终的固化处理等。
这些步骤需要精确控制，以确保FPC的质量和性能。
随着科技的不断发展，FPC的应用领域也在不断扩大。
在智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子产品中，FPC被广泛应用于触控面板、摄像头模组、电池管理系统等方面。
在汽车电子、医疗设备、工业控制等领域，FPC也发挥着重要作用。
fpc是什么1
fpc是什么FPC 是什么 FPC 是 Flexible Printed Circuit 的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或 FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点. 主要使用在手机、笔记本电脑、 PDA、数码相机、 LCM 等很多产品. FPC 软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。
产品特点：1 .可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。
2.散热性能好，可利用 F-PC 缩小体积。
3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。
FPC 应用领域 MP3、 MP4 播放器、便携式 CD 播放机、家用 VCD、 DVD 、数码照相机、手机及手机电池、医疗、汽车及航天领域 FPC 成为环氧覆铜板重要品种具有柔性功能、以环氧树脂为基材的挠性覆铜板(FPC)，由于拥有特殊的功能而使用越来越广泛，正在成为环氧树脂基覆铜板的一个重要品种。
但我国起步较晚有待迎头赶上。
环氧挠性印制线路板自实现工业生产以来，至今已经历了 30 多年的发展历程。
1/ 20从 20 世纪 70 年代开始迈入了真正工业化的大生产，直至 80年代后期，由于一类新的聚酰亚胺薄膜材料的问世及应用，挠性印制电路板使 FPC 出现了无粘接剂型的 FPC(一般将其称为二层型FPC)。
进入 90 年代世界上开发出与高密度电路相对应的感光性覆盖膜，使得 FPC 在设计方面有了较大的转变。
由于新应用领域的开辟，它的产品形态的概念又发生了不小的变化，其中把它扩展到包括 TAB、 COB 用基板的更大范围。
在 90 年代的后半期所兴起的高密度 FPC 开始进入规模化的工业生产。
它的电路图形急剧向更加微细程度发展，高密度 FPC 的市场需求量也在迅速增长。
FPC 也可以称为: 柔性线路板 PCB 称为硬板最常有的材料如: 美资: 杜邦 ROGERS 日资: 有泽 TORAY 信越京瓷台资: 台虹宏仁律胜四维新杨佳胜国产: 九江华弘PCB/ FPC 常用单位的互换关系 1 inch(英寸) = 25.4m m (毫米)= 1 000m ils(千分之一英寸); 1 m (米) = 3.28foot(英尺);1 foot(英尺) = 12 inch(英寸); 1 m ils(千分之一英寸) = 25.4um (微米) = 1 000uinch(微英寸); 1 M2(平方米) = 10.7638 SF(平方英尺); 1 SF(英尺) = 1 44 square inch(平方英寸) ;1 OZ(盈司) = 35um (微米） ; 1 OZ(盈司) = 1 .38m ils(千分之一英寸); 1 Lt(公升) = 1 dm 3(立方分米); 1 Lt(公升) =61 .026 cubic inch(立方英寸); 1 Kg(公斤) = 1 000g(克);1 LB(英镑) = 453.92g(克); 1 Kg(公斤) = 1 000g(克);1 Kg(公斤) = 2.20LB(英镑); 1 Kg(公斤)= 9.8N (牛顿); 1 m(米) = 1 0dm (分米) = 1 00cm ( 厘米) = 1 000m m (毫米) 1m m (毫米） = 1 000um （微米） ; 1 um （微米） = 1 000 nm（纳米）； 1 Gal(加仑) = 4.546 Lt(公升) 英制； 1 Gal(加仑) = 3.785Lt(公升)美制； 1 PSI (磅/平方英寸）=0.006895Mpa（兆帕斯卡）； 1 Pa(帕斯卡） = 1 N/m 2(牛顿/平方米）； 1 bar（巴） = 0.1 01 Mpa（兆帕斯卡） ; 1 克= 5 克拉. 1、 Access Hole 露出孔(穿露孔，露底孔) （FPC、软板相关术语）常指软板外表的保护层 Coverlay(须先冲切出的穿露孔) ，用以贴合在软板线路表面做为防焊膜的用途。
FPC_精品文档
二、FPC产品特点
■ 1）: 可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。 ■ 2）: 散热性能好，可利用FPC缩小体积。 ■ 3）: 实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线 ■ 连接一体化，在电子部品中起到了枢钮作用。
■ 二、检测项目:
■Leabharlann 1）外观: 如露铜不允许；开、短路不允许；线路异色、氧 化、刮
伤、缺口、压痕、针孔、气泡、裂绦、线细等；还有异物、脏点、偏位
等常见问题。
■
2）性能: 如导电性，耐弯折性，表面涂覆抗剥强度，耐焊性，绝
缘电阻，拉力测试等。
三、标准: 所有测试项目需附合国际IPC标准（重要的是符合客户 要求）
九、结语
■ FPC和许多工业科技一样经过了漫长的蜕变和革新, 发展到今天已相当 完善。对于触摸屏用FPC, 相对比较简单, 我们做的大部分是 四线式电 阻式触摸屏。FPC的要求注重在线性和外观。如银浆灌孔, 印刷ACP导 电胶。最多的问题是银浆印刷不够、银浆印偏、ACP导 电胶太薄、外 型尺寸超标等。
■ 铜箔厚度: 0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm耐 焊 性: 85---105℃ / 280℃---360℃
■ 最小线距: 0.075---0.09mm ■ 耐绕曲性/耐化学性: 符合国际印制电路IPC标准 ■ 工 艺: 焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型屏蔽挠性
业，是一种新型的电子元器件线路装配材料。主要由多元醇化合
物、多异氰酸酯、扩链剂、环氧树脂、酚醛树脂、偶联剂、抗氧
化剂、导电颗粒和溶剂组成，用化学反应的方法与物理混合法相
柔性电路FPC的功能5页
柔性电路FPC的功能1．柔性电路的挠曲性和可靠性目前柔性电路有：单面、双面、多层柔性板和刚柔性板四种。
①单面柔性板是成本最低，当对电性能要求不高的印制板。
在单面布线时，应当选用单面柔性板。
其具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。
绝缘基材可以是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。
②双面柔性板是在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形。
金属化孔将绝缘材料两面的图形连接形成导电通路，以满足挠曲性的设计和使用功能。
而覆盖膜可以保护单、双面导线并指示元件安放的位置。
③多层柔性板是将3层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起，通过钻孑L、电镀形成金属化孔，在不同层间形成导电通路。
这样，不需采用复杂的焊接工艺。
多层电路在更高可靠性，更好的热传导性和更方便的装配性能方面具有巨大的功能差异。
在设计布局时，应当考虑到装配尺寸、层数与挠性的相互影响。
④传统的刚柔性板是由刚性和柔性基板有选择地层压在一起组成的。
结构紧密，以金属化孑L形成导电连接。
如果一个印制板正、反面都有元件，刚柔性板是一种很好的选择。
但如果所有的元件都在一面的话，选用双面柔性板，并在其背面层压上一层FR4增强材料，会更经济。
柔性电路产业正处于规模小但迅猛发展之中。
聚合物厚膜法是一种高效、低成本的生产工艺。
该工艺在廉价的柔性基材上，选择性地网印导电聚合物油墨。
其代表性的柔性基材为PET。
聚合物厚膜法导体包括丝印金属填料或碳粉填料。
聚合物厚膜法本身很清洁，使用无铅的SMT胶黏剂，不必蚀刻。
因其使用加成工艺且基材成本低，聚合物厚膜法电路是铜聚酰亚胺薄膜电路价格的1／10；是刚性电路板价格的1／2～1／3。
聚合物厚膜法尤其适用于设备的控制面板。
在移动电话和其他的便携产品上，聚合物厚膜法适合将印制电路主板上的元件、开关和照明器件转变成聚合物厚膜法电路。
既节省成本，又减少能源消耗。
⑤混合结构的柔性电路是一种多层板，导电层由不同金属构成。
FPC和FFC区别
FFC 成品图片FFC英文全称是：Flexible Flat Cable，柔性扁平电缆它是一种用PET绝缘材料和极薄的镀锡扁平铜线，通过高科技自动化设备生产线压合而成的新型数据线缆，具有柔软、随意弯曲折叠、厚度薄、体积小、连接简单、拆卸方便、易解决电磁屏蔽(EMI)等优点。
可以任意选择导线数目及间距，使联线更方便，大大减少电子产品的体积，减少生产成本，提高生产效率，最适合于移动部件与主板之间、PCB板对PCB板之间、小型化电器设备中作数据传输线缆之用。
普通的规格有0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.25mm、1.27mm、1.5mm、2.0mm、2.54mm 等各种间距柔性电缆线。
目前广泛应用于各种打印机打印头与主板之间的连接，绘图仪、扫描仪、复印机、音响、液晶电器、传真机、各种影碟机等产品的信号传输及板板连接。
在现代电器设备中，几乎无处在。
我国FFC最早是从日本引进的.第一批FFC设备共有3台,当时是桂林市盈科电缆厂所有.盈科电缆厂当时是国营企业.但后来由于各方面的原因.没能壮大.后来广东的一些企业不断的发展,至今FFC的前景仍然看好，因为当今的电子产品有很多都会用到它。
与FPC的主要区别：FPC是flexible print circuit柔性印制线路，从他们的制造上面来讲的话，他们线路形成的方式是不同的:1 FPC 是用化学蚀刻的方式把FCCL(柔性覆铜箔)处理得到线路走型不同单面双面以及多层结构的柔性线路板.2 FFC是用上下两层绝缘箔膜中间夹上扁平铜箔,成品较简单,厚度较厚.从价格上说，自然FFC便宜得多，考虑到生产成本的话，更多企业更喜欢使用FFC的相关设计FFC软排线行业通用规格描述：P × N × TL × TYPE × (S1/S2 / S3/S4) （CT × CW）∣ ∣ ∣ ∣ ∣ ∣ ∣ ∣间距屏数总长度型号 S1/S2：剥皮长度 S3/S4：补强板长度导体厚度导体宽度Pitch Pins Total Type Strip Length Supporting Tape Conductor ConductorLength Length Thickness Width例如：0.5 × 45 × 300 × A（4/4/8/8）（0.035 × 0.30），就表示了0.5mm间距、45位、总长度300mm、同向，两头线口为4mm、补强板长度为8mm，使用铜线规格为0.035*0.30的型号的FFC软排线，并且这一规格主要适用于LCD液晶上面。
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ZIF FPC 1.0 CONNECTOR產品簡介
1.0mm ZIF FPC CONNECTOR SIDE ENTRY UPPER CONTACT SMT TYPE
1.0mm ZIF FPC CONNECTOR SIDE ENTRY LOWER CONTACT SMT TYPE
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1.0mm ZIF FPC CONNECTOR TOP ENTRY SMT TYPE
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裝舌片
裝舌片卡住一邊 后再按另一邊
不能兩邊同時用 力,往下按.
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壓接地片
壓接地片不能有壓傷或裝不倒位之異常
ME未裝倒位
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拉舌片
確認舌片有無斷裂,能否拉出,或偏緊之異常
舌片斷裂
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看CCD
彈片上翹
排線槽里 不能有異 物或毛邊
彈片下陷
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過平整度
平整度對于SMT產品來說至關重要,影響到產品 能否焊接,客戶處PCB板的焊錫膏一般在 0.10~0.15mm之間.我司平整度管控依此為依据 制定管控標准. 0.5 PITCH為0.08mm max, 1.0 PITCHH最大可達到0.12mm .比客戶的PCB板留 有0.02~0.03mm的黏著空間,保證產品能很好的 焊接.
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FPC/FFC從 上插入
FPC/FFC從 側面插入
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FPC/FFC CONNECTORT發展趨勢
輕、薄、短、小已在成為攜帶式產品的發展趨 勢,連接器為滿足電子產品小型、輕量、高密 度封裝的發展.FPC連接器的間距由1.25mm、 1.0mm、0.8mm、0.635mm、0.60mm、0.5mm正朝 窄間距化發展.部分0.4mm、0.3mm間距的產品 都已出現.因成組的封裝等級必須提高,以經濟 層面來考量,目前仍以0.5mm間距為主流.另一 特點呈超薄化發展,2.0mm、1.9mm、1.2mm、 0.9mm
接觸點變形
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接地片
用于NZ13產品此平 面不能上翹或下陷 (0.05mm MAX) 材質:磷青銅 (Phosphor Bronze) 厚度:0.20mm
接地片裝上后不能過 緊,導致舌片拉不出, 過鬆,接地片搖晃或 脫落
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FPC 0.5制程管製重點
流程:插端--壓合、折料--裝舌片--壓接 地片--拉舌片--看CCD--過平整度--品檢 --包裝(管裝/卷裝)
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用途說明
FPC /FFC CONNECTOR是一種、可靠、 環保的互連產品,廣泛適用于電腦、電腦 外設、服務器、存儲設備等應用.如筆記 本電腦、打印機、掃描儀、CD-ROM、 DVD-ROM 、MP3 、手机、電子字典、 數碼相機以及液晶顯示的連接.連接器的 發展潛力相當看好.
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兩邊卡點不能相 差太大.
PIN槽不能有偏小、 偏斜或太大毛邊導致 端子接觸點不能彈出.
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0.5主体異常圖片
因PIN槽偏小,端子 接觸點不能彈出.
PIN槽毛邊
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材質:PPS (一般料) 1.15厚舌片 用於(4~39P)
舌片
NYLON-9T(環保料) 顏色:黑色(BLACK) 加厚2.0mm 舌片 (40~50P) 舌片卡鉤破 斷力 0.65kgf Min
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品檢
長短針 歪PIN
不能有缺PIN、長短針、歪PIN、短子發黑、 氧化發黃、主體壓傷
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包裝
管裝:在入管時不能碰歪PIN,入管后產品 能順暢倒出,軟塞不能脫落. 卷裝:產品不能放反,中間不能漏裝,卷帶 中間不能有接頭.上下帶粘合時不能有燒 焦或粘合過鬆之常.
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FPC/FFC CONNECTORT 功能特性
1
目錄
一.產品分類 二.產品結構 三.產品管制重點 四.產品相關功能 五.用途說明
2
產品分類(一)
FPC系列按PITCH可分為1.25mm、1.00mm 、 0.50mm
FPC 1.25
FPC 0.5
FPC 1.0
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產品分類(二)
FPC 0.5按膠芯厚度又可分為2.0mm 、 1.9mm 、1.2mm 、0.9mm(暫未開發)
上接端子
下接端子
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FPC 0.5 端子
重點: 1.GAP值0.65±0.03尺過 大排線夾持力不夠,過 小舌片推入力增加,給 客戶制程造成因扰,也 會導致舌片斷裂. 2.端子兩肩平齊,相差 不能超過0.05mm. 左端子 右端子
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Байду номын сангаас
接觸點翻料
端子異常圖片
在電鍍或收卷時會拉 變形,后面開模的端 子有增加防護帶
舌片按厚度可分為 1.15mm、加吸嘴、 1.6mm厚、2.0mm厚
加吸嘴舌片用 於卷裝(4~50P)
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FPC 0.5 端子
重點:
材質:磷青銅 (Phosphor Bronze) 銅材厚:0.20mm&0.17mm
1.卡口1.455±0.01尺寸不 能太小,會導致端子保持力 不夠,不能太大,大了導致 膠體破裂,或壓不密合. 2. 凸點0.22+0.01/-0.00 凸點達到或超過0.24時,耐 溫會導致膠體曲翹,偏小會 導致pin距不均,都直接引 影響到焊接的功能
FPC 0.5 1.9H
FPC 0.5 2.0H
FPC 0.5 1.2H
4
產品分類(三)
以焊接方式分為SMT型和DIP型
FPC 1.0 SMT下接
FPC 1.0 DIP 180度
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產品分類(四)
兩排PIN針的產品又分為正腳位和異腳位
接觸點朝自己對面,PIN腳 朝下,第二排PIN的左邊為 第一PIN為異腳位
總結
可以預見,隨著人們對小型化設備需求不斷增 加,如筆記本電腦、打印機、掃描儀、光驅、 PDA、手機、數碼相機等.FPC/FFC CONNECTOR 應用范圍之廣,發展潛力相當看好.投身此事業 的我們會隨著連接器的不斷發展,有更多的發 展機遇和空間.
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接觸點朝自己對面,PIN腳 朝下,第一排PIN的左邊為 第一PIN為正腳位
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成品結構(以FPC 0.5 2.0H為例)
主体 舌片
接地片
端子
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膠體
材質:NYLON-9T 顏色:本色 (NATURAL)
PIN孔不能有塞孔 或太大毛邊導致 端子不易插入
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卡鉤大小不能相 差太大.導致舌片 過鬆或過緊
膠体檢驗重點
工作電壓(Operating Voltage) 50V MAX 額定電流(Current Rating) 0.5Amp MAX 接触阻抗(Contact Resistance) 20m 耐電壓(Dielectric Withstanding Voltage) 250VAC 工作溫度(Operating Temperature) –20℃ TO +85 ℃ 適用FPC/FFC厚度(Accommodated FFC/FPC Thickness) 0.30mm±0.03 電鍍(PLATING)T0:(Sn/Ni:120u”/40u”)TF:(TIN FREE純錫) 耐高溫:一般制程230℃30秒,環保制程:260℃30秒 排線夾持力:單pin 0.07kgf Min如30P產品測試夾持力2.95KGF,則 單PIN為0.098KGF 端子保持力:0.3kgf Min 舌片推入力:單pin推入力0.18kgf max.如20P*0.18=3.6kgf max
1.0mm ZIF FPC CONNECTOR TOP ENTRY DIP TYPE
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1.0mm ZIF FPC CONNECTOR SIDE ENTRY UPPER CONTACT DIP TYPE
1.0mm ZIF FPC CONNECTOR SIDE ENTRY LOWER CONTACT DIP TYPE
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FPC/FFC CONNECTORT 相關 名詞解釋
產品全稱:0.5mm ZIF FPC/FFC CONNECTOR SIDE ENTRY UPPER CONTACT SMT TYPE ZIF:ZERO INSERTION FORCE(零插入力) FPC:英文全稱( FLEXIBLE PRINTING CABLE)中文:軟性 印刷電纜. FFC:英文全稱(FLEXIBLE FLAT CABLE) 中文:軟性扁平電纜就是我們經常用的軟性排線. SIDE ENTRY:側面插入(NZ12/NZ11) TOP ENTRY:上面插入(如NZ13的產品) SMT:SURFACE MOUNT TECHNOLOGY 表面貼裝技術
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插端
端子不能 插反
膠芯擺放 不能放反
OK
NG
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壓合折料
一.端子不能壓得過深,導致膠體壓傷或起鼓. 二.端子要壓密合.輕微不密合不能超過0.04mm. 三.折料治具調得過低,折料費勁,端子易帶出,導致彈片 下陷.調得過高,料帶不易折斷.
不密合在 0.04mm以內OK
縫隙超過 0.04 mmnNG