半导体和半导体元器件
半导体元器件基础知识
PN结
在同一块半导体基片的两边分别形成N型和P型 半导体，它们的交界面附近会形成一个很薄的空间
电荷区，称其为PN结。
PN结的形成过程如图所示。
P区
N区
耗尽层空 P 间电荷区 N
扩散运动方向
自建场
(a)
(b)
（a）多子扩散示意图；（b）PN结的形成
PN结的单向导电性
PN结正向偏置——导通 给PN结加上电压，使电压的正极接P区，负极接N区
（1）共发射极接法（简称共射接法）。共射接法是以基极为输 入端的一端，集电极为输出端的一端，发射极为公共端，如下图（a） 所示。
（2）共基极接法（简称共基接法）。共基接法是以发射极为输 入端的一端，集电极为输出端的一端，基极为公共端，如下图（b） 所示。 （3）共集电极接法（简称共集接法）。共集接法是以基极为输入端 的一端，发射极为输出端的一端，集电极为公共端，如下图（c）所 示。
＋4
＋4
＋4
由于热激发而产 生的自由电子
＋4
＋4
＋4
自由电子移走
后留下的空穴
＋4
＋4
＋4
P型半导体的共价键结构
在P型半导体中，原来的晶体仍会产生电 子—空穴对，由于杂质的掺入，使得空穴数目 远大于自由电子数目，成为多数载流子(简称 多子)，而自由电子则为少数载流子(简称少 子)。因而P型半导体以空穴导电为主。
阳极 引线
N型锗片
阴极 引线
金属触丝 (a)
外壳
铝合金小球
阳极引线PN结N型硅 Nhomakorabea金锑合金
底座
(b) 阴极引线
半导体二极管的结构及符号 （a）点接触型结构;（b）面接触型结构;
阳极 阴极 引线 引线
半导体元器件的测试方法
半导体元器件的测试方法半导体元器件的测试方法是指对各类半导体器件(如晶体管、二极管、集成电路等)进行功能、可靠性和质量测试的方法。
这些测试方法可以得出元器件的参数、特性和性能信息，以确保元器件在正常使用条件下的可靠性和正确性。
以下是一些常见的半导体元器件测试方法:1.参数测试:参数测试是最常见的测试方法之一，通过测量元器件的输入、输出参数来确定元器件的性能和规格。
这些参数包括电流、电压、功率、频率等。
例如，对于晶体管，可以测试其基极电流、集电极电流和电压，以及放大倍数和射级、发射极电阻等。
2.静态和动态特性测试:静态和动态特性测试用于评估元器件的工作性能。
静态特性测试着重于元器件在不同输入条件下的直流响应，如电流-电压曲线、转移特性曲线等。
动态特性测试则是针对元器件在不同频率和工作条件下响应的测试，如开关速度、响应时间等。
3.可靠性测试:可靠性测试是评估元器件在不同环境条件下的可靠性和寿命的测试方法。
这些测试可以包括温度循环测试、热老化测试、高低温和高温湿热测试等。
这些测试旨在确定元器件在不同温度、湿度和应力下的长期可靠性。
4.敏感性和噪声测试:敏感性测试用于测量元器件对输入信号的灵敏度和响应范围。
噪声测试则是测量元器件噪声引入的测试，要求测试设备具有高信噪比和低噪声级。
这些测试可用于评估元器件的信噪比、动态范围和输入输出失真等。
5.故障分析和故障模拟测试:故障分析和故障模拟测试用于确保元器件的设计和制造质量。
故障分析可以通过使用不同的测试设备和方法对元器件进行故障定位和分析。
故障模拟测试是通过模拟特定故障条件来测试元器件的可靠性和性能。
6.高压和高频测试:对于一些高性能和高频率的半导体器件(如射频器件)，需要进行高压和高频测试。
这些测试用于评估器件在高频或高压工作条件下的性能和可靠性。
总之，对于半导体元器件的测试方法应根据元器件的类型、应用场景和需求进行选择。
这些测试方法可用于确定元器件的参数、特性和可靠性，并提供有关元器件质量和性能的关键信息，有助于提高元器件的性能和可靠性。
电子元器件基础知识
芯片、半导体和集成电路IC三者有何差异！作为半导体材料人、电子元件销售或采购，你真得知晓什么叫芯片、半导体和集成电路IC 吗？知晓它们相互之间的关联与区分吗？来来来，抓紧了解下！一、什么叫芯片芯片，别称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（integrated circuit，lC），就是指含有芯片的硅片，体积不大，经常是电子计算机或其它电子产品的一小部分。
芯片（chip）就是说半导体元器件商品的合称，是芯片（lC，integrated circuit）的载体，由晶圆切分而成。
硅片是一块儿很小的硅，含有芯片，它是电子计算机或是其它电子产品的部分。
二、什么是半导体半导体（semiconductor），指常温导电性能介乎于导体（conductor）与绝缘体（insulator）两者之间的材料。
如肖特基二极管就算选用半导体制做的元器件。
半导体材料指得某种导电性可受操控，范畴可从绝缘体至导体之间的材料。
不管从高新科技或者社会经济发展的视角来说，半导体的必要性都是十分巨大的。
今天绝大多数的电子设备，如电子计算机、移动电话或者数字录音机之中的核心单元都和半导体材料具有极其紧密的关连。
普遍的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各类半导体材料中，在商业运用上最具备知名度的一种。
物质具有的形式各种各样，液体、气体、固体、等离子体等。
我们一般把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、瓷器等称之为绝缘体。
而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称之为导体。
还可以简易的把接近导体和绝缘体之间的材料称作半导体。
三、什么叫集成电路IC集成电路IC（integrated circuit）是一种小型电子元件或零部件。
运用一定的加工工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻器、电容器和电感器等元器件及布线互连在一起，制做在一块或几小块半导体晶片或媒质基片上，随后封裝在1个管壳内，变成具备所须电路作用的小型结构；其中全部元器件在结构上已构成1个整体，使电子原件朝着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性层面迈入了一大步。
半导体上市公司分类汇总
半导体上市公司分类汇总
半导体上市公司主要可以分为以下几类:
1. 设计公司:主要从事设计和开发,如思微、理邦、飞致新、正飞等。
2. 半导体器件公司:主要从事半导体元器件和模块的设计、生产及销售,如华邦电子、恩智浦、联华电子、中微电子等。
3. 集成电路生产企业:主要从事集成电路芯片的制造,如台积电、南芯、同立电子等。
4. 装备及材料供应商:主要提供半导体生产线设备和关键材料,如京元电子、华虹科技、信利达系统等。
5. 专业包装测试企业:主要提供集成电路的封装测试服务,如激光前端、力成等。
6. 专业晶圆代工企业:主要为设计公司提供晶圆生产服务,如华亚科技、日月光半导体等。
以上即为一些主流半导体上市公司的分类,当然还有一些从事半导体相关领域如显示器、光电等的公司也属于半导体行业范畴。
欢迎补充指出。
行业梳理：电子元器件子行业——半导体行业
一、半导体产业是电子元器件行业重要分支电子元器件是具有独立电路功能、构成电路的基本单元。
按照产品功能的不同，电子元器件可以分为被动元器件、集成电路（IC）、分立器件、印刷电路板（PCB）、显示器件（TFT-LCD、PDP）、其他元器件等子行业。
集成电路（IC）是半导体技术的核心，是国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。
集成电路产业处于整个电子产业链的核心位置，参与多个价值链的形成。
集成电路（IC）产业链包括设备业、材料业、设计业和加工业，IC 加工业按流程可分为光掩膜业、制造业、封装业和测试业。
二、全球半导体产业分析2.1 全球半导体产业发展规律每4－5 年经历一次周期大致来看，半导体产业每4 到5 年会经历一次周期（硅周期）。
从1980 年到2004年，全球半导体产业经历了5 次周期，分别是1980－1984、1984－1988、1988－1995、1995－2000 以及2000－2004，目前正处于1980 年以后的第六次周期。
市场的供需变化是导致半导体产业周期性波动的根本原因。
在市场需求疲软时，半导体厂商会减少资本支出，削减产能，半导体产业步入下行周期；而在市场需求强劲时，半导体厂商就会增加资本支出，增加产能，半导体产业进入上升周期。
集成电路主要包括四大类产品，即微处理器、存储器、逻辑电路和模拟电路。
自2004年以来，各类产品逐渐发展成四个子周期，即Logic（逻辑电路）、MPU（微处理器）、analog （模拟电路）与DRAM/FLASH（动态随机存储器/闪存）。
与GDP 的相关性变高从1980 年到2007 年，全球半导体产业与GDP 的相关性越来越高。
以 10 年为区间，计算1980 年到2007 年全球半导体产业增长率与全球GDP 增长率的相关系数，可以发现，两者的相关性有逐渐变大的趋势。
与 GDP 相关性越来越高的主要原因有两个：首先，半导体产业渐趋成熟，增长渐行渐缓。
常用电子元器件大全
常用电子元器件大全电子元器件指的是电子设备中所使用的各种电子部件，也是电子产品的核心组成部分。
随着科技的不断发展，电子元器件的种类也日益增多，覆盖了各个领域。
本文将介绍一些常见的电子元器件，以帮助读者更好地了解和应用电子技术。
一、半导体器件1. 二极管（Diode）：具有单向导电性质的半导体器件，广泛应用于整流、开关、稳压等电路中。
2. 晶体三极管（Transistor）：是一种具有放大、开关等功能的半导体器件，被广泛用于集成电路、放大电路等领域。
3. 场效应晶体管（FET）：也是一种常见的半导体器件，适用于高频放大、开关等电路。
4. 可变电容二极管（Varactor Diode）：具有可变电容的二极管，常用于无线电频率调谐电路。
二、电容器1. 固定电容器：用于存储电荷和稳定电压的电子元件，常见的有电解电容器、陶瓷电容器等。
2. 可变电容器：具有可调节电容值的电子元件，可用于调谐电路、滤波电路等。
3. 互感器：由两个或多个线圈绕制而成，能够在不同线圈之间传递电能和信号。
三、电阻器1. 固定电阻器：具有恒定电阻值的电子元件，被广泛应用于电路中的限流、限压、分压等功能。
2. 可变电阻器：通常由可调节的滑动活塞或转轴来改变电阻值，用于调节电路中的信号或电流。
四、集成电路集成电路（Integrated Circuit，IC）是在一块半导体材料上集成了数百至数百万个电子元件的微小电路。
常见的集成电路有以下几种类型：1. 数字集成电路（Digital IC）：用于数字信号处理和逻辑运算等。
2. 模拟集成电路（Analog IC）：用于处理模拟信号，如放大、滤波、调制等。
3. 混合集成电路（Mixed Signal IC）：结合数字和模拟电路的功能，常用于通信、控制等应用。
五、传感器传感器是将感知信号（如光、温度、压力等）转换为可用电信号的装置。
常见传感器有以下几种：1. 温度传感器：用于测量温度变化的元件，广泛应用于工业自动化、环境监测等领域。
半导体元器件检测标准
半导体元器件检测标准
半导体元器件检测标准是指针对半导体元器件进行质量检测和性
能测试的相关规范和要求。
以下是常见的半导体元器件检测标准：
1. MIL-STD-883：美国部队电子工程院（DOD）制定的军事标准，用于对半导体元器件进行可靠性测试和可靠性评估。
2. JEDEC标准：由半导体行业标准化组织JEDEC制定的标准，包括对
芯片、封装和测试的各个环节进行规范。
3. ISO 9001：国际质量管理体系标准，也适用于半导体元器件制造商。
该标准要求建立完善的质量管理体系，包括质量计划、质量控制、质
量改进等方面。
4. IPC标准：由国际电子工业协会（IPC）制定的标准，包括对印刷电路板、封装和组装过程的各个环节进行规范，也适用于半导体元器件
的制造和测试。
5. JESD47：由JEDEC制定的标准，用于对半导体器件在高温环境下的
性能进行测试和评估。
6. AEC-Q101：由美国汽车工程师协会（SAE）制定的汽车电子元器件
可靠性测试和评估的标准。
这些标准适用于汽车用途的半导体元器件。
7. GB/T标准：中国国家标准化管理委员会制定的标准，包括了对半导体元器件的质量、性能和可靠性等方面进行规范和要求。
以上标准只是常见的一些，具体的半导体元器件检测标准还需根
据具体产品和应用场景进行选择和遵守。
半导体元器件检测标准
半导体元器件检测标准半导体元器件是现代电子设备中不可或缺的重要组成部分。
它们广泛应用于通信、计算机、汽车、医疗设备等各个领域。
然而，由于制造过程中的不可避免的缺陷和损伤，半导体元器件可能存在各种问题，如电性能不稳定、尺寸偏差、封装损坏等。
因此，制定和实施一套严格的检测标准对于确保半导体元器件质量和可靠性至关重要。
一、引言随着科技的进步和应用领域的扩大，对半导体元器件质量要求也越来越高。
因此，制定一套科学合理且能够实际应用的检测标准是必不可少的。
二、半导体元器件常见问题及其影响1. 电性能问题：电性能是衡量半导体元器件质量最重要的指标之一。
电性能问题可能表现为漏电流过大、击穿电压低等现象。
这些问题会直接影响到设备整体性能和稳定性。
2. 尺寸偏差：半导体元器件的尺寸偏差可能导致元器件的安装不稳定，进而影响到设备的可靠性和寿命。
3. 封装损坏：封装是保护半导体芯片的重要手段，而封装损坏可能导致芯片暴露在外界环境中，进而引发各种问题。
三、半导体元器件检测标准的重要性制定和实施半导体元器件检测标准具有以下重要意义：1. 保证产品质量：通过严格检测标准，可以及时发现和排除不合格产品，确保产品质量稳定可靠。
2. 提高设备性能：通过对半导体元器件进行全面检测和筛选，可以确保选用优质元器件，从而提高设备的性能和可靠性。
3. 降低生产成本：通过合理制定检测标准，并对生产过程进行严格控制，可以降低不良品率、提高生产效率，并从根本上降低生产成本。
四、半导体元器件检测标准制定过程1. 收集相关信息：收集有关半导体元器件及其相关行业的技术规范、标准、法规等信息，了解行业发展趋势和技术要求。
2. 制定标准框架：根据收集到的信息，制定一套完整的标准框架，明确标准的结构和内容。
3. 制定具体检测方法：根据半导体元器件的特点和问题，制定相应的检测方法和技术要求。
4. 标准验证与修订：制定完毕后，对标准进行验证实施，并根据实际应用情况对标准进行修订和完善。
1.1半导体器件的基础知识
第1章半导体器件半导体器件是现代电子技术的重要组成部分，是构成各种电子电路的核心，常用的半导体元器件有二极管、晶体管、场效应管等。
半导体元器件由半导体材料制成，因此，学习电子技术应首先了解半导体材料的特性，这将有助于对半导体元器件的学习、掌握和应用。
1.1 半导体器件的基础知识1.1.1 半导体材料导电能力介于导体与绝缘体之间的物质称为半导体，这类材料大都是三、四、五价元素,主要有：硅、锗、磷、硼、砷、铟等，他们的电阻率在10-3～107欧.厘米。
半导体材料的广泛应用，并不是因为它们的导电能力介于导体与绝缘体之间，而是它们具有一些重要特性：1）当半导体受到外界光和热的激发（本征激发）时，其导电能力发生显著的变化；2）若在半导体中加入微量的杂质（不同的半导体）后，其导电能力显著的增加；半导体的这些特点取决于这类物质的化学特性。
绝对纯净的硅、锗、磷、砷、硼、铟叫做本征半导体。
1.1.2 本征半导体1)半导体的化合价物质的化学和物理性质都与物质的价电子数有密切的关系，半导体材料大都是三、四、五价元素。
硅、锗（四价）、磷、砷（五价）、硼、铟（三价）。
2)化学键物质化学键分离子键、共价键和金属键三种，半导体物质的化学键都属于共价键的晶体结构，同时它们的键长一般很长，故原子核对价电子的束缚力不象绝缘物质那样紧，当价电子获得一定的能量后，就容易挣脱原子核的束缚成为自由电子。
+4+4+4+4+4+4+4+4+4+41.化学特性①共有价电子挣脱原子核的束缚成为自由电子；可见半导体中的载流子有两种，即自由电子（●）和空穴(○)。
本征半导体的载流子是由本征激发而产生的，其自由电子与空穴是成对出现，即有一个自由电子，就一定有一个空穴，故称电子空穴对。
由于空穴带正电，容易吸引邻近的价电子来填补，从而形成了共有价电子的运动，这种运动无论从效果上，还是从现象上，都好象一个带正电的空穴在移动，它不同于自由电子的运动，故称之为空穴运动。
半导体元器件 hs编码
半导体元器件hs编码
根据2023年12月的最新HS编码（海关编码）标准，半导体元器件的HS编码通常属于以下范畴：
8541.10 半导体集成电路（包括微处理器和控制器）
8541.20 其他具有至少一个电子功能的半导体器件
8541.30 敏感半导体器件，包括光电转换器、光敏电阻和光敏晶体管等
8541.40 晶体管，包括硅晶体管、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）和场效应晶体管（FET）等
8541.50 二极管，包括整流二极管、肖特基二极管和发光二极管（LED）等
8541.60 光电管和光电倍增管
8541.70 磁电子器件和磁传感器
8541.90 其他半导体器件，如电容器、电阻器和电感器等
请注意，具体的HS编码可能因国家/地区而异。
建议在使用时参考当地海关或贸易部门的最新编码标准以确保准确性。
1。
电子半成品检验规范
电子半成品检验规范前言电子半成品检验是指在电子加工生产过程中，对电子元器件、电子芯片、半导体器件、电路板等半成品进行检验的工作。
合理地进行电子半成品检验，可以有效保障电子产品质量和生产效率。
本文将从电子半成品的分类、检验标准、检验方法等方面进行详细介绍。
电子半成品分类根据电子加工生产过程中半成品的特点，可以将电子半成品分为以下几类：1. 电子元器件电子元器件是制造电子器件的重要构成部分。
它包括电阻、电容、电感、开关、电子管、二极管等各种类型。
不同类型的电子元器件具有不同的特性，需要针对不同的特性进行不同的检验。
2. 电子芯片电子芯片也是制造电子器件的重要构成部分。
它常被应用于集成电路板中，用于控制和处理信息。
在电子器件制造过程中，对芯片进行的检验要求更高，因为它的质量不仅影响着整个集成电路的性能，还关系到整个电子产品的质量。
3. 半导体器件半导体器件也是制造电子器件的重要构成部分。
它包括各种类型的晶体管、场效应管、继电器等。
在半导体器件制造过程中，对器件进行的检验要有针对性和具体方向性，以确保器件质量的稳定和可靠性。
4. 电路板电路板是电子半成品中重要的组成部分，它在电子器件的生产过程中发挥着重要的作用。
电路板的质量直接影响着整个电子器件的质量和性能。
因此，在进行电路板的检验时需注意其质量问题。
电子半成品检验标准电子半成品检验标准是衡量半成品品质的重要标准，其标准不仅包括相关法律法规和行业标准，还包括生产厂家自身的标准。
下面详细介绍电子半成品检验标准的相关内容。
1. 法律法规标准国家对电子半成品有着明确的法律法规标准，例如《电器安全法》、《电子商务法》等。
这些法律法规的制定，是为了保障电子产品的质量和用户利益，厂家需要在生产过程中注重法律法规的遵守和执行。
2. 行业标准电子半成品的检验标准在行业内也有明确的标准要求。
例如，电子元器件检验标准GB/T2887-2015等，这些行业标准是针对行业内电子半成品的特性和生产要求制定的，生产厂家在进行相关检验时，应认真对照行业标准进行检验。
半导体产业概述范文
半导体产业概述范文
一、半导体产业简介
半导体产业是一个极其成熟的产业，它被描述为一种复杂的系统，包括微电子元器件、微机芯片、微处理器、半导体存储器和元器件制造的详细程序，以及它们之间的交互作用。
半导体产业包括设计、制造、和使用半导体器件以及与电子产品，以及电子系统的设计组合相关的其他活动，从研发、制造、营销到投资等构成了半导体产业完整的产业链。
二、半导体产业发展现状
半导体产业经历了从传统型至智能化进化的发展历程，如今发展到智能物联网、人工智能等领域，使得半导体产业的应用领域越来越广泛。
在智能手机、汽车电子、网络芯片等领域，半导体元器件的发展及智能化程度较高，大大提高了核心元器件的性能，同时也扩大了市场销售范围，让半导体产业得到蓬勃发展。
三、半导体产业发展趋势
（1）芯片从通用型向多功能、低功耗、更高性能、更低成本的特殊性产品的发展。
（2）智能芯片技术的不断更新：从单片机芯片到可编程芯片，再到深度学习芯片等，以及更为深入的智能应用。
（3）多样化应用：由于传感器和芯片技术的发展，使得半导体器件在业界的应用领域也越来越多样化，如能医疗。
常用半导体元器件及应用
IF P 区
外电场
N区 内电场
▪ PN结的单向导电性
外加反向电压
▪ 反偏截止，呈高阻状态，电流近似为零
IR P 区
N区 内电场 外电场
ＰＮ结具有单向导电性
正偏：在ＰＮ结上加正向 电压时，ＰＮ结电阻很 低，正向电流较大，Ｐ Ｎ结处于导通状态。
PN I大
反偏：加反向电压时，ＰＮ 结电阻很高，反向电流很小， ＰＮ结处于截止状态。
在 Izmin ～Izmax 范围内变化
2．发光二极管
发光二极管是一种光发射器件，能把电能直接转换成光 能的固体发光器件，它是由镓（Ga）、砷（As）、磷（P） 等化合物制成的，其图形符号如图5-6a所示。由这些材料构 成的ＰＮ结加上正偏电压时，PN结便以发光的形式来释放能 量。
发光二极管的种类按发光的颜色可分为红、橙、黄、绿 和红外光二极管等多种，按外形可分为方形、圆形等。图56b是发光二极管的外形，它的导通电压比普通二极管高。
图5-4 稳压二极管的图形符号与外形
稳压管的伏安特性曲线
I / mA
工作区域
UZ
UB
UA
UZ O
A
IA(IZmin)
IZ
IZ
B
IB(IZmax)
U/V
稳压管的应用
使用时，阴极接外加电压的正极，阳极接外加电压负极， 管子反向偏置，工作在反向击穿状态，利用它的反向击穿特性 稳定直流电压。
二极管在反向击穿状态下，流过管子的电流变化很大，而 两端电压变化很小，稳压管正是利用这一点实现稳压作用的。 稳压管工作时，必须接入限流电阻，才能使其流过的反向电流
2 ．外形 图5-16 几种常见的晶体管的外形结构
1．晶体管的工作电压
项目1模块一：常用半导体元
［安全提示］接触电子线路板时请注意ESD ESD的意思是“静电释放”的意思，它是英文：Electro-Static discharge 的缩写,静电是一种客观的自然现象，产生的方式多种，如接触、摩擦等。静电的特点是高电压、低电量、小电流和作用时间短的特点。人体自身的动作或与其他物体的接触，分离，摩擦或感应等因素，可以产生几千伏甚至上万伏的静电足以损害电子元器件。一个典型的静电值可表现为：如果能感觉到，至少3000V；如果能听到，至少5000V；如果能看到，至少10000V。 为阻止静电对电子元件的损害可按如下操作：1、电子元件放在保护性包装袋内 2、触摸电子元件时请带好能释放静电的静电环 3、不要用手直接接触元件端子
一块P型或N型半导体，虽具有较强的导电能力，但将它接入电路中只起电阻作用，不能成为半导体元件。如果将P型与N型半导体采取一定方法合成一体，在它们的交界面处产生一个特殊结构，即PN结，如图5-8所示。在外电场的作用下，交界处的电子从一个原子移动到另一个原子，N型材料中自由电子移动填充了P型半导体的空穴。由于空穴被电子所填充，没有被填充的空穴以与电子流动相反的方向移动。空穴移动的方向与电子移动的方向相反，这样形成了半导体定向导电，即单向导电性，空穴移动的概念被称为电流流动的空穴理论。PN结是制造半导体元器件的基本结构，其特性十分重要。
半导体业务领域介绍
半导体业务领域介绍：
半导体业务领域包括以下几个主要方面：
1.集成电路设计与制造：这是半导体行业的基础业务，包括芯片的设计、制造和封装
测试等全流程产业链。
典型公司有英特尔、三星、台积电等。
2.电子元器件生产：包括各类二极管、三极管、变压器、电容器、电感器、连接器等
基础电子元件的生产与销售。
典型公司有博通、ADI公司、AVGO等。
3.半导体设备与材料：为半导体集成电路的制造提供设备与原材料，包括电子束掩膜
机、步进机、化学药品、硅片、导电银浆等。
典型公司有应材公司、SCREEN股份公司、新日本石油等。
4.封装测试服务：为集成电路制造商提供IC封装与测试服务，对芯片进行封装然后进
行功能性能测试。
5.半导体设计与软件：提供半导体集成电路相关的设计软件、测试软件、IP核、设计
服务与流程优化等。
6.电子元器件分销：向各类电子产品制造商与维修企业提供各类电子元器件与半导体
的分销与供应链服务。
此外，半导体业务领域还包括半导体应用领域，如计算机、家用电器、数码电子、电气、通信、交通、医疗、航空航天等诸多领域。
近年来，随着科技的不断发展，新兴领域如5G、物联网、人工智能、智能驾驶、云计算和大数据、机器人和无人机等也蓬勃发展，为半导体产业带来了新的机遇。
在全球范围内，半导体产业的发展趋势是垂直整合模式逐渐向设计（Fabless）→制造（Foundry）→封测（OSAT）三大环节分工模式转变，形成了完整的产业链体系。
同时，随着国家对半导体行业的支持力度不断加大，中国半导体产业也在迅速发展，逐渐成为全球半导体市场的重要力量。
电子元器件分类一览表
电子元器件分类一览表电子元器件分类一览表000一、半导体器件1 半导体分立器件发光体/发光二极管（LED) 光敏而/三极管整流桥可控硅电力半导体功率模块 IGBT(绝缘栅双极晶体管）VNOS 管（V形槽金属氧化物半导体）三极管二极管2 半导体集成电路光电器件显示器件（LCD/LED) 语音器件功率器件敏感器件电真空器件数字电位器储存器件数字逻辑器件可编程逻辑器件（PLD) 数字信号处理器件（DSP)电源管理器件信号调理器件数据转换器件通信接口器件导流管理器件外围接口器件单片机及其微处理器3 特殊功能的半导体恒流源锁相环晶体管阵列电源基准定时电路多路器模拟开关模拟计时电路滤波器4 其它器件其它电子管稳幅管稳流管稳压管固体放电管天线开关管灯塔管噪声管行波管反波管速调管微波气体放电管磁控管调制管大功率陶瓷发射管大功率玻璃发射管中小功率陶瓷发射管中小功率玻璃发射管框架栅小型管旁热式小型管直热式小型管二、电子元件片状电阻电阻衰减器光敏电阻热敏电阻力敏电阻湿敏电阻气敏电阻磁敏电阻压敏电阻等各种敏感电阻碳膜电阻器金属膜电阻器线绕电阻器合金箔电阻器合成膜电阻器微带电阻器氧化膜电阻器釉膜电阻器水泥电阻器排电阻器功率电阻器熔断电阻器实芯电阻器网络电阻器其他固定电阻器2 电容空气电容器真空电容器充气式电容器云母电容器独石电容器陶瓷电容器玻璃釉电容器有机薄膜电容器纸介电容器复合介质电容器液体介质电容器铝电解电容器铌电解电容器钽电解电容器电力电容器高压电容器网络电容器滤波电容器穿心电容器双电层电容器3 电感/线圈固定电感可变电感色码电感功率电感共模电感模压电感中周电感滤波电感扼流电感绕线电感叠层电感贴片电感晶片电感片式磁珠阻抗磁珠固定线圈可变线圈传输线圈空心线圈弹簧线圈自粘线圈贴片线圈感应线圈驱动线圈共模线圈磁头线圈扼流线圈振荡线圈偏转线圈4 电位器金属膜电位器金属氧化膜电位器合成碳膜电位器合成实芯电位器金属玻璃釉电位器线绕电位器块金属膜电位器带开关电位器单联电位器多联电位器锁紧型电位器非锁紧型电位器旋转式电位器直滑式电位器贴片式电位器光电电位器磁敏电位器电子电位器导电塑料电位器5 变压器低频变压器中频变压器高频变压器脉冲变压器空心变压器磁心变压器铁心变压器电源变压器音频变压器恒压变压器网络变压器电子变压器电力变压器三相变压器可控硅触发变压器换流变压器旋转变压器伺服变压器电磁继电器中间继电器干簧继电器舌簧继电器时间继电器固态继电器双金属片温度继电器光电继电器（光耦继电器）热敏继电器电热式继电器极化继电器汽车继电器信号继电器同轴继电器通信继电器光MOS继电器接触继电器功率继电器磁保持继电器高频继电器速度继电器真空继电器安全继电器水银继电器热继电器冲热继电器7 传感器流量传感器温度传感器电磁传感器电流传感器电量传感器颜色传感器光纤传感器声波传感器超声波传感器湿度传感器振动传感器陀螺仪光电传感器气体传感器液位传感器转速传感器速度传感器霍尔元件扭矩传感器压力传感器接近传感器位移传感器视觉/图像传感器热敏传感器水表传感器8 晶体石英晶体谐振器陶瓷谐振器石英晶体振荡器陶瓷振荡器石英晶体滤波器陶瓷滤波器表面贴装晶体谐振器表面贴装晶体谐振器表面贴装晶体振荡器恒温晶体振荡器温补晶体振荡器声表滤波器钟振压控晶振温控晶振鉴频器陷波器9 开关钮子开关波动开关波段开关拨动开关杠杆开关推动开关旋转开关按钮开关微动开关电源开关温控开关流量开关浮球开关调速开关薄膜开关负荷开关转换开关隔离开关接近开关组合开关行程开关压力开关光电开关墙壁开关倒顺开关限位开关脚踏开关遥控开关轻触开关空气开关霍尔开关键盘开关贴片开关声控开关编码开关录放开关舌簧开关跑偏开关10 电池/电源干电池蓄电池锂电池镍氢电池镍镉电池燃料电池太阳能电池充电电池手机电池纽扣电池电池组配件开关电池。
行业梳理电子元器件子行业——半导体行业
行业梳理电子元器件子行业——半导体行业清晰
半导体行业是一个广泛的行业，主要包括半导体、光学元件、IC封装、微机控制、传感器、终端应用以及电子安全系统等。
以下将围绕半导
体行业，介绍其产品种类、产业结构、市场前景及发展趋势等进行梳理。
一、产品种类
1、半导体元件
半导体元件是指电子设备的基本单元，包括晶体管、发光二极管、分
立型元件、集成电路等。
它们在电路中起着开关、调整、放大、缓冲等重
要的作用。
2、光电元件
光电元件是指电子设备中的光学元件，主要有发光二极管、光电晶体、光纤、光学元件、衰减器、探测器等。
它们具有辐射能量要低、开关速度快、传输距离长、动态范围宽等优点，主要用于视频处理、光纤通信、光
存储等领域中。
3、IC封装
IC封装，即集成电路封装，是利用封装技术将元件固定在PCB板上
的一种技术。
它主要用于提高集成电路的外观质量、稳定性和耐用性，以
及提高元器件的可靠性。
最常见的封装有DIP、QFP、SOP、SMD、BGA等。
4、微机控制
微机控制是一种精密控制技术，它通过控制器（如单片机）将各种传感器、输入/输出设备、控制器和电动机等组成一个完整的控制系统，可以实现自动控制过程。
目前它广泛应用于家用电器、机器人、汽车电子系统、轨道运输、航空航。