网板开孔

通用规范
Update:
SMT模板通用制作规范（公司）
适用范围：无特殊要求的客户(钢板)
关键词：DIP——Dual In Line Package，传统浸焊式组件
SMT——surface mounted technology，表面贴装技术
PCB——printing circuit board，印制线路板
SMC——Surface Mounted Components，表面组装元件
SMD——Surface Mounted Devices，表面组装器件
PAD——焊盘
STENCIL——钢板/钢网/网板/漏板/模板，激光模板，印刷模板，雷射钢板
焊膏/锡膏/焊锡膏
贴片胶/红胶
开口/开孔
导言：表面组装技术有两类典型的工艺流程，一类是焊锡膏——再（回）流焊工艺，另一类是贴片胶——波峰焊工艺，由此产生两种用途的印刷钢网——印锡浆钢网和印胶水钢网。

PCB是承载集成电路的物质基础，它提供集成电路等元器件固定装配的机械支撑、实现各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，如特性阻抗等，同时为自动锡焊提供阻焊图形；为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。

根据PCB材质的挠曲程度可分为硬质板和柔性板（软板或FPC）；根据PCB表面处理技术的不同可分为裸铜板、镀（喷）锡板、镀铜板、镀镍板、镀（化）银板、镀金板，比较常见的有喷锡板和裸铜板。

不同的PCB所对应的钢网开孔也有所不同。

随着ROHS指令（Restriction of Hazardous Substance：危害物质禁用指令）和WEEE 指令（On waste electrical and electronic equipment：废止电子电气设备指令）的立法实施，绿色环保的概念日益深入人心，在这种情形下，无铅元器件、无铅PCB、无铅焊膏被导入到SMT制程当中。

应对无铅制程的要求，钢板的开口设计也有所不同。

钢网开口要考虑钢片厚度的因数。

一般地，锡浆网可以用0.15mm，胶水网
可以用0.2mm，但随着精细元器件的大
量引用，钢片厚度有所变化，一般以
0201 Chip或0.4mm Pitch元器件为界，
如果有0201 Chip或0.4mm Pitch元器
件，钢片厚度≤0.12mm，如果没有0201
Chip或0.4mm Pitch元器件，钢片厚度
＞0.12mm，手机板一般采用≤0.12mm的
钢片。

同时，IPC-7525模板设计导则规定
了锡膏有效释放的通用设计导则为：宽
厚比>1.5(孔的宽度/钢片厚度)，面积
比>0.66(孔的开口面积/孔壁面积)。

宽
厚比是面积比的一维简化结果。

当开孔长度大大地大于宽度时，面积比（W/2T）就成了宽厚比（W/T）的一个因数。

当模板与PCB相互剥离时，锡膏处在被相互争夺的情况：锡膏将被转移到PCB上，或粘在模板的开孔孔壁内。

当焊盘面积比开孔孔壁面积的0.66倍大时，锡膏才能完全释放到PCB焊盘上。

以下印锡浆钢网开口设计规范是综合了钢片厚度和宽厚比、面积比的因数给出的设计方案。

一、锡浆网开口规范
※注：印锡浆钢网的主要功能是帮助锡膏的沉积(deposition)。

目的是将准确数量的材料（锡膏）通过开孔转移到光板(bare PCB)上准确的位置。

在印刷周期内，随着刮刀在模板上走过，锡膏充满模板的开孔。

然后，在线路板和模板分开期间，锡膏释放到PCB板的焊盘上。

理想地，所有充满开孔的锡膏从孔壁释放，并附着于光板的焊盘上，形成完整的锡砖。

1. 有铅钢网开口规范
1.1 硬质喷锡板
1.1.1 CHIP类(R、C、L)
1.1.1.1 0201建议与客户沟通后设计开口，可以1：1开口，内移或外移保证内距
0.20-0.25mm。

1.1.1.2 0402 1：1开口，且到R=0.1mm圆角。

0402内移或外移保证内距0.45mm。

1.1.1.3 0603（含）以上的开法：
1）内缩内凹法
0603先面积缩5%，再做内缩后面积6%内凹半圆防锡球处理。

0805先面积缩5%，再做内缩后面积6%内凹半圆防锡球处理。

1206及1206以上先面积缩5%，再做内缩后面积6%
2）内切内凹法
0603内切或内扩保证内距0.76mm，再做面积6%内凹半圆防锡球处理，0805内距小于1.0mm时,内切保证内距1.0mm，再做面积6%内凹半圆防锡球处理，1206及以上采用内缩内凹法。

※注：判断元件类型不能仅凭Pitch值，还要考虑元件宽度。

※注：内距偏大或偏小，印刷后都会导致贴片不良、焊接不良。

※注：0603内距在0.66-0.85MM,0805内距在0.85-1.15MM时采用内切内凹法。

标准的焊盘内距可以如下参考：0402内距0.5，0603内距0.76，0805内距1.0。

※注：靠得比较近的两个焊盘不一定是一对Chip件，有可能是测试点。

一般地，Chip 件的两个焊盘中心在X/Y方向的位移是零。

1.1.2 FUSE(保险丝)一般开法1：1按文件
1.1.3 MELF DIODE (二极管) 、四极体一般开法1：1按文件
1.1.4 RN、CN、RP、CP(排阻、排容 ) 开口与相同PITCH IC开口宽度相同，长度1：1，如果原始焊盘太短，容易少锡，可考虑长度外加0.1mm(一般指0.65-0.8PH)，0402(0.5PH) 排阻、排容如果内距太小可考虑外移0.1mm。

1.1.5 IC类和QFP长度一般1：1，宽度如下：
PITCH PAD(W) STENCIL(W1)
0.4 一般情况下，钢片厚度T=0.12MM，W1=0.18。

外八脚焊盘宽度适当缩小。

内脚最小值W1=0.17，最大值W1=0.19.
0.5 当钢片厚度T=0.15MM 时W1=0.225，当T=0.12MM 时W1=0.225-0.23。

原始焊盘比常规值小的按1：1开，但内脚最小值W1=0.20，最大值W1=0.235
八脚焊盘宽度适当缩小。

0.635-0.66 0.33 0.32
0.356 0.32
0.381 0.32
0.406 0.32
外八脚焊盘宽度适当缩小，原始焊盘比常规值小的按1：1开，但内脚最小值W1=0.28
，最大值W1=0.34
0.8 0.406 0.40
0.457 0.40
0.508 0.40
外八脚焊盘宽度适当缩小，原始焊盘比常规值小的按1：1开，但内脚最小值W1=0.36，
最大值W1=0.40
1.0 0.508 0.50
0.559 0.52
0.6096 0.55
原始焊盘比常规值小的按1：1开，但最小值W1=0.4，最大值W1=0.55
1.27 原始焊盘尺寸在0.70以下时1:1开口,在0.70以上时开口W=0.70
1.27以上1:1开口。

※注：IC/QFP 的引脚有方形、金手指形，推荐开成金手指形
※注：要注意IC 、QFP 有可能个别引脚和其它引脚形状不一样，特别是从线路挑焊盘时千万不要漏挑。

※注：要注意线路里有些焊盘和IC 、QFP 引脚是同一D 码，挑焊盘时不要多挑造成多开孔。

※注：从线路挑焊盘检验多少孔的方法：结合阻焊、钻孔及丝印字符判断。

※注：如果Pitch 值在两个标准段之间，要和业务员或客户确认开孔方案。

1.1.6 PLCC 同PAD
1.1.7 CONNECTOR (连接器)1.27 PITCH
引脚宽度一般
1：1，1.27 PITCH 以下连接器引脚宽度可参照IC 设计尺寸。

固定脚一般1：1开口。

1.1.8 BGA 1.27pitch 开口Φ0.5—0.68MM(原始尺寸在Φ0.5以下时开口Φ0.5，Φ0.5—0.68MM1:1开口, Φ0.68以上时开Φ0.68)1.0pitch 开口Φ0.45—0.55MM ，(原始尺寸在Φ0.45以下时开口Φ0.45，Φ0.45—0.55MM1:1开口, Φ0.55以上时开Φ0.55)
0.8pitch 开口Φ0.35-0.45MM 。

(原始尺寸在Φ0.35以下时开口Φ0.35，Φ0.35—0.45MM1;1开口, Φ0.45以上时开Φ0.45)0.5pitch 开口Φ0.28-0.31MM 。

(开口须客户或业务指明)
※注：一般BGA 开口为圆形，0.5Pitch 以下的微型BGA/芯片级包装（CSP ）的开口请和业务员或客户确认后设计，可以开成方形导R 1.1.9 功率晶体管 ：引脚1：1开口，
大焊盘先外三边缩小5%，内边缩小15%，
内侧切角1/4，再进行分割处理。

1.1.10 三极管SOT23：1：1
SOT89：小焊盘开1：11.1.11 五脚、六脚晶振没有特殊要求可以按IC 要求开
1.1.12 屏蔽框开口设计
开口需避开通孔，宽度按1：1.2开，长PAD要分割，分割线宽0.5MM，拐角处推荐斜向分割。

屏蔽盖焊盘长度每格4MM分割一条桥,最后一条若大于5MM则一分为二.两个屏蔽框间的距离不能小于0.5MM, 屏蔽框与其他零件要有0.25的安全距离,若达不到时要削除部份屏蔽框开口.
1.1.13 一些特殊的要求或工艺标准
1.1.13.1 单个焊盘不能大于3*4MM，大于的应加筋0.3-0.5MM,分成2 X 2的小方格。

1.1.13.2 异型IC的散热片焊盘要开口。

1.1.13.3 焊盘开口倒圆角尺寸原则上不要小于0.05MM，如原始文件有小于0.05MM倒角，则直接改为方形开口。

※注：激光束标准直径是0.04mm，导角过小会产生波浪状，影响脱模。

1.1.13.4 Step up/down工艺
Step up/down是一种局部加厚/减薄工艺，Step up工艺主要是为了增加锡量，Step down 工艺有两种主要用途：减少锡量和避开PCB上的条码厚度，避条码厚度的Step down做在钢板背面，其余增加/减少锡量的Step up/down做在哪一面没有明确的规定，一定要和业务员或客户确认清楚。

Step down区域尽量做大，但不能碰到周边焊盘。

印刷面STEP DOWN半刻文件做在TEXTBOTTOM层，背面STEP DOWN半刻文件做在TEXTTOP层；STEP UP区域尽量做小，印刷面STEP UP半刻文件做在TEXTBOTTOM层。

背面STEP UP半刻文件做在TEXTTOP层
1.1.13.5 使用DXF文件时要先用CAM350转换成GERBER文件，转文件时空心焊盘的线宽的默认值为2MIL，处理文件时应将线宽值换为0，实心PAD大小为真实PAD大小。

为确保转换后文件的正确性，应将转换前后的文件数据进行量测，确认无误后方可进行下一步操作。

1.1.13.6 两个开口之间的安全间距保证0.20-0.25mm以上。

1.1.13.7 螺丝孔/铜柱开法：
a）点状上锡,均匀分布，避通孔
b）直接开一个大孔
c）避通孔十字加筋，筋宽0.5mm
d）避通孔环状加筋，筋宽0.5mm
e）避通孔梅花状开口，筋宽0.5mm以上
f）避通孔斑马线开口，
1.1.13.8 如果有测试点，要和业务员或客户确认要不要开，如要开,可按直径90%开。

1.1.13.9 接地焊盘要确认是否要开。

如开口要避通孔。

1.1.13.10 共用焊盘按各自的类型开口，如形状极不规则要进行适当修整
1.1.13.11 异形焊盘、单个焊盘的开法要和业务员或客户确认。

1.1.14 以上未涉及到的，或超出常规的，可与业务员或客户确认以后再进行处理。

※注：以上所指硬质喷锡板的开口的基础是贴片PAD，贴片PAD和线路PAD应该是一致的，若不一致，一定要和业务员或客户确认以哪层PAD大小为准。

※注：硬质镀铜板、镀镍板、镀（化）银板、镀金板的开口设计可参照硬质喷锡板
1.2 硬质裸铜板
※注：裸铜板开口原则——不能露铜，只要是有铜箔的地方，都要上锡防止氧化。

1.2.1 CHIP类(R、C、L)
1.2.1.1 0201可以1：1开口
1.2.1.2 0402可以105%开口,再倒R=0.1mm圆角
1.2.1.3 0603（含）以上先按面积外三边扩5%，然后按扩后面积做6%内凹半圆防锡珠处理
1.2.2 保险丝、二极管、三极管按面积扩5%，SOT89大焊盘只开顶部2/3。

1.2.3 功率晶体：小脚按面积扩5%，大焊盘按面积扩5%后架筋分割处理
1.2.4 IC/QFP长度在1mm及以下时外扩0.1mm，1mm以上时外扩0.15mm宽度如下：
0.4 Pitch开0.185，0.5Pitch开0.23，0.635 Pitch以上的开口宽度可以在硬质喷锡板的基础上加0.01mm(0.33MM)。

1.2.5 排阻、排容、连接器长度参照硬质喷锡板，宽度可以在硬质喷锡板的基础上加
0.01mm。

1.2.6 BGA的开口可以在硬质喷锡板的基础上加0.01mm。

1.2.7 其它的可以参照硬质喷锡板的开口要求
1.3 柔性板
1.3.1 CHIP类(R、C、L)
1.3.1.1 0201可以1：1开口
1.3.1.2 04021：1开口，且到R=0.1mm圆角
1.3.1.3 0603（含）以上先面积缩10%，再做缩后面积6%内凹半圆防锡珠处理
1.3.2 Connertor(连接器)的开口要和业务员或客户确认
1.3.2 其它的可以按硬质喷锡板的开口规范
2. 无铅钢网开口规范
2.1 硬质喷锡板
2.1.1 CHIP类(R、C、L)
2.1.1.1 0201 1：1开口，内移或外移保证内距0.2-0.25mm。

2.1.1.2 0402 108%开口，内扩或外移保证内距0.4-0.5mm。

2.1.1.3 0603（含）以上1：1开口，内扩或外移保证内距，0603保证0.76mm，0805
内扩或外移保证内距保证1.0mm，再做6%内凹半圆防锡珠处理。

1206（含）以上1：1做6%内凹半圆防锡珠处理。

2.1.2 IC/QFP长度在1.3mm及以下时外扩0.1mm，1.2mm以上时内削0.05外扩0.2mm
Pitch（mm）开口
0.4 0.185
0.5 0.235
0.635-0.66 0.34
0.8 0.45
1.0 0.55
1.27 小于0.65宽加宽0.05,大于等于0.65开0.70
2.1.3 CN、RN、RP、CP、CON、五脚/六脚晶振可按同Pitch的IC/QFP开口
2.1.4 BGA BGA的开口可以在硬质喷锡板的基础上加0.01mm。

※注：一般BGA开口为圆形，0.5Pitch以下的微型BGA/芯片级包装（CSP）的开口请和业务员或客户确认后设计，可以开成方形导R角，导角大小视焊盘大小定。

2.1.5 功率晶体引脚1：1开口，大焊盘架筋分割。

2.1.6 三极管SOT23，110%开口，SOT89，引脚1：1开口，大焊盘只开顶部2/3 2.1.7其它按硬质喷锡板有铅钢网开口规范
二、胶水网开口规范
※注：贴片胶——波峰焊工艺是将片式元器件采用贴片胶黏合在PCB 表面，并在另一个面上插上插装通孔组件（也可以贴放片式组件），然后通过波峰焊就能顺利地完成装接工作。

贴片胶的作用，在于能保证组件牢固地粘在PCB 上，并在焊接时不会脱落。

焊接完成后，虽然它的功能失去了，但它仍能留在PCB 上。

这种贴片胶不仅有较好的黏合强度，而且有很好的电气性能。

贴片胶的涂覆工艺大致有三种：针式转移、注射法（点胶）、模板印刷，这里对贴片胶的模板印刷工艺提供开孔参考。

1.金手指形开口方式（所有开口开成金手指形）
1.1 Chip 件
W 为焊盘内距，L 为元件宽度方向，W1为胶水网开口宽度，居中开，W1=30%～35% W ，W1最小值为0.30mm ；L1为胶水网开口长度，L1=110%L
有0402（含）以下的建议不用印胶工艺
1.2 二极管
W 为焊盘内距，L 为元件宽度方向，W1为胶水网开口宽度，居中开，W1=40% W ，W1最小值为0.30mm ；L1为胶水网开口长度，L1=110%L ，
1.3 三极管
Y 为焊盘内距，X 为元件长度方向，C 为胶水网开口宽度，居中开，C=30%～35%W ，C 最小值为0.30mm ；A 为胶水网开口长度，A=X
1.3.2
开口设计同1.3.1
W1=40%W
1.4 功率晶体
X为本体焊盘和引脚内距，因为功率晶体比较特殊，一般这块区域是悬空的，也有的会有塑料垫块，所以要区别对待。

如果中间是悬空的，X1为胶水网开口宽度，X1=40%X,Y1为胶水网开口长度，Y1=Y，并且只能开在本体焊盘上，距本体焊盘的边缘0.2mm；如果中间有塑料垫块，可以居中开。

1.5 IC
L1L1=80%L，W1为胶水网开口宽度，W1=30-35%W。

当L1≥8MM,W1≥1.6MM时，可以分割成几块，架筋宽度0.4mm以上，筋宽不计算在开口之内，如果客户明确不要求架筋分割，也要采用分段切割（分层计算）之数据处理方式，即切割设备在切割该孔时是切割了若干个小孔后形成了一个大孔。

1.6 排阻、排容
排阻、排容的开口参照IC的开口
1.7 QFP
QFP的开口参照IC的开口
2.圆形开口方式
2.1 CHIP件
2.2 二极管
可参照CHIP件开孔
2.3 三极管
2.3.1
开2个0.6mm的圆，在在引脚和本体焊盘之间相对居中，圆直径可根据焊盘大小作适当调整
2.3.2
同2.3.1开口
2.4 功率晶体
开两个1.2mm的圆，在引脚和本体焊盘之间相对居中，如果中间是悬空的，则参照金手指开法。

2.5 IC
当W（内距）在6MM以下时，圆孔直径D=Wx35%，孔距为2-3MM，单排圆孔居中，L1=80%L；W在6MM以上时，圆孔直径D=Wx30%/2，孔距为2-3MM，双排圆孔居中，排距为2-3MM，L1=80%L。

开口至IC脚的安全距离需保证在0.5MM以上。

2.6 排阻
按IC开孔方式
2.7 QFP
按IC开孔方式
注：一般默认胶水网开口IC用圆型开口,其他类元器件选长条型开口.
3．其它推荐开口形状
3.1 肉骨头形
在金手指开口的基础上，两头的宽度按110%开，中间按85%开
B是肉骨头形开口
3.2 领结形
在金手指开口的基础上，两头按120%开，中间开成对三角，内距0.2mm
A是金手指形开口，B是领结形开口
确认部门：市场部：制造工程部：品质部：
编制：审批：生效日期：。