LED发光二极管焊接技术要求
LED发光二极管技术参数常识
LED发光二极管技术参数常识半导体发光器件包括半导体发光二极管(简称LED)、数码管、符号管、米字管及点阵式显示屏(简称矩阵管)等。
事实上,数码管、符号管、米字管及矩阵管中的每个发光单元都是一个发光二极管。
一、半导体发光二极管工作原理、特性及应用(一)LED发光原理发光二极管是由Ⅲ-Ⅳ族化合物,如GaAs(砷化镓)、GaP(磷化镓)、GaAsP(磷砷化镓)等半导体制成的,其核心是PN结。
因此它具有一般P-N结的I-N特性,即正向导通,反向截止、击穿特性。
此外,在一定条件下,它还具有发光特性。
在正向电压下,电子由N区注入P区,空穴由P区注入N区。
进入对方区域的少数载流子(少子)一部分与多数载流子(多子)复合而发光,如图1所示。
假设发光是在P区中发生的,那么注入的电子与价带空穴直接复合而发光,或者先被发光中心捕获后,再与空穴复合发光。
除了这种发光复合外,还有些电子被非发光中心(这个中心介于导带、介带中间附近)捕获,而后再与空穴复合,每次释放的能量不大,不能形成可见光。
发光的复合量相对于非发光复合量的比例越大,光量子效率越高。
由于复合是在少子扩散区内发光的,所以光仅在靠近PN结面数μm以内产生。
理论和实践证明,光的峰值波长λ与发光区域的半导体材料禁带宽度E g有关,即λ≈1240/Eg (mm)式中Eg的单位为电子伏特(eV)。
若能产生可见光(波长在380nm紫光~780nm 红光),半导体材料的Eg应在3.26~1.63eV之间。
比红光波长长的光为红外光。
现在已有红外、红、黄、绿及蓝光发光二极管,但其中蓝光二极管成本、价格很高,使用不普遍。
(二)LED的特性1.极限参数的意义(1)允许功耗Pm:允许加于LED两端正向直流电压与流过它的电流之积的最大值。
超过此值,LED发热、损坏。
(2)最大正向直流电流IFm:允许加的最大的正向直流电流。
超过此值可损坏二极管。
(3)最大反向电压VRm:所允许加的最大反向电压。
发光二极管LED典型工艺流程
发光二极管LED典型工艺流程
1.衬底选择
LED的衬底通常使用为硅(Si)或氮化镓(GaN)材料。
硅衬底主要用于制造低功率LED，而氮化镓衬底则用于制造高功率LED。
2.外延片生长
外延片生长是制造LED的核心步骤。
在这一步骤中，通过化学气相沉积(CVD)、分子束外延(MBE)或金属有机气相外延(MOCVD)等技术，将稀薄的GaN材料沉积在衬底上。
3.择优薄化
将生长完成的外延片剥离出衬底，通常使用化学机械研磨(CMP)或机械研磨等方法进行择优薄化，以减少缺陷密度并提高材料质量。
4.P型和N型掺杂
将外延片分别进行P型和N型掺杂。
通常使用离子注入或金属有机分解(MOCVD)等技术，在外延片表面扩散掺入P型或N型材料。
5.调制层和电极制备
在外延片上制备调制层和金属电极，调制层通常采用P型和N型材料的多层结构，金属电极则用于连接LED芯片和外界电源。
6.光刻和蚀刻
使用光刻技术对调制层进行图案化处理，以定义出LED芯片中发光区域。
然后使用干法或湿法蚀刻技术将不需要的材料去除，保留发光区域。
7.透明电极制备
制备透明导电氧化锡(ATO)或氧化锌(ZnO)等透明电极材料，并通过蚀刻或镀膜等方法将其覆盖在LED芯片的发光区域上。
8.金属电极制备
制备金属电极，通常使用电镀或蒸镀技术在LED芯片的非发光区域上形成金属电极，以提供电流输入和输出。
9.封装和封装后处理
将制备好的LED芯片进行封装，通常使用环氧树脂或硅胶等材料进行封装。
然后进行焊接、焊盘修整、完全固化等封装后处理步骤，以确保LED芯片的性能和可靠性。
贴片发光二极管的全面介绍
贴片发光二极管的全面介绍
贴片发光二极管也叫LED发光二极管，其问世于20世纪60年代，一直到20世纪70年代，对贴片发光二极管材料的研究才又重新活跃起来，是贴片发光二极管发展史上的第一个高潮。
直至20世纪80年代之后，应用层面的逐渐展开，对发光二极管的封装技术的逐步提高，周边支持条件也相对形成，促使贴片发光二极管的技术得到进一步的突破。
贴片发光二极管随着社会的进步而进步，致使贴片发光二极管被大量的使用，导致贴片发光二极管不管是种类、款式、还是性能都在不断地增加。
其颜色有红、黄、绿、蓝等，常用的封装形式有有0805、1206、1210三大类。
在实际贴片发光二极管焊接过程中，常常遇到如何辨认发光二极管的正负极这一问题，贴片发光二极管正负极判断尤为重要，灯的亮度全靠贴片发光二极管来决定，在判断上第一种就是观察，从侧面进行观察两条引出线在管体内形状，较小的为正极。
也可以看引脚长短，贴片发光二极管的正负极，引脚长的为正极，短的为负极。
基本所有的贴片发光二极管都有着体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、环保、坚固耐用牢靠、适合量产、反应快，防震、节能、高解析度、耐震、可设计等优点。
焊接发光二极管
焊接发光二极管焊接发光二极管（Light Emitting Diode，简称LED）是一种常用的电子元件，具有发光功能。
它由一个P型半导体和一个N型半导体组成，两者之间通过金属焊接连接，形成一个PN结。
当外加电压通过PN结时，电子和空穴会在结区域重新组合，释放出能量并产生光。
焊接发光二极管具有体积小、功耗低、寿命长、光效高等优点，被广泛应用于照明、显示、通信等领域。
焊接发光二极管的制作过程需要一定的技术和设备。
首先，需要选择合适的半导体材料，常用的有砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）等。
然后，通过化学气相沉积（Chemical Vapor Deposition，简称CVD）或分子束外延（Molecular Beam Epitaxy，简称MBE）等方法，在衬底上生长出具有特定结构的半导体薄膜。
接下来，使用光刻技术在薄膜上制作出PN结的区域，并通过离子注入或金属蒸镀等方式形成电极。
最后，使用焊接工艺将发光二极管与其他电路或器件连接起来，以实现光的发射和控制。
焊接发光二极管的应用十分广泛。
首先是照明领域，LED灯具因其能效高、寿命长等特点逐渐取代传统照明产品，成为照明行业的主流。
其次是显示领域，LED屏幕广泛应用于电视、电脑显示器等设备，具有色彩鲜艳、对比度高的优势。
此外，焊接发光二极管还应用于指示灯、汽车照明、植物生长灯、激光器等领域。
与传统照明产品相比，焊接发光二极管具有明显的优势。
首先是能效高，LED的光电转换效率可以达到20%以上，远高于白炽灯和荧光灯。
其次是寿命长，LED的寿命可以达到数万小时，远远超过传统灯具。
此外，LED具有快速开启、抗震动、环保无污染等特点。
由于其体积小、重量轻，便于安装和布置，因此在户外广告牌、室内装饰等领域得到广泛应用。
然而，焊接发光二极管也存在一些问题。
首先是成本较高，尤其是高亮度LED的制造成本较高。
其次是热管理问题，LED在工作时会产生热量，如果不能及时散热，会影响其性能和寿命。
发光二极管支柱
发光二极管支柱
（原创版）
目录
1.发光二极管支柱的定义和作用
2.发光二极管支柱的分类
3.发光二极管支柱的性能要求
4.发光二极管支柱的应用领域
5.发光二极管支柱的发展前景
正文
发光二极管支柱，简称 LED 支柱，是指用于支撑和固定发光二极管（LED）的一种电子元器件。
发光二极管支柱在现代照明、显示技术等领域具有重要作用，为 LED 提供了稳定的支撑，保证了其正常工作。
根据不同的分类标准，发光二极管支柱可以分为多种类型。
按照材质分类，可以分为金属支柱、陶瓷支柱和塑料支柱等；按照形状分类，可以分为圆柱形、圆锥形和球形等；按照连接方式分类，可以分为焊接式、卡扣式和螺纹式等。
发光二极管支柱在应用过程中需满足一定的性能要求，例如耐压、耐温、抗氧化和抗振动等。
为满足这些性能要求，发光二极管支柱在选材、设计和生产过程中需要严格把控。
发光二极管支柱广泛应用于照明、显示、交通信号、装饰等领域。
随着 LED 技术的不断发展，发光二极管支柱的需求量也在逐渐增加，市场前景广阔。
我国在发光二极管支柱领域的研究与生产已经取得了显著成果，随着国家政策的支持和市场需求的增长，未来发光二极管支柱行业将继续保持稳健发展。
led封装工艺流程五大步骤
led封装工艺流程五大步骤LED（Light Emitting Diode），即发光二极管，是一种能够将电能直接转化为光能的半导体器件。
由于其高亮度、高效率、长寿命等特点，LED在照明、显示、通信等领域得到了广泛的应用。
而LED封装工艺流程是将裸片经过一系列的加工工艺，封装成最终的LED产品的过程。
下面将介绍LED封装工艺流程的五大步骤。
1. 研磨和切割LED封装的第一步是对LED芯片进行研磨和切割。
在这一步骤中，将芯片片源切割成一定的尺寸，并通过研磨使其表面平整，以提供良好的基础给后续工艺步骤。
2. 固化和焊接在LED封装的第二步，将经过研磨和切割的芯片通过固化和焊接工艺与PCB （Printed Circuit Board）进行连接。
固化是利用特殊的胶水固定芯片在PCB上，确保其牢固不脱落；焊接则是利用焊料将芯片与PCB之间的接触点加热融化，形成可靠的电气连接。
3. 封胶和封装在LED封装的第三步，将焊接好的LED芯片进行封胶和封装处理。
封胶是利用透明的环氧树脂将芯片封装起来，提供保护和固定作用；封装则是将封胶的芯片进行塑封，使其具有特定的外观和尺寸。
4. 清洗和测试在封装完LED之后，需要对LED产品进行清洗和测试，以确保其质量和性能符合要求。
清洗是利用清洗剂将LED产品进行清洗，去除封装过程中产生的污染物；测试则是将清洗后的LED产品进行功能、亮度、波长等方面的测试，以筛选出不合格品。
5. 分选和包装最后一步是LED封装过程中的分选和包装。
在分选过程中，仪器会对经过测试的LED产品进行分级，根据亮度、色彩一致性等指标进行分类；包装则是将分选好的LED产品进行包装，以便储存和运输。
总结起来，LED封装工艺流程主要包括研磨和切割、固化和焊接、封胶和封装、清洗和测试、分选和包装这五大步骤。
每个步骤都必不可少，且各自承担着重要的功能。
通过这些工艺步骤，LED芯片得以封装成完整的LED产品，为LED的广泛应用提供了坚实的基础。
发光二极管焊线焊球颈处断线异常分析_原创
大功率LED 焊线B 点断线异常分析报告报告日期：2010.11.10A.基本资料：1.不良样品：大功率LED 成品。
2.反馈不良样品数量：2pcs。
3.客户名称：4.反应日期：2010.11.10B.异常内容：经对反馈异常样品分析，2pcs 样品中不良情况如下：1．2pcs 异常样品，每pcs 样品有2个焊垫，在2个焊垫之焊线过程中，其中1焊垫焊球上B点处出现横截面断线的异常；据了解，此异常比例约3~5%2．2pcs 样品均样品均在二焊处发现二焊循环完成后在二焊处发现二焊循环完成后在二焊处发现二焊循环完成后，，“焊巴断线焊巴断线””异常，切线后留一段尾线。
C.原因分析原因分析//调查结果：1.针对1焊B 点断线异常：附：焊线过程线弧各位置的定义如下图：图1：焊线定义图图2：B 点处断线图1.1.一焊B 点处，在不受外力作用下，仅仅完成焊线循环即发现B 点处已断线，断线情形如图2所示；1.2.从断线面观察，发现金线断口略较金线线径小，判断应受到较大牵引力牵扯金线，超过金线的延展度而受损断开；1.3.细致观察，发现金线并未完全断开，而是尚有极薄的一部分连着，轻微一碰才完全断开，判断金线原先已经受牵拉受损，在完成一焊焊球后，线弧弯折时才金线完全断开；1.4.出现上述情况，一般原因有：1.4.1.焊线参数不当，比如一焊的压力和焊线功率均过大(金球过扁)；1.4.2.金线与瓷嘴规格不当，比如金线线径过小，瓷嘴内径过大等；1.4.3.瓷嘴磨损严重，使用时间过长；或瓷嘴内径有毛刺；1.4.4.金线受损，延展性差；等等。
2.二焊点处，完成焊线循环后切断线不良二焊点处，完成焊线循环后切断线不良((该断不断该断不断))：2.1.二焊点切线不良如图3所示；正常情况下在完成二焊动作后，应从二焊点焊巴尾部处“拉断”如图5所示；而此次异常为从“二焊点”与“线夹”之间的金线拉断，如图3&4所示，由此可以判断，从“二焊点”与“线夹”之间的金线均受到了牵拉，在这段金线内的任何位置均可能被拉断，从而引起“烧球”失败。
封装LED发光二极管正负极判断
封装LED发光二极管正负极判断
LED节能灯焊接过程中，常遇到如何辨认发光二极管的正负极，这部尤其重要，灯亮不亮就在他了!
第一种观察法。
从侧面观察两条引出线在管体内的形状.较小的是正极. 如下图
其次看引脚长短也可以看出来，发光二极管的正负极，引脚长的为正极，短的为负极!
第二种万用表检测法。
用万用表检测发光二极管时，必须使用“R×l0k”档。
困为前面我们已经讲过。
发光二极管的管压降为2V.而万用表处于“R×lk”及其以下各电阻挡时.表内电池仅为1.5V。
低于管压降.无论正、反向接入，发光二极管都不可能导通，也就无法检测。
R×1k”档时表内接有9V(或 15V)高压电池，高于管压降，所以可以用来检测发光二极管。
检测时.将两表笔分别与发光二极管的两条引线相接，如表针偏转过半，同时发光二极管中有一发亮光点，表示发光二极管是正向接入，这时与黑表笔(与表内电池正极相连)相接的是正极;与红表笔(与表内电池负极相连)相接的是负极。
再将两表笔对调后与发光二极管相接，这时为反向接入，表针应不动。
如果不论正向接入还是反向接入，表针都偏转到头或都不动，则该发光二极管已损坏。
判断草帽led正负极
草帽led正负极就相对好区分了，还是用最简单的方法吧。
SMD LED使用注意事项
SMD LED使用注意事项目录SMD LED的概述SMD LED的种类SMD LED回流焊条件注意事项SMD使用烙铁1.1.SMD2.处理防备措施SMD LED包装与储存SMD LED的装运1.1.SMD2.SMD LED开封前的储存SMD LED包装袋拆后的控制3.3.SMD4.未使用完得卷/盘中材料保存5.已装配到PCB上的SMD LED\元件的防潮控制SMD LED的储存注意事项6.6.SMDSMD LED静电防护1.静电的概念2.静电的特点3.静电击穿的本质4.静电对SMD LED的危害5.静电防护及消除措施6.静电击穿SMD LED的常见识别与筛选方法正文SMD LED的概述SMD LED即贴片式发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。
LED 的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。
半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。
但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。
当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。
发光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。
SMD LED的种类LED是发光二极管，有很多种，其中一种就是SMD的LED。
其它的如直插式LED、食人鱼、大功率LED等。
而SMD形式封装的LED又分CHIP、TOP、SIDEVIEW等若干种。
可以用于汽车车内阅读灯的有：直插式LED、TOP、食人鱼和大功率4种。
1.直插式LED：最低档的产品，衰减快，优点是价格便宜。
2.TOP：当前常用的光源（光源部分大小：3.5*2.8mm，可根据尺寸识别）3.食人鱼：当前常用的光源，但已逐渐被TOP所取代4.大功率LED，由于成本高，将是未来车内照明的主流产品，目前仅被少数概念车采用，尚未批量采用。
LED灯具UL标准要求
UL由于LED光源与传统电光源有着很大的不同，且现行的UL照明安规标准对于LED光源并无明确的规范，因此早在2005年，UL即着手草拟LED光源产品的安全规范——UL Subject 8750《照明产品中使用的LED 光源的调研框架》，以补充传统照明产品安规标准在LED照明适用上的不足，并计划未来正式生效成为UL 8750安规标准，作为所有以LED为光源的灯具类产品安全检测的主要依据。
现行的UL Subject 8750为2008年7月22日发布的第3版。
对于出口北美地区的LED企业而言，UL Subject 8750将成为其需要遵循的主要安全规范。
UL Subject 8750（3版）内容共分12章，其中第1至4章为适用范围、通用要求、定义等；第5至9章为环境考量、机械结构、电气结构、LED电源、LED 阵列/模块和控制模块；第10至11章为性能测试、异常条件测试；第12章为产品标识。
本节将对其中的主要内容进行介绍。
1. 适用范围UL Subject 8750对照明器具中使用的发光二极管（LED）光源确立了最低安全要求。
其中的LED光源包含下列零组件：将电能转化成光（400至700 nm）或UV辐射（180至400 nm）或红外辐射（700至3000 nm）及热能的LED封装、阵列或模块；提供适当的电压与电流使LED运作的电源；可以进行开关、调光或相反控制LED电能的控制电路。
UL Subject 8750所适用的照明器具一般在依照美国国家电工法规（ANSI/NFPA 70）所列的非危险的环境下使用，并适用于600V及其以下的电源分支。
此外，该规范也适用于与诸如电池、燃料电池等类似的隔离式电源连接的LED光源。
UL Subject 8750所适用的照明器具包括如下几类：灯具，UL 1598；便携式电子灯具，UL 153；舞台与工作室照明，UL 1573；潜水用照明，UL 676；游泳池照明，UL 676；轨道照明系统，UL 157；信号灯，UL 48；紧急照明灯与出口标示灯，UL 924；自镇流灯，UL 1993；逃生出口路径标示系统照明，UL 1994；小夜灯，UL 1786；柔性照明产品，UL 2388；低压照明系统，UL 2108；灯座配件，UL 496；低压景观照明，UL 1838；用于危险场所的灯具，UL 844。
LED发光二极管技术参数常识
LED发光二极管技术参数常识半导体发光器件包括半导体发光二极管(简称LED)、数码管、符号管、米字管及点阵式显示屏(简称矩阵管)等。
事实上，数码管、符号管、米字管及矩阵管中的每个发光单元都是一个发光二极管。
一、半导体发光二极管工作原理、特性及应用(一)、LED发光原理发光二极管是由Ⅲ-Ⅳ族化合物，如GaAs(砷化镓)、GaP(磷化镓)、GaAsP(磷砷化镓)等半导体制成的，其核心是PN结。
因此它具有一般P-N结的I-N特性，即正向导通，反向截止、击穿特性。
此外，在一定条件下，它还具有发光特性。
在正向电压下，电子由N区注入P区，空穴由P区注入N区。
进入对方区域的少数载流子(少子)一部分与多数载流子(多子)复合而发光。
假设发光是在P区中发生的,那么注入的电子与价带空穴直接复合而发光,或者先被发光中心捕获后，再与空穴复合发光。
除了这种发光复合外，还有些电子被非发光中心(这个中心介于导带、介带中间附近)捕获，而后再与空穴复合，每次释放的能量不大，不能形成可见光。
发光的复合量相对于非发光复合量的比例越大，光量子效率越高。
由于复合是在少子扩散区内发光的，所以光仅在靠近PN结面数μm以内产生。
理论和实践证明，光的峰值波长λ与发光区域的半导体材料禁带宽度Eg有关，即λ≈1240/Eg(mm)式中Eg 的单位为电子伏特(eV)。
若能产生可见光(波长在380nm紫光~780nm红光)，半导体材料的Eg应在3.26~1.63eV之间。
比红光波长长的光为红外光。
现在已有红外、红、黄、绿及蓝光发光二极管，但其中蓝光二极管成本、价格很高，使用不普遍。
(二)、LED的特性1.极限参数的意义(1)允许功耗Pm:允许加于LED两端正向直流电压与流过它的电流之积的最大值。
超过此值，LED发热、损坏。
(2)最大正向直流电流IFm:允许加的最大的正向直流电流。
超过此值可损坏二极管。
(3)最大反向电压VRm:所允许加的最大反向电压。
超过此值，发光二极管可能被击穿损坏。
LED生产工序——焊线
焊线机一、概述：1. 用途：STR—L803A金丝球焊线机主要应用于大功率发光二极管（LED）、激光管（激光）、中小型功率二极管、三极管、集成电路、传感器和一些特殊半导体器件的内引线焊接，特别适于大功率发光管的焊接。
2. 产品特点：1.单向焊接可以记忆两条线的数据，方便左、右支架均采用同侧单向焊接。
2.双向焊接时，焊完第一条线后自动运行到第二条线一焊上方，大致对准第二条线的第一焊点，可提高效率并保护第一条线弧。
3.双向焊接时，两条线的二检高度、拱丝高度分别可调，以利于不同二焊高度的支架焊接。
4.弧度增高功能，有弧形1、弧形2及弧形3三种方案多种弧形可选，可达到你所想要的任何弧形，对于弧度要求较高的大功率管支架、深杯支架及食人鱼支架将大大提高合格率。
5.二焊补球功能，可大大提高二焊的可焊性，降低死点率6.自动过片1步或2步选择，对于Φ8mm和10mm等大距离的支架，选择每次过片两步将大大提高生产效率。
7.连续过片功能，对于返工支架能提高效率。
8.劈刀检测功能，可检测劈刀是否正确安装，大大降低人为的虚焊。
9.超声功率4道输出，可尽量保证两边线的二焊焊点基本一致，同时因为晶片支架上的焊点参数不同，选择晶片上与支架上不同的一焊功率，可保证10.晶片上的焊点与支架上的补球一焊都满足要求。
11.烧球性能大大改善，若再采用本公司独特设计的劈刀，可得到更小的一焊（球焊）及更可靠的二焊。
更适合蓝、白发光二极管的生产。
二、主要技术参数：1、使用电源：220VAC±10%（AC110V可订制），50Hz，300W，要求可靠接地。
2、消耗功率：最大300W。
3、适用金丝线径：20~50μm(0.8~2 mil)。
4、焊接温度：60~400℃。
5、超声功率：二通道0~3W分两档连续可调。
6、焊接时间：二通道0~100ms。
7、焊接压力：二通道35~180g8、最小焊接时间：0.4s/线。
9、一焊至二焊最大自动跨度：双向均不小于4mm。
led焊接拉力
led焊接拉力LED焊接拉力LED（Light-Emitting Diode）是一种发光二极管，由于其高效、节能、长寿命等特点，被广泛应用于照明、显示、通信等领域。
而LED的焊接质量直接影响其性能和可靠性，其中焊接拉力是一个重要的参数。
焊接拉力是指在焊接过程中施加在焊点上的力，它对焊接接头的机械强度和电气性能有重要影响。
合适的焊接拉力可以确保焊点的稳固性和电气连接的可靠性，而不适当的焊接拉力则可能导致焊点断裂、接触不良等问题。
选择合适的焊接工艺对于控制焊接拉力非常重要。
一般来说，焊接工艺包括预热、焊接温度、焊接时间等参数的选择。
预热可以使焊点和焊料达到适当的温度，提高焊接拉力的均匀性和稳定性。
选择合适的焊接温度和焊接时间可以保证焊点的金属结构和化学组成达到最佳状态，从而提高焊接拉力。
选择合适的焊接材料也是控制焊接拉力的关键。
焊接材料一般包括焊条、焊丝、焊剂等。
焊条和焊丝的选择要考虑其焊接性能和焊接强度，而焊剂则可以提高焊接拉力的稳定性和可靠性。
此外，焊接材料的质量和存放条件也会对焊接拉力产生影响，因此需要注意材料的选择和保管。
焊接设备的选择和使用也对焊接拉力有一定影响。
焊接设备一般包括焊接机、电源、电极等。
焊接机的功率和控制精度会影响焊接拉力的大小和稳定性，而电极的材料和形状则会影响焊接拉力的均匀性和一致性。
因此，在选择和使用焊接设备时，需要根据具体的焊接要求和工艺进行合理的选择和调整。
焊接操作的技术和经验也是影响焊接拉力的重要因素。
焊接操作包括焊接位置、焊接角度、焊接速度等。
合适的焊接位置和角度可以使焊接拉力分布均匀，而合理的焊接速度可以控制焊接拉力的大小和稳定性。
因此，焊接操作人员需要具备一定的焊接技术和经验，以确保焊接拉力的质量和可靠性。
焊接拉力的测试和检测也是保证焊接质量的重要环节。
常用的测试方法包括拉力测试、剪切测试、冲击测试等。
通过对焊点的力学性能进行测试和检测，可以评估焊接拉力的大小和稳定性，从而判断焊接质量是否合格。
LED焊线要求的基础知识
LED焊线要求的基础知识1.LED的结构和工作原理：LED是一种半导体器件，由P型和N型半导体材料构成。
当正向电压施加到LED两端时，P型材料中的空穴与N型材料中的电子结合，产生光辐射。
2.LED的分类：LED可以根据其发光材料分为常见的氮化镓发光二极管（GaNLED）和砷化镓发光二极管（GaAsLED）。
其中，GaNLED是目前应用最广泛的一种。
3.LED焊线的材料和工具：进行LED焊线时需要准备焊锡丝、焊锡膏、焊台、焊具、助焊剂等工具和材料。
4.连接方式：LED焊线可以采用手工焊接和自动化设备焊接两种方式。
手工焊接时需要使用焊台和焊具进行操作；自动化设备焊接则是将焊接过程自动化。
5.焊接流程：进行LED焊接时，一般会先在电路板上涂上焊锡膏或涂抹助焊剂，然后把LED元件放置在指定位置上，最后用焊台和焊具进行焊接。
6.焊接技巧：在进行LED焊接时，需要注意以下几点技巧：-控制焊接温度和时间，避免过热损坏LED元件；-控制焊接力度，避免将LED元件压碎或损坏焊盘；-注意焊接位置和焊接角度，确保LED元件安全可靠地焊接到电路板上；-清除焊接残渣，避免焊接不良或短路现象。
7.防静电措施：LED元件对静电敏感，所以在进行焊接工作时需要采取防静电措施。
例如，使用防静电手套和防静电垫，以减少静电对LED元件的损害。
8.检验和测试：焊接完成后，需要进行相关的检验和测试工作，以确保焊接质量和性能。
例如，可以使用万用表或专用测试仪器检查电路的通断情况和电流电压值是否符合要求。
总之，掌握以上基础知识可以帮助人们更好地进行LED焊线工作，确保焊接质量和效果。
在实际操作中，还应结合具体的焊接工艺和设备要求，进一步提高焊接技术水平和工作效率。
发光二极管使用注意事项
发光二极管使用注意事项发光二极管使用注意事项：一﹑因设计需要弯脚及切脚1）在对LED进行弯脚及切脚时，弯脚及切脚的位置距胶体底面大于3mm；2）弯脚应在焊接前进行；3）使用LED插件时，PCB板孔间距与LED脚间距要相对应；4）切脚时由于切脚机振动磨擦产生很高电压的静电，故机器要可靠的接地，做好防静电工作（可吹离子风扇消除静电）。
二﹑焊接条件1）焊接时LED不能通电；2）加热时不要对LED施加任何压力；3）最大焊接条件：手动焊接波峰焊接1）烙铁最大功率:50W ，预热最高温度：100℃2）最高温度:300℃ ，预热最长时间：60秒3）焊接最长时间:3秒，浸焊最高温度：260℃4）焊接位置:距胶体底面大于3mm ，浸焊最长时间：5秒5）浸焊位置:距胶体底面大于3mm三﹑防静电注意事项1）所有接触LED的设备及仪器必须接地；2）所有接触LED的人员必须配戴防静电手腕带或防静电手套；3）如有LED有被静电损害，会显示一些不良特性，如漏电电流增加，静态顺向电压降低或上升，在低电流测试时不亮或发光不正常。
四﹑过流保护给LED串联保护电阻使其工作稳定电阻值计算公式为：R=（VCC-VF）/IFVCC：电源电压，VF：LED驱动电压，IF：顺向电流五﹑电性测试及产品使用1）测试VF、亮度、波长时电流必须设为20mA，测试VR时IR 设为10uA,测试IR时VR设为5V，与我司测试同步；2）检测和使用LED时，必须给每个LED提供相同的电流即使用恒流源检测，才能保证检测亮度及其它特性的一致性；3） LED使用在环境温度为-30℃~＋60℃之间;4）用分光分色好的产品时，不能把不同等级箱号（每包标签上有标识）的产品混合使用在同一个产品上，以免产生颜色及亮度差异，如确要混等级箱号使用，相邻等级箱号方可放在一起使用，但尽量避免;。
LED的注意事项及基础知识
LED的注意事项及基础知识使用LED注意事项1. 焊接溫度在260℃左右,時間控制在5S以內,焊接點離膠體底部在2.5mm以上,電烙鐵一定要接地.2. 请勿带电焊接LED.3.通電情況下,避免在80℃以上高溫作業,如有高溫作業一定要做好散熱.4.靜電:①所有與兰、绿、白、紫LED相關作業人員一定要做好防靜電如: 帶靜電環,穿靜電衣,靜電鞋.②帶有線靜電環時,靜電環要接地.並且地线与市地线电位差不超过5V或者阻抗不超过25Ω.③作業機台及作業桌面均需加裝地線.5.使用LED时電流最好不要超過20mA,最好使用15-19mA的電流.6.器件不可与发热元件靠得太近,工作条件不可超过其规定的极限.7.安装LED时,建议用导套定位,务必不要在引脚变形的情况下安装.8.在焊接温度回到正常以前,应避免LED受到任何震动或外力.9.如需要清洁LED,建议用超声波清洗LED,如暂时没有超声波清洗机可暂用酒精代替,但清洁时间不要超过一分钟.注:勿用有机溶剂(如丙酮,天那水)清洗或擦拭LED胶体,造成发光不正常或胶体内部破裂,导至LED内部金线与晶片过接破坏.10.LED在弯脚或折脚时请不要离胶体太近,应与胶体保持2mm以上的距离,否则会使LED胶体里面支架与金线分离,管脚在同一处的折叠次数不能超过三次，管脚弯成90°，再回到原位置为1次 .LED使用静电敏感注意事项蓝光、纯绿光、蓝绿光、白光、紫光、紫红光发光二极管属于一级防静电敏感器件，在手持和封装生产过程中, 请 注意采取适当的防范措施，以下仅供参考必须能防止静电产生：组装人员操作时需穿戴防静电服装(如防静电衣服、帽子、鞋子、指套或手套等)必须能迅速将其表面或内部的静电散逸：组装操作人员需配戴防静电手腕带。
能提供屏蔽保护受静电突然放电或电场冲击：① 组装台(工作台)需使用防静电台垫，且接地。
② 盛装LED需使用防静电元件盒。
③ 烙铁、切脚机、锡炉（或自动回流焊设备）均需接地作业过程中，尽可能避免直接触摸发光管之管脚，取放时尽可能触拿胶体部分。
LED路灯标准
LED路灯标准1 范围本标准规定了LED（发光二极管）路灯的产品分类、型号、主要参数、要求、试验方法、检验规则以及标志、使用说明书、合格证、包装、运输和贮存等。
本标准适用于通过交流市电或直流供电的道路路灯。
2 规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。
凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB 4208 外壳防护等级（IP代码）(GB 4208-2008,IEC 60529-2001,IDT)GB 7000.1 灯具一般安全要求与试验(GB 7000.1-2007,IEC 60598-1-2003,IDT)GB 7000.5 道路与行路照明灯具安全要求GB 9969 工业产品使用说明书总则GB 24819 普通照明用LED模块安全要求(GB 24819-2009,IEC 62031:2008，IDT)GB 17625.1 电磁兼容限值谐波电流发射限值（设备每相输入电流≤16A）GB 17743 电气照明和类似设备的无线电骚扰特性的限值和测量方法(GB 17743-2007,CISPR 15-1996,IDT)GB 19510.14 灯的控制装置第14部分：LED模块用直流或交流电子控制装置的特殊要求GB/T 191 包装储运图示标志(GB/T 191—2008,ISO 780-1997,MOD)GB/T 2828.1 计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划（GB/T 2828.1-2003,ISO 2859-1:1999,IDT）GB/T 2829 周期检验计数抽样程序及表（适用于对过程稳定性的检验）GB/T 10682 双端荧光灯性能要求(GB/T 10682-2010,IFC 60081:2005，NEQ)GB/T 13306 标牌GB/T 18595 一般照明用设备电磁兼容抗扰度要求(GB/T 18595-2001,IEC 61547:1995,IDT)GB/T 20145 灯和灯系统的光生物安全性GB/T 24823 普通照明用LED模块性能要求GB/T 24824 普通照明用LED模块测试方法(GB/T 24824-2009,CIE 127:2007,NEQ)SJ/T 11364 电子信息产品污染控制标识要求CJJ 45 城市道路照明设计标准3 产品分类、型号和主要参数3.1 产品分类3.1.1 根据产品安装特性:分为仰角固定式和仰角可调式。
LED发光二极管焊线标准
LED发光二极管焊线标准为了规范焊线作业品质标准，现制定如下焊线标准，请品质部、生产部严格落实执行。
检验事项图片说明推力测试判断条件：●最小拉力为40g测试方法：●金球中央线以下使用550g拉力测试器或同等测试器。
金球尺寸判断条件：●X值或者Y值不能<3.0mils或>5.0mils测试方式：●在显微镜下进行观察、检测。
金球厚度测试判断条件：●金球厚度不能<0.6mils或>1.2mils测试方式：●在显微镜下进行观察、检测。
线弧高度判断条件：●线弧高度不能<9mils或>11mils 测试方式：●在显微镜下进行观察、检测。
焊线垂直程度判断条件：●角度不允许超过-15°或+15°。
测试方式●在显微镜下进行观察、检测。
鱼尾尺寸判断条件：鱼尾长度●长度不能<2.0mils或>4.0mils鱼尾宽度●宽度不能<1.5mils或>5.0mils焊线金球形状判断条件：●不正常的焊接金球形状测试方式：●使用高倍显微镜下观察。
焊接虚焊判断条件：●一焊金球脱落×●二焊鱼尾脱落×测试方式：●使用高倍显微镜下观察。
金球方B点断开判断条件：●金球上方B点断开、或裂痕。
测试方式：●使用高倍显微镜下观察。
LED发光二极管在焊接时需要注意的技术要求
LED发光二极管在焊接时需要注意的技术要求当我们看到一颗闪闪发亮的LED 时，却没有看到LED 发光二极管在生产线组装时需要很多的程序步骤与技术要求，下面超毅电子就与大家来谈谈它在焊接是的技术要求。
白光LED 发光二极管在焊接的过程中对技术的要求是非常严禁的，一些微小的细节都会对LED 二极管的焊接产生巨大的影响，所以在LED 发光二极管的焊接过程中一定要严格遵守以下要求操作：1．工人生产时一定要戴防静电手套，防静电手腕，电烙铁一定要接地，严禁徒手触摸白光LED 的两只引线脚。
因为白光LED 的防静电为100V，而人在工作台上工作湿度为60%-90%时人体的静电会损坏发光二极管的结晶层，工作一段时间后（如10 小时）二极管就会失效（不亮）。
严重时会立即失效。
2．焊接温度为260℃，3 秒。
温度过高，时间过长会烧坏芯片。
为了更好地保护LED，LED 胶体与PC 板应保持2mm 以上的间距，以使焊接热量在引脚中散除。
3．LED 的正常工作电流为20mA（琉明斯3014 贴片为30mA），电压的微小波动（如0.1V）都将引起电流的大幅度波动（10%-15%）。
因此，在电路设计时应根据LED 的压降配对不同的限流电阻，以保证LED 处于最佳工作状态。
电流过大，LED 会缩短寿命，电流过小，达不到所需光强。
一般供应商在批量供货时会将LED 分光分色，即同一包产品里的LED 光强、电压、光色都是一致的，并在分光色表上注明。
1、烙铁焊接：烙铁（最高30W）尖端温度不超过300℃；焊接时间不超过3 秒；焊接位置至少离胶体2 毫米。
2、波峰焊：浸焊最高温度260℃；浸焊时间不超过5 秒；浸焊位置至少离胶体2 毫米。
LED 焊接曲线引脚成形方法：1、必需离胶体2 毫米才能折。
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LED发光二极管焊接技术要求
白光(蓝光、绿光同白光)LED二极管在焊接的过程中请严格遵守以下要求操作：
1.工人生产时一定要戴防静电手套，防静电手腕，电烙铁一定要接地，严禁徒手触摸白光LED的两只引线脚。
因为白光LED的防静电为100V，而人在工作台上工作湿度为60%-90%时人体的静电会损坏发光二极管的结晶层，工作一段时间后(如10小时)二极管就会失效(不亮)。
严重时会立即失效。
2.焊接温度为260℃，3秒。
温度过高，时间过长会烧坏芯片。
为了更好地保护LED，LED胶体与PC板应保持2mm以上的间距，以使焊接热量在引脚中散除。
3.LED的正常工作电流为20mA，电压的微小波动(如0.1V)都将引起电流的大幅度波动(10%-15%)。
因此，在电路设计时应根据LED的压降配对不同的限流电阻，以保证LED处于最佳工作状态。
电流过大，LED会缩短寿命，电流过小，达不到所需光强。
我公司在批量供货时会将LED分光分色，即同一包产品里的LED光强、电压、光色都是一致的，并在分光色表上注明。
(1)烙铁焊接：烙铁(最高30W)尖端温度不超过300℃;焊接时间不超过3秒;焊接位置至少离胶体2毫米。
(2)波峰焊：浸焊最高温度260℃;浸焊时间不超过5秒;浸焊位置至少离胶体2毫米。
LED焊接曲线引脚成形方法：
(1)必需离胶体2毫米才能折弯支架。
(2)支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。
(3)支架成形必须在焊接前完成。
(4)支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。
清洗
当用化学品清洗胶体时必须特别小心，因为有些化学品对胶体表面有损伤并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。
可用乙醇擦拭、浸渍，时间在常温下不超过3
分钟。
静电防护静电和电流的急剧升高将会对LED产生损害，InGaN系列产品使用时请使用防静电装置，如防护带和手套。